JPH01143127A - 走査電子顕微鏡による表面形状測定方法 - Google Patents
走査電子顕微鏡による表面形状測定方法Info
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- JPH01143127A JPH01143127A JP62299332A JP29933287A JPH01143127A JP H01143127 A JPH01143127 A JP H01143127A JP 62299332 A JP62299332 A JP 62299332A JP 29933287 A JP29933287 A JP 29933287A JP H01143127 A JPH01143127 A JP H01143127A
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- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D1/00—Rigid or semi-rigid containers having bodies formed in one piece, e.g. by casting metallic material, by moulding plastics, by blowing vitreous material, by throwing ceramic material, by moulding pulped fibrous material or by deep-drawing operations performed on sheet material
- B65D1/02—Bottles or similar containers with necks or like restricted apertures, designed for pouring contents
- B65D1/0223—Bottles or similar containers with necks or like restricted apertures, designed for pouring contents characterised by shape
- B65D1/0261—Bottom construction
- B65D1/0284—Bottom construction having a discontinuous contact surface, e.g. discrete feet
-
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- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D1/00—Rigid or semi-rigid containers having bodies formed in one piece, e.g. by casting metallic material, by moulding plastics, by blowing vitreous material, by throwing ceramic material, by moulding pulped fibrous material or by deep-drawing operations performed on sheet material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は走査電子顕微鏡(以下、SEMという)による
微細加工物等の表面形状測定方法に関し、特に高精度な
測定を可能とするSEMによる表面形状測定方法に関す
る。
微細加工物等の表面形状測定方法に関し、特に高精度な
測定を可能とするSEMによる表面形状測定方法に関す
る。
最近、画像の濃淡の情報を基にして表面形状を再構成す
る試みが盛んであるが、特開昭62−6112号公報に
は、SEMに4個の反射電子検出器を取付け、予め標準
試料を用いて求めた反射電子検出出力と法線との関係を
まとめておき、この関係を用いて試料上の各点の法線を
求め、この法線情報に基づいて試料表面の立体形状を求
める方法が開示されている。また、特開昭56−150
303号公報。
る試みが盛んであるが、特開昭62−6112号公報に
は、SEMに4個の反射電子検出器を取付け、予め標準
試料を用いて求めた反射電子検出出力と法線との関係を
まとめておき、この関係を用いて試料上の各点の法線を
求め、この法線情報に基づいて試料表面の立体形状を求
める方法が開示されている。また、特開昭56−150
303号公報。
特許登録第462147号(出願公告昭40−1799
9号)、ジャーナル・オブ・エレクトロン・マイクロス
コープ第34巻、第4号第328〜337頁(1985
年)(J ournal ofElectron Mi
croscopy vol、34.&4 pp、32g
−337(1985))では、SEMに対向する2つの
反射電子あるいは二次電子の検出器を取付け、それらの
検出出力の差あるいは平方の差が、2つの検出器を結ぶ
方向の傾きと概ね比例するという経験的事実を用いて、
2つの検出器を結ぶ方向の断面上の各点の傾きを求め、
この情報に基づいて断面形状を求めていた。
9号)、ジャーナル・オブ・エレクトロン・マイクロス
コープ第34巻、第4号第328〜337頁(1985
年)(J ournal ofElectron Mi
croscopy vol、34.&4 pp、32g
−337(1985))では、SEMに対向する2つの
反射電子あるいは二次電子の検出器を取付け、それらの
検出出力の差あるいは平方の差が、2つの検出器を結ぶ
方向の傾きと概ね比例するという経験的事実を用いて、
2つの検出器を結ぶ方向の断面上の各点の傾きを求め、
この情報に基づいて断面形状を求めていた。
しかし、上記特開昭62−6112号公報では、標準試
料の値と比較して法線方向を決定する操作に時間がかか
り、また、基準試料の局所的な傷等が直接的に結果に影
響する等の不都合な点があった。
料の値と比較して法線方向を決定する操作に時間がかか
り、また、基準試料の局所的な傷等が直接的に結果に影
響する等の不都合な点があった。
また、他の2つの検出器を用いる方法では、傾きの計算
式が経験的なもので、必ずしも正確でないこと、特に、
検出器を結ぶ方向と直交する方向に傾き成分がある場合
、傾きが不正確になるという問題があった。
式が経験的なもので、必ずしも正確でないこと、特に、
検出器を結ぶ方向と直交する方向に傾き成分がある場合
、傾きが不正確になるという問題があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、従来のSEMによる表面形状測定方法に
おける上述の如き問題を解消し、処理時間が短く、正確
に法線方向あるいは傾きを計算可能なSEMによる表面
形状測定方法を提供することにある。
するところは、従来のSEMによる表面形状測定方法に
おける上述の如き問題を解消し、処理時間が短く、正確
に法線方向あるいは傾きを計算可能なSEMによる表面
形状測定方法を提供することにある。
本発明の上記目的は、試料上を集束した電子ビームで走
査し、試料の表面形状に応じて放出される二次電子を検
出し、検出信号量と画像濃度とを対応させて画像化する
SEMにおいて、試料を囲む如く、4個あるいはその整
数倍の個数の検出器を取付け、該検出器から得られた信
号と面の法線方向あるいは水平面内の直交する二方向の
微分係数との関係式を用いて、試料上の各点の前記微分
係数を求め、該微分係数を逐次的に加算あるいは積分す
ることにより試料の表面形状を測定することを特徴とす
る。SEMによる表面形状測定方法によって達成される
。
査し、試料の表面形状に応じて放出される二次電子を検
出し、検出信号量と画像濃度とを対応させて画像化する
SEMにおいて、試料を囲む如く、4個あるいはその整
数倍の個数の検出器を取付け、該検出器から得られた信
号と面の法線方向あるいは水平面内の直交する二方向の
微分係数との関係式を用いて、試料上の各点の前記微分
係数を求め、該微分係数を逐次的に加算あるいは積分す
ることにより試料の表面形状を測定することを特徴とす
る。SEMによる表面形状測定方法によって達成される
。
SEMでは、集束電子線で試料上を走査し、それに対応
して試料表面から放出される二次電子。
して試料表面から放出される二次電子。
反射電子等を検出し、その強度を画像濃度として同期し
て走査するCRT上に表示する。
て走査するCRT上に表示する。
従来の方法の如く、経験的に画像濃度と法線方向あるい
は面の傾きを求めるのみでは不充分で、理論的な解析を
加えることにより正確な法線あるいは傾きが得られる。
は面の傾きを求めるのみでは不充分で、理論的な解析を
加えることにより正確な法線あるいは傾きが得られる。
上記二次電子は、例えば、第3図において、試料301
上の二次電子放出点302から、累で示される法線30
3を中心として「余弦則」に従った強度で放出される。
上の二次電子放出点302から、累で示される法線30
3を中心として「余弦則」に従った強度で放出される。
これについては1例えば、C,W、オートレイ著、紀本
静雄訳「走査電子顕微鏡装置編」(コロナ社刊)の第4
章を参照することができる。
静雄訳「走査電子顕微鏡装置編」(コロナ社刊)の第4
章を参照することができる。
具体的には、法線からαの方向の立体角dΩに放出され
る二次電子の数は、二次電子総数をNとすると、次の式
で与えられる。
る二次電子の数は、二次電子総数をNとすると、次の式
で与えられる。
−cos a dΩ −−−−(1
)π この二次電子を、第4図に示す如く、第1〜第4の四つ
の検出器401〜404で検出する。試料301上の二
次電子放出点302から放出された二次電子は、法線3
03の方向に最も多く放出されるが、前述の余弦則に従
い、四方に放出される。四つの検出器では、それぞれ、
二次電子を捕集するため試料との間に電場をかけである
。このため、第4図の第1象限の方向に放出された二次
電子は、次第に電場で軌道を曲げられ、第1検出器40
1に達し検出される。同様にして、第2象限の方向に放
出された二次電子は第2検出器402に、第3象限の方
向に放出された二次電子は第3検出器403に、第4象
限の方向に放出された二次電子は第4検出器404に検
出される。
)π この二次電子を、第4図に示す如く、第1〜第4の四つ
の検出器401〜404で検出する。試料301上の二
次電子放出点302から放出された二次電子は、法線3
03の方向に最も多く放出されるが、前述の余弦則に従
い、四方に放出される。四つの検出器では、それぞれ、
二次電子を捕集するため試料との間に電場をかけである
。このため、第4図の第1象限の方向に放出された二次
電子は、次第に電場で軌道を曲げられ、第1検出器40
1に達し検出される。同様にして、第2象限の方向に放
出された二次電子は第2検出器402に、第3象限の方
向に放出された二次電子は第3検出器403に、第4象
限の方向に放出された二次電子は第4検出器404に検
出される。
なお、上述の物理的モデルに関しては、第33回応用物
理学関係連合講演会資料、pp、356(2a−ZA−
7)「微細形状の二次電子コントラストの理論解析」(
1986)の記載が参考になる。
理学関係連合講演会資料、pp、356(2a−ZA−
7)「微細形状の二次電子コントラストの理論解析」(
1986)の記載が参考になる。
また、上記物理的モデルより i=1.2,3.4とし
、第i検出器の信号強度を 1.とすると、第3図に示
す接平面304上の立体角領域に関するそれぞれの象限
における次の立体角積分によって、■、を求めることが
できる。
、第i検出器の信号強度を 1.とすると、第3図に示
す接平面304上の立体角領域に関するそれぞれの象限
における次の立体角積分によって、■、を求めることが
できる。
I 4ニーf cosadΩ、i=1.2,3.4■
この式は、二次電子の放出総量Nを含んでいるが、最終
的にはNと無関係な式にまとめるので、表面の傾斜角等
によって変化するNに関する知見は不要である。
的にはNと無関係な式にまとめるので、表面の傾斜角等
によって変化するNに関する知見は不要である。
ここで、半球面上における次の三つの補題を証明してお
く。半球面上には、すべての法線方向が揃っているので
、半球面上での面の法線と画像濃度の関係は、そのまま
一般試料の表面の法線を求めるのに用いることができる
。
く。半球面上には、すべての法線方向が揃っているので
、半球面上での面の法線と画像濃度の関係は、そのまま
一般試料の表面の法線を求めるのに用いることができる
。
〔補題1〕
IR=I4+I、tIt、= L+ Lとしたとき、I
R/N、IL/Nは第5図(a)の半球面501上のX
一定の断面502上で、一定値をとる。
R/N、IL/Nは第5図(a)の半球面501上のX
一定の断面502上で、一定値をとる。
(補題1の証明)
工8は X正方向に放出された二次電子の総和。
■、は X負方向に放出された二次電子の総和である(
N=IR+IL)、断面502上では、法線、接平面と
y−z平面(あるいは断面502)との位置関係は、X
軸を中心に回転しただけで不変である。これより、I
Ry I Lに対する前記式(2)の積分の立体角領域
は、X軸を中心に回転しただけで不変であり、I R/
N、 I L/Nは不変である。
N=IR+IL)、断面502上では、法線、接平面と
y−z平面(あるいは断面502)との位置関係は、X
軸を中心に回転しただけで不変である。これより、I
Ry I Lに対する前記式(2)の積分の立体角領域
は、X軸を中心に回転しただけで不変であり、I R/
N、 I L/Nは不変である。
〔補題2〕
半球上のy=Qの断面上で、次の式fは表面のX微分に
一致する。
一致する。
(補題2の証明)
第6図に示すような通常の極座標表示をとる。
■。に対する前記式(2)の積分は、法線をn=(si
nθ。、O,cosθo) とすると、次のようになる。
nθ。、O,cosθo) とすると、次のようになる。
但し、(θ、φ)の方向ベクトルを
e = (sinθcosψ、 sinθsinψ、c
os O)として、π・ざ = sinθ、 sinθcosψ+cosθ、 co
sθまた、O□8は θの積分範囲の上限で、接平面に
より決定される。具体的には平面f”1J=oと、平面
y=tanψ・Xの交線のθを求めれば良い。
os O)として、π・ざ = sinθ、 sinθcosψ+cosθ、 co
sθまた、O□8は θの積分範囲の上限で、接平面に
より決定される。具体的には平面f”1J=oと、平面
y=tanψ・Xの交線のθを求めれば良い。
0≦θ。くπ/2と考えると次の式で与えられる。
この積分は、解析的に評価でき、次の式で与えられる。
■□= −(1+ sinθ。)
同様にして、
I L : −(1−sinθ、)
これより、X微分すなわち−tanθ。が求まり、〔補
題3〕 第5図(b)において、半球上の点AにおけるX微分P
aと、点Bにおけるy微分q0が与えられると、点Cに
おける法線は次のように決定される。
題3〕 第5図(b)において、半球上の点AにおけるX微分P
aと、点Bにおけるy微分q0が与えられると、点Cに
おける法線は次のように決定される。
T=(−pl−q+1)として、
(補題3の証明)
球の方程式をx 2+ y ” + z ” = R”
とすると、点AのX微分と点BのX微分は、それぞれ次
式で与えられる。
とすると、点AのX微分と点BのX微分は、それぞれ次
式で与えられる。
aZ X
ax V17二コ2−
az y
ay I17:3p−
これらを、それぞれPowqoとおくと1点CのX微分
、X微分は、それぞれ、 aZ X az y ay (■−71ニア0 と表わされるので、pl、、qoを使って表わされ、頭
巾の式が得られる。
、X微分は、それぞれ、 aZ X az y ay (■−71ニア0 と表わされるので、pl、、qoを使って表わされ、頭
巾の式が得られる。
以上の三つの補題を用い、第5図(b)の点Cにおける
法線を、点Cにおける 11.I2.I、、I4の値か
ら決定することができる。
法線を、点Cにおける 11.I2.I、、I4の値か
ら決定することができる。
まず、補題1より、点Aの IR/N、IL/Nの値が
わかる。補題2の式(3)は 工、、I、に関して、分
母分子同次なので、これから点AのX微分を求めること
ができる。同様にして、I1とI2.I、とI4を組に
して(I、 、 I、とみなす)、同じ操作を繰り返す
ことにより、点BのX微分を求めることができる。
わかる。補題2の式(3)は 工、、I、に関して、分
母分子同次なので、これから点AのX微分を求めること
ができる。同様にして、I1とI2.I、とI4を組に
して(I、 、 I、とみなす)、同じ操作を繰り返す
ことにより、点BのX微分を求めることができる。
こ、こで補題3を用いれば、目的は達せられる。
その結果、点CのX微分pとy微分qは、次のように与
えられる。
えられる。
・・・・(6)
73(I□+L”Ia”L)−2((Iz”IJ”(I
z”I□)2+(I□+L)2+(1,+I□)2)本
関係式は、経験的な式を用いていた従来の方法とは異な
り、正確な理論式である。
z”I□)2+(I□+L)2+(1,+I□)2)本
関係式は、経験的な式を用いていた従来の方法とは異な
り、正確な理論式である。
法線が得られれば、この情報を逐次加算積分することに
より、表面形状が得られる。
より、表面形状が得られる。
X ” 1 r ’/ = Jの点の高度、X微分、X
微分をそれぞれ、Z iJy piJ+ qiJとする
と、2.。を基準値として、ZiJは、例えば、次のよ
うに求められる。
微分をそれぞれ、Z iJy piJ+ qiJとする
と、2.。を基準値として、ZiJは、例えば、次のよ
うに求められる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第2図は、本発明の一実施例である、SEMに四個の二
次電子検出器を取付けた表面形状測定装置のハードウェ
ア構成図である。第2図において鏡体101の電子銃1
02から放出された電子線103は、電子レンズ系10
4により収束偏向させられ、試料台105上の試料10
6上に入射する。これに対応して、上記試料106から
二次電子107が放出され、第1検出器108.第2検
出器109.第3検出器110.第4検出器111によ
り検知される。
次電子検出器を取付けた表面形状測定装置のハードウェ
ア構成図である。第2図において鏡体101の電子銃1
02から放出された電子線103は、電子レンズ系10
4により収束偏向させられ、試料台105上の試料10
6上に入射する。これに対応して、上記試料106から
二次電子107が放出され、第1検出器108.第2検
出器109.第3検出器110.第4検出器111によ
り検知される。
その信号は、キーボード112からの指示に基づいて作
動するコンピュータ113により演算処理され、検出器
の信号そのもの、あるいは、演算処理された結果は、デ
イスプレィ114に表示される。
動するコンピュータ113により演算処理され、検出器
の信号そのもの、あるいは、演算処理された結果は、デ
イスプレィ114に表示される。
第1図は、本発明の一実施例における処理のフローチャ
ートである。ステップ201では各検出器の走査信号を
入力する。ステップ202では、作用の項で説明した如
き四つの検出器の信号から、面素のX軸方向の傾き成分
と、面素のX軸方向の傾き成分を求める。本実施例では
次の式を用いる。
ートである。ステップ201では各検出器の走査信号を
入力する。ステップ202では、作用の項で説明した如
き四つの検出器の信号から、面素のX軸方向の傾き成分
と、面素のX軸方向の傾き成分を求める。本実施例では
次の式を用いる。
但し、上記検出器108〜111の信号を、それぞれ、
I、、I、、I、、I4としている。
I、、I、、I、、I4としている。
ν′3(■、+I、+I、+L)−2((I、”I2)
”÷L+L)”+(工□+t)2+a、+rt)”)こ
こで、定数に1とに2は、事前にキャリブレーションを
して決めておく。すなわち、予め表面形状のわかってい
る試料を用いて測定を行い、上記定数に1とに2を、そ
の形状を最も忠実に表わすような値にとっておく。
”÷L+L)”+(工□+t)2+a、+rt)”)こ
こで、定数に1とに2は、事前にキャリブレーションを
して決めておく。すなわち、予め表面形状のわかってい
る試料を用いて測定を行い、上記定数に1とに2を、そ
の形状を最も忠実に表わすような値にとっておく。
ステップ203では、上記ステップ202で求めた傾き
成分を基準点から一次元的に加算積分する。
成分を基準点から一次元的に加算積分する。
この加算積分は、例えば、前に示した式(7)に従って
行う。
行う。
ステップ204では、この結果を表示する。
本実施例によれば、SEMの形像原理に基づいた理論式
を用いているので、歪みの少ない表面形状を高速に得ら
れるという効果がある。
を用いているので、歪みの少ない表面形状を高速に得ら
れるという効果がある。
上記実施例は一例として示したものであり、本発明はこ
れに限定されるべきものではない。
れに限定されるべきものではない。
以上述べた如く、本発明によれば、試料上を集束した電
子ビームで走査し、試料の表面形状に応じて放出される
二次電子を検出し、検出信号量と画像濃度とを対応させ
て画像化するSEMにおいて、試料を囲む如く、4個あ
るいはその整数倍の個数の検出器を取付け、該検出器か
ら得られた信号と面の法線方向あるいは水平面内の直交
する二方向の微分係数との関係式を用いて、試料上の各
点の前記微分係数を求め、該微分係数を逐次的に加算あ
るいは積分することにより試料の表面形状を測定するよ
うにしたので、処理時間が短く、正確に法線方向あるい
は傾きを計算可能なSEMによる表面形状測定方法を実
現できるという顕著な効果を奏するものである。
子ビームで走査し、試料の表面形状に応じて放出される
二次電子を検出し、検出信号量と画像濃度とを対応させ
て画像化するSEMにおいて、試料を囲む如く、4個あ
るいはその整数倍の個数の検出器を取付け、該検出器か
ら得られた信号と面の法線方向あるいは水平面内の直交
する二方向の微分係数との関係式を用いて、試料上の各
点の前記微分係数を求め、該微分係数を逐次的に加算あ
るいは積分することにより試料の表面形状を測定するよ
うにしたので、処理時間が短く、正確に法線方向あるい
は傾きを計算可能なSEMによる表面形状測定方法を実
現できるという顕著な効果を奏するものである。
第1図は本発明の一実施例における処理のフローチャー
ト、第2図はSEMに四個の二次電子検出器を取付けた
表面形状測定装置のハードウェア構成図、第3図はSE
Mの形像過程を示す図、第4図は試料の回りの平面図、
第5図、第6図は座標系を示す図である。 101:鏡体、102:電子銃、103:電子線、10
4:電子レンズ系、105:試料台、106:試料、1
07:二次電子、108 :第1検出器、109:第2
検出器、110:第3検出器、111:第4検出器、1
12:キーボード、113:コンピュータ、114:デ
イスプレィ。 \I − 第 1 図 第 2 図 第 3 図 第 4 図 第 5 図 (a) (b) y
ト、第2図はSEMに四個の二次電子検出器を取付けた
表面形状測定装置のハードウェア構成図、第3図はSE
Mの形像過程を示す図、第4図は試料の回りの平面図、
第5図、第6図は座標系を示す図である。 101:鏡体、102:電子銃、103:電子線、10
4:電子レンズ系、105:試料台、106:試料、1
07:二次電子、108 :第1検出器、109:第2
検出器、110:第3検出器、111:第4検出器、1
12:キーボード、113:コンピュータ、114:デ
イスプレィ。 \I − 第 1 図 第 2 図 第 3 図 第 4 図 第 5 図 (a) (b) y
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、試料上を集束した電子ビームで走査し、試料の表面
形状に応じて放出される二次電子を検出し、検出信号量
と画像濃度とを対応させて画像化する走査電子顕微鏡に
おいて、試料を囲む如く、4個あるいはその整数倍の個
数の検出器を取付け、該検出器から得られた信号と面の
法線方向あるいは水平面内の直交する二方向の微分係数
との関係式を用いて、試料上の各点の前記微分係数を求
め、該微分係数を逐次的に加算あるいは積分することに
より試料の表面形状を測定することを特徴とする、走査
電子顕微鏡による表面形状測定方法。 2、前記関係式は、試料を囲む4個の検出器の信号値、
あるいは4の整数倍の個数の検出器を同数の検出器から
成る4つの組に分けた各組の信号値の和を、それぞれ、
時計回りまたは反時計回りに、90度毎にI_A、I_
B、I_C、I_Dとし、I_AとI_Dの方向を二等
分した方向をx軸、I_BとI_Cの方向を二等分した
方向をy軸、高さ方向をz軸、表面の方程式をz=h(
x、y)とするとき、次の式であることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の走査電子顕微鏡による表面形
状測定方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 3、前記信号値I_A、I_B、I_C、I_dおよび
∂h/∂x、∂h/∂yは、走査電子顕微鏡の特性等を
考慮した、定数加算、定数乗算またはこれらの組合わせ
等の補正がなされたものであることを特徴とする特許請
求の範囲第2項記載の走査電子顕微鏡による表面形状測
定方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62299332A JP2650281B2 (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 走査電子顕微鏡による表面形状測定方法 |
| US07/275,069 US4912313A (en) | 1987-11-27 | 1988-11-22 | Method of measuring surface topography by using scanning electron microscope, and apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62299332A JP2650281B2 (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 走査電子顕微鏡による表面形状測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143127A true JPH01143127A (ja) | 1989-06-05 |
| JP2650281B2 JP2650281B2 (ja) | 1997-09-03 |
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ID=17871179
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62299332A Expired - Fee Related JP2650281B2 (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 走査電子顕微鏡による表面形状測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2650281B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0620634A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 走査電子顕微鏡 |
| US6674917B1 (en) | 1998-09-29 | 2004-01-06 | Hitachi, Ltd. | Method of synthesizing an image for any light source position and apparatus therefor |
| US6870169B2 (en) | 2002-12-11 | 2005-03-22 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for analyzing composition of defects |
| US7181060B2 (en) | 2001-07-18 | 2007-02-20 | Hitachi, Ltd. | Defect inspection method |
| JP2014211313A (ja) * | 2013-04-17 | 2014-11-13 | 株式会社アドバンテスト | パターン検査方法及びパターン検査装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3959379B2 (ja) | 2003-08-27 | 2007-08-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 形状測定装置及び形状測定方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60124852U (ja) * | 1984-02-01 | 1985-08-22 | 日本電子株式会社 | 電子線装置 |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP62299332A patent/JP2650281B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
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| US6674917B1 (en) | 1998-09-29 | 2004-01-06 | Hitachi, Ltd. | Method of synthesizing an image for any light source position and apparatus therefor |
| US7181060B2 (en) | 2001-07-18 | 2007-02-20 | Hitachi, Ltd. | Defect inspection method |
| US6870169B2 (en) | 2002-12-11 | 2005-03-22 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for analyzing composition of defects |
| JP2014211313A (ja) * | 2013-04-17 | 2014-11-13 | 株式会社アドバンテスト | パターン検査方法及びパターン検査装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2650281B2 (ja) | 1997-09-03 |
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