JPH01135871A - 複合成形材料 - Google Patents

複合成形材料

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JPH01135871A
JPH01135871A JP29200087A JP29200087A JPH01135871A JP H01135871 A JPH01135871 A JP H01135871A JP 29200087 A JP29200087 A JP 29200087A JP 29200087 A JP29200087 A JP 29200087A JP H01135871 A JPH01135871 A JP H01135871A
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JP
Japan
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resin
filler
molding
molding material
composite molding
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Pending
Application number
JP29200087A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiko Yoshimura
吉村 孝彦
Masatoshi Onodera
小野寺 正敏
Shuichi Sonomoto
園元 修一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Cement Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Cement Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、成形性及び摩耗性に優れた複合樹脂成形材料
に関する。特に1表面を樹脂で被膜した高硬度充填材を
少なくとも一部に使用した複合成形材料に関する。
[従来の技術] 現在使用されている成形材料用に用いられる充填材は、
補強のための繊維や金属等がほとんどであるが、今後は
、セラミックス等の硬く安定性のある材料を使用するこ
とが増加すると思われるが、成形機の中で、これらの高
硬度材料は硬度が高いために、成形機及び金型の摩耗の
問題があリ、多量に高硬度充填材を使用し、生産するに
は適さないものである。また、従って、現在のセラミッ
クス充填材を用いて成形製品を生産しているものも高価
な物となっている。
従って、従来、セラミックス材料の粉末は、樹脂成形材
料用のフィラーとして使用されることは少なかった。こ
れは、成形機及び金型の摩耗が激しく、成形機の修理に
費用1時間がかかり、金型が直ぐに使用できなくなり、
実用的なセラミックス・フィラーが用いられていなかっ
た。一般に。
セラミックス・フィラーを含む成形材料を成形するだめ
の成形機としては、射出成形法、押出成形機、ブロー成
形機などの各種成形機が利用できる。
[発明が解決しようとする問題点] 本発明は、従来の技術では得られなかった高硬度充填材
による成形機及び金型の摩耗問題を解決したすぐれた。
実用性のある複合樹脂成形材料と提供することを目的に
する。即ち9本発明は、セラミックス材料のような硬度
の高い粉末を樹脂成形材料用のフィラーとして使用でき
るようにした複合成形材料を提供することを目的にする
。また9本発明は、成形機内部での摩耗及び金型の摩耗
を著しく減少した複合成形材料を提供することを目的に
する。更に2本発明は、セラミックスのような高硬度の
充填材でも使用可能となり、成形製品が耐摩耗性の高い
ものを容易に得ることのできる複合成形材料を提供する
ことを目的にする。
[発明の構成] [問題点を解決するための手段] 本発明の複合成形材料は、上記の技術的な課題の解決の
ために1表面にあらかじめ樹脂被膜を施した高硬度の充
填材を一部又は全部の充填材として用いて、成形用樹脂
組成物と混合したことよりなる複合成形材料である。高
硬度充填材表面を被覆丈る樹脂は、 lll1t記成形
用樹脂組成物よりも耐熱温度が高いものであることがよ
り好適である。更に、この充填材表面を被覆する樹脂は
、ポリスチレン、ABS樹脂、メタクリル樹脂、酢酸ビ
ニル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリカーボネート。
ポリスルホン、シリコーン樹脂、天然ゴム誘導体、ブタ
ジェン系合成ゴム、オレフィン系−合成ゴム、クロロス
ルフォン化ポリエチレン、フェノール樹脂、エリア樹脂
、メラミン樹脂、キシレン樹脂、ポリエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ASv4脂、
ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、PE
TtMIYfJ、PBTI61脂、ポリフェニレンエー
テル。
フッ素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、多硫化系合成ゴ
ムからなる群から選択きれる少なくとも1種を利用でき
る。
本発明による複合成形材料は5次のようなものである。
即ち、セラミックスのような高硬度の充填材の表面に事
前に樹脂被膜を施したものを充填材の一部又は全部とし
て用いて、成形用樹脂組成物とともに混合したものを複
合成形材料として用いて成形するものである。
従来、セラミックス等の充填材Q粉末はその性質上硬度
の66いために、成形機の摩耗が著しいために、そのよ
うな材料は充填材として使用しないか、或いは使用して
も、金型及び成形機の消耗が激しく、多量生産が不可能
で、少量生産のものとなり、製品も高価なものしかでき
ない、そのために9本発明に従って、硬度の高い充填材
1例えば、セラミックス粉末を、成形のための充填材と
して用いるとき、成形前に、樹脂で被覆処理することに
より、成形機或いは金型の摩耗を防止することを見出し
たものである。
この充填材の表面を被覆するために使用する樹脂は、成
形用樹脂よりも耐熱温度が高いものが好適である。即ち
、高い硬度の充填材粉末或いは繊維に対して、適切な樹
脂を施し9表面に被膜を形成し、それを加熱処理し安定
化させた後に、成形用の樹脂と混合し、複合成形材料と
することが好適な場合がある。この加熱処理を好適に行
なうために、成形用樹脂よりも耐熱温度が高いものを使
用することが望ましい。
この充填材の表面に施すための樹脂は、ポリスチレン、
ABS樹脂、メタクリル樹脂、酢酸ビニル系樹脂、セル
ロース系樹脂、ポリカーボネート、ポリスルホン、シリ
コーン樹脂、天然ゴム誘導体、ブタジェン系合成ゴム、
オレフィン系合成ゴム、クロロスルフォン化ポリエチレ
ン、フェノール樹脂、エリア樹脂、メラミン樹脂、キシ
レン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレ
タン樹脂、ポリイミド、ABS樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリ塩化ビニル、ASP!4脂、ポリア
ミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、PETm脂
、PBT樹脂、ポリフェニレンエーテル、フッ素樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、多硫化系合成ゴムからなる群
から適宜に選択され、その少なくとも1種を使用できる
。また。
これらの樹脂を充填材に被覆するために用いるときには
、所望により、硬化剤、カップリング剤。
硬化促進剤などを使用することができる。
また、成形用樹脂には、上記に挙げた樹脂から選択して
、或いは組み合わせて使用することができる。更に、成
形用樹脂は、[−記以外の樹脂も使用できる。
具体的には、硬度の高い充填材粉末又は繊維の表面を、
上記のような被覆樹脂により被膜を作製し、加熱処理し
、安定化した後、再度樹脂と混合した後に、成形するこ
とが好適である。
硬度の高い充填材の表面に被覆するための樹脂と、成形
のための樹脂は、同一のM4MBでもよく。
また、成形のための樹脂よりも高い耐熱温度を有する樹
脂を、被覆のための樹脂として用いることが、好適であ
る。
また、被m樹脂と成形用樹脂との組合わせは。
樹脂同志の相性のよいものを1選択し、得られる成形体
が高い強度になり、充填材との整合性の良好なものが得
られるようにする。
本発明の複合成形材料により得られるものは。
セラミンクス充填材、金属粉末充填材のような硬度の高
い充填材を中に入れた複合成形体であり9本発明により
、セラミックスのような高い硬度の材料を充填材にして
、耐摩耗性の高い材料が得られる。
次に本発明の複合成形材料を具体的に実施例により説明
するが9本発明はそれらによって限定されるものではな
い。
[実施例1] 国産研摩材料株式会社製の電融アルミナを粉砕した粉末
(平均粒径30μ)に、フッ素樹脂(ポリフロン[ダイ
キン工業株式会社製)を適用し。
フッ素樹脂コートのあるアルミナ粉末を作製する。
次に、−上記の電融アルミナ粉末30%と、上記で作製
したフッ素樹脂コートアルミナ粉末70%の混合アルミ
ナ粉末(平均粒径20μ)70gを混入したエポキシ樹
脂(大日本インキ化学工業株式会社製エピクロンNN−
665XP)20と硬化剤として住友ベークライト株式
会社製フェノールノボラックを10gと硬化促進剤とし
て住友化学工業株式会社製スミキュアD0.2gとの混
合成形材料をトランスファ成形した。その結果について
、充填材としてアルミナ惧独で成形した場合と比較した
第」二人 被覆なし成形材料   1000シヨツト[実施例2] 実施例1の電融アルミナの代わりに、褐色溶融アルミナ
ABRAXを粉砕した粉末(平均粒径20μ)を使用し
、同じ割合、成形用樹脂、硬化剤、硬化促進剤を用いて
、成形体を作製した。実施例1と同じく、成形機内の摩
耗が少ないものであった。
これにより、フッ素樹脂コートアルミナを少なくとも一
部用いた成形材料は、アルミナ単独による成形よりも、
成形金型の摩耗が少ないことが分かった。
[発明の効果] 本発明の複合成形材料は9以上のように、従来の成形機
内部で成形材料として使用しても、金型(成形機)の摩
耗が大幅に減少するものである。
このために、従来使用できなかった充填材も使用できる
ようになり9種々の充填材を用いることができるように
なり、複合成形材料の種類の増加に寄ひできる。また、
成形に用いる樹脂の相性の良好な組合わせを選択するこ
とにより複合成形体の強度を向上できるものである。
また、セラミックスのような硬度の高い充填材でも複合
成形材料として使用できるようになり。
それによって得られる成形体は、耐摩耗材料として使用
できる材料を提供できることも可能となった。
特許出願人  住友セメント株式会社

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面にあらかじめ樹脂被膜を施した高硬度の充填
    材を一部又は全部の充填材として用いて、成形用樹脂組
    成物と混合したことよりなる複合成形材料。
  2. (2)前記高硬度充填材表面を被覆する樹脂は、前記成
    形用樹脂組成物よりも耐熱温度が高いものであることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項の記載の複合成形材料
  3. (3)前記充填材表面に施す樹脂は、ポリスチレン、A
    BS樹脂、メタクリル樹脂、酢酸ビニル系樹脂、セルロ
    ース系樹脂、ポリカーボネート、ポリスルホン、シリコ
    ーン樹脂、天然ゴム誘導体、ブタジエン系合成ゴム、オ
    レフィン系合成ゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン
    、フェノール樹脂、エリア樹脂、メラミン樹脂、キシレ
    ン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタ
    ン樹脂、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、
    ポリ塩化ビニル、AS樹脂、ポリアミド、ポリアセター
    ル、ポリカーボネート、PET樹脂、PBT樹脂、ポリ
    フェニレンエーテル、フッ素樹脂、不飽和ポリエステル
    樹脂、多硫化系合成ゴムからなる群から選択される少な
    くとも1種である特許請求の範囲第1項の記載の複合成
    形材料。
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