JPH01143134U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01143134U JPH01143134U JP3850488U JP3850488U JPH01143134U JP H01143134 U JPH01143134 U JP H01143134U JP 3850488 U JP3850488 U JP 3850488U JP 3850488 U JP3850488 U JP 3850488U JP H01143134 U JPH01143134 U JP H01143134U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- sealing frame
- metal cap
- metal
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図、第２図はこの考案の一実施例による半
導体装置を示す断面側面図、第３図はこの考案の
他の実施例を示す断面側面図、第４図、第５図は
従来の半導体装置を示す断面側面図である。 図において、１は金属キヤツプ、１ａは金属キ
ヤツプ１のフランジ面に設けられた凹部、２はシ
ールフレーム、３はセラミツクス、４は放熱フイ
ン、５は溶融物、６は金属電極を示す。尚、図中
、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
導体装置を示す断面側面図、第３図はこの考案の
他の実施例を示す断面側面図、第４図、第５図は
従来の半導体装置を示す断面側面図である。 図において、１は金属キヤツプ、１ａは金属キ
ヤツプ１のフランジ面に設けられた凹部、２はシ
ールフレーム、３はセラミツクス、４は放熱フイ
ン、５は溶融物、６は金属電極を示す。尚、図中
、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 金属キヤツプをシールフレーム付セラミツクヘ
ツダにシームシーリング溶接法で気密封止する半
導体装置において、金属電極と金属キヤツプとの
接触部で昇温した熱がシールフレームに逃げるこ
とを防止するようにキヤツプフランジ面に外周に
沿つて凹部を設けたことを特徴とする半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3850488U JPH01143134U (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3850488U JPH01143134U (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143134U true JPH01143134U (ja) | 1989-10-02 |
Family
ID=31265048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3850488U Pending JPH01143134U (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143134U (ja) |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP3850488U patent/JPH01143134U/ja active Pending