JPH01146957A - 半導電性樹脂組成物 - Google Patents
半導電性樹脂組成物Info
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- JPH01146957A JPH01146957A JP30585187A JP30585187A JPH01146957A JP H01146957 A JPH01146957 A JP H01146957A JP 30585187 A JP30585187 A JP 30585187A JP 30585187 A JP30585187 A JP 30585187A JP H01146957 A JPH01146957 A JP H01146957A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子写真現像装置における現像ロールのスリ
ーブを製造するのに適した半導電性樹脂組成物に関する
。
ーブを製造するのに適した半導電性樹脂組成物に関する
。
従来の技術
従来、−成分現像方式に使用される電子写真用@装置に
おける現像ロールのスリーブとしては、導電性材料によ
り構成されるものの外、合成樹脂中に導電性微粉末を分
散した形態の半導電性樹脂組成物を用いて製造したもの
が使用されている。
おける現像ロールのスリーブとしては、導電性材料によ
り構成されるものの外、合成樹脂中に導電性微粉末を分
散した形態の半導電性樹脂組成物を用いて製造したもの
が使用されている。
半導電性樹脂組成物を用いたスリーブについては、合成
樹脂にカーボンブラックを配合したもの、或いは組成物
に要求される抵抗値よりも2〜4桁低い値の金属醸化物
フィラーを配合したもの等が知られている。(特公昭5
4−12638号、同5B−5001号公報) 発明が解決しようとする問題点 ところが合成樹脂にカーボンブラックを配合した場合に
は、現像ロールのスリーブに適するように体積抵抗率1
0〜1014Ω・cmの範囲のものを得ようとすると、
カーボンブラックの配合量に対する体積抵抗率の変化が
極めて大きく、得られた成型品における体積抵抗率が不
均一になり、そのバラツキを2桁以内に押さえることが
困難であった。
樹脂にカーボンブラックを配合したもの、或いは組成物
に要求される抵抗値よりも2〜4桁低い値の金属醸化物
フィラーを配合したもの等が知られている。(特公昭5
4−12638号、同5B−5001号公報) 発明が解決しようとする問題点 ところが合成樹脂にカーボンブラックを配合した場合に
は、現像ロールのスリーブに適するように体積抵抗率1
0〜1014Ω・cmの範囲のものを得ようとすると、
カーボンブラックの配合量に対する体積抵抗率の変化が
極めて大きく、得られた成型品における体積抵抗率が不
均一になり、そのバラツキを2桁以内に押さえることが
困難であった。
一方、金属酸化物フィラーを配合した場合には、体積抵
抗率109〜1014Ω・cmの範囲のものを得ようと
する場合には、バラツキの点では良好な結果が得られる
が、そのような体積抵抗率の樹脂組成物を得るためには
、多量の金属酸化物フィラーを添加しなければならず、
樹脂組成物の成型・加工性及び機械的特性の上で問題が
生じる。
抗率109〜1014Ω・cmの範囲のものを得ようと
する場合には、バラツキの点では良好な結果が得られる
が、そのような体積抵抗率の樹脂組成物を得るためには
、多量の金属酸化物フィラーを添加しなければならず、
樹脂組成物の成型・加工性及び機械的特性の上で問題が
生じる。
本発明は、従来の技術における上記のような問題点を解
決するためになされたものである。
決するためになされたものである。
したがって、本発明の目的は、成型・加工性に優れ、機
械的特性も良好な、体積抵抗率のバラツキがない成型体
を得ることができる、半導電性樹脂組成物を提供するこ
とにある。
械的特性も良好な、体積抵抗率のバラツキがない成型体
を得ることができる、半導電性樹脂組成物を提供するこ
とにある。
本発明の他の目的は、−成分現像方式に使用する電子写
真現像装置における現像ロールのスリーブの形成に有用
な、半導電性樹脂組成物を提供することにある。
真現像装置における現像ロールのスリーブの形成に有用
な、半導電性樹脂組成物を提供することにある。
問題点を解決するための手段
本発明の半導電性樹脂組成物は、導電性材料として、金
属酸化物微粉末及びカーボンブラック微粉末を合成樹脂
中に分散してなる半導電性樹脂組成物であって、合成樹
脂100部に対して、金属酸化物微粉末を50〜300
重足部、カーボンブラック微粉末を6〜35垂聞部含み
、かつ、体積抵抗率が10〜1014Ω・crnである
ことを特徴とする。
属酸化物微粉末及びカーボンブラック微粉末を合成樹脂
中に分散してなる半導電性樹脂組成物であって、合成樹
脂100部に対して、金属酸化物微粉末を50〜300
重足部、カーボンブラック微粉末を6〜35垂聞部含み
、かつ、体積抵抗率が10〜1014Ω・crnである
ことを特徴とする。
以下、本発明の半導電性樹脂組成物について説明する。
本発明の半導電性樹脂組成物に使用される合成樹脂とし
ては、特に限定されるものではなく、例えば、変性ポリ
フェニレンオキサイド、アイオノマー樹脂、ABS樹脂
、ポリアセタール、EVA樹脂(エヂレンー酢酸ビニル
共重合)、ポリアミド樹脂、ボリアリレート樹脂、ポリ
エチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリプロピレン樹脂、EEA樹脂(エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体)、ボリフエニレンサルフ1イ
ド樹脂、ポリスチレン樹脂、As樹脂(スチレン−7ク
リロニトリル共重合体)、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹
脂等、各種の合成樹脂がめげられる。
ては、特に限定されるものではなく、例えば、変性ポリ
フェニレンオキサイド、アイオノマー樹脂、ABS樹脂
、ポリアセタール、EVA樹脂(エヂレンー酢酸ビニル
共重合)、ポリアミド樹脂、ボリアリレート樹脂、ポリ
エチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリプロピレン樹脂、EEA樹脂(エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体)、ボリフエニレンサルフ1イ
ド樹脂、ポリスチレン樹脂、As樹脂(スチレン−7ク
リロニトリル共重合体)、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹
脂等、各種の合成樹脂がめげられる。
゛合成樹脂中に配合される金属間化物フィラーとしては
、半導電性樹脂組成物の体積抵抗率よりも7〜4桁低い
抵抗値を持つものであって、体積抵抗率10〜1011
Ω・cmのものが使用される。
、半導電性樹脂組成物の体積抵抗率よりも7〜4桁低い
抵抗値を持つものであって、体積抵抗率10〜1011
Ω・cmのものが使用される。
例えば酸化亜鉛、酸化鉄、ストロンチウムフェライト、
酸化すず、バリウムフェライト、マグネタイトの微粉末
が使用される。これら微粉末の平均粒径としては、0.
5〜2μm程度のものが好適である。これら金属芯化物
フィラーはその配合量が大きくなると、樹脂組成物の成
型・加工性が劣り、機械的特性が低いものになるので、
合成樹脂100重量部に対して50〜300重量部の範
囲で配合されるのが好ましい。その配合量が50重量部
より少なくなると、配合による導電性付与効果を安定し
て得ることができない。
酸化すず、バリウムフェライト、マグネタイトの微粉末
が使用される。これら微粉末の平均粒径としては、0.
5〜2μm程度のものが好適である。これら金属芯化物
フィラーはその配合量が大きくなると、樹脂組成物の成
型・加工性が劣り、機械的特性が低いものになるので、
合成樹脂100重量部に対して50〜300重量部の範
囲で配合されるのが好ましい。その配合量が50重量部
より少なくなると、配合による導電性付与効果を安定し
て得ることができない。
又、カーボンブラック微粉末としては、平均粒径O11
#1以下のものが好ましい。カーボンブラック微粉末の
配合■は、合成樹脂100重量部に対して7〜35重量
部であり、この範囲の配合量の場合には、カーボンブラ
ック微粉末によって形成される導電路の間に、金属酸化
物フィラーの粒子が介在するようになり、バラツキの小
さい体積抵抗率の半導電性樹脂組成物が得られる。しか
しながら、カーボンブラックが、35部よりも多くなる
と、カーボンブラック微粉末がそれ自体で導電路を形成
するようになり、体積抵抗率のバラツキが大きくなり、
0.5桁以内のバラツキのものを得ることができなくな
る。又、配合量が6市川%より低くなると、カーボンブ
ラック微粉末を配合したことによる効果が得られ1qな
くなる。
#1以下のものが好ましい。カーボンブラック微粉末の
配合■は、合成樹脂100重量部に対して7〜35重量
部であり、この範囲の配合量の場合には、カーボンブラ
ック微粉末によって形成される導電路の間に、金属酸化
物フィラーの粒子が介在するようになり、バラツキの小
さい体積抵抗率の半導電性樹脂組成物が得られる。しか
しながら、カーボンブラックが、35部よりも多くなる
と、カーボンブラック微粉末がそれ自体で導電路を形成
するようになり、体積抵抗率のバラツキが大きくなり、
0.5桁以内のバラツキのものを得ることができなくな
る。又、配合量が6市川%より低くなると、カーボンブ
ラック微粉末を配合したことによる効果が得られ1qな
くなる。
又、本発明の半導電性樹脂組成物は、体積抵抗率が10
〜1014Ω・cmで必ることが必要で必る。体積抵抗
率が1090・cmよりも低くなると、電子写真現像装
置現像剤担持体として使用した場合に、エツジ効果の強
調による画質低下、バイアスリークの問題が起こり、又
、1014Ω・cmよりも高くなると、電子写真現像装
置現像剤担持体として使用した場′合に、画像濃度の低
下、摩隙帯電の際の残留電荷の除去が充分に行われむく
なるという問題が起こる。
〜1014Ω・cmで必ることが必要で必る。体積抵抗
率が1090・cmよりも低くなると、電子写真現像装
置現像剤担持体として使用した場合に、エツジ効果の強
調による画質低下、バイアスリークの問題が起こり、又
、1014Ω・cmよりも高くなると、電子写真現像装
置現像剤担持体として使用した場′合に、画像濃度の低
下、摩隙帯電の際の残留電荷の除去が充分に行われむく
なるという問題が起こる。
発明の半導電性樹脂組成物は、成形・加工性に優れてお
り、射出成形、押し出し成形によって所望の形状の成形
物を製造することができる。特に、−成分現像方式に使
用される電子写真現像装置における現像ロールのスリー
ブの製造に適している。
り、射出成形、押し出し成形によって所望の形状の成形
物を製造することができる。特に、−成分現像方式に使
用される電子写真現像装置における現像ロールのスリー
ブの製造に適している。
本発明の半導電性樹脂組成物によって構成されたスリー
ブを有する電子写真現像装置の一例を第1図によって示
す。図中、1は感光体で、表面に静電潜像2が形成され
ている。現像ロールはマグネットロール3とその周りに
設けられた回動可能なスリーブ4とより構成されている
。スリーブ4は矢印方向に回転し、層規制部材5によっ
て、トナー粒子よりなる一成分現像剤6を層厚を所定の
厚さに規制すると共に、所定の電荷が付与されたトナー
粒子を搬送する。スリーブ上のトナー粒子は、現像領域
に搬送され、電子写真的に形成された静電潜像2に電気
的に付着して、静電潜像を顕像化する。感光体上で顕像
化されたトナー像は図示されない転写装置によって転写
紙に転写され、定着される。
ブを有する電子写真現像装置の一例を第1図によって示
す。図中、1は感光体で、表面に静電潜像2が形成され
ている。現像ロールはマグネットロール3とその周りに
設けられた回動可能なスリーブ4とより構成されている
。スリーブ4は矢印方向に回転し、層規制部材5によっ
て、トナー粒子よりなる一成分現像剤6を層厚を所定の
厚さに規制すると共に、所定の電荷が付与されたトナー
粒子を搬送する。スリーブ上のトナー粒子は、現像領域
に搬送され、電子写真的に形成された静電潜像2に電気
的に付着して、静電潜像を顕像化する。感光体上で顕像
化されたトナー像は図示されない転写装置によって転写
紙に転写され、定着される。
実施例
以下、実施例によって本発明を説明する。
実施例1
ファーネスブラック(ケッチエン
ブラックEC=ライオンアクゾ社製、
平均粒径0.03IU、体積抵抗率
7.50・cm) 6.5重足部酸
化亜鉛粉末(ZnO−R: 東邦亜鉛社製、平均粒径 0.4μm、体積抵抗率 1.42x1010Ω・cm)3oo重量部変性ボリフ
エニレンオキザイド 樹脂(ノリル旧90J :エンジニ アリング・プラスチック(11製、 体積抵抗率4゜5X 1015Ω・cm) 100重
量部上記成分を、混練ロールによって、190 ’Cに
おいて約40分間混練して、5個の平板状混練物を形成
し、これら5個の平板状混線物を、ioo℃に予熱した
成形プレスによって、約1分間加圧し、5個の平板状サ
ンプルを製造した。
化亜鉛粉末(ZnO−R: 東邦亜鉛社製、平均粒径 0.4μm、体積抵抗率 1.42x1010Ω・cm)3oo重量部変性ボリフ
エニレンオキザイド 樹脂(ノリル旧90J :エンジニ アリング・プラスチック(11製、 体積抵抗率4゜5X 1015Ω・cm) 100重
量部上記成分を、混練ロールによって、190 ’Cに
おいて約40分間混練して、5個の平板状混練物を形成
し、これら5個の平板状混線物を、ioo℃に予熱した
成形プレスによって、約1分間加圧し、5個の平板状サ
ンプルを製造した。
これら5個の平板状サンプルの各々について、体積抵抗
率を測定した。5個のサンプルの体積抵抗率の平均値は
、2.7X1011Ω・cmで必り、その抵抗値のバラ
ツキは0.68桁であった。
率を測定した。5個のサンプルの体積抵抗率の平均値は
、2.7X1011Ω・cmで必り、その抵抗値のバラ
ツキは0.68桁であった。
実施例2
ファーネスブラック(旭+135009 :旭カーボン
社製、平均粒径 0、076μm、体積抵抗率 4.90・cm> 25重■部醒
化亜鉛粉末(ZnO−R: 東邦亜鉛社製、平均粒径 0.4μm1体積抵抗率 1.42X刊10Ω・cm> 53.8重
量部変性ポリフエニレンオキザイド 樹脂(ノリル旧90J :エンジニ アリング・プラスチック((3)製、 体積抵抗率4.5X 1015Ω・cm> 100重
ω部上記成分を、実施例1におけると同様に処理して5
個の平板状サンプルを製造し、体積抵抗率の平均値及び
抵抗率のばらつきを測定した。体積抵抗率の平均値は、
5.5x 1014Ω・cmで必り、その抵抗値のバラ
ツキは0.26桁であった。
社製、平均粒径 0、076μm、体積抵抗率 4.90・cm> 25重■部醒
化亜鉛粉末(ZnO−R: 東邦亜鉛社製、平均粒径 0.4μm1体積抵抗率 1.42X刊10Ω・cm> 53.8重
量部変性ポリフエニレンオキザイド 樹脂(ノリル旧90J :エンジニ アリング・プラスチック((3)製、 体積抵抗率4.5X 1015Ω・cm> 100重
ω部上記成分を、実施例1におけると同様に処理して5
個の平板状サンプルを製造し、体積抵抗率の平均値及び
抵抗率のばらつきを測定した。体積抵抗率の平均値は、
5.5x 1014Ω・cmで必り、その抵抗値のバラ
ツキは0.26桁であった。
実施例3
ファーネスブラックの配合量を33.3重量部に変更し
た以外は、実施例2におけると同様に処理してナンプル
を製造し、体積抵抗率の平均値及び抵抗率のばらつきを
測定した。体積抵抗率の平均値は、1.8X 1014
Ω・cmであり、その抵抗値のバラツキは0.40桁で
あった。
た以外は、実施例2におけると同様に処理してナンプル
を製造し、体積抵抗率の平均値及び抵抗率のばらつきを
測定した。体積抵抗率の平均値は、1.8X 1014
Ω・cmであり、その抵抗値のバラツキは0.40桁で
あった。
実施例4
酸化亜鉛粉末の配合量を122.2重量部に変更した以
外は、実施例2におけると同様に処理してサンプルを製
造し、体積抵抗率の平均値及び抵抗率のばらつきを測定
した。体積抵抗率の平均値は、8.0X1013Ω・c
mであり、その抵抗値のバラツキは0.23桁であった
。
外は、実施例2におけると同様に処理してサンプルを製
造し、体積抵抗率の平均値及び抵抗率のばらつきを測定
した。体積抵抗率の平均値は、8.0X1013Ω・c
mであり、その抵抗値のバラツキは0.23桁であった
。
実施例5
ファーネスブラック(旭H35009:旭カーボン社製
、平均粒径 0.076μm、体積抵抗率 4.9Ω・cm> 25重■部ス
トロンチウムフェライト粉末 DB−700:戸田工業社製、平均粒径1.2μm、体
積抵抗率 2J X107Ω・cm)150重母都度性ポリフェニ
レンオキサイド 樹脂(ノリル旧90J、 体積抵抗率4.5X 1015Ω−Cm) ioo重
量部上記成分を、実施例1におけると同様に処理して5
個の平板状サンプルを製造し、体積抵抗率の平均値及び
抵抗率のばらつきを測定した。体積抵抗率の平均値は1
.2X1012Ω・cmで必り、その抵抗値のバラツキ
はO,’511jであった。
、平均粒径 0.076μm、体積抵抗率 4.9Ω・cm> 25重■部ス
トロンチウムフェライト粉末 DB−700:戸田工業社製、平均粒径1.2μm、体
積抵抗率 2J X107Ω・cm)150重母都度性ポリフェニ
レンオキサイド 樹脂(ノリル旧90J、 体積抵抗率4.5X 1015Ω−Cm) ioo重
量部上記成分を、実施例1におけると同様に処理して5
個の平板状サンプルを製造し、体積抵抗率の平均値及び
抵抗率のばらつきを測定した。体積抵抗率の平均値は1
.2X1012Ω・cmで必り、その抵抗値のバラツキ
はO,’511jであった。
実施例6
ストロンチウムフェライトの配合量を200重量部に変
更した以外は、実施例5におけると同様に処理してサン
プルを製造し、体積抵抗率の平均値及び抵抗率のばらつ
きを測定した。体積抵抗率の平均値は、5.3X101
0Ω・cmで必り、その抵抗値のバラツキは0.07桁
であった。
更した以外は、実施例5におけると同様に処理してサン
プルを製造し、体積抵抗率の平均値及び抵抗率のばらつ
きを測定した。体積抵抗率の平均値は、5.3X101
0Ω・cmで必り、その抵抗値のバラツキは0.07桁
であった。
比較例1
ファーネスブラック(ケッチエン
ブラックECニライオン・
アクゾ社製、平均粒径0.03μm、
体積抵抗率7.5Ω・cm> 8.7重量部変
性ポリフェニレンオキサイド 樹脂(ノリル旧90J :エンジニ アリング・プラスチック■製、 体積抵抗率4.5X 1015Ω−Cm) 100重
量部上記成分を、混練ロールによって、190°Cにお
いて約40分間混練して、5個の平板状混練物を形成し
、これら5個の平板状混錬物を、実施例1におけると同
様に処理して5個の平板状サンプルを製造した。
性ポリフェニレンオキサイド 樹脂(ノリル旧90J :エンジニ アリング・プラスチック■製、 体積抵抗率4.5X 1015Ω−Cm) 100重
量部上記成分を、混練ロールによって、190°Cにお
いて約40分間混練して、5個の平板状混練物を形成し
、これら5個の平板状混錬物を、実施例1におけると同
様に処理して5個の平板状サンプルを製造した。
これら5f1Mlの平板状サンプルの各々について、体
積抵抗率の平均値及び抵抗率のばらつきを測定して。体
積抵抗率の平均値は、1.7X 1012Ω・cmで必
り、その抵抗値のバラツキは6.22桁以上であった。
積抵抗率の平均値及び抵抗率のばらつきを測定して。体
積抵抗率の平均値は、1.7X 1012Ω・cmで必
り、その抵抗値のバラツキは6.22桁以上であった。
比較例2
ファーネスブラックの配合量を9.9重量部に変更した
以外は、比較例1にあけると同様に処理してサンプルを
製造し、体積抵抗率の平均値及び抵抗率のばらつきを測
定した。体積抵抗率の平均値は、1.l1X109Ω・
cmであり、その抵抗値のバラツキは7.914行以上
でおった。
以外は、比較例1にあけると同様に処理してサンプルを
製造し、体積抵抗率の平均値及び抵抗率のばらつきを測
定した。体積抵抗率の平均値は、1.l1X109Ω・
cmであり、その抵抗値のバラツキは7.914行以上
でおった。
比較例3
比較例1におけるファーネスブラックを代わりに、アセ
チレンブラック(デンカブラック:電気化学工業■製)
25.0重量部を使用した以外は、比較例1におけると
同様に処理してサンプルを製造し、体積抵抗率の平均値
及び抵抗率のばらつきを測定した。体積抵抗率の平均値
は、8.5X 1010Ω・cmであり、その抵抗値の
バラツキは6.30桁であった。
チレンブラック(デンカブラック:電気化学工業■製)
25.0重量部を使用した以外は、比較例1におけると
同様に処理してサンプルを製造し、体積抵抗率の平均値
及び抵抗率のばらつきを測定した。体積抵抗率の平均値
は、8.5X 1010Ω・cmであり、その抵抗値の
バラツキは6.30桁であった。
比較例4
ファーネスブラック(旭H35009:旭カーボン社製
、平均粒径0.076μm、体積抵抗率4.9Ω・cm
)38.9重量部を使用した以外は、比較例1にあける
と同様に処理してサンプルを製造し、体積抵抗率の平均
値及び抵抗率のばらつきを測定した。体積抵抗率の平均
値は、2.8x 109Ω・cmで必り、その抵抗値の
バラツキは1.82桁であった。
、平均粒径0.076μm、体積抵抗率4.9Ω・cm
)38.9重量部を使用した以外は、比較例1にあける
と同様に処理してサンプルを製造し、体積抵抗率の平均
値及び抵抗率のばらつきを測定した。体積抵抗率の平均
値は、2.8x 109Ω・cmで必り、その抵抗値の
バラツキは1.82桁であった。
比較例5
酸化亜鉛粉末(ZnO−R:東邦亜鉛社製、平均粒径0
.4pm、体積抵抗率1.42X 1010Ω・Cm)
と変性ポリフェニレンオキサイド樹脂(ノリルN190
J )とを、下記第1表に示す配合■で混練ロールによ
って、190°Cにおいて約40分間混錬して、5個の
平板状混練物を形成し、これらを実施例1におけると同
様に処理して5個の平板状サンプルを製造した。このも
のについて、体積抵抗率の平均値及びその抵抗率のばら
つきを測定したところ、第1表に示す結果が得られた。
.4pm、体積抵抗率1.42X 1010Ω・Cm)
と変性ポリフェニレンオキサイド樹脂(ノリルN190
J )とを、下記第1表に示す配合■で混練ロールによ
って、190°Cにおいて約40分間混錬して、5個の
平板状混練物を形成し、これらを実施例1におけると同
様に処理して5個の平板状サンプルを製造した。このも
のについて、体積抵抗率の平均値及びその抵抗率のばら
つきを測定したところ、第1表に示す結果が得られた。
第1表
発明の効果
本発明の半導電性樹脂組成物は、上記のように金属酸化
物とカーボンブラックを所定量組み合わせて配合してな
るものであるから、体積抵抗率が10〜1014Ω・c
mの半導電性樹脂組成物を得る場合に、金属酸化物の配
合量を少なくすることができる。したがって、本発明の
半導電性樹脂組成物は、良好な成型・加工性を有し、又
は械特性に於いて優れたものである。又、本発明の半導
電性樹脂組成物を用いて形成される成型体は、体積抵抗
率のバラツキが0.5桁以下と小さく、−成分現像方式
に使用する電子写真現像装置における現像ロールのスリ
ーブの製造に有用である。
物とカーボンブラックを所定量組み合わせて配合してな
るものであるから、体積抵抗率が10〜1014Ω・c
mの半導電性樹脂組成物を得る場合に、金属酸化物の配
合量を少なくすることができる。したがって、本発明の
半導電性樹脂組成物は、良好な成型・加工性を有し、又
は械特性に於いて優れたものである。又、本発明の半導
電性樹脂組成物を用いて形成される成型体は、体積抵抗
率のバラツキが0.5桁以下と小さく、−成分現像方式
に使用する電子写真現像装置における現像ロールのスリ
ーブの製造に有用である。
第1図は、本発明の半導電性樹脂組成物を使用した電子
写真現像装置の一例の概略構成図でおる。 1:・・感光体、2・・・静電潜像、3・・・マグネッ
トロール、4・・・スリーブ、5・・・層規制部材、6
・・・−成分現像剤。 出願人 富士ゼロックス株式会社
写真現像装置の一例の概略構成図でおる。 1:・・感光体、2・・・静電潜像、3・・・マグネッ
トロール、4・・・スリーブ、5・・・層規制部材、6
・・・−成分現像剤。 出願人 富士ゼロックス株式会社
Claims (1)
- (1)導電性材料として、金属酸化物微粉末及びカーボ
ンブラック微粉末を合成樹脂中に分散してなる半導電性
樹脂組成物であって、合成樹脂100部に対して、金属
酸化物微粉末を50〜300重量部、カーボンブラック
微粉末を7〜35重量部含み、かつ、体積抵抗率が10
^9〜10^1^4Ω・cmであることを特徴とする半
導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30585187A JPH01146957A (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | 半導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30585187A JPH01146957A (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | 半導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146957A true JPH01146957A (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=17950127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30585187A Pending JPH01146957A (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | 半導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01146957A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7416695B2 (en) | 2001-06-15 | 2008-08-26 | Kaneka Corporation | Semiconductive polymide film and process for production thereof |
| JP2009184352A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Xerox Corp | プリンティングシステムおよび方法 |
| JP2011521044A (ja) * | 2008-05-13 | 2011-07-21 | エアバス オペレーションズ リミテッド | 熱硬化性エポキシ樹脂、複合材料、複合材料物品の形成方法、モールドおよびモールドの作製方法 |
-
1987
- 1987-12-04 JP JP30585187A patent/JPH01146957A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7416695B2 (en) | 2001-06-15 | 2008-08-26 | Kaneka Corporation | Semiconductive polymide film and process for production thereof |
| JP2009184352A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Xerox Corp | プリンティングシステムおよび方法 |
| JP2011521044A (ja) * | 2008-05-13 | 2011-07-21 | エアバス オペレーションズ リミテッド | 熱硬化性エポキシ樹脂、複合材料、複合材料物品の形成方法、モールドおよびモールドの作製方法 |
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