JPH01135475A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
- Publication number
- JPH01135475A JPH01135475A JP62293441A JP29344187A JPH01135475A JP H01135475 A JPH01135475 A JP H01135475A JP 62293441 A JP62293441 A JP 62293441A JP 29344187 A JP29344187 A JP 29344187A JP H01135475 A JPH01135475 A JP H01135475A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- plate
- wafer
- surface plate
- polishing liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、半導体ウェーハ等の被研磨材の表面を研磨
する研磨装置に関するものである。
する研磨装置に関するものである。
「従来の技術」
シリコンやＧａＡｓ等の半導体デバイスの高集積化とパ
ターンサイズの極小化に伴い、半導体ウェーハ（以下単
に「ウェーハ」という）は高精度の平面度が要求されて
いる。そこで、ウェー７１の表面研磨工程であるボリシ
ングにおいても高精度の平面度を得ろことが必要である
。
ターンサイズの極小化に伴い、半導体ウェーハ（以下単
に「ウェーハ」という）は高精度の平面度が要求されて
いる。そこで、ウェー７１の表面研磨工程であるボリシ
ングにおいても高精度の平面度を得ろことが必要である
。
ところで、従来、このようなウェーハの研磨装置として
は、第３図に示すようなものが知られている。
は、第３図に示すようなものが知られている。
第３図において、符号１は定盤であり、２はキャリアプ
レート、３はキャリアプレート２の上部に装着された加
圧盤、４は研磨液供給管である。
レート、３はキャリアプレート２の上部に装着された加
圧盤、４は研磨液供給管である。
定盤１は、平面視して円形の回転板であり、その上面に
は研磨面が装着されて研磨面１ａが形成されている。こ
の定盤！は図示しない駆動装置と連結されており、軸線
０を中心として回転可能となっている。この定盤ｌの中
心部上方には、砥粒とアルカリ液とを混合したスラリー
状の研磨液を定盤１の研磨面１ａの中心部に供給する研
摩液供給管４が設けられている。
は研磨面が装着されて研磨面１ａが形成されている。こ
の定盤！は図示しない駆動装置と連結されており、軸線
０を中心として回転可能となっている。この定盤ｌの中
心部上方には、砥粒とアルカリ液とを混合したスラリー
状の研磨液を定盤１の研磨面１ａの中心部に供給する研
摩液供給管４が設けられている。
キャリアプレート２は、ステンレス闘等の金属、セラミ
ックスあるいはガラスからなる円板であり、その両面が
研磨されて平担な面とされている。このキャリアプレー
ト２の片面には、第４図に示すように、１枚以上複数枚
（この図では４枚）のつ工−ハ５．５・・・が平面視し
て周方向に等間隔な位置に固定されている。このウェー
ハ５をキャリアプレート２に固定する方法としては、ウ
ェーハ５の片面にワックスを塗布することによりウェー
ハ５をキ量リアプレー１・２の片面に貼着するワックス
法と、真空吸着、水貼り等の方法により接着 ゛するワ
ックスレス法とがある。これらの方法によりウェーハ４
が片面に固定されたキャリアプレート２は、そのウェー
ハ５が固定されている面を下方に向けた状態で定盤Ｉに
載置されている。
ックスあるいはガラスからなる円板であり、その両面が
研磨されて平担な面とされている。このキャリアプレー
ト２の片面には、第４図に示すように、１枚以上複数枚
（この図では４枚）のつ工−ハ５．５・・・が平面視し
て周方向に等間隔な位置に固定されている。このウェー
ハ５をキャリアプレート２に固定する方法としては、ウ
ェーハ５の片面にワックスを塗布することによりウェー
ハ５をキ量リアプレー１・２の片面に貼着するワックス
法と、真空吸着、水貼り等の方法により接着 ゛するワ
ックスレス法とがある。これらの方法によりウェーハ４
が片面に固定されたキャリアプレート２は、そのウェー
ハ５が固定されている面を下方に向けた状態で定盤Ｉに
載置されている。
定盤１上に載置されているキャリアプレート２は、１つ
の定盤１上に１つ以上複数個（図では１のみ示す）が配
置されている。これらのキャリアプレート２，２・・・
は、平面視して周方向に等間隔に位置している。このキ
ャリアプレート２は、その上部が加圧盤３の内平面と密
看している。
の定盤１上に１つ以上複数個（図では１のみ示す）が配
置されている。これらのキャリアプレート２，２・・・
は、平面視して周方向に等間隔に位置している。このキ
ャリアプレート２は、その上部が加圧盤３の内平面と密
看している。
加圧盤３は、図示しない昇降装置と自在接手によって、
上昇下降可能でかつ回転自在となっている。
上昇下降可能でかつ回転自在となっている。
上記のような研磨装置を用いてウェーハ５を研磨４°ろ
には、まず、空気圧シリンダ、油圧シリンダ等を用いて
（デッドウェイト方式でもよい）、加圧盤３を下方に抑
圧することにより、ウェーハ５を定盤１の研磨面１ａに
抑圧する。この状態で、定盤！の研磨面！ａの中心部に
研磨液供給管４がら研磨液を供給しながら、定盤！を軸
線０を中心として第３図において矢印方向に回転させる
。この場合、キャリアプレート２に固定された各つ工−
ハ５と定盤Ｉの研磨面ｊａとの接触面における相対速度
は定盤Ｉの輔１ｆＡＯから離れるに従って大きくなるた
め、キャリアプレート２に固定されたウェーハ５のうち
、定盤１の研磨面１ａと定盤】の外ａ１１１において接
触しているウェーハ５にはより大きい相対速度か与えら
れ、キャリアプレート２は加圧盤３とともに第３図にお
いて矢印方向に回転させられる。また、定盤２の研磨面
１ａの中心部に供給された研磨液は、定盤Ｉの研磨面１
ａのつれ回り力により、定盤ｌの研磨面１ａとともに回
転しつつ、定盤！の研磨面Ｉａ上を半径方向外方に流れ
、ウェーハ５の下面に供給される。このようにして、ウ
ェーハ５の下面が定盤Ｉの研磨面Ｉａ上で擦られ研磨液
によってメカノケミカル研１紡される。
には、まず、空気圧シリンダ、油圧シリンダ等を用いて
（デッドウェイト方式でもよい）、加圧盤３を下方に抑
圧することにより、ウェーハ５を定盤１の研磨面１ａに
抑圧する。この状態で、定盤！の研磨面！ａの中心部に
研磨液供給管４がら研磨液を供給しながら、定盤！を軸
線０を中心として第３図において矢印方向に回転させる
。この場合、キャリアプレート２に固定された各つ工−
ハ５と定盤Ｉの研磨面ｊａとの接触面における相対速度
は定盤Ｉの輔１ｆＡＯから離れるに従って大きくなるた
め、キャリアプレート２に固定されたウェーハ５のうち
、定盤１の研磨面１ａと定盤】の外ａ１１１において接
触しているウェーハ５にはより大きい相対速度か与えら
れ、キャリアプレート２は加圧盤３とともに第３図にお
いて矢印方向に回転させられる。また、定盤２の研磨面
１ａの中心部に供給された研磨液は、定盤Ｉの研磨面１
ａのつれ回り力により、定盤ｌの研磨面１ａとともに回
転しつつ、定盤！の研磨面Ｉａ上を半径方向外方に流れ
、ウェーハ５の下面に供給される。このようにして、ウ
ェーハ５の下面が定盤Ｉの研磨面Ｉａ上で擦られ研磨液
によってメカノケミカル研１紡される。
［発明が解決しようとする問題点Ｊ
ところで、従来のこのような研磨装置にあっては、研磨
液供給管４が定盤１の中心部上方に設けられ、定盤１の
研磨面１ａの中心部に研磨液が供？今されるので、キャ
リアプレート２に固定されたウェーハ５において、キャ
リアプレート２の外側部のウェーハ５の下面には研磨液
が供給されるが、キャリアプレート２の内側部のウェー
ハ５の下面にはあまり研磨液が供給されない。このよう
にウェーハ５の下面への研磨液の供給が不均一なため、
ウェーハ５の下面が均一に研磨されず所要の平面度が得
られないという問題があった。
液供給管４が定盤１の中心部上方に設けられ、定盤１の
研磨面１ａの中心部に研磨液が供？今されるので、キャ
リアプレート２に固定されたウェーハ５において、キャ
リアプレート２の外側部のウェーハ５の下面には研磨液
が供給されるが、キャリアプレート２の内側部のウェー
ハ５の下面にはあまり研磨液が供給されない。このよう
にウェーハ５の下面への研磨液の供給が不均一なため、
ウェーハ５の下面が均一に研磨されず所要の平面度が得
られないという問題があった。
この発明は、上記事情に鑑みなされたもので、その目的
とずろところは、ウェーハの下面に均一に研磨液を供給
することができ、したかつてウェーハの下面を均一に研
磨ずろことができる研磨装置を提供することにある。
とずろところは、ウェーハの下面に均一に研磨液を供給
することができ、したかつてウェーハの下面を均一に研
磨ずろことができる研磨装置を提供することにある。
「問題点を解決するための手段」
上記［Ｉ的を達成するために、この発明の研磨装置は、
定盤に、この定盤の研磨面に研磨液を供給する研磨液供
給孔を、この研磨液供給孔の研磨液供給口を上記定盤の
研磨面に開口して複数設けた乙のである。
定盤に、この定盤の研磨面に研磨液を供給する研磨液供
給孔を、この研磨液供給孔の研磨液供給口を上記定盤の
研磨面に開口して複数設けた乙のである。
Ｕ実施例」
以下、この発明の研磨装置の一実施例を第１図および第
２図に基づいて説明する。
２図に基づいて説明する。
なお、第１図および第２図において、第３図および第４
図と同一構成要素には同一符号を付しである。
図と同一構成要素には同一符号を付しである。
定盤６は、平面視して円形の回転板であり、その上面に
は研磨面が装着されて研磨面６ａが形成されている。こ
の定盤６の中央部には縦方向の導液孔７が形成されてお
り、この導液孔７の上部は半径方向に十字状に分岐され
て４個の研磨液供給孔８とされ、さらに研磨液供給孔８
の先端部は直角に上方に曲げられて、その先端は定盤６
の研磨面６ａの外周部に開口した研磨液供給口９とされ
ている。これら４個の研磨液供給口９から定盤６の中心
までの距離は、キャリアプレート２の中心。
は研磨面が装着されて研磨面６ａが形成されている。こ
の定盤６の中央部には縦方向の導液孔７が形成されてお
り、この導液孔７の上部は半径方向に十字状に分岐され
て４個の研磨液供給孔８とされ、さらに研磨液供給孔８
の先端部は直角に上方に曲げられて、その先端は定盤６
の研磨面６ａの外周部に開口した研磨液供給口９とされ
ている。これら４個の研磨液供給口９から定盤６の中心
までの距離は、キャリアプレート２の中心。
から定盤６の中心までの距離より少し長くなっている。
また、導液孔７の土壁にも縦方向に研磨液供給孔９が形
成されており、その上端は定盤６の研磨面６ａに開口し
た研磨液供給口９とされている。この研磨液供給口９は
定盤６の中心部に位置されている。導液孔７は、図示し
ない研磨液供給源に図示しないポンプを介して接続され
ている。
成されており、その上端は定盤６の研磨面６ａに開口し
た研磨液供給口９とされている。この研磨液供給口９は
定盤６の中心部に位置されている。導液孔７は、図示し
ない研磨液供給源に図示しないポンプを介して接続され
ている。
この定盤６は図示しない駆動装置と連結されており、軸
線Ｏを中心として回転可能となっている。
線Ｏを中心として回転可能となっている。
その他の措成は従来の研磨装置と同様の溝成となってい
る。
る。
上記のような研磨装置を用いてウェーハ５を研磨するに
は、まず、空気圧シリンダ、油圧シリンダ等を用いて（
デッドウェイト方式でもよい）、加圧盤３を下方に抑圧
することにより、ウェーハ５を定盤６の研磨面６ａに抑
圧する。この状態で、定盤６の研磨面６ａに研磨液を供
給しながら、定盤６を軸線０を中心として第１図におい
て矢印方向に回転さＵ゛ろ。この場合、従来と同様に、
キャリアプレー１・２は加圧盤３ととらに第１図におい
て矢印方向に回転さけられる。このようにして、ウェー
ハ５の下面が定盤ｌの研磨面ｌａ上で擦られ研磨液によ
ってメカノケミカル研磨される。
は、まず、空気圧シリンダ、油圧シリンダ等を用いて（
デッドウェイト方式でもよい）、加圧盤３を下方に抑圧
することにより、ウェーハ５を定盤６の研磨面６ａに抑
圧する。この状態で、定盤６の研磨面６ａに研磨液を供
給しながら、定盤６を軸線０を中心として第１図におい
て矢印方向に回転さＵ゛ろ。この場合、従来と同様に、
キャリアプレー１・２は加圧盤３ととらに第１図におい
て矢印方向に回転さけられる。このようにして、ウェー
ハ５の下面が定盤ｌの研磨面ｌａ上で擦られ研磨液によ
ってメカノケミカル研磨される。
ここで、研磨液は次のようにして定盤６の研磨面６ａに
供給されろ。ずなイつち、研磨液供給源からポンプによ
って導液孔７に供給された研磨液は、研磨液供給孔８．
８・・・を通って、定盤６の中心部に形成されている研
磨液供給口９と定盤６の外周部に平面視して周方向に等
間隔な位置に形成されている４個の研磨液供給口９から
、定盤６の研磨面６ａに供給される。そして、定盤６の
中心部の研磨液供給口９から定盤６の研磨面６ａに供給
された研磨液は、定盤６の研磨面６ａのつれ回り力によ
り、定盤６の研磨面６ａとともに回転しつつ、定盤６の
研磨面６ａ上を半径方向外方に流れ、ウェーハ５の下面
に供給される。また、定盤６の外周部の研磨液供給口９
は軸線０を中心にして回転するため、キャリアプレート
２が回転しながら研磨液供給口９の上方にきたときに、
キャリアプレート９に固定されている４枚のウェーハ５
の下面に順次研磨液が供給される。
供給されろ。ずなイつち、研磨液供給源からポンプによ
って導液孔７に供給された研磨液は、研磨液供給孔８．
８・・・を通って、定盤６の中心部に形成されている研
磨液供給口９と定盤６の外周部に平面視して周方向に等
間隔な位置に形成されている４個の研磨液供給口９から
、定盤６の研磨面６ａに供給される。そして、定盤６の
中心部の研磨液供給口９から定盤６の研磨面６ａに供給
された研磨液は、定盤６の研磨面６ａのつれ回り力によ
り、定盤６の研磨面６ａとともに回転しつつ、定盤６の
研磨面６ａ上を半径方向外方に流れ、ウェーハ５の下面
に供給される。また、定盤６の外周部の研磨液供給口９
は軸線０を中心にして回転するため、キャリアプレート
２が回転しながら研磨液供給口９の上方にきたときに、
キャリアプレート９に固定されている４枚のウェーハ５
の下面に順次研磨液が供給される。
上記の研磨装置にあっては、定盤６の中心部に形成され
た研磨液供給口９の他に、外周部に形成された研磨液供
給口９から研磨液が供給されるので、キャリアプレート
２の内側部のウェーハ５の下面にも研磨液がいきわたり
ウェーハ５の下面全体に均一に供給されるため、ウェー
ハ５の下面を均一に研磨することができ、したかって所
要の平面度を得ることができる。
た研磨液供給口９の他に、外周部に形成された研磨液供
給口９から研磨液が供給されるので、キャリアプレート
２の内側部のウェーハ５の下面にも研磨液がいきわたり
ウェーハ５の下面全体に均一に供給されるため、ウェー
ハ５の下面を均一に研磨することができ、したかって所
要の平面度を得ることができる。
また、通常、定盤６は冷却液により冷却されているが、
上記＋Ｍ成の場合、研磨液を冷却液として使用すること
ができる利点がある。
上記＋Ｍ成の場合、研磨液を冷却液として使用すること
ができる利点がある。
なお、キャリアプレート２の数が４個の場合は、研磨液
供給口９の数は定盤６の中心部に１個と外周部に４個の
計５個が好ましい。さらに、ウェーハ５の直径か１００
〜１２５ｎ＋ｎ＋の場合、研磨液供給口９の穴径は５〜
１５ｍｍより好ましくは８〜！ＯｍｒｒＩが好適である
。
供給口９の数は定盤６の中心部に１個と外周部に４個の
計５個が好ましい。さらに、ウェーハ５の直径か１００
〜１２５ｎ＋ｎ＋の場合、研磨液供給口９の穴径は５〜
１５ｍｍより好ましくは８〜！ＯｍｒｒＩが好適である
。
また、キャリアプレート２の数を５個にする場合は、研
磨液供給口９の数は定ｌ（ｉの中心部に１個と外周部に
５個の計６個にするのが好ましい。
磨液供給口９の数は定ｌ（ｉの中心部に１個と外周部に
５個の計６個にするのが好ましい。
研磨液供給孔８の穴形状は円である必要はなく、他の形
状たとえば四角でし三角でもよい。
状たとえば四角でし三角でもよい。
「発明の効果」
以上説明したように、この発明の研磨！Ａ置では、定盤
に設けられた複数の研磨液供給口から研磨液が供給され
るので、キャリアプレートの内側部のウェーハの下面に
も研磨液がいきわたりウェーハの下面全体に均一に供給
されるため、ウェーハの下面を均一に研磨することがで
き、したがって所要の平面度を得ることができる。
に設けられた複数の研磨液供給口から研磨液が供給され
るので、キャリアプレートの内側部のウェーハの下面に
も研磨液がいきわたりウェーハの下面全体に均一に供給
されるため、ウェーハの下面を均一に研磨することがで
き、したがって所要の平面度を得ることができる。
また、研磨液を定盤の冷却液として使用することができ
ろ利点がある。
ろ利点がある。
第１図および第２図はこの発明の研石装置の一実施例を
示す図であって、第１図は断面図、第２図は第１図の平
面図であり、第３図および第４図は従来の研磨装置を示
す図であって、第３図は断面図、第４図はウェーハが固
定されたキャリアプレートの下面図である。 ２・・・・・・キャリアプレート、５・・・・・・ウェ
ーハ（技研磨材）、６・・・・・・定盤、６ａ・・・・
・・研磨面、８・・・・・・研磨液供給孔。９・・・・
・・研磨液供給口。
示す図であって、第１図は断面図、第２図は第１図の平
面図であり、第３図および第４図は従来の研磨装置を示
す図であって、第３図は断面図、第４図はウェーハが固
定されたキャリアプレートの下面図である。 ２・・・・・・キャリアプレート、５・・・・・・ウェ
ーハ（技研磨材）、６・・・・・・定盤、６ａ・・・・
・・研磨面、８・・・・・・研磨液供給孔。９・・・・
・・研磨液供給口。
Claims (1)
- 下面に被研磨材が固定されたキャリアプレートを、上面
が研磨面となっている定盤に押圧した状態で、上記定盤
を回転運動させて上記被研磨材表面と上記定盤の研磨面
との間に相対運動を与えつつ、上記定盤の研磨面に研磨
液を供給して、被研磨材表面を研磨する研磨装置におい
て、上記定盤に、同定盤の研磨面に研磨液を供給する研
磨液供給孔を、同研磨液供給孔の研磨液供給口を上記定
盤の研磨面に開口して複数設けたことを特徴とする研磨
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62293441A JPH01135475A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62293441A JPH01135475A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135475A true JPH01135475A (ja) | 1989-05-29 |
Family
ID=17794805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62293441A Pending JPH01135475A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01135475A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6095904A (en) * | 1993-08-06 | 2000-08-01 | Intel Corporation | Orbital motion chemical-mechanical polishing method and apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6321560B2 (ja) * | 1981-03-26 | 1988-05-07 | Takenaka Komuten Co |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP62293441A patent/JPH01135475A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6321560B2 (ja) * | 1981-03-26 | 1988-05-07 | Takenaka Komuten Co |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6095904A (en) * | 1993-08-06 | 2000-08-01 | Intel Corporation | Orbital motion chemical-mechanical polishing method and apparatus |
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