JPH01146578U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01146578U JPH01146578U JP4363588U JP4363588U JPH01146578U JP H01146578 U JPH01146578 U JP H01146578U JP 4363588 U JP4363588 U JP 4363588U JP 4363588 U JP4363588 U JP 4363588U JP H01146578 U JPH01146578 U JP H01146578U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- insulating substrate
- conductive pattern
- soldering
- solder land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本案の一実施例の断面図、第２図は従
来例の断面図である。 １１…絶縁性基板、１２…導電性パターン、１
４…半田ランド部、１７…リード、１６…電気部
品、２１…孔。
来例の断面図である。 １１…絶縁性基板、１２…導電性パターン、１
４…半田ランド部、１７…リード、１６…電気部
品、２１…孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁性基板の一面に導電性パターンを有し
、該導電性パターンの半田ランド部に電気部品の
リードを半田付けするプリント板において、 前記半田ランド部に前記絶縁性基板の他面に貫
通する孔を有して成るプリント板。 (2) 前記半田付けは、前記半田ランド部に塗布
したクリーム半田をリフロー半田付けで行われる
請求項(1)に記載のプリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4363588U JPH01146578U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4363588U JPH01146578U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146578U true JPH01146578U (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=31270027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4363588U Pending JPH01146578U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01146578U (ja) |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP4363588U patent/JPH01146578U/ja active Pending