JPH01146796A - 電子カード用静電保護デバイス - Google Patents
電子カード用静電保護デバイスInfo
- Publication number
- JPH01146796A JPH01146796A JP63267989A JP26798988A JPH01146796A JP H01146796 A JPH01146796 A JP H01146796A JP 63267989 A JP63267989 A JP 63267989A JP 26798988 A JP26798988 A JP 26798988A JP H01146796 A JPH01146796 A JP H01146796A
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- JP
- Japan
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- contact
- support member
- electronic card
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
- H01T4/08—Overvoltage arresters using spark gaps structurally associated with protected apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、モジュールの形に装着され且つ持ち運びでき
る電子カード等の電気絶縁用支持部材に嵌め込まれた電
子回路を静電放電から保護するためのデバイスに関する
ものである。
る電子カード等の電気絶縁用支持部材に嵌め込まれた電
子回路を静電放電から保護するためのデバイスに関する
ものである。
従来の技術
モジュールは、一般に、いわゆるワイヤボンデラグ技術
もしくはいわゆるＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍ
ａｔｉｃＢｏｎｄｉｎｇ）技術のどちらかを使用して支
持体に接続されたＲ ＡＭ （Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅ
ｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ） 、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ−ｏｎｌｙ
Ｍｅｍｏｒｙ）、マイクロプロセッサ、もしくは論理
回路等の集積回路によって構成される。
もしくはいわゆるＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍ
ａｔｉｃＢｏｎｄｉｎｇ）技術のどちらかを使用して支
持体に接続されたＲ ＡＭ （Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅ
ｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ） 、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ−ｏｎｌｙ
Ｍｅｍｏｒｙ）、マイクロプロセッサ、もしくは論理
回路等の集積回路によって構成される。
支持部材は、その面の１つに、導電性トラックのネット
ワークを備える。この面には、１つもしくは複数の集積
回路が装着される。小さな導電性ワイヤが、この集積回
路の人力／出力端子と支持体の対応する導電性トラック
とに各々はんだづけされている。
ワークを備える。この面には、１つもしくは複数の集積
回路が装着される。小さな導電性ワイヤが、この集積回
路の人力／出力端子と支持体の対応する導電性トラック
とに各々はんだづけされている。
支持部材のもう一方の面には、コンタクトがある。これ
らのコンタクトは、外部からアクセスでき、各々、導電
性トラックに接続されている。これらのコンタクトは、
集積回路と対話するために構成された外部素子と集積回
路との間に電気接続を実現するために使用される。これ
らのコンタクトは、導電性トラックと配線によって集積
回路に印加される全ての電圧を集積回路に供給するため
に使用される。
らのコンタクトは、外部からアクセスでき、各々、導電
性トラックに接続されている。これらのコンタクトは、
集積回路と対話するために構成された外部素子と集積回
路との間に電気接続を実現するために使用される。これ
らのコンタクトは、導電性トラックと配線によって集積
回路に印加される全ての電圧を集積回路に供給するため
に使用される。
一般に、少量の熱硬化性樹脂を集積回路上とその支持部
材との接続部上とに堆積させて、それらを保護している
。集積回路と支持部材からなる組が、モジュールを構成
しており、そのモジュールが電子カードのサイズの絶縁
材料に嵌め込まれる。
材との接続部上とに堆積させて、それらを保護している
。集積回路と支持部材からなる組が、モジュールを構成
しており、そのモジュールが電子カードのサイズの絶縁
材料に嵌め込まれる。
これらの電子カード内に組み込まれている集積回路は、
外部から来たデータもしくはこれらのカード内に記憶さ
れたデータを記憶し、保護し、必要ならば、計算するた
めのものである。これらの集積回路は、ＭＯＳ （Ｍｅ
ｔａｌ ０ｘｉｄｅ ５ｅｒｎｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）
技術もしくはＣＭＯＳ （Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ
ＭＯＳ）技術で形成されている。従って、これらの集
積回路は、静電電荷に感応する。これらの静電電荷は、
酸化物のブレークダウンもしくはその他の不可逆的な現
象によって人力及び出力構造及び電源を損傷し更には破
壊することさえある。
外部から来たデータもしくはこれらのカード内に記憶さ
れたデータを記憶し、保護し、必要ならば、計算するた
めのものである。これらの集積回路は、ＭＯＳ （Ｍｅ
ｔａｌ ０ｘｉｄｅ ５ｅｒｎｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）
技術もしくはＣＭＯＳ （Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ
ＭＯＳ）技術で形成されている。従って、これらの集
積回路は、静電電荷に感応する。これらの静電電荷は、
酸化物のブレークダウンもしくはその他の不可逆的な現
象によって人力及び出力構造及び電源を損傷し更には破
壊することさえある。
静電電荷は、カードが受ける様々な摩擦の効果から、も
しくは、自分自身が高電位に充電された人との接触によ
って、外部のコンタクトに生じる。
しくは、自分自身が高電位に充電された人との接触によ
って、外部のコンタクトに生じる。
そのように予期しない過電圧から集積回路を保護するた
めに、様々な方法が使用されてきた。公知の方法では、
モジュールの外部のコンタクトは各々、基準電圧が供給
されるコンタク） ｌ；： 、ｘ ｆマティクに近接し
て配置している。
めに、様々な方法が使用されてきた。公知の方法では、
モジュールの外部のコンタクトは各々、基準電圧が供給
されるコンタク） ｌ；： 、ｘ ｆマティクに近接し
て配置している。
空気のブレークダウン電圧が、約１００．０００ Ｖ
／ ｃｍであることは公知である。通常、コンタクト間
の距離は、数百ミクロンである。カードすなわちモジュ
ールが静電放電を受けると、各コンタクトが基準電位の
コンタクトに非常に接近していることから、放電を受け
たコンタクトと基準電位のコンタクトとの間に電気アー
クが生じる。従って、過電圧は減衰され、集積回路に全
部は印加されない。
／ ｃｍであることは公知である。通常、コンタクト間
の距離は、数百ミクロンである。カードすなわちモジュ
ールが静電放電を受けると、各コンタクトが基準電位の
コンタクトに非常に接近していることから、放電を受け
たコンタクトと基準電位のコンタクトとの間に電気アー
クが生じる。従って、過電圧は減衰され、集積回路に全
部は印加されない。
発明が解決しようとする課題
本発明の目的は、アーク効果を助長し、アークを生じさ
せるのに必要な最小電圧を小さくするデバイスを提供す
ることによって、コンタクトに印加される過電圧を更に
小さくすることを目的とする。
せるのに必要な最小電圧を小さくするデバイスを提供す
ることによって、コンタクトに印加される過電圧を更に
小さくすることを目的とする。
課題を解決するための手段
従って、本発明によれば、一方の面に導電性トラックの
ネットワークを備え、他方の面に外部からアクセスでき
る電気コンタクトを備え、各導電性トラックがコンタク
トに接続され、各コンタクトが基準電位のコンタクトに
近接するように配置された絶縁性支持部材と、人力及び
出力端子が上記導電性トラックのネットワークに接続さ
れている、少なくとも１つの集積回路とを具備してなる
モジュールを備える電子カードであって、上記基準電位
にされるコンタクトは、その周辺部に、池のコンタクト
が備える他の金属突起と対向するように配置された複数
の金属突起を備えており、それによって、静電放電から
集積回路を保護することを特徴とするカードが提供され
る。
ネットワークを備え、他方の面に外部からアクセスでき
る電気コンタクトを備え、各導電性トラックがコンタク
トに接続され、各コンタクトが基準電位のコンタクトに
近接するように配置された絶縁性支持部材と、人力及び
出力端子が上記導電性トラックのネットワークに接続さ
れている、少なくとも１つの集積回路とを具備してなる
モジュールを備える電子カードであって、上記基準電位
にされるコンタクトは、その周辺部に、池のコンタクト
が備える他の金属突起と対向するように配置された複数
の金属突起を備えており、それによって、静電放電から
集積回路を保護することを特徴とするカードが提供され
る。
本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照して
行う以下の説明から明らかとなろう。
行う以下の説明から明らかとなろう。
実施例
第１図に図示したカードは、例えば、クレジットカード
の形の支持部材２に嵌め込まれたモジュール１からなる
。
の形の支持部材２に嵌め込まれたモジュール１からなる
。
モジュール１は、絶縁材料３からなり、その下部の表面
に第２図に図示したような導電性トラック４のネットワ
ークを備える。導電性トラックは、各々、第１図に図示
したように、支持部材３の他方の面にあるコンタクト５
に電気的に接続されている。これらのコンタクトは、外
部からアクセス可能である。コンタク１５は、各々、基
準電位のコンタクト５Ａに近接している。また、このコ
ンタクト５Δは、基準電位の導電性トラック４に電気的
に接続されている。
に第２図に図示したような導電性トラック４のネットワ
ークを備える。導電性トラックは、各々、第１図に図示
したように、支持部材３の他方の面にあるコンタクト５
に電気的に接続されている。これらのコンタクトは、外
部からアクセス可能である。コンタク１５は、各々、基
準電位のコンタクト５Ａに近接している。また、このコ
ンタクト５Δは、基準電位の導電性トラック４に電気的
に接続されている。
支持部材３の導電性トラックのネットワークを有する面
上に少なくとも１つの集積回路６を装着する。この集積
回路の人／出端子７は、細いワイヤ９によって導電性ト
ラック４に接続される。少量の樹脂１０を集積回路６の
上と接続ワイヤの上とに堆積させて、それらを保護する
。
上に少なくとも１つの集積回路６を装着する。この集積
回路の人／出端子７は、細いワイヤ９によって導電性ト
ラック４に接続される。少量の樹脂１０を集積回路６の
上と接続ワイヤの上とに堆積させて、それらを保護する
。
支持部材３の他方の面上には、外部からアクセスするこ
とのできるコンタクト５及び５Ａがある。
とのできるコンタクト５及び５Ａがある。
これらによって、カードと、カードと対話するための装
置との間の接続が可能になる。
置との間の接続が可能になる。
２つのコンタクトの間の公称距離は、数百ミクロンであ
る。カードが静電気を蓄電した時、コンタクト５とコン
タクト５Ａの間に電気アークが生じる。
る。カードが静電気を蓄電した時、コンタクト５とコン
タクト５Ａの間に電気アークが生じる。
本発明は、電気アークを発生させるのに必要な電圧を小
さくすることによって、集積回路を過電圧から保護する
ことを提案するものである。空気のブレークダウン電圧
は、１００．０００ Ｖ ／ ｃｍなので、コンタクト
５とコンタクト５Ａとの間の距離が５００ミクロンの時
、これらの２つのコンタクトの間のブレークダウン電圧
は５．０００ Ｖになる。この電圧を小さくするために
、本発明は、コンタクト５とコンタクト５Ａとの間の公
称距離を小さくすることを提案している。そのため、コ
ンタクト５Δは、その周辺部に複数の金属突起８Ａを備
える。この金属突起８Ａは、コンタクト５が備える金属
突起８に対向している。これらの金属突起８及び８Ａは
、対向する位置に配置され、コンタクト５とコンタク）
５Ａとの間の公称距離を小さくし、アークが生じる最小
電圧を小さくする。また、それらの突起は尖った形状を
しているので、アーク効果を助長する。これが、スパー
クアレスタの背後にある原理である。
さくすることによって、集積回路を過電圧から保護する
ことを提案するものである。空気のブレークダウン電圧
は、１００．０００ Ｖ ／ ｃｍなので、コンタクト
５とコンタクト５Ａとの間の距離が５００ミクロンの時
、これらの２つのコンタクトの間のブレークダウン電圧
は５．０００ Ｖになる。この電圧を小さくするために
、本発明は、コンタクト５とコンタクト５Ａとの間の公
称距離を小さくすることを提案している。そのため、コ
ンタクト５Δは、その周辺部に複数の金属突起８Ａを備
える。この金属突起８Ａは、コンタクト５が備える金属
突起８に対向している。これらの金属突起８及び８Ａは
、対向する位置に配置され、コンタクト５とコンタク）
５Ａとの間の公称距離を小さくし、アークが生じる最小
電圧を小さくする。また、それらの突起は尖った形状を
しているので、アーク効果を助長する。これが、スパー
クアレスタの背後にある原理である。
本実施例では、２つの対向する突起の端部の間の公称距
離は、１００ミクロンより小さい。従って、ブレークダ
ウン電圧は１．０００ Ｖ以下である。集積回路は、こ
の電圧には十分に耐えることができる。
離は、１００ミクロンより小さい。従って、ブレークダ
ウン電圧は１．０００ Ｖ以下である。集積回路は、こ
の電圧には十分に耐えることができる。
電気アークの効果を絶え間なく且つ繰り返して受けると
、突起は損傷するので、コンタクト５及び５Ａが最大限
の数の突起を備えるのが望ましい。
、突起は損傷するので、コンタクト５及び５Ａが最大限
の数の突起を備えるのが望ましい。
突起を備えるコンタクトは、支持部材上に堆積された金
属層をホトエツチングすることによって形成される。
属層をホトエツチングすることによって形成される。
静電放電に対するこの型の保護によって、電子カードの
寿命をかなり長くすることができる。
寿命をかなり長くすることができる。
第１図は、本発明による保護デバイスを含むモジュール
を備える電子カードの一部の平面図であり、 第２図は、本発明による保護デバイスを含むモジュール
の平面図である。 （主な参照番号） １・・モジュール ２・・支持部材３・・絶縁性
支持部材 ４・・導電性トラック５．５Ａ・・コンタ
クト ６・・集積回路７・・人力／出力端子 ８．８
Ａ・・金属突起９・・ワイヤ １０・・樹脂
特許出願人 ジエムプリュス カードアンチルナショ
ナル
を備える電子カードの一部の平面図であり、 第２図は、本発明による保護デバイスを含むモジュール
の平面図である。 （主な参照番号） １・・モジュール ２・・支持部材３・・絶縁性
支持部材 ４・・導電性トラック５．５Ａ・・コンタ
クト ６・・集積回路７・・人力／出力端子 ８．８
Ａ・・金属突起９・・ワイヤ １０・・樹脂
特許出願人 ジエムプリュス カードアンチルナショ
ナル
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）一方の面に導電性トラックのネットワークを備え
、他方の面に外部からアクセスできる電気コンタクトを
備え、各導電性トラックがコンタクトに接続され、各コ
ンタクトが基準電位のコンタクトに近接するように配置
された絶縁性支持部材と、入力及び出力端子が上記導電
性トラックのネットワークに接続されている、少なくと
も１つの集積回路とを具備してなるモジュールを備える
電子カードであって、上記基準電位にされるコンタクト
は、その周辺部に、他のコンタクトが備える他の金属突
起と対向するように配置された複数の金属突起を備えて
おり、それによって、静電放電から集積回路を保護する
ことを特徴とする電子カード。（２）上記の２つの対向
する金属突起間の距離が、上記の基準電位のコンタクト
と他のコンタクトとの間の公称距離より小さいことを特
徴とする請求項１に記載の電子カード。 （３）上記コンタクトと上記突起は、上記支持部材上に
堆積された金属層をホトエッチングすることによって形
成されていることを特徴とする請求項１もしくは２に記
載の電子カード。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8714669A FR2622371A1 (fr) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | Dispositif de protection electrostatique pour cartes electroniques |
| FR8714669 | 1987-10-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146796A true JPH01146796A (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=9356104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63267989A Pending JPH01146796A (ja) | 1987-10-23 | 1988-10-24 | 電子カード用静電保護デバイス |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4942495A (ja) |
| EP (1) | EP0314543A1 (ja) |
| JP (1) | JPH01146796A (ja) |
| KR (1) | KR890007190A (ja) |
| FR (1) | FR2622371A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6219218B1 (en) * | 1997-01-31 | 2001-04-17 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Magnetic flux suppression system |
| DE19707769A1 (de) * | 1997-02-26 | 1998-09-03 | Siemens Ag | Einrichtung zum Schutz von elektrischen Schaltungen, insbesondere der Automobiltechnik, vor elektrostatischen Entladungen |
| JP4037332B2 (ja) * | 2003-07-10 | 2008-01-23 | シャープ株式会社 | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード |
| US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
| USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
| US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
| USD701864S1 (en) * | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
| TWI446662B (zh) * | 2012-11-12 | 2014-07-21 | Wistron Corp | 電子裝置及其導電板 |
| CN107025481B (zh) * | 2016-02-02 | 2021-08-20 | 上海伯乐电子有限公司 | 柔性印制电路板及应用其的智能卡模块和智能卡 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE762743C (de) * | 1942-08-29 | 1952-09-15 | Bosch Gmbh Robert | UEberspannungssicherung |
| US3676742A (en) * | 1971-05-24 | 1972-07-11 | Signetics Corp | Means including a spark gap for protecting an integrated circuit from electrical discharge |
| JPS55126983A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-01 | Hitachi Ltd | Discharge gap |
| DE2912415A1 (de) * | 1979-03-29 | 1980-10-09 | Staco Werner Stauber Gmbh | Ueberspannungs-schutzschaltung |
| DE3130324A1 (de) * | 1981-07-31 | 1983-02-17 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
| DE3502421A1 (de) * | 1985-01-25 | 1986-08-07 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Ueberspannungsschutz fuer elektronische schaltungen |
-
1987
- 1987-10-23 FR FR8714669A patent/FR2622371A1/fr not_active Withdrawn
-
1988
- 1988-10-14 EP EP88402610A patent/EP0314543A1/fr not_active Ceased
- 1988-10-21 US US07/261,176 patent/US4942495A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-10-22 KR KR1019880013871A patent/KR890007190A/ko not_active Withdrawn
- 1988-10-24 JP JP63267989A patent/JPH01146796A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2622371A1 (fr) | 1989-04-28 |
| KR890007190A (ko) | 1989-06-19 |
| EP0314543A1 (fr) | 1989-05-03 |
| US4942495A (en) | 1990-07-17 |
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