JPH01141037U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01141037U JPH01141037U JP3781188U JP3781188U JPH01141037U JP H01141037 U JPH01141037 U JP H01141037U JP 3781188 U JP3781188 U JP 3781188U JP 3781188 U JP3781188 U JP 3781188U JP H01141037 U JPH01141037 U JP H01141037U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal transfer
- transfer printer
- connecting wires
- resistive elements
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
Landscapes
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図は実施例に係る熱転写プリンタヘツドの
発熱抵抗素子の取り付け側から見た正面図、第２
図は第１図の―線断面図である。 １０……熱転写プリンタヘツド、１２……ヘツ
ドベース、１４……絶縁固定層、１６……発熱抵
抗素子、１８……接続線、２４……高抵抗体。
発熱抵抗素子の取り付け側から見た正面図、第２
図は第１図の―線断面図である。 １０……熱転写プリンタヘツド、１２……ヘツ
ドベース、１４……絶縁固定層、１６……発熱抵
抗素子、１８……接続線、２４……高抵抗体。
Claims (1)
- ヘツドベースに絶縁固定層を介して複数の発熱
抵抗素子及び接続線を配設した熱転写プリンタヘ
ツドにおいて、前記発熱抵抗素子および／または
接続線と前記ヘツドベースとを高抵抗体により接
続したことを特徴とする熱転写プリンタヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3781188U JPH01141037U (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3781188U JPH01141037U (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01141037U true JPH01141037U (ja) | 1989-09-27 |
Family
ID=31264387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3781188U Pending JPH01141037U (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01141037U (ja) |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP3781188U patent/JPH01141037U/ja active Pending