JPH01143110A - 電子部品の端子部加工装置 - Google Patents
電子部品の端子部加工装置Info
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- JPH01143110A JPH01143110A JP29958987A JP29958987A JPH01143110A JP H01143110 A JPH01143110 A JP H01143110A JP 29958987 A JP29958987 A JP 29958987A JP 29958987 A JP29958987 A JP 29958987A JP H01143110 A JPH01143110 A JP H01143110A
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、例えばリードスイッチのリート4子部等に切
断加工や曲げ加工を施す際に用いられる電子部品の端子
部加工装置に関するものである。
断加工や曲げ加工を施す際に用いられる電子部品の端子
部加工装置に関するものである。
(従来の技術)
従来、このような分野の技術としては、例えば第2図(
a)、(b)に示すようなものがあった。
a)、(b)に示すようなものがあった。
第2図(a)、(b)は従来の電子部品の端子部加工装
置の一構成例を示す構造図であり、同図(a>はその平
面図及び同図(b)は側面図である。
置の一構成例を示す構造図であり、同図(a>はその平
面図及び同図(b)は側面図である。
この端子部加工装置は、リードスイッチのり−ド端子部
に加工を施すためのものである。リードスイッチはその
構造から大別すると、メイク型とトランスファー型に分
類される。製造されたり一ドスイッヂはそのまま使用さ
れることは少なく、実装方法によりリード端子部に切断
及び曲げ等の加工が施される場合が多い。本例はそのう
ち、メイク型リードスイッチのリード端子部切断加工に
用いられる端子部加工装置について示したものでおる。
に加工を施すためのものである。リードスイッチはその
構造から大別すると、メイク型とトランスファー型に分
類される。製造されたり一ドスイッヂはそのまま使用さ
れることは少なく、実装方法によりリード端子部に切断
及び曲げ等の加工が施される場合が多い。本例はそのう
ち、メイク型リードスイッチのリード端子部切断加工に
用いられる端子部加工装置について示したものでおる。
以下、その構成を図を用いて説明する。
この端子部加工装置は、ダイユニット1と加工ユニット
2によって構成されている。ダイユニット1は、その加
工ユニット2側の端部に凹部3を有しており、凹部3の
両側には突出する挾持加工部4か設けられている。この
挾持加工部4は、その外側端部に切り刃5を有している
。
2によって構成されている。ダイユニット1は、その加
工ユニット2側の端部に凹部3を有しており、凹部3の
両側には突出する挾持加工部4か設けられている。この
挾持加工部4は、その外側端部に切り刃5を有している
。
前記加工ユニット2は、ダイユニット1側の端部両側に
突出するパンチ部6を有しており、パンチ部6の内面端
部には切り刃7が形成されている。
突出するパンチ部6を有しており、パンチ部6の内面端
部には切り刃7が形成されている。
また、パンチ部6内面の切り刃7が形成された段差位置
には端子受台8が設けられている。この端子受台8に対
応して、パンチ部6の外方には端子ガイド部材9が設け
られている。
には端子受台8が設けられている。この端子受台8に対
応して、パンチ部6の外方には端子ガイド部材9が設け
られている。
前記パンチ部6の内側に形成された凹部内には、2本の
吊りボルト10が設けられており、これらの吊りボルト
10に摺動可能なようにストリッパー11か取付けられ
ている。ストリッパー11は圧縮ばね12によって外方
へ押されている。ストリッパー11のダイユニット1側
には、ダイユニット1の凹部3及び挾持加工部4に対向
する位置に、それぞれほぼ対応した形状を有する凹部1
3及び挾持部14が形成されている。
吊りボルト10が設けられており、これらの吊りボルト
10に摺動可能なようにストリッパー11か取付けられ
ている。ストリッパー11は圧縮ばね12によって外方
へ押されている。ストリッパー11のダイユニット1側
には、ダイユニット1の凹部3及び挾持加工部4に対向
する位置に、それぞれほぼ対応した形状を有する凹部1
3及び挾持部14が形成されている。
以上のように構成された端子部加工装置を使用して、リ
ードスイッチの端子部の切断は次のように行なわれる。
ードスイッチの端子部の切断は次のように行なわれる。
先ず、リードスイッチ15を端子ガイド部材9の内側に
配し、端子部16を端子受台8上にセットする。次いで
、図示しない駆動装置により加工ユニット2が矢印Aの
如く移動すれば、ストリッパー11は端子部16に達し
、端子部16はダイユニット1の挾持加工部4とストリ
ッパー11の挾持部14との間に挾まれる。このとき、
ストリッパー11には、圧縮ばね12によって矢印Aの
方向に力が作用するので、端子部16は確実に加圧挾持
される。
配し、端子部16を端子受台8上にセットする。次いで
、図示しない駆動装置により加工ユニット2が矢印Aの
如く移動すれば、ストリッパー11は端子部16に達し
、端子部16はダイユニット1の挾持加工部4とストリ
ッパー11の挾持部14との間に挾まれる。このとき、
ストリッパー11には、圧縮ばね12によって矢印Aの
方向に力が作用するので、端子部16は確実に加圧挾持
される。
その侵、加工ユニット2はざらに移動を続け、パンチ部
6の切り刃7か端子部16に達すれば、加工ユニット2
の圧力により端子部16は切り刃5.7によって切断さ
れる。端子部16の切断後、加工ユニット2は切り刃7
が切り刃5に1#程度重なった位置で停止し、その後前
記切断動作の逆動作により元の位置に戻る。なお、切断
された端子部16の切れ端及びリードスイッチ15は自
然落下し、下方に設けられた図示しない受箱内に収容さ
れる。
6の切り刃7か端子部16に達すれば、加工ユニット2
の圧力により端子部16は切り刃5.7によって切断さ
れる。端子部16の切断後、加工ユニット2は切り刃7
が切り刃5に1#程度重なった位置で停止し、その後前
記切断動作の逆動作により元の位置に戻る。なお、切断
された端子部16の切れ端及びリードスイッチ15は自
然落下し、下方に設けられた図示しない受箱内に収容さ
れる。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、上記構成の電子部品の端子部加工装置に
おいては、次のような問題点があった。
おいては、次のような問題点があった。
(1) 切断された端子部16の切れ端及びリードスイ
ッチ15は、下方に設けられたそれぞれの受箱内に自然
落下するように設定されているが、実際には双方の受箱
内に混在して収容されてしまう。これは、装置の構造上
切断位置に近接して受箱を設けることが難しいことと、
切れ端とリードスイッチ15とが互いに極めて近い位置
に落下するためである。それ故、切断加工接受箱内に混
在した切れ喘とリードスイッチ15の仕分けを行なわな
ければならず、その作業に多くの人手と時間を要する。
ッチ15は、下方に設けられたそれぞれの受箱内に自然
落下するように設定されているが、実際には双方の受箱
内に混在して収容されてしまう。これは、装置の構造上
切断位置に近接して受箱を設けることが難しいことと、
切れ端とリードスイッチ15とが互いに極めて近い位置
に落下するためである。それ故、切断加工接受箱内に混
在した切れ喘とリードスイッチ15の仕分けを行なわな
ければならず、その作業に多くの人手と時間を要する。
(2) 切り刃5,7の劣化に伴い再研磨を頻繁に行な
う必要があり、その間端子部加工装置を停止させるため
、作業効率が悪い。例えば、数日間に1回の再研磨か必
要であり、これに約半日を費ざねばならない。それ故、
リードスイッチ15の加工工程が著しく阻害される。こ
の問題は切断加工のみに限定されるものではなく、曲げ
加工においても同様の問題が生じる。
う必要があり、その間端子部加工装置を停止させるため
、作業効率が悪い。例えば、数日間に1回の再研磨か必
要であり、これに約半日を費ざねばならない。それ故、
リードスイッチ15の加工工程が著しく阻害される。こ
の問題は切断加工のみに限定されるものではなく、曲げ
加工においても同様の問題が生じる。
本発明は、前記従来技術がもっていた問題点として、混
在したリードスイッチと切れ端の仕分は作業に多くの人
手と時間を要する点、及び切り刃の再研磨のために加工
工程が阻害される点について解決した電子部品の端子部
加工装置を提供するものである。
在したリードスイッチと切れ端の仕分は作業に多くの人
手と時間を要する点、及び切り刃の再研磨のために加工
工程が阻害される点について解決した電子部品の端子部
加工装置を提供するものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、前記問題点を解決するために、電子部品の端
子部を挾持し該端子部に加工を施すための挾持加工部を
有するダイユニットと、前記端子部を前記挾持加工部と
の間に加圧挾持し該端子部に前記挾持加工部と共働して
加工を施す加工ユニットとを備えた電子部品の端子部加
工装置において、前記ダイユニットを、外周部に前記挾
持加工部が形成された回転可能な円板を2枚有し該円板
が対向配置されて成るダイと、前記各ダイに取付けられ
外周部に前記嫡子部を収容する複数の凹溝か形成された
ガイド板と、前記ガイド板間の前記加工ユニット側に固
定して設けられ前記凹溝に前記端子部が収容された前記
電子部品の落下を防止するための落下防止部材とで構成
したものである。
子部を挾持し該端子部に加工を施すための挾持加工部を
有するダイユニットと、前記端子部を前記挾持加工部と
の間に加圧挾持し該端子部に前記挾持加工部と共働して
加工を施す加工ユニットとを備えた電子部品の端子部加
工装置において、前記ダイユニットを、外周部に前記挾
持加工部が形成された回転可能な円板を2枚有し該円板
が対向配置されて成るダイと、前記各ダイに取付けられ
外周部に前記嫡子部を収容する複数の凹溝か形成された
ガイド板と、前記ガイド板間の前記加工ユニット側に固
定して設けられ前記凹溝に前記端子部が収容された前記
電子部品の落下を防止するための落下防止部材とで構成
したものである。
(作、用)
本発明によれば、以上のように電子部品の端子部加工装
置を構成したので、回転するガイド板は、その凹溝にお
いて端子部を収容し、電子部品を加工位置に搬送すると
共に、落下防止部材と共働して加工後の電子部品を搬送
し、前記加工位置から離れた箇所に落下させる働きをす
る。
置を構成したので、回転するガイド板は、その凹溝にお
いて端子部を収容し、電子部品を加工位置に搬送すると
共に、落下防止部材と共働して加工後の電子部品を搬送
し、前記加工位置から離れた箇所に落下させる働きをす
る。
また、回転可能な円板から成るダイは、その挾持加工部
において加工ユニットと共働し、前記端子部を挾持して
加工を施すと共に、前記ガイド板に対するダイの位置を
回転方向にずらすことにより、ダイ外周部に形成されて
いる新たな挾持加工部の使用を可能にする働きをする。
において加工ユニットと共働し、前記端子部を挾持して
加工を施すと共に、前記ガイド板に対するダイの位置を
回転方向にずらすことにより、ダイ外周部に形成されて
いる新たな挾持加工部の使用を可能にする働きをする。
これらの動きにより、切断された端子部の切れ喘と電子
部品は確実に分離された箇所に落下し、双方が混在する
おそれがなくなる。また、加工の繰り返しにより挾持加
工部が劣化したときには、その位置をずらすことにより
新しい挾持加工部の使用が容易に可能である。したがっ
て、前記問題点を除去することができる。
部品は確実に分離された箇所に落下し、双方が混在する
おそれがなくなる。また、加工の繰り返しにより挾持加
工部が劣化したときには、その位置をずらすことにより
新しい挾持加工部の使用が容易に可能である。したがっ
て、前記問題点を除去することができる。
(実施例)
第1図(a)、(b)は本発明の第1の実施例を示す電
子部品の端子部加工装置の構造図でおり、同図(a)は
その平面図及び同図(b)は側面図である。
子部品の端子部加工装置の構造図でおり、同図(a)は
その平面図及び同図(b)は側面図である。
この端子部加工装置は、ダイユニット21と加工ユニッ
ト22によって構成されている。ダイユニット21は対
向配置された2枚の円板から成るダイ23を有している
。ダイ23は円板の中心を回転軸として回転可能な構造
となっており、それぞれの外周部の全周には挾持加工部
24が形成されている。挾持加工部24は、その外側端
部に切り刃25を有している。
ト22によって構成されている。ダイユニット21は対
向配置された2枚の円板から成るダイ23を有している
。ダイ23は円板の中心を回転軸として回転可能な構造
となっており、それぞれの外周部の全周には挾持加工部
24が形成されている。挾持加工部24は、その外側端
部に切り刃25を有している。
前記ダイ23のそれぞれの内面には、例えば鋼から成る
円板状のガイド板26が取付けられている。これらのガ
イド板26はダイ23よりも大きな径を有し、それぞれ
の外周部には複数の凹溝27が形成されている。凹溝2
7はガイド板26の半径方向に形成されており、その深
さはダイ23の外周面よりも深くなるように形成されて
いる。
円板状のガイド板26が取付けられている。これらのガ
イド板26はダイ23よりも大きな径を有し、それぞれ
の外周部には複数の凹溝27が形成されている。凹溝2
7はガイド板26の半径方向に形成されており、その深
さはダイ23の外周面よりも深くなるように形成されて
いる。
前記ガイド板26間には落下防止部材28がダイユニッ
ト21に固定されて設けられている。この落下防止部材
28は、加工ユニット22側におけるガイド板26の外
周部にほぼ沿った形状の内囲器29を有している。また
、前記ダイ23の側部外方には、ダイ23にほぼ平行に
配置された端子ガイド部材30がダイユニット21に固
定されている。なお、この端子ガイド部材30は設けな
くてもよく、第1図(b)には、示されていない。
ト21に固定されて設けられている。この落下防止部材
28は、加工ユニット22側におけるガイド板26の外
周部にほぼ沿った形状の内囲器29を有している。また
、前記ダイ23の側部外方には、ダイ23にほぼ平行に
配置された端子ガイド部材30がダイユニット21に固
定されている。なお、この端子ガイド部材30は設けな
くてもよく、第1図(b)には、示されていない。
一方、ダイユニット21に対向配置された前記加工ユニ
ット22は、従来の端子部加工装置と同様の構造を有し
ている。即ち、ダイユニット21側の端部両側に突出す
るパンチ部31を有しており、パンチ部31の内面端部
には切り刃32及び端子受台33が設けられている。
ット22は、従来の端子部加工装置と同様の構造を有し
ている。即ち、ダイユニット21側の端部両側に突出す
るパンチ部31を有しており、パンチ部31の内面端部
には切り刃32及び端子受台33が設けられている。
前記パンチ部31の内側には2本の吊りポルト34が設
けられており、これらの吊りボルト34に回動可能にス
トリッパー35が取付けられている。ストリッパー35
は圧縮ばね36によってダイユニット21側に押されて
おり、そのダイユニット21側端部には、凹部37及び
挾持部38が形成されている。挾持部38は、ダイ23
の挾持加工部24と対向するように配置されている。
けられており、これらの吊りボルト34に回動可能にス
トリッパー35が取付けられている。ストリッパー35
は圧縮ばね36によってダイユニット21側に押されて
おり、そのダイユニット21側端部には、凹部37及び
挾持部38が形成されている。挾持部38は、ダイ23
の挾持加工部24と対向するように配置されている。
以上のように構成された端子部加工装置を使用して、リ
ードスイッチの端子部の切断は次のようにして行なわれ
る。
ードスイッチの端子部の切断は次のようにして行なわれ
る。
先ず、リードスイッチ39をダイユニット21のガイド
仮26外周上にセットする。このセットは、ガイド板2
6に形成された複数の凹溝27のうち、上方位置即ちリ
ードスイッチ39の供給位置Bに必る凹溝27内にリー
ドスイッチ3つの端子部40を投入することにより行な
われる。
仮26外周上にセットする。このセットは、ガイド板2
6に形成された複数の凹溝27のうち、上方位置即ちリ
ードスイッチ39の供給位置Bに必る凹溝27内にリー
ドスイッチ3つの端子部40を投入することにより行な
われる。
次いで、ガイド板26はダイ23共に矢印Cの方向に回
転し、リードスイッチ3つを供給位置Bから加工位置り
まで運んで停止する。この状態において、加工ユニット
22が矢印Eの如く移動し、ストリッパー35の挾持部
38がダイ23の挾持加工部24との間に嫡子部40を
挾持する。その際、ストリッパー35は圧縮ばね36に
よって押され、端子部40を確実に加圧挾持する。加工
ユニット22はざらに移動を続け、パンチ部31の切り
刃32とダイ23の切り刃25によって端子部40が切
断される。
転し、リードスイッチ3つを供給位置Bから加工位置り
まで運んで停止する。この状態において、加工ユニット
22が矢印Eの如く移動し、ストリッパー35の挾持部
38がダイ23の挾持加工部24との間に嫡子部40を
挾持する。その際、ストリッパー35は圧縮ばね36に
よって押され、端子部40を確実に加圧挾持する。加工
ユニット22はざらに移動を続け、パンチ部31の切り
刃32とダイ23の切り刃25によって端子部40が切
断される。
嫡子部40の切断後、加工ユニット22は切り刃3−2
が切り刃25に1m程度重さなった位置で停止し、その
後前記切断動作の逆動作により元の位置に戻る。切断さ
れた端子部40の切れ端は、切断と同時に自然落下し、
下方に設けられた図示しない切れ端受箱に収容される。
が切り刃25に1m程度重さなった位置で停止し、その
後前記切断動作の逆動作により元の位置に戻る。切断さ
れた端子部40の切れ端は、切断と同時に自然落下し、
下方に設けられた図示しない切れ端受箱に収容される。
一方、リードスイッチ39は、切断後加工ユニット22
が元の位置に戻っても、端子部40が凹溝27内に収容
されており、しかも凹溝27の開口端側に位置する落下
防止部材28の内周部29によってリードスイッチ39
本体が拘束されているので、落下することはない。
が元の位置に戻っても、端子部40が凹溝27内に収容
されており、しかも凹溝27の開口端側に位置する落下
防止部材28の内周部29によってリードスイッチ39
本体が拘束されているので、落下することはない。
次に、ガイド板26はダイ23と共に再び矢印Cの方向
に回転し、リードスイッチ39が排出位置F、即ち凹溝
27が落下防止部材28から外れる位置に達したとき、
リードスイッチ39は凹溝27から自然落下する。落下
したリードスイッチ39は、下方に設けられた図示しな
いリードスイッチ受箱に収容される。
に回転し、リードスイッチ39が排出位置F、即ち凹溝
27が落下防止部材28から外れる位置に達したとき、
リードスイッチ39は凹溝27から自然落下する。落下
したリードスイッチ39は、下方に設けられた図示しな
いリードスイッチ受箱に収容される。
このようにして、ガイド板26に形成された複数の凹溝
27に、供給位置Bにおいて順次リードスイッチ39を
供給し、上記一連の動作を繰り返すことにより、端子部
40の切断加工が連続して行なわれる。
27に、供給位置Bにおいて順次リードスイッチ39を
供給し、上記一連の動作を繰り返すことにより、端子部
40の切断加工が連続して行なわれる。
本実施例においては、切断された端子部40の切れ端は
加工位置りにおいて落下し、残されたリードスイッチ3
9は加工部EtDから離れた排出位置Eにおいて落下す
るので、別々の位置に設置された切れ端受箱及びリード
スイッチ受箱内に、それぞれが混在することなく収容さ
れる。それ故、仕分は作業が不要となり、それに要する
人手と時間を省けるという利点がある。また、切り刃2
5はダイ23の全周端部に形成できるので、切り刃25
が劣化したときにはダイ23をガイド板26に対し回転
方向に僅かにずらせば、新しい切り刃25を容易に得る
ことができる。それ故、切り刃25に対する再研磨作業
の頻度を大幅に削減できるという利点もめる。
加工位置りにおいて落下し、残されたリードスイッチ3
9は加工部EtDから離れた排出位置Eにおいて落下す
るので、別々の位置に設置された切れ端受箱及びリード
スイッチ受箱内に、それぞれが混在することなく収容さ
れる。それ故、仕分は作業が不要となり、それに要する
人手と時間を省けるという利点がある。また、切り刃2
5はダイ23の全周端部に形成できるので、切り刃25
が劣化したときにはダイ23をガイド板26に対し回転
方向に僅かにずらせば、新しい切り刃25を容易に得る
ことができる。それ故、切り刃25に対する再研磨作業
の頻度を大幅に削減できるという利点もめる。
第3図は本発明の第2の実施例を示す電子部品の端子部
加工装置におけるガイド板の側面図である。
加工装置におけるガイド板の側面図である。
この実施例が第1の実施例と異なる点は、ガイド板41
の形状を六角形としたことと、六角形の各辺に設けられ
た凹溝42の開口端部にテーパー部43を形成したこと
である。
の形状を六角形としたことと、六角形の各辺に設けられ
た凹溝42の開口端部にテーパー部43を形成したこと
である。
このような構造とすれば、第1の実施例とほぼ同様の作
用、利点が得られると共に、凹溝42内への端子部40
の投入を容易かつ確実に行なうことができる。
用、利点が得られると共に、凹溝42内への端子部40
の投入を容易かつ確実に行なうことができる。
なお、本発明は図示の実施例に限定されず種々の変形が
可能であり゛、例えば次のような変形例が挙げられる。
可能であり゛、例えば次のような変形例が挙げられる。
(i) 第1図(a>、(b)及び第3図においては
、ガイド板26.41の形状は円形もしくは六角形とし
たがこれに限定されない。例えば、六角形以上の多角形
としてもよいし、四角形や六角形とすることもできる。
、ガイド板26.41の形状は円形もしくは六角形とし
たがこれに限定されない。例えば、六角形以上の多角形
としてもよいし、四角形や六角形とすることもできる。
また、凹溝27.42の個数も自由に設定することがで
きる。但し、凹溝27.42のピッチは、加工済みのリ
ードスイツチ39に悪影響を及ぼさないために、パンチ
部31の幅以上の寸法とすることが望ましい。
きる。但し、凹溝27.42のピッチは、加工済みのリ
ードスイツチ39に悪影響を及ぼさないために、パンチ
部31の幅以上の寸法とすることが望ましい。
(ii) 第1図(a)、(b)の落下防止部材28
の形状は図示のものに限定されない。例えば、単板をガ
イド板26の外周に合わせて曲げることにより、落下防
止部材28を形成してもよい。また、落下防止部材28
の下方端部側を加工位置りよりざらに離れる方向に延長
すれば、リードスイッチ39の落下位置を端子部40切
れ端の落下位置よりさらに離すことができる。
の形状は図示のものに限定されない。例えば、単板をガ
イド板26の外周に合わせて曲げることにより、落下防
止部材28を形成してもよい。また、落下防止部材28
の下方端部側を加工位置りよりざらに離れる方向に延長
すれば、リードスイッチ39の落下位置を端子部40切
れ端の落下位置よりさらに離すことができる。
(山) 上記実施例においては、リードスイッチ39が
加工位置りで停止した後に、加工ユニット22が移動開
始するものとしたが、リードスイッチ39が停止する前
に加工ユニット22を移動開始させてもよい。
加工位置りで停止した後に、加工ユニット22が移動開
始するものとしたが、リードスイッチ39が停止する前
に加工ユニット22を移動開始させてもよい。
(iv) 加工ユニット22の構造及び形状等は第1
図のものに限定される必要はなく、加工ユニット22に
合わせてダイユニット21を製作することができる。例
えば、加工ユニット22における端子受台33は設けな
くてもよい。
図のものに限定される必要はなく、加工ユニット22に
合わせてダイユニット21を製作することができる。例
えば、加工ユニット22における端子受台33は設けな
くてもよい。
(V) 上記実施例はメイク型のリードスイッチ39
の切断加工装置を例に挙げたが、本発明はトランスファ
ー型のリードスイッチにも適用できる。
の切断加工装置を例に挙げたが、本発明はトランスファ
ー型のリードスイッチにも適用できる。
また、切断加工のみに限定されず、曲げ加工用の端子部
加工装置等にも本発明は適用可能である。
加工装置等にも本発明は適用可能である。
ざらに、加工される電子部品はリードスイッチのみに限
定されず、例えば抵抗器やダイオード等の他の電子部品
の端子部加工装置にも本発明を適用することができる。
定されず、例えば抵抗器やダイオード等の他の電子部品
の端子部加工装置にも本発明を適用することができる。
(発明の効果)
以上詳細に説明したように本発明によれば、電子部品の
端子部加工装置におけるダイユニットを少なくとも、回
転する円板から成るダイと、凹溝が形成されたガイド板
と、電子部品の落下を防止する落下防止部材とで構成し
たので、切断された端子部の切れ端と電子部品とを確実
に分離して落下させることができる。それ故、切断加工
後の仕分は作業が不要となり、それに要する人手と時間
を省くことができる。
端子部加工装置におけるダイユニットを少なくとも、回
転する円板から成るダイと、凹溝が形成されたガイド板
と、電子部品の落下を防止する落下防止部材とで構成し
たので、切断された端子部の切れ端と電子部品とを確実
に分離して落下させることができる。それ故、切断加工
後の仕分は作業が不要となり、それに要する人手と時間
を省くことができる。
また、ダイの挾持加工部に形成された切り刃や曲げ刃に
対する再研磨作業の頻度を大幅に削減できるので、加工
工程の効率化を図ることができる。
対する再研磨作業の頻度を大幅に削減できるので、加工
工程の効率化を図ることができる。
したがって、電子部品の端子部加工に係わる作業効率を
大幅に向上させることができるという効果がおる。
大幅に向上させることができるという効果がおる。
第1図(a>、(b)は本発明の第1の実施例を示す電
子部品の端子部加工装置の構造図であり、同図(a)は
その平面図及び同図(b)は側面図、第2図(a>、(
b)は従来の電子部品の端子部加工装置の構造図であり
、同図(a)はその平面図及び同図(b)は側面図、第
3図は本発明の第2の実施例における端子部加工装置の
ガイド板側面図である。 21・・・・・・タイユニット、22・・・・・・加工
ユニット、23・・・・・・ダイ、24・・・・・・挾
持加工部、25.32・・・・・・切り刃、26,41
・・・・・・ガイド板、27゜42・・・・・・凹溝、
28・・・・・・落下防止部材、31・・・・・・パン
チ部、38・・・・・・挾持部、39・・・・・・リー
ドスイッチ、40・・・・・・端子部。 出願人代理人 柿 本 恭 成平面図 (d) 側面図 (b) 従来の電子部品の瑞子部加工装置 第2図 第3図
子部品の端子部加工装置の構造図であり、同図(a)は
その平面図及び同図(b)は側面図、第2図(a>、(
b)は従来の電子部品の端子部加工装置の構造図であり
、同図(a)はその平面図及び同図(b)は側面図、第
3図は本発明の第2の実施例における端子部加工装置の
ガイド板側面図である。 21・・・・・・タイユニット、22・・・・・・加工
ユニット、23・・・・・・ダイ、24・・・・・・挾
持加工部、25.32・・・・・・切り刃、26,41
・・・・・・ガイド板、27゜42・・・・・・凹溝、
28・・・・・・落下防止部材、31・・・・・・パン
チ部、38・・・・・・挾持部、39・・・・・・リー
ドスイッチ、40・・・・・・端子部。 出願人代理人 柿 本 恭 成平面図 (d) 側面図 (b) 従来の電子部品の瑞子部加工装置 第2図 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品の端子部を挾持し該端子部に加工を施すため
の挾持加工部を有するダイユニットと、前記端子部を前
記挾持加工部との間に加圧挾持し該端子部に前記挾持加
工部と共働して加工を施す加工ユニットとを備えた電子
部品の端子部加工装置において、 前記ダイユニットは、 外周部に前記挾持加工部が形成された回転可能な円板を
2枚有し該円板が対向配置されて成るダイと、 前記各ダイに取付けられ外周部に前記端子部を収容する
複数の凹溝が形成されたガイド板と、前記ガイド板間の
前記加工ユニット側に固定して設けられ前記凹溝に前記
端子部が収容された前記電子部品の落下を防止するため
の落下防止部材とを、 備えたことを特徴とする電子部品の端子部加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29958987A JPH0828147B2 (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 電子部品の端子部加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29958987A JPH0828147B2 (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 電子部品の端子部加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143110A true JPH01143110A (ja) | 1989-06-05 |
| JPH0828147B2 JPH0828147B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=17874587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29958987A Expired - Lifetime JPH0828147B2 (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 電子部品の端子部加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828147B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007335841A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-12-27 | Sumida Corporation | バランストランス |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP29958987A patent/JPH0828147B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007335841A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-12-27 | Sumida Corporation | バランストランス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0828147B2 (ja) | 1996-03-21 |
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