JPH01148487A - クリームはんだ - Google Patents
クリームはんだInfo
- Publication number
- JPH01148487A JPH01148487A JP62304989A JP30498987A JPH01148487A JP H01148487 A JPH01148487 A JP H01148487A JP 62304989 A JP62304989 A JP 62304989A JP 30498987 A JP30498987 A JP 30498987A JP H01148487 A JPH01148487 A JP H01148487A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- solder
- powder
- cream solder
- cream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering or brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams or slurries
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はクリームはんだの改良に関するものである。
ｔＣやＬＳＩ等における電極または端子、あるいはそれ
らのメツキには銀パラジウムペーストか多用されている
。しかしながら、銀パラジウムは高価であるばかりかマ
イグレーションの発生がある。すなわち、フラックス残
渣等によるＣＩ−やＦ−イオンの存在並びに水分の存在
下、水分が電解質溶液化され、電圧印加による通電のた
めに陽極側では、 Ａｇ→Ａｇ″″＋ｅ の反応によりＡｇ＋が溶出し、陰極側では放電のために
、 Ａｇ” ＋ｅ→Ａｇ の反応により金属Ａｇが析出し、これらの反応の連続に
よって、陰極に析出せるＡｇが陽極に向かって樹枝状に
成長していき、遂には両電極間が短絡するに至るのであ
る。
らのメツキには銀パラジウムペーストか多用されている
。しかしながら、銀パラジウムは高価であるばかりかマ
イグレーションの発生がある。すなわち、フラックス残
渣等によるＣＩ−やＦ−イオンの存在並びに水分の存在
下、水分が電解質溶液化され、電圧印加による通電のた
めに陽極側では、 Ａｇ→Ａｇ″″＋ｅ の反応によりＡｇ＋が溶出し、陰極側では放電のために
、 Ａｇ” ＋ｅ→Ａｇ の反応により金属Ａｇが析出し、これらの反応の連続に
よって、陰極に析出せるＡｇが陽極に向かって樹枝状に
成長していき、遂には両電極間が短絡するに至るのであ
る。
かかる弊害の防止には、上記の銀パラジウムペーストに
代え銅ペーストの使用が考えられる。
代え銅ペーストの使用が考えられる。
（解決しようとする問題点〕
而るに、ＩＣ，ＬＳＩ用のはんだには、耐熱性の点から
低融点のものを使用する必要があり、Ｐｂ−３ｎ系はん
だに限定されてしまう、しかし、かかるはんだにおける
銅の溶食量は大であり、銅ペースト電極あるいはメツキ
層のいわゆるｒ１ｉ！食われ１現象が問題となる。
低融点のものを使用する必要があり、Ｐｂ−３ｎ系はん
だに限定されてしまう、しかし、かかるはんだにおける
銅の溶食量は大であり、銅ペースト電極あるいはメツキ
層のいわゆるｒ１ｉ！食われ１現象が問題となる。
従来、はんだの銅食われ現象を防止するために、はんだ
に銅を合金状態で混入して、はんだへの銅の溶解度を低
減することが公知である。
に銅を合金状態で混入して、はんだへの銅の溶解度を低
減することが公知である。
しかしながら、はんだを銅合金化すると、はんだ融点の
上昇を免れ得ず、ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品に対しての
はんだの低融点化といった基本的な要請が駆動されてし
まう。
上昇を免れ得ず、ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品に対しての
はんだの低融点化といった基本的な要請が駆動されてし
まう。
本発明の目的は、はんだ融点を実質上、上昇させること
なく、銅の電子部品材の銅熔食を充分に軽減できるクリ
ームはんだを提供することにある。
なく、銅の電子部品材の銅熔食を充分に軽減できるクリ
ームはんだを提供することにある。
〔問題点を解決するための技術的手段〕本発明に係るク
リームはんだは、銅または銅合金を粉末状で混入したこ
とを特徴とするものである。
リームはんだは、銅または銅合金を粉末状で混入したこ
とを特徴とするものである。
本発明において使用するはんだ粉末は、低融点はんだで
あり、例えば次の組成のものを使用できる（重量％）。
あり、例えば次の組成のものを使用できる（重量％）。
本発明において使用するフラックスは、例えば、溶剤に
よりペースト状とした非活性化ロジン、弱活性化ロジン
、活性化ロジン等であり、必要に応じ活性剤を添加する
こともできる。活性剤には、・有機塩化物（例えばアニ
リン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩）または有機臭化物（例
えば臭化ジチルピリジン）を使用できる。
よりペースト状とした非活性化ロジン、弱活性化ロジン
、活性化ロジン等であり、必要に応じ活性剤を添加する
こともできる。活性剤には、・有機塩化物（例えばアニ
リン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩）または有機臭化物（例
えば臭化ジチルピリジン）を使用できる。
はんだ粉末の粒子径は、通常６３μｍ以下であり、銅ま
たは銅合金粉末の粒子径も６３μｍ以下とすることが好
ましい、はんだ粉末に対する銅または銅合金粉末の割合
は０．１〜５重景％である。
たは銅合金粉末の粒子径も６３μｍ以下とすることが好
ましい、はんだ粉末に対する銅または銅合金粉末の割合
は０．１〜５重景％である。
本発明のクリームはんだは、銅ペーストにより電極を構
成したｔｃ、ｔ、ｓｔあるいは高密度実装のプリント回
路板を対象としてのりフロー法によるはんだ付けに使用
する。
成したｔｃ、ｔ、ｓｔあるいは高密度実装のプリント回
路板を対象としてのりフロー法によるはんだ付けに使用
する。
この場合、加熱により、まずクリームはんだ中のはんだ
粉末が溶融し、クリームはんだ中の１１４粉末または銅
合金粉末が溶融はんだに溶解していく、その結果、溶融
はんだの銅溶解濃度が上昇し、銅ペースト電極材である
銅の溶融はんだへの溶解が阻止される。従って、銅ペー
スト電極のはんだによる銅食われ現象を良く防止できる
。一方、はんだは、はんだ粉末自体の融点で溶融を開始
するから、銅粉末混合によるはんだ使用温度の上昇を実
質上排除できる。
粉末が溶融し、クリームはんだ中の１１４粉末または銅
合金粉末が溶融はんだに溶解していく、その結果、溶融
はんだの銅溶解濃度が上昇し、銅ペースト電極材である
銅の溶融はんだへの溶解が阻止される。従って、銅ペー
スト電極のはんだによる銅食われ現象を良く防止できる
。一方、はんだは、はんだ粉末自体の融点で溶融を開始
するから、銅粉末混合によるはんだ使用温度の上昇を実
質上排除できる。
このように本発明に係るクリームはんだによれば、はん
だの使用温度を殆ど上昇させることなく銅ペースト電極
等を対象としての銅食われ現象を防止できるから、電極
を銅ペーストで形成したＩＣ，ＬＳＩあるいは高密度プ
リント回路板のはんだ付けに極めて有用である。
だの使用温度を殆ど上昇させることなく銅ペースト電極
等を対象としての銅食われ現象を防止できるから、電極
を銅ペーストで形成したＩＣ，ＬＳＩあるいは高密度プ
リント回路板のはんだ付けに極めて有用である。
Claims (3)
- （１）銅または銅合金を粉末状で混入したことを特徴と
するクリームはんだ。 - （２）粉末の粒径が６３μｍ以下である特許請求の範囲
第１項記載のクリームはんだ。 - （３）銅または銅合金粉末の混入量がはんだ粉末に対し
て０．１〜５％である特許請求の範囲第１項または第２
項記載のクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304989A JP2547048B2 (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | クリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304989A JP2547048B2 (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | クリームはんだ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01148487A true JPH01148487A (ja) | 1989-06-09 |
| JP2547048B2 JP2547048B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=17939732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62304989A Expired - Fee Related JP2547048B2 (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | クリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2547048B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11320177A (ja) * | 1998-05-13 | 1999-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | はんだ組成物 |
| WO2001072466A3 (en) * | 2000-03-24 | 2002-01-31 | Motorola Inc | Anti-scavenging solders for silver metallization and method |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5999471U (ja) * | 1983-06-02 | 1984-07-05 | アイワ株式会社 | ハンダ粉末入り銅ペ−スト |
| JPS62179889A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-07 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | クリ−ムはんだ |
| JPS63165096A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-08 | Yokogawa Electric Corp | ハンダ |
-
1987
- 1987-12-01 JP JP62304989A patent/JP2547048B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5999471U (ja) * | 1983-06-02 | 1984-07-05 | アイワ株式会社 | ハンダ粉末入り銅ペ−スト |
| JPS62179889A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-07 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | クリ−ムはんだ |
| JPS63165096A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-08 | Yokogawa Electric Corp | ハンダ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11320177A (ja) * | 1998-05-13 | 1999-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | はんだ組成物 |
| WO2001072466A3 (en) * | 2000-03-24 | 2002-01-31 | Motorola Inc | Anti-scavenging solders for silver metallization and method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2547048B2 (ja) | 1996-10-23 |
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Legal Events
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