JPH01137570U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01137570U JPH01137570U JP3278688U JP3278688U JPH01137570U JP H01137570 U JPH01137570 U JP H01137570U JP 3278688 U JP3278688 U JP 3278688U JP 3278688 U JP3278688 U JP 3278688U JP H01137570 U JPH01137570 U JP H01137570U
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- JP
- Japan
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- electrical component
- metal foil
- conductive metal
- adhesive
- pasted
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は
第１図に示すＡ―Ａ線の断面図、第３図は第２図
に示す電気回路網２の構成を示す断面図、第４図
は第２図に示す電気部品４の実装を基に引かれた
パターン図である。 １……絶縁基板、２……電気回路網、３，７…
…二液性接着剤、４……電気部品、５……絶縁保
護剤、６……導電金属箔。
第１図に示すＡ―Ａ線の断面図、第３図は第２図
に示す電気回路網２の構成を示す断面図、第４図
は第２図に示す電気部品４の実装を基に引かれた
パターン図である。 １……絶縁基板、２……電気回路網、３，７…
…二液性接着剤、４……電気部品、５……絶縁保
護剤、６……導電金属箔。
Claims (1)
- はさまれる２枚の絶縁保護材とともに切り抜か
れて前記絶縁基板に接着剤により貼り付けられ前
記電気部品の端子に接続される導電金属箔とを含
むことを特徴とする回路配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278688U JPH01137570U (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278688U JPH01137570U (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01137570U true JPH01137570U (ja) | 1989-09-20 |
Family
ID=31259360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3278688U Pending JPH01137570U (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01137570U (ja) |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP3278688U patent/JPH01137570U/ja active Pending