JPH01144696A - メタルコア回路基板の接続方法 - Google Patents
メタルコア回路基板の接続方法Info
- Publication number
- JPH01144696A JPH01144696A JP30261787A JP30261787A JPH01144696A JP H01144696 A JPH01144696 A JP H01144696A JP 30261787 A JP30261787 A JP 30261787A JP 30261787 A JP30261787 A JP 30261787A JP H01144696 A JPH01144696 A JP H01144696A
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- JP
- Japan
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- conductor layer
- layer
- conductor
- substrate
- metal core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、メタルコア回路基板の接続方法の改良に関す
る。
る。
（従来の技術）
周知の如く、電子回路の小型・薄形化の動きはますます
増大しているが、中でも電子回路基板そのものに構造体
としての機能をもたせることのできるメタルコア回路基
板は多くの注目を集めている。特に、このメタルコア回
路基板の中でも、内部に電子部品等を包含して構造体と
しての強度をもちしかも基板そのものを高密度に実装す
る為にある程度のフレキシビリティ（可撓性）をもたせ
た薄形メタルコア回路基板は、今後の展開の中で更に発
展しようとしている。
増大しているが、中でも電子回路基板そのものに構造体
としての機能をもたせることのできるメタルコア回路基
板は多くの注目を集めている。特に、このメタルコア回
路基板の中でも、内部に電子部品等を包含して構造体と
しての強度をもちしかも基板そのものを高密度に実装す
る為にある程度のフレキシビリティ（可撓性）をもたせ
た薄形メタルコア回路基板は、今後の展開の中で更に発
展しようとしている。
従来、こうした回路基板例えば鉄板の両側にガラスを溶
着したほうろう回路基板同志の接続は、リード線等を半
田付けあるいはコネクタ類を通じて接続していた。
着したほうろう回路基板同志の接続は、リード線等を半
田付けあるいはコネクタ類を通じて接続していた。
しかしながら、こうした従来の基板同志の接続方法によ
れば、電子部品等を内部に収納して基板を複数高密度に
積層していくには、接続の作業性やコネクタ構造が複雑
になる等の問題が生じる。
れば、電子部品等を内部に収納して基板を複数高密度に
積層していくには、接続の作業性やコネクタ構造が複雑
になる等の問題が生じる。
また、リードビンなどで直接複数の基板の導体を接続し
ようとしても、リードピンと金属基板との絶縁を確保す
る為の絶縁ホールが必要となり、工程のコストアップを
招く。
ようとしても、リードピンと金属基板との絶縁を確保す
る為の絶縁ホールが必要となり、工程のコストアップを
招く。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、従来の如き
リード線を用いることなく高密度実装が可能で、しかも
低コストのメタルコア回路基板の接続方法を提供するこ
とを目的とする。
リード線を用いることなく高密度実装が可能で、しかも
低コストのメタルコア回路基板の接続方法を提供するこ
とを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段と作用）本発明は、片面
にフィルム状の多層導体回路部が形成され、かつ切込み
部あるいは開口部を有したメタルコア回路基板の接続方
法において、−方の前記回路基板を回路部ごと折曲げて
他方の回路基板の表面側の回路部、あるいは開口部を通
過させて他方の回路基板の裏面側の回路部と接続させる
ことを要旨とする。
にフィルム状の多層導体回路部が形成され、かつ切込み
部あるいは開口部を有したメタルコア回路基板の接続方
法において、−方の前記回路基板を回路部ごと折曲げて
他方の回路基板の表面側の回路部、あるいは開口部を通
過させて他方の回路基板の裏面側の回路部と接続させる
ことを要旨とする。
本発明によれば、基板に折曲げ部や開口部を設けて一方
の基板の導体層部分を他方の基板の表面あるいは裏面側
の導体層と接続させることにより、従来の如きリード線
を用いることなく高密度実装が可能で、コスト低減をな
しえる。
の基板の導体層部分を他方の基板の表面あるいは裏面側
の導体層と接続させることにより、従来の如きリード線
を用いることなく高密度実装が可能で、コスト低減をな
しえる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図を参照して説明する。
実施例１
第１図（Ａ＞、（Ｂ）を参照する。
まず、２枚の片面２層フレキシブルメタルコア基板１ａ
、１ｂを導体層側を対向させるとともに、基板ｉａ、１
ｂ間にフラットパッケージ（ＦＰ型）ＩＣ２やスペーサ
３等を実装させる。ここで、前記基板１ａは、金属板４
ａ上に第１の絶縁層５ａ。
、１ｂを導体層側を対向させるとともに、基板ｉａ、１
ｂ間にフラットパッケージ（ＦＰ型）ＩＣ２やスペーサ
３等を実装させる。ここで、前記基板１ａは、金属板４
ａ上に第１の絶縁層５ａ。
第１の導体層６ａ、第２の絶縁層７ａ及び第２の導体層
８ａを順次積層した構造となっており、階段状の切込み
部９を有して層別に導体層６ａ。
８ａを順次積層した構造となっており、階段状の切込み
部９を有して層別に導体層６ａ。
８ａがずれて下側に露出するようになっている。
一方、前記基板１ｂは、金属板４ｂ上に第１の絶縁層５
ｂ、第１の導体層６ｂ、第２の絶縁層７ｂ及び第２の導
体層８ｂを順次積層した構造となっており、切込み部１
０を有して前記導体層６ｂ。
ｂ、第１の導体層６ｂ、第２の絶縁層７ｂ及び第２の導
体層８ｂを順次積層した構造となっており、切込み部１
０を有して前記導体層６ｂ。
８ｂが層別に上側に露出するようになっている。
前記基板１ａ、１ｂは、夫々第２の導体層８ａ。
８ｂを対向して向いあっている（第１図（Ａ）図示）。
次に、一方の基板１ａの切込み部９を折曲げて他方の基
板１ｂの切込み部１０に近付け、基板１ａの第２の導体
層８ａと基板１ｂの第１の導体層６ｂとを、かつ基板１
ａの第１の導体層６ａと基板１ｂの第２の導体層８ｂと
を夫々接触させた後、各々の導体層同志を熱圧着により
絶縁層とも溶着させ導通をとる（第１図（Ｂ）図示）。
板１ｂの切込み部１０に近付け、基板１ａの第２の導体
層８ａと基板１ｂの第１の導体層６ｂとを、かつ基板１
ａの第１の導体層６ａと基板１ｂの第２の導体層８ｂと
を夫々接触させた後、各々の導体層同志を熱圧着により
絶縁層とも溶着させ導通をとる（第１図（Ｂ）図示）。
上記実施例１によれば、基板１ａ、１ｂに夫々適宜切込
み部９，１０を設け、一方の切込み部９を折曲げて基板
１ａ、１ｂの夫々の導体層間の導通をとるため、基板１
ａ、ｌｂ間にＦＰ型ＩＣ２などの電子部品を収納しつつ
基板１ａ、１ｂ同志の接続が可能となる。
み部９，１０を設け、一方の切込み部９を折曲げて基板
１ａ、１ｂの夫々の導体層間の導通をとるため、基板１
ａ、ｌｂ間にＦＰ型ＩＣ２などの電子部品を収納しつつ
基板１ａ、１ｂ同志の接続が可能となる。
実施例２
第２図（Ａ）〜（Ｃ）を参照する。なお、上記実施例１
と同符号は同符号を付して説明を省略する。
と同符号は同符号を付して説明を省略する。
まず、２枚の片面２層フレキシブルメタルコア基板１ａ
、１ｂを金属板側が向き合うように対向させる。ここで
、前記基板１ａは、上記実施例１と同様に金属板４ａ上
に第１の絶縁層５ａ、第１の導体層５ａ、第２の絶縁層
７ａ及び第２の導体層８ａを順次積層した構造となって
おり、切込み部１１を有して導体層６ａ、８ａが層別に
露出するようになっている。一方、前記基板１ｂは、金
属板４ｂ上に第１の絶縁層５ｂ、第１の導体層６ｂ、第
２の絶縁層７ｂ及び第２の導体層８ｂを順次積層した構
造となっており、開口部１２を有して導体層６ｂ、８ｂ
が層別に露出するようになっている。前記基板１ａ、１
ｂは、夫々金属板５ａ、５ｂを対向して向いあっている
（第２図（Ａ）図示）。
、１ｂを金属板側が向き合うように対向させる。ここで
、前記基板１ａは、上記実施例１と同様に金属板４ａ上
に第１の絶縁層５ａ、第１の導体層５ａ、第２の絶縁層
７ａ及び第２の導体層８ａを順次積層した構造となって
おり、切込み部１１を有して導体層６ａ、８ａが層別に
露出するようになっている。一方、前記基板１ｂは、金
属板４ｂ上に第１の絶縁層５ｂ、第１の導体層６ｂ、第
２の絶縁層７ｂ及び第２の導体層８ｂを順次積層した構
造となっており、開口部１２を有して導体層６ｂ、８ｂ
が層別に露出するようになっている。前記基板１ａ、１
ｂは、夫々金属板５ａ、５ｂを対向して向いあっている
（第２図（Ａ）図示）。
次に、一方の基板１ａの切込み部１１を折曲げ、その一
部（金属板４ａ、第１の絶縁層５ａ、第１の導体層６ａ
、第２の絶縁層７ａ及び第２の導体層８ａからなる積層
体１３）を他方の基板１ｂの開口部１２にくぐらせる（
第１図（Ｂ）図示）。
部（金属板４ａ、第１の絶縁層５ａ、第１の導体層６ａ
、第２の絶縁層７ａ及び第２の導体層８ａからなる積層
体１３）を他方の基板１ｂの開口部１２にくぐらせる（
第１図（Ｂ）図示）。
次に、前記基板１ａの積層体１３の先端部を基板１ｂの
裏面側く第２の導体層８ａ側）に延出させ、基板１ａの
第２の導体層８ａと基板１ｂの第一〇− １の導体層６ｂとを、かつ基板１ａの第１の導体層６ａ
と基板１ｂの第２の導体層８ｂとを夫々接触させた後、
各々の導体層同志を熱圧着により絶縁層とも溶着させ導
通をとる（第１図（Ｃ）及び第３図図示）。
裏面側く第２の導体層８ａ側）に延出させ、基板１ａの
第２の導体層８ａと基板１ｂの第一〇− １の導体層６ｂとを、かつ基板１ａの第１の導体層６ａ
と基板１ｂの第２の導体層８ｂとを夫々接触させた後、
各々の導体層同志を熱圧着により絶縁層とも溶着させ導
通をとる（第１図（Ｃ）及び第３図図示）。
なお、上記実施例では、２つの基板間の接続方法の場合
について述べたが、３つ以上の基板間の接続にも本発明
法を応用できる。
について述べたが、３つ以上の基板間の接続にも本発明
法を応用できる。
［発明の効果］
以上詳述した如く本発明によれば、従来の如きリード線
を用いることなく高密度実装が可能で、しかも低コスト
のメタルコア回路基板の接続方法を提供できる。
を用いることなく高密度実装が可能で、しかも低コスト
のメタルコア回路基板の接続方法を提供できる。
第１図（Ａ＞、（Ｂ）は本発明の実施例１に係るメタル
コア回路基板の接続方法を工程順に示す断面図、第２図
（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の実施例２に係るメタルコア回
路基板の接続方法を工程順に示す断面図、第３図は第２
図（Ｃ）の部分拡大図である。 １ａ、１ｂ・・・フレキシブルメタルコア回路基板、２
・・・ＦＰ型ＩＣｌ３・・・スペーサ、４ａ、４ｂ・・
・金属板、５ａ、５ｂ、７ａ、７ｂ、、、絶縁層、６ａ
。 ６ ａ、 ８ ａ、 ８ ｂ−・・導体層、９，１０．
１１−・・切込み部、１２・・・開口部、１３・・・積
層体。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
コア回路基板の接続方法を工程順に示す断面図、第２図
（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の実施例２に係るメタルコア回
路基板の接続方法を工程順に示す断面図、第３図は第２
図（Ｃ）の部分拡大図である。 １ａ、１ｂ・・・フレキシブルメタルコア回路基板、２
・・・ＦＰ型ＩＣｌ３・・・スペーサ、４ａ、４ｂ・・
・金属板、５ａ、５ｂ、７ａ、７ｂ、、、絶縁層、６ａ
。 ６ ａ、 ８ ａ、 ８ ｂ−・・導体層、９，１０．
１１−・・切込み部、１２・・・開口部、１３・・・積
層体。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- 片面にフィルム状の多層導体回路部が形成され，かつ
切込み部あるいは開口部を有したメタルコア回路基板の
接続方法において、一方の前記回路基板を回路部ごと折
曲げて他方の回路基板の表面側の回路部、あるいは開口
部を通過させて他方の回路基板の裏面側の回路部と接続
させることを特徴とするメタル回路基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30261787A JPH01144696A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | メタルコア回路基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30261787A JPH01144696A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | メタルコア回路基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144696A true JPH01144696A (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=17911137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30261787A Pending JPH01144696A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | メタルコア回路基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01144696A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8110118B2 (en) | 2006-10-18 | 2012-02-07 | Yazaki Corporation | Method of manufacturing circuit board |
| FR3049811A1 (fr) * | 2016-04-04 | 2017-10-06 | Ecole Nat Superieure Des Mines | Dispositif electronique flexible comprenant au moins deux cartes electroniques flexibles couplees de maniere non permanente |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30261787A patent/JPH01144696A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8110118B2 (en) | 2006-10-18 | 2012-02-07 | Yazaki Corporation | Method of manufacturing circuit board |
| FR3049811A1 (fr) * | 2016-04-04 | 2017-10-06 | Ecole Nat Superieure Des Mines | Dispositif electronique flexible comprenant au moins deux cartes electroniques flexibles couplees de maniere non permanente |
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