JPH01135105A - パッチアンテナ - Google Patents
パッチアンテナInfo
- Publication number
- JPH01135105A JPH01135105A JP29184987A JP29184987A JPH01135105A JP H01135105 A JPH01135105 A JP H01135105A JP 29184987 A JP29184987 A JP 29184987A JP 29184987 A JP29184987 A JP 29184987A JP H01135105 A JPH01135105 A JP H01135105A
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- Japan
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- dielectric
- patch
- base
- dielectric substrate
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- Pending
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- Waveguide Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
マイクロ波帯用のマイクロストリップ型のパッチアンテ
ナに関し、 軽量化並びに経済化を図ることを目的とし、マイクロス
トリップ型のパッチアンテナに於いて、導体からなるパ
ッチと、該パッチと給電部との間のストリップラインと
を形成した誘電体基板を、接地導体となる支持基板との
間に空間が形成されるようにしてこの支持基板に支持し
て構成した。
ナに関し、 軽量化並びに経済化を図ることを目的とし、マイクロス
トリップ型のパッチアンテナに於いて、導体からなるパ
ッチと、該パッチと給電部との間のストリップラインと
を形成した誘電体基板を、接地導体となる支持基板との
間に空間が形成されるようにしてこの支持基板に支持し
て構成した。
本発明は、マイクロ波帯用のマイクロストリップ型のパ
ッチアンテナに関するものである。
ッチアンテナに関するものである。
単一或いは複数のパッチを誘電体基板上に形成したパッ
チアンテナは、アレイアンテナやマイクロ波帯の移動体
通信用等のアンテナとして使用されている。
チアンテナは、アレイアンテナやマイクロ波帯の移動体
通信用等のアンテナとして使用されている。
従来のパッチアンテナは、例えば、第５図の断面図に示
すように、誘電体基板２２上に一辺がほぼλ／２の正方
形の導体パターンからなるパッチ２１を形成し、接地導
体となる支持基板２３の凹部に固定したものである。こ
のパッチ２１は、所望のアンテナ利得に対応して１個又
は複数個形成されている。
すように、誘電体基板２２上に一辺がほぼλ／２の正方
形の導体パターンからなるパッチ２１を形成し、接地導
体となる支持基板２３の凹部に固定したものである。こ
のパッチ２１は、所望のアンテナ利得に対応して１個又
は複数個形成されている。
誘電体基板２２は、誘電率及び誘電正接が小さい材料に
より構成されるもので、例えば、ガラスクロスと四弗化
エチレン樹脂とを主基材としたものが使用されている。
より構成されるもので、例えば、ガラスクロスと四弗化
エチレン樹脂とを主基材としたものが使用されている。
このような誘電体基板２２の誘電率はほぼ２．６であり
、又誘電正接（ｔａｎ δ）はほぼ２Ｘ１０−３である
。又厚さは２．５〜３．５ｍｍ程度である。
、又誘電正接（ｔａｎ δ）はほぼ２Ｘ１０−３である
。又厚さは２．５〜３．５ｍｍ程度である。
又誘電体基板２２上のパッチ２１は、プリント基板の技
術によって形成することができるものであり、厚さ数１
０μｍの銅等の導体膜をエツチングして所望のパターン
とすることができる。このパッチ２１の一辺のほぼ中央
部分に、例えば、同軸モードで給電される。又パッチ２
１の形状は円形とすることも可能である。
術によって形成することができるものであり、厚さ数１
０μｍの銅等の導体膜をエツチングして所望のパターン
とすることができる。このパッチ２１の一辺のほぼ中央
部分に、例えば、同軸モードで給電される。又パッチ２
１の形状は円形とすることも可能である。
従来のパッチアンテナに於いては、放射効率を高くする
為に、比較的厚く、低損失で且つ低誘電率の誘電体基板
２２を使用するものであった。従って、軽量化が容易で
ない欠点があり、又低損失且つ低誘電率の誘電体基板は
、通常のプリント基板に比較して非常に高価であり、従
って、パッチアンテナが高価となる欠点があった。
為に、比較的厚く、低損失で且つ低誘電率の誘電体基板
２２を使用するものであった。従って、軽量化が容易で
ない欠点があり、又低損失且つ低誘電率の誘電体基板は
、通常のプリント基板に比較して非常に高価であり、従
って、パッチアンテナが高価となる欠点があった。
本発明は、軽量化並びに経済化を図ることを目的とする
ものである。
ものである。
本発明のパッチアンテナは、比較的誘電率が大きい誘電
体基板を使用可能としたものであり、第１図を参照して
説明する。
体基板を使用可能としたものであり、第１図を参照して
説明する。
導体からなるパッチ１と、このパッチ１と給電部３との
間のストリップライン２とを形成した誘電体基板４を、
接地導体となる支持基板５との間に空間が形成されるよ
うにして該支持基板５に支持したものである。
間のストリップライン２とを形成した誘電体基板４を、
接地導体となる支持基板５との間に空間が形成されるよ
うにして該支持基板５に支持したものである。
誘電体基板４と支持基板５との間に空間を形成したこと
により、誘電率が比較的高く、廉価な材料から誘電体基
板４を構成しても、等測的な誘電率を従来の高価な誘電
体基板の誘電率とほぼ同しくすることができ、且つ誘電
体基板４を薄くすることができる。従って、軽量且つ経
済的な構成となる。
により、誘電率が比較的高く、廉価な材料から誘電体基
板４を構成しても、等測的な誘電率を従来の高価な誘電
体基板の誘電率とほぼ同しくすることができ、且つ誘電
体基板４を薄くすることができる。従って、軽量且つ経
済的な構成となる。
以下図面を参照して本発明の実施例について詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図はその断面
図である。この実施例は１個のパッチ１を設けた場合を
示し、１辺がほぼλ／２の正方形のパッチ１と、そのパ
ッチ１の１辺のほぼ中央部に接続したストリップライン
２とを誘電体基板４上に形成し、その誘電体基板４を支
持基板５の支持部８に載置して固定し、第１図に於ける
給電部３を通りストリップライン２に沿って断面とした
第２図に示すように、誘電体基板４と支持基板５との間
に空間６を形成している。
図である。この実施例は１個のパッチ１を設けた場合を
示し、１辺がほぼλ／２の正方形のパッチ１と、そのパ
ッチ１の１辺のほぼ中央部に接続したストリップライン
２とを誘電体基板４上に形成し、その誘電体基板４を支
持基板５の支持部８に載置して固定し、第１図に於ける
給電部３を通りストリップライン２に沿って断面とした
第２図に示すように、誘電体基板４と支持基板５との間
に空間６を形成している。
ストリップライン２の一部の給電部３に、同軸の中心導
体７が接続されており、この給電部３は支持基板５の一
部により支持されているから、裏面に接地導体が存在す
ることになるが、ストリップライン２の他の部分は、そ
の裏面が空間６であるから、インピーダンスが高くなっ
ており、給電部３からパッチ１に対する整合回路を構成
することができる。
体７が接続されており、この給電部３は支持基板５の一
部により支持されているから、裏面に接地導体が存在す
ることになるが、ストリップライン２の他の部分は、そ
の裏面が空間６であるから、インピーダンスが高くなっ
ており、給電部３からパッチ１に対する整合回路を構成
することができる。
誘電体基板４として、誘電率が４．５で、誘電正接が２
Ｘ１０−”のガラスエポキシ樹脂を用いた場合、厚さを
０．８〜１ｍｍとし、又空間６を１〜３ｍｍとして、誘
電体基板４と空間６とを含む等価誘電率が、従来例に於
ける誘電体基板２２の誘電率と同等とするものである。
Ｘ１０−”のガラスエポキシ樹脂を用いた場合、厚さを
０．８〜１ｍｍとし、又空間６を１〜３ｍｍとして、誘
電体基板４と空間６とを含む等価誘電率が、従来例に於
ける誘電体基板２２の誘電率と同等とするものである。
従って、薄い誘電体基板４により構成することができる
から、軽量化を図ることができる。
から、軽量化を図ることができる。
又誘電体基板４としては、ＢＴレジン（ビスマレイミド
とトリアジンとを基本成分とした高耐熱性熱硬化性樹脂
で、誘電率は約３．６、誘電正接は約４．５ Ｘ １０
−３）等を用いることも可能である。
とトリアジンとを基本成分とした高耐熱性熱硬化性樹脂
で、誘電率は約３．６、誘電正接は約４．５ Ｘ １０
−３）等を用いることも可能である。
その場合も、誘電体基板４の厚さを１ｍｍ程度とするこ
とにより、軽量化を図ることができる。
とにより、軽量化を図ることができる。
第３図は本発明の他の実施例の平面図、第４図はその断
面図であり、４個のパッチを設けた場合を示す。誘電体
基板１４上に４個のパッチｌｌａ〜ｌｉｄと、給電部１
３ａ、１３ｂに接続されたストリップライン１２ａ〜１
２ｄと、パッチ１１ａ〜ｌｉｄ間を接続するストリップ
ライン１８ａ〜１８ｄとが形成されている。
面図であり、４個のパッチを設けた場合を示す。誘電体
基板１４上に４個のパッチｌｌａ〜ｌｉｄと、給電部１
３ａ、１３ｂに接続されたストリップライン１２ａ〜１
２ｄと、パッチ１１ａ〜ｌｉｄ間を接続するストリップ
ライン１８ａ〜１８ｄとが形成されている。
各パッチｌｌａ〜ｌｉｄは、１辺がほぼλ／２の正方形
であり、ストリップライン１８ａ〜１８ｄの長さはλ／
２であって、各ストリップライン１２ａ〜ｌ ２ｄ、１
８ａ〜Ｉ ８ｄは、パソチェ１ａ〜ｌｉｄの各辺のほぼ
中央部に接続されるものである。なお、インピーダンス
整合の関係でパッチｌｌａ〜ｌｉｄの中央部に近い位置
に給電するように構成することもできる。
であり、ストリップライン１８ａ〜１８ｄの長さはλ／
２であって、各ストリップライン１２ａ〜ｌ ２ｄ、１
８ａ〜Ｉ ８ｄは、パソチェ１ａ〜ｌｉｄの各辺のほぼ
中央部に接続されるものである。なお、インピーダンス
整合の関係でパッチｌｌａ〜ｌｉｄの中央部に近い位置
に給電するように構成することもできる。
この誘電体基板１４は、接地導体となる支持基板１５の
支持部１９上に載置されて固定され、第３図の給電部１
３ａとストリップライン１８ａ。
支持部１９上に載置されて固定され、第３図の給電部１
３ａとストリップライン１８ａ。
１８ｄ等を通る断面を示す第４図のように、誘電体基板
１４と支持基板１５との間に空間１６が形成される。こ
の空間１６は、パッチＩｌａ〜１１ｄと、ストリップラ
イン１２ａ〜１２ｄの給電部１３ａ、１３ｂを除く部分
と、ストリップライン１８ａ〜１８ｄとの裏面に形成さ
れ、給電部１３ａ、１３ｂとパッチｌｌａ、ｌｌｃ、ｌ
ｉｄとの間のストリップライン１２ａ〜１２ｄのインピ
ーダンスが大きくなるから、その部分を給電部１３ａ、
１３ｂとパッチとの間の整合回路とするものである。
１４と支持基板１５との間に空間１６が形成される。こ
の空間１６は、パッチＩｌａ〜１１ｄと、ストリップラ
イン１２ａ〜１２ｄの給電部１３ａ、１３ｂを除く部分
と、ストリップライン１８ａ〜１８ｄとの裏面に形成さ
れ、給電部１３ａ、１３ｂとパッチｌｌａ、ｌｌｃ、ｌ
ｉｄとの間のストリップライン１２ａ〜１２ｄのインピ
ーダンスが大きくなるから、その部分を給電部１３ａ、
１３ｂとパッチとの間の整合回路とするものである。
又給電部１３ａ、１３ｂには、それぞれ同軸の中心導体
１７が接続され、同軸モードで給電されることになる。
１７が接続され、同軸モードで給電されることになる。
この場合、給電部１３ａ、１３ｂの何れか一方を垂直偏
波用、他方を水平偏波用として、何れか一方の偏波を送
信、他方の偏波を受信に使用することにより、数ＧＨｚ
帯に於ける送受信用パッチアンテナを構成することがで
きる。
波用、他方を水平偏波用として、何れか一方の偏波を送
信、他方の偏波を受信に使用することにより、数ＧＨｚ
帯に於ける送受信用パッチアンテナを構成することがで
きる。
例えば、給電点１３ａから垂直偏波で給電すると、スト
リップライン１２ａ、１２ｂからなる整合回路を介して
パッチＩｌａ、ｌｌｃに給電され、それぞれλ／２の長
さのストリップライン１８ｂ、１８ｃを介してパッチｌ
ｌｂ、ｌｌｄに給電されて、パッチＩｌａ〜ｌｉｄから
垂直偏波が放射される。同様に、給電点１３ｂから水平
偏波で給電すると、ストリップライン１２ｃ、１２ｄか
らなる整合回路を介してパッチｌｌｃ、ｌｉｄに給電さ
れ、それぞれλ／２の長さのストリップライン１８ａ、
１８ｄを介してパッチＩｌａ、１１ｂに給電されて、パ
ッチｌｌａ〜ｌｌｄがら水平偏波が放射される。このパ
ッチＩｌａ〜ｌｉｄの数は、所望のアンテナ利得に対応
して更に増加することも勿論可能である。
リップライン１２ａ、１２ｂからなる整合回路を介して
パッチＩｌａ、ｌｌｃに給電され、それぞれλ／２の長
さのストリップライン１８ｂ、１８ｃを介してパッチｌ
ｌｂ、ｌｌｄに給電されて、パッチＩｌａ〜ｌｉｄから
垂直偏波が放射される。同様に、給電点１３ｂから水平
偏波で給電すると、ストリップライン１２ｃ、１２ｄか
らなる整合回路を介してパッチｌｌｃ、ｌｉｄに給電さ
れ、それぞれλ／２の長さのストリップライン１８ａ、
１８ｄを介してパッチＩｌａ、１１ｂに給電されて、パ
ッチｌｌａ〜ｌｌｄがら水平偏波が放射される。このパ
ッチＩｌａ〜ｌｉｄの数は、所望のアンテナ利得に対応
して更に増加することも勿論可能である。
この実施例に於いても、誘電体基板１４を、比較的誘電
率の大きく且つ廉価なエポキシ樹脂やＢＴレジンを用い
て構成し、且つその厚さを薄くすることにより、空間１
６を含む等価誘電率を所定の値となるようすることがで
きるから、軽量化を図ることができる。
率の大きく且つ廉価なエポキシ樹脂やＢＴレジンを用い
て構成し、且つその厚さを薄くすることにより、空間１
６を含む等価誘電率を所定の値となるようすることがで
きるから、軽量化を図ることができる。
以上説明しように、本発明は、パッチ１を形成した誘電
体基板４と支持基板５との間に空間６を形成して、誘電
体基板４を支持基板５に固定したものであり、誘電体基
板４を比較的誘電率が大きく廉価な材料から構成するこ
とができると共に、厚さを従来例に比較して薄くするこ
とができるから、軽量化を図ることができると共に、廉
価な誘電体基板４を用いることにより、経済化を図るこ
とができる利点がある。
体基板４と支持基板５との間に空間６を形成して、誘電
体基板４を支持基板５に固定したものであり、誘電体基
板４を比較的誘電率が大きく廉価な材料から構成するこ
とができると共に、厚さを従来例に比較して薄くするこ
とができるから、軽量化を図ることができると共に、廉
価な誘電体基板４を用いることにより、経済化を図るこ
とができる利点がある。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は本発明の
一実施例の断面図、第３図は本発明の他の実施例の平面
図、第４図は本発明の他の実施例の断面図、第５図は従
来例の断面図である。 １はパッチ、２はストリップライン、３は給電部、４は
誘電体基板、５は支持基板、６は空間、１１ａ〜１１ｄ
はパッチ、１２ａ 〜１２ｄ、１８ａ〜１８ｄはストリ
ップライン、１３ａ、１３ｂは給電部、１４は誘電体基
板、１５は支持基板、１６は空間である。
一実施例の断面図、第３図は本発明の他の実施例の平面
図、第４図は本発明の他の実施例の断面図、第５図は従
来例の断面図である。 １はパッチ、２はストリップライン、３は給電部、４は
誘電体基板、５は支持基板、６は空間、１１ａ〜１１ｄ
はパッチ、１２ａ 〜１２ｄ、１８ａ〜１８ｄはストリ
ップライン、１３ａ、１３ｂは給電部、１４は誘電体基
板、１５は支持基板、１６は空間である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 マイクロストリップ型のパッチアンテナに於いて、 導体からなるパッチ（１）と、該パッチ（１）と給電部
（３）との間のストリップライン（２）とを形成した誘
電体基板（４）を、接地導体となる支持基板（５）との
間に空間が形成されるようにして該支持基板（４）に支
持したことを特徴とするパッチアンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29184987A JPH01135105A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | パッチアンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29184987A JPH01135105A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | パッチアンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135105A true JPH01135105A (ja) | 1989-05-26 |
Family
ID=17774214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29184987A Pending JPH01135105A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | パッチアンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01135105A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229871A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ装置 |
| JP2010016789A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Ｎ個集積開口部結合型パッチ・アンテナを有する無線周波数集積回路チップ・パッケージ、及びその製造する方法 |
| JP2011519242A (ja) * | 2008-04-30 | 2011-06-30 | トップコン ジーピーエス，エルエルシー | マルチパス受信に対する感度を低減した広帯域マイクロパッチ・アンテナ・システム |
| JP2011519517A (ja) * | 2008-04-14 | 2011-07-07 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | リング・キャビティ及び／又はオフセット・キャビティにおける集積開口部結合型パッチ・アンテナを有する無線周波数（ｒｆ）集積回路（ｉｃ）パッケージ |
| JPWO2025062479A1 (ja) * | 2023-09-19 | 2025-03-27 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62203404A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-08 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | マイクロストリツプアンテナ |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP29184987A patent/JPH01135105A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62203404A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-08 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | マイクロストリツプアンテナ |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229871A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ装置 |
| JP2011519517A (ja) * | 2008-04-14 | 2011-07-07 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | リング・キャビティ及び／又はオフセット・キャビティにおける集積開口部結合型パッチ・アンテナを有する無線周波数（ｒｆ）集積回路（ｉｃ）パッケージ |
| EP2274733A4 (en) * | 2008-04-14 | 2014-06-11 | Ibm | HIGH FREQUENCY BZW. RF CAPPING OF INTEGRATED CIRCUITS BZW. IC WITH INTEGRATED APERTURE-COUPLED PATCH-ANTENNA BZW. INTEGRATED APERTURE-COUPLED PATCH ANTENNAS IN RING AND / OR OFFSET RESONATORS |
| TWI497828B (zh) * | 2008-04-14 | 2015-08-21 | 萬國商業機器公司 | 具有環形腔及／或偏置腔中之積體式孔徑耦合微帶天線的射頻積體電路封裝 |
| JP2011519242A (ja) * | 2008-04-30 | 2011-06-30 | トップコン ジーピーエス，エルエルシー | マルチパス受信に対する感度を低減した広帯域マイクロパッチ・アンテナ・システム |
| JP2010016789A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Ｎ個集積開口部結合型パッチ・アンテナを有する無線周波数集積回路チップ・パッケージ、及びその製造する方法 |
| TWI506863B (zh) * | 2008-07-07 | 2015-11-01 | 萬國商業機器公司 | 具適用於量產之特徵的射頻積體電路封裝 |
| JPWO2025062479A1 (ja) * | 2023-09-19 | 2025-03-27 | ||
| WO2025062479A1 (ja) * | 2023-09-19 | 2025-03-27 | 日本碍子株式会社 | アンテナ素子 |
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