JPH01138710A - チップ形固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH01138710A JPH01138710A JP16834688A JP16834688A JPH01138710A JP H01138710 A JPH01138710 A JP H01138710A JP 16834688 A JP16834688 A JP 16834688A JP 16834688 A JP16834688 A JP 16834688A JP H01138710 A JPH01138710 A JP H01138710A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ形固体電解コンデンサの製造方法に関し
、特に簡易外装を施した薄形のチップ形固体電解コンデ
ンサの製造方法に関する。
、特に簡易外装を施した薄形のチップ形固体電解コンデ
ンサの製造方法に関する。
従来のチップ形固体電解コンデンサの製造方法は、例え
ば第６図に示すごとく、固体電解コンデンサ素子（以下
パコンデンサ素子″と略称）１４に陰極リードフレーム
１３を導電性接着剤１５にて接続する工程と、陽極リー
ド１６に陽極リードフレーム１２を溶接する工程とを施
した後、モールド樹脂１１によりモールド成型する工程
を施すことによりモールドしたチップ形固体電解コンデ
ンサを製造する方法や、第７図に示すように、コンデン
サ素子１８の陽極リード線１７にはんだｆすけ可能な陽
極端子１つを溶接する工程を含む非外装型のチップ形固
体電解コンデンサの製造方法などにより行われている。
ば第６図に示すごとく、固体電解コンデンサ素子（以下
パコンデンサ素子″と略称）１４に陰極リードフレーム
１３を導電性接着剤１５にて接続する工程と、陽極リー
ド１６に陽極リードフレーム１２を溶接する工程とを施
した後、モールド樹脂１１によりモールド成型する工程
を施すことによりモールドしたチップ形固体電解コンデ
ンサを製造する方法や、第７図に示すように、コンデン
サ素子１８の陽極リード線１７にはんだｆすけ可能な陽
極端子１つを溶接する工程を含む非外装型のチップ形固
体電解コンデンサの製造方法などにより行われている。
上述した従来のチップ形固体電解コンデンサの製造方法
は、モールド形および非外装形それぞれについてみると
、下記に述べるような欠点がある。
は、モールド形および非外装形それぞれについてみると
、下記に述べるような欠点がある。
すなわち、モールド形のチップ形固体電解コンデンサの
製造方法では、 （１）モールド外装後（こ外装表面に添ってコンデンサ
素子の陽極及び陰極リードフレーム１２゜１３の曲げ加
工を行うため、曲げ部にかかる応力に耐え得るための外
装樹脂厚が必要である。
製造方法では、 （１）モールド外装後（こ外装表面に添ってコンデンサ
素子の陽極及び陰極リードフレーム１２゜１３の曲げ加
工を行うため、曲げ部にかかる応力に耐え得るための外
装樹脂厚が必要である。
また、製晶横遣上陰極リードフレーム１３を曲げ加工し
てコンデンサ素子１４の上に導電性接着剤１５で固着さ
せて引き出す方法が一般的であるので、陰極リードフレ
ーム１３及び導電性接着剤１５の厚さのために薄型化が
困難である。
てコンデンサ素子１４の上に導電性接着剤１５で固着さ
せて引き出す方法が一般的であるので、陰極リードフレ
ーム１３及び導電性接着剤１５の厚さのために薄型化が
困難である。
（２）モールド時の機械的応力により誘電体皮膜が損傷
を受けるため、漏れ電流が増大する。
を受けるため、漏れ電流が増大する。
（３）リードフレームの曲げ加工を行うために金属疲労
を起しやすく、実装時あるいは実装後の超音波洗浄など
の振動や機会的応力の累積により曲げ加工部でのフレー
ム折れなどの損傷の因なる。
を起しやすく、実装時あるいは実装後の超音波洗浄など
の振動や機会的応力の累積により曲げ加工部でのフレー
ム折れなどの損傷の因なる。
また一方、非外装形のチップ形固体電解コンデンサの製
造方法では、 （１）外装樹脂層を有しないなめ機械的応力が直接コン
デンサ素子本体に加わり、漏れ電流の増大やあるいは陽
極端子がはずれなりするという欠陥が生じ易い。
造方法では、 （１）外装樹脂層を有しないなめ機械的応力が直接コン
デンサ素子本体に加わり、漏れ電流の増大やあるいは陽
極端子がはずれなりするという欠陥が生じ易い。
（２）寸法形状が均一でないなめ、自動実装時の取り扱
いが困難である。
いが困難である。
本発明の目的は、小型（薄型）にして外装での応力によ
る影響をおさえるとともに、金属疲労等の破損を減少さ
せ且つ生産性を向上させたチップ形固体電解コンデンサ
の製造方法を提供することにある。
る影響をおさえるとともに、金属疲労等の破損を減少さ
せ且つ生産性を向上させたチップ形固体電解コンデンサ
の製造方法を提供することにある。
本発明のチップ形固体電解コンデンサ製造方法は一組の
相対す、る辺の表面に導電部を有する絶縁枠体を相互に
隣接する連続状にして連続的に固体電解コンデンサ素子
と配置する工程と、前記絶縁枠体の一方の導電部と前記
固体電解コンデンサ素子の陰極部とを導電性接着剤にて
固着させる工程と、他方の導電部と前記固体電解コンデ
ンサ素子の陽極端子を溶接する工程と、前記絶縁枠体に
形成した前記導電部を残して前記固体電解コンデンサを
絶縁材により被覆する工程と、固体電解コンデンサ素子
単位に切り離す工程とを含んで構成される。
相対す、る辺の表面に導電部を有する絶縁枠体を相互に
隣接する連続状にして連続的に固体電解コンデンサ素子
と配置する工程と、前記絶縁枠体の一方の導電部と前記
固体電解コンデンサ素子の陰極部とを導電性接着剤にて
固着させる工程と、他方の導電部と前記固体電解コンデ
ンサ素子の陽極端子を溶接する工程と、前記絶縁枠体に
形成した前記導電部を残して前記固体電解コンデンサを
絶縁材により被覆する工程と、固体電解コンデンサ素子
単位に切り離す工程とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１−図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を説明する
ためのモールド状態にある連続コンデンサ素子の正面図
とそのａ−ｂ線断面図である。
ためのモールド状態にある連続コンデンサ素子の正面図
とそのａ−ｂ線断面図である。
第１図（ａ）、（１））に示すように、絶縁枠体１はガ
ラスエポキシ等の絶縁性を有する物質より成る枠体であ
り、相対する辺の表裏両面にわたりプリント配線板技術
により金や銅などの金属めっきを施した導電部２，２′
を形成した絶縁枠体である。また、固体電解コンデンサ
素子３はタンタルなどの弁作用金属粉末を加圧成形し焼
結して周面に順次酸化皮膜層、二酸化マンガン層、陰極
層（図示省略）を形成したものである。前記連続した絶
縁枠体１にかかるコンデンサ素子３を収容し、上方にあ
る絶縁枠体１の周囲に形成された絶縁枠体の導電部２と
は導電性接着剤５を介し、また下方にある絶縁枠体１の
導電部２′とは陽極リード４を介して接続した後、絶縁
枠体１の空間部あるコンデンサ素子３を被覆する絶縁性
樹脂６を塗布する。尚、絶縁枠体１の導電部２′に形成
された講９はコンデンサ素子３の陽極リード４の導入溝
である。
ラスエポキシ等の絶縁性を有する物質より成る枠体であ
り、相対する辺の表裏両面にわたりプリント配線板技術
により金や銅などの金属めっきを施した導電部２，２′
を形成した絶縁枠体である。また、固体電解コンデンサ
素子３はタンタルなどの弁作用金属粉末を加圧成形し焼
結して周面に順次酸化皮膜層、二酸化マンガン層、陰極
層（図示省略）を形成したものである。前記連続した絶
縁枠体１にかかるコンデンサ素子３を収容し、上方にあ
る絶縁枠体１の周囲に形成された絶縁枠体の導電部２と
は導電性接着剤５を介し、また下方にある絶縁枠体１の
導電部２′とは陽極リード４を介して接続した後、絶縁
枠体１の空間部あるコンデンサ素子３を被覆する絶縁性
樹脂６を塗布する。尚、絶縁枠体１の導電部２′に形成
された講９はコンデンサ素子３の陽極リード４の導入溝
である。
第２図（ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ第１図（ａ）（ｂ）に
示す連続枠体部品の正面図おそのｃ−ｄ線断面図および
コンデンサ素子マウント図である。
示す連続枠体部品の正面図おそのｃ−ｄ線断面図および
コンデンサ素子マウント図である。
第２図（ａ）〜（Ｃ）に示すように、連続して形成され
た絶縁枠体１のコンデンサ収納部のピッチに合わせて、
フレーム７にコンデンサ素子３をマウントしておく。尚
、コンデンサ３の陽極り−ド４には折り取り用の傷８が
形成されている。
た絶縁枠体１のコンデンサ収納部のピッチに合わせて、
フレーム７にコンデンサ素子３をマウントしておく。尚
、コンデンサ３の陽極り−ド４には折り取り用の傷８が
形成されている。
第３図は第２図に示すように部品の組立て図である。
第３図に示すように、絶縁枠体１の溝９にあわせてコン
デンサ素子３をマウントしたフレーム７を組み込み、し
かる後導電部２′に陽極リード４を電気溶接等の手段で
固定し、傷８の部分よりフレーム７を折り取る。次いで
、コンデンサ素子３の陰極部と導電部２を導電性接着剤
５にて固着する。
デンサ素子３をマウントしたフレーム７を組み込み、し
かる後導電部２′に陽極リード４を電気溶接等の手段で
固定し、傷８の部分よりフレーム７を折り取る。次いで
、コンデンサ素子３の陰極部と導電部２を導電性接着剤
５にて固着する。
第４図（ａ＞、（ｂ）はそれぞれ本発明における外装樹
脂充填治具の正面図および側面図である。
脂充填治具の正面図および側面図である。
第４図（ａ）、（ｂ）に示すように、テフロンコーティ
ングの如き離形処理された外装樹脂充填治具１０で枠体
１を固定する。このとき導電部２．２′は外装樹脂充填
治具１０にてしっかりマスキングしておき、ここにエポ
キシ樹脂などの絶縁性を有する熱硬化型の液状樹脂６を
スキージ等で枠体１内に充分充填させ表面を平面化する
。次に、約８０℃で１時間予備加熱後約１５０℃で２時
間熱硬化させる。しかる後、外装樹脂充填治具１０より
絶縁枠体１をはずすが、このはずした状態が第１図（ａ
）に示す状態である。最後に、第１図（ａ）などに示す
コンデンサ素子３ごとに絶縁枠体１を切断する。
ングの如き離形処理された外装樹脂充填治具１０で枠体
１を固定する。このとき導電部２．２′は外装樹脂充填
治具１０にてしっかりマスキングしておき、ここにエポ
キシ樹脂などの絶縁性を有する熱硬化型の液状樹脂６を
スキージ等で枠体１内に充分充填させ表面を平面化する
。次に、約８０℃で１時間予備加熱後約１５０℃で２時
間熱硬化させる。しかる後、外装樹脂充填治具１０より
絶縁枠体１をはずすが、このはずした状態が第１図（ａ
）に示す状態である。最後に、第１図（ａ）などに示す
コンデンサ素子３ごとに絶縁枠体１を切断する。
かかる工程を経て、０．６〜Ｑ、８ｍ／ｍ厚の超薄膜の
チップ形固体電解コンデンサを形成することができる。
チップ形固体電解コンデンサを形成することができる。
第５図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の他の実施例を
説明するための外装完了後の連続コンデンサ素子の正面
図、そのｅ−ｆ線断面図およびｇ−ｈ線断面図である。
説明するための外装完了後の連続コンデンサ素子の正面
図、そのｅ−ｆ線断面図およびｇ−ｈ線断面図である。
第５図（ａ）〜（Ｃ）に示すように、本実施例は絶縁枠
体１にコンデサ素子３を収納し、導電部２′に陽極リー
ド４を電気溶接等の手段で固定したのち、導電部２とコ
ンデンサ素子３の陰極部とを導電性接着剤５にて固着す
る。この絶縁枠体１内に収納されているコンデンサ素子
３を絶縁性のテープ材６′によって被覆する。このとき
、絶縁性５テープ材６′とコンデンサ素子３および絶縁
枠体１の相互の絶縁性を向上させるために、それぞれ部
材間の空間に絶縁性の接着材あるいは、絶縁性の樹脂材
等を充填させてもよい。
体１にコンデサ素子３を収納し、導電部２′に陽極リー
ド４を電気溶接等の手段で固定したのち、導電部２とコ
ンデンサ素子３の陰極部とを導電性接着剤５にて固着す
る。この絶縁枠体１内に収納されているコンデンサ素子
３を絶縁性のテープ材６′によって被覆する。このとき
、絶縁性５テープ材６′とコンデンサ素子３および絶縁
枠体１の相互の絶縁性を向上させるために、それぞれ部
材間の空間に絶縁性の接着材あるいは、絶縁性の樹脂材
等を充填させてもよい。
すなわち、本実施例は０．０５ｍ／ｍ 〜０．１ｍ ／
ｍ厚の絶縁性の粘着テープ材６′にて絶縁枠体１とコ
ンデンサ素子３を被覆し圧着させる。このテープ材６′
は固体電解コンデンサの使用温度（−５５℃〜＋１２５
℃）および溶融はんだ（約２４０°Ｃ）程度の耐熱性を
有するものが好ましい。
ｍ厚の絶縁性の粘着テープ材６′にて絶縁枠体１とコ
ンデンサ素子３を被覆し圧着させる。このテープ材６′
は固体電解コンデンサの使用温度（−５５℃〜＋１２５
℃）および溶融はんだ（約２４０°Ｃ）程度の耐熱性を
有するものが好ましい。
最後に、コンデンサ素子３毎に絶縁枠体１を切断する。
以上の工程を経ることにより、０．６〜０．８ｍ ／
ｍの厚の超薄型のチップ形固体電解コンデンサを形成す
ることができる。
ｍの厚の超薄型のチップ形固体電解コンデンサを形成す
ることができる。
この本実施例のテープ材を使用する場合は、前述した第
一の実施例と比較して、 （１）テープ材６′の表面が均一化されることにより、
自動実装時における真空吸着の吸着ミスがなくなる。
一の実施例と比較して、 （１）テープ材６′の表面が均一化されることにより、
自動実装時における真空吸着の吸着ミスがなくなる。
（２）製造工程が簡素化され且つ溶剤等の使用量が削減
でき、環境的な影響が少なくなる。等の利点が生ずる。
でき、環境的な影響が少なくなる。等の利点が生ずる。
以上説明したように、本発明のチップ形固体電解コンデ
ンサの製造方法は、定形な枠体にコンデサ素子を装着し
て外装することにより、（１）厚さ寸法に寄与するのは
コンデンサ素子の厚さ寸法と外装樹脂層だけであり、製
造可能な最小限の厚さをもつコンデンサ素子ついて必要
最小限の外装樹脂厚をもった製品寸法の実現が可能であ
る。
ンサの製造方法は、定形な枠体にコンデサ素子を装着し
て外装することにより、（１）厚さ寸法に寄与するのは
コンデンサ素子の厚さ寸法と外装樹脂層だけであり、製
造可能な最小限の厚さをもつコンデンサ素子ついて必要
最小限の外装樹脂厚をもった製品寸法の実現が可能であ
る。
（２）粘度の低い樹脂を使用するなめ大きな圧力を必要
としないで、外装工程でコンデンサ素子に加わる応力は
小さく、それによる−ｄ目れ電流の増大、劣化現象を減
少することができる。
としないで、外装工程でコンデンサ素子に加わる応力は
小さく、それによる−ｄ目れ電流の増大、劣化現象を減
少することができる。
（３）あらがじめ枠体に端子の役をなす導電部が形成さ
れているため、端子加工や実装りの機械的応力による金
属疲労や破損がない。
れているため、端子加工や実装りの機械的応力による金
属疲労や破損がない。
（４）連続した絶縁枠体を使用するために生産性が高い
。
。
という効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例を説
明するためのモールド状態にある連続コンデンサ素子の
正面図およびそのａ−ｂ線断面図、第２図（ａ）〜（ｃ
）それぞれ第１図（ａ）、（ｂ）に示す連続枠体部品の
正面図とそのｃ−ｄ線断面図およびコンデンサ素子マウ
ント図、第３図は第２図における部品を組み立てた組み
立て状態図、第４図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明に
おける外装樹脂充填用治具の正面図および側面図、第５
図（ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の他の実施例を説明
するための外装完了後の連続コンデンサ素子の正面図、
そのｅ−ｆ線断面図およびｇ−ｈ線断面図、第６図は従
来の一例を示すモールド形チップ固体電解コンデンサの
断面図、第７図は従来の他の例を示す非外装薄形チップ
固体電解コンデンサの斜視図である。 １・・・絶縁枠体、２，２′・・・枠体の導電部、３・
・・固体電解コンデンサ素子、４・・・コンデンサ素子
の陽極リード、５・・・導電性接着剤、６・・・絶縁性
樹脂、６′・・・絶縁性テープ材、７・・・フレーム、
８・・・折り取り用の傷、９・・・陽極リード導入みぞ
、１０・・・外装樹脂充填治具。
明するためのモールド状態にある連続コンデンサ素子の
正面図およびそのａ−ｂ線断面図、第２図（ａ）〜（ｃ
）それぞれ第１図（ａ）、（ｂ）に示す連続枠体部品の
正面図とそのｃ−ｄ線断面図およびコンデンサ素子マウ
ント図、第３図は第２図における部品を組み立てた組み
立て状態図、第４図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明に
おける外装樹脂充填用治具の正面図および側面図、第５
図（ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の他の実施例を説明
するための外装完了後の連続コンデンサ素子の正面図、
そのｅ−ｆ線断面図およびｇ−ｈ線断面図、第６図は従
来の一例を示すモールド形チップ固体電解コンデンサの
断面図、第７図は従来の他の例を示す非外装薄形チップ
固体電解コンデンサの斜視図である。 １・・・絶縁枠体、２，２′・・・枠体の導電部、３・
・・固体電解コンデンサ素子、４・・・コンデンサ素子
の陽極リード、５・・・導電性接着剤、６・・・絶縁性
樹脂、６′・・・絶縁性テープ材、７・・・フレーム、
８・・・折り取り用の傷、９・・・陽極リード導入みぞ
、１０・・・外装樹脂充填治具。
Claims (1)
- 一組の相対する辺の表面に導電部を有する絶縁枠体を相
互に隣接する連続状にして連続的に固体電解コンデンサ
素子を配置する工程と、前記絶縁枠体の一方の導電部と
前記固体電解コンデンサ素子の陰極部とを導電性接着剤
にて固着させる工程と、他方の導電部と前記固体電解コ
ンデンサ素子の陽極端子とを溶接する工程と、前記絶縁
枠体に形成した前記導電部を残して前記固体電解コンデ
ンサを絶縁材により被覆する工程と、固体電解コンデン
サ素子単位に切り離す工程とを含むことを特徴とするチ
ップ形固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16834688A JPH01138710A (ja) | 1987-08-18 | 1988-07-05 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-205475 | 1987-08-18 | ||
| JP20547587 | 1987-08-18 | ||
| JP16834688A JPH01138710A (ja) | 1987-08-18 | 1988-07-05 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01138710A true JPH01138710A (ja) | 1989-05-31 |
Family
ID=26492080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16834688A Pending JPH01138710A (ja) | 1987-08-18 | 1988-07-05 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01138710A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008187114A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Hitachi Aic Inc | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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1988
- 1988-07-05 JP JP16834688A patent/JPH01138710A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008187114A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Hitachi Aic Inc | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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