JPH01151972A - スピンコーティング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体基板、光デイスク用ガラス原盤それに液
晶デイスプレー用ガラス基板などへのフォトレジスト等
の液状体の塗布装置に関するものである。

（従来の技術） 従来、半導体基板や光デイスク用ガラス原盤それに液晶
デイスプレー用ガラス基板等へのフォトレジスト等の液
状体の塗布にはスピンコーティング装置が使用されてき
た（例えば特公昭６２−１５４７号公報、特開昭６２−
４６５１９号公報）。

第３図に従来のスピンコーティング装置を示し、第４図
に該装置の蓋を示す。

モータ（８）の回転軸（３ａ）に結合する回転テーブル
（２）は、真空吸着孔を有し被塗布基板（１）を吸着固
定する。被塗布基板（１）上のほぼ中心部にレジスト等
の液状体が滴下される。被塗布基板（１）は回転テーブ
ル（２）と一体になって回転するので、前記液状体は、
前記回転により発生する遠心力により被塗布基板（１）
上の全体に広がって塗布され、塗布膜となる。

容器（１６）内部には円筒状部材（１７）が設けられて
おり、容器（１６）の底面と円筒状部材（１７）とで仕
切られた塗布室（４）の気体は排気装置（８）により排
気配管（工２）を経て排出される。容器（１Ｂ）に着脱
自在の蓋（９）には複数の気体吸入孔（ｌＯ）が穿たれ
ており、塗布室（４）内の気流を制御し塗布液中の溶媒
成分の蒸発を制御し被塗布基板上に均一の塗布膜を形成
することが試みられていた。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、第３図に示された従来のスピンコーティング装
置による塗布膜形成には、被塗布基板（１）の回転によ
り発生する気流と排気装置（８）による排気流とが関与
し、その上、排気装置（８）の排気能力が変動するため
、被塗布基板ごとの塗布膜の平均膜厚や塗布膜内の膜厚
分布にバラツキが生じ再現性の良い塗布が困難であった
。

本発明は、上記従来の技術の問題点を解決したスピンコ
ーティング装置の提供を目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明によれば、被塗布基板を回転させることにより該
基板上の液状体を該基板に塗布する装置に、気体の強制
的供給口を被塗布基板の中心部に存し回転中の前記基板
の塗布面近傍に略平行に配した気流案内板を備えたこと
を特徴とするスピンコーティング装置により上記目的が
達成できる。

気流案内板の被塗布基板の被塗布面に対する間隔を制御
し得ることは好ましい。

本発明のスピンコーティング装置は上記構成であるから
、被塗布基板の回転、排気装置による排気及び排気装置
の排気能力変化により被塗布基板の塗布面近傍の気流に
変動が生じない。このため塗布直後の膜からの溶媒成分
の蒸発は常に一定の条件下で行なわれ、溶媒成分の蒸発
速度を一定にできる。

従って、１枚の被塗布基板に塗布された塗布膜内の膜厚
を一定にでき、かつ一定の膜厚を何枚もの基板にわたり
塗布することができる。

（好適な実施態様） 強制気体供給口から供給される気体は、塗布される液状
体の溶媒成分を蒸発せしめるものを適宜選択して用いる
ことができ、塗布される液状体が通常のフォトレジスト
である場合には空気又は窒素で足りる。

強制気体供給口から供給される気体の発生源としては、
エアーコンプレッサーや、圧縮気体入りボンベ等を用い
ることができる。

強制気体供給口を気流案内板に設けることは好ましい。

（実施例） 本発明のスピンコーティング装置の一実施例を図面の第
１図及び第２図により説明する。

フォトレジスト等の液状体が均一に塗布される被塗布基
板（１）は、モータ（３）の回転軸（３ａ）と結合し真
空吸着孔を有する回転テーブル（２）に。

真空吸着により着脱自在に吸着固定される。被塗布基板
（１）の上方には被塗布基板（１）の被塗布面全体を覆
うように気流案内板（５）が被塗布基板（１）の被塗布
面と平行に被塗布基板（１）と離れて設けられており９
強制送気装置（７）からの気体を被塗布基板（１）の被
塗布面に案内する。気流案内板（５）は、その中央部が
柱状に突起した突起部を有しており、容器（１６）の蓋
（９）の中心部に穿たれた孔の内壁と前記突起部外周面
とが摺動可能に設けられているので、被塗布基板（１）
との間隔を任意に変更し設定することができる。

気流案内板（５）の前記突起部の中央部には孔が穿たれ
ている。

強制送気装置（ア）と連絡する強制送気配管（１１）は
前記突起部の孔と接続しているので、前記孔は強制気体
供給口（５ａ）となっている。強制気体供給口（５ａ）
は被塗布基板（１）の回転軸上にある。強制送気配管（
１１）には２強制送気される気体の流れの上流から順に
１強制送気される気体の流量を調節するための気体流量
調節弁（１５）。

強制送気される気体の流量を測定する気体流量計（１４
）が設けられている。

容器（１Ｂ）の内部には、被塗布基板を周囲から囲むよ
うに円筒状部材（１７）が設けられている。

容器（ＩＢ）の底面と９円筒状部材（１７）と、気流案
内板（５）とによって仕切られて、塗布室（４）は形成
される。容器（１６）の底面に穿たれた排気口は排気装
置（８）と連絡する排気配管（１２）と接続している。

強制送気配管（１１）は屈曲自在であり、蓋（９）は容
器（１６）と着脱自在に設けられている。

被塗布基板（１）上のほぼ中心部に滴下されたレジスト
等の液状体は９回転テーブル（２）の回転により発生す
る遠心力により被塗布基板（１）上の全面に渡って塗布
され、被塗布基板（１）上には塗布膜が形成される。こ
の際１強制送気装置（７）から送気された気体は強制送
気配管（１１）及び気流案内板（５）の前記強制気体供
給口（５ａ）を経て気流案内板（５）により被塗布基板
（１）と気流案内板（５）とによって仕切られた空間（
６）へ十分に供給されている。一方、被塗布基板（１）
が存在する塗布室（４）の気体は排気装置（８）により
排気配管（１２）を経て排出されており、また、被塗布
基板（１）等の回転により気流も発生する。しかしなが
ら、被塗布基板（１）と気流案内板（５）とによって仕
切られた空間（６）には気体が十分に継続して供給され
ているので、排気装置（８）の排気能力の変動や被塗布
基板（１）等の回転により生ずる気流の影響を受けない
一定の気体の流れが前記空間（６）に生じる。従って、
？ｔＬ塗布基板ごとの塗布膜の平均膜厚や塗布膜内の膜
厚分布は影響を受けず、再現性の良い塗布が可能となる
。強制気体供給口（５ａ）から供給される気体の供給量
は被塗布基板（１）の回転速度、排気装置の（８）の排
気能力。

被塗布基板（１）と気流案内板（５）との間隔等にもよ
るが２例えば、基板との間隔が５〜ｌＯＩＩＩｍの場合
０．０５ｊ！　／ｓｉｎ　〜５１　／ｗｉｎ好ましくは
　０．１１　／ｓｉｎ　〜２ｉ！／ｍ１ｎ程度である。

尚、気流案内板（５）の柱状に突起した突起部外周はＭ
（９）の中心部に穿たれた孔の内壁面と摺動可能である
ので、被塗布基板（１）に対する気流案内板（５）の位
置を制御する制御装置（Ｉ８）の連結ロッド（１９）に
より第２図に示すように気流案内板（５）を上方へ引上
げ被塗布基板（１）との間隔を広げて、気流案内板（５
）と被塗布基板（１）との間に水平方向に移動可能な塗
布液滴下ノズル（１３）を容器（１Ｇ）の側面から差入
れることもできる。

尚、前記連結ロッド（１９）は気流案内板（５）と結合
している。塗布液滴下ノズル（１３）によりレジスト等
の液状体を被塗布基板（１）上のほぼ中心部に滴下した
後、塗布液滴下ノズル（１３）は水平方向に移動して気
流案内板（５）と被塗布基板（ｌ〉との間（６）から退
く。その後、気流案内板（５）は前記制御装置（１８）
の連結ロッド（１９）により所定の位置まで降下し前述
のような回転塗布が行なわれる。従って、蓋（９）を開
閉することなく塗布液を被塗布基板に滴下できる。

（発明の効果） 本発明のスピンコーティング装置は被塗布基板の塗布膜
内の膜厚を一定に塗布でき、かつ一定の膜厚を何枚もの
基板にわたり塗布することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例のスピンコーティ
ング装置の概略部分断面図、第３図は第４図の■−■線
に沿った従来のスピンコーティング装置の概略部分断面
図、第４図は従来のスピンコーティング装置の蓋の平面
図である。 １・・・被塗布基板　　　　２・・・回転テーブル５・
・・気流案内板　　　　５ａ・・・強制気体供給ロア・
・・強制送気装置　　　１１・・・強制送気配管１３・
・・塗布液滴下ノズル 出願人　　　富士写真フィルム株式会社代理人　　　弁
理士　　加　藤　朝　道（外１名） １１１　図 第２図 第３図 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）被塗布基板を回転させることにより該基板上の液
   状体を該基板に塗布する装置に、気体の強制的供給口を
   被塗布基板の中心部に有し回転中の前記基板の塗布面近
   傍に略平行に配した気流案内板を備えたことを特徴とす
   るスピンコーティング装置。
2. （２）前記気流案内板の前記被塗布基板の被塗布面に対
   する間隔を制御し得ることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載のスピンコーティング装置。