JPH01152153A - 電線 - Google Patents
電線Info
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- JPH01152153A JPH01152153A JP62311547A JP31154787A JPH01152153A JP H01152153 A JPH01152153 A JP H01152153A JP 62311547 A JP62311547 A JP 62311547A JP 31154787 A JP31154787 A JP 31154787A JP H01152153 A JPH01152153 A JP H01152153A
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- Japan
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
- H01B3/421—Polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/35—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having also oxygen in the ring
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は簡便な方法で難燃性を付与して改質した樹脂に
関し、更に詳しくは熱安定性と柔軟性を付与し、その柔
軟性が熱履歴によって消失せず、尚かつ樹脂からの浸み
出しのない表面外観を与えることが可能な樹脂組成物、
及びこれを用いて被覆した電線に関する。
関し、更に詳しくは熱安定性と柔軟性を付与し、その柔
軟性が熱履歴によって消失せず、尚かつ樹脂からの浸み
出しのない表面外観を与えることが可能な樹脂組成物、
及びこれを用いて被覆した電線に関する。
従来より電線被覆材としてゴム、ポリ塩化ビニル、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ナイロン等が使用され、特
に難燃性や機械的強度の点からポリ塩化ビニルが重用さ
れている。近年、これらの被覆材の使用環境が厳しくな
るにつれて、耐熱性、電気特性に優れ、しかも難燃性で
省スペースを実現する為の薄肉加工性が良好なこと等の
被覆材に要求される特性も高度化してきている。
エチレン、ポリプロピレン、ナイロン等が使用され、特
に難燃性や機械的強度の点からポリ塩化ビニルが重用さ
れている。近年、これらの被覆材の使用環境が厳しくな
るにつれて、耐熱性、電気特性に優れ、しかも難燃性で
省スペースを実現する為の薄肉加工性が良好なこと等の
被覆材に要求される特性も高度化してきている。
フッ素樹脂や架橋ポリエチレン等はこれらの要求に応え
るものであるが、何れも薄肉加工性に劣り、また、フッ
素樹脂は高価格である等の理由により満足すべきものと
は言えない。
るものであるが、何れも薄肉加工性に劣り、また、フッ
素樹脂は高価格である等の理由により満足すべきものと
は言えない。
薄肉加工性が良好で、尚且つ機械的強度(柔軟性、耐摩
耗性等)、耐熱性、電気特性に優れている点でポリエチ
レンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートが関
心を集めているが、難燃性が充分とは言えない。
耗性等)、耐熱性、電気特性に優れている点でポリエチ
レンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートが関
心を集めているが、難燃性が充分とは言えない。
これらの樹脂に難燃性を付与する方法は種々知られてお
り、大別して添加型と反応型に分けられる。前者は水酸
化アンチモン、三酸化アンチモン、硼素化合物、臭素化
合物、リン系化合物等があげられ、簡便な方法で難燃化
が図られる反面、長期暴露や加熱雰囲気で樹脂表面から
浸み出し表面外観を損なったり、ポリマーの柔軟性を阻
害する等の欠点を有する。後者は臭素化合物、リン化合
物等のモノマー、オリゴマー及びポリマーに反応性基と
してエポキシ基、ビニル基、エステル形成性官能基等を
付与したもので、分子骨格中にこれらの難燃性基を組み
込んだり、ポリマー同士の反応により、ポリマー分子中
に組み込んだりするものである。反応型のものはそれ自
体浸み出しがなく柔軟性も付与出来る為、前者の欠点を
改良した有効な方法であるが、難燃性モノマーをポリマ
ー骨格に組み込む為には通常の方法では重合度が上がら
ず複雑な操作を要する。又、反応性の難燃性オリゴマー
、ポリマーの添加はかかる難点を改良した簡便性を有す
るが混線中にベースポリマーと相互作用を生じ分子量の
低下や機械的物性の低下を起こす欠点を有し、特にポリ
エステル系、ポリアミド系ではその傾向が大である。
り、大別して添加型と反応型に分けられる。前者は水酸
化アンチモン、三酸化アンチモン、硼素化合物、臭素化
合物、リン系化合物等があげられ、簡便な方法で難燃化
が図られる反面、長期暴露や加熱雰囲気で樹脂表面から
浸み出し表面外観を損なったり、ポリマーの柔軟性を阻
害する等の欠点を有する。後者は臭素化合物、リン化合
物等のモノマー、オリゴマー及びポリマーに反応性基と
してエポキシ基、ビニル基、エステル形成性官能基等を
付与したもので、分子骨格中にこれらの難燃性基を組み
込んだり、ポリマー同士の反応により、ポリマー分子中
に組み込んだりするものである。反応型のものはそれ自
体浸み出しがなく柔軟性も付与出来る為、前者の欠点を
改良した有効な方法であるが、難燃性モノマーをポリマ
ー骨格に組み込む為には通常の方法では重合度が上がら
ず複雑な操作を要する。又、反応性の難燃性オリゴマー
、ポリマーの添加はかかる難点を改良した簡便性を有す
るが混線中にベースポリマーと相互作用を生じ分子量の
低下や機械的物性の低下を起こす欠点を有し、特にポリ
エステル系、ポリアミド系ではその傾向が大である。
更に、これらのポリアルキレンテレフタレートは結晶性
の樹脂である為に被覆後の加熱処理や使用時の加熱状態
等の熱履歴により柔軟性が極端に低下し、耐衝撃性等の
機械的強度が低下する。その為に、熱源廻りや蓄熱の恐
れのある環境での使用は避けなくてはならず、少なから
ず利用に制限を受けている。
の樹脂である為に被覆後の加熱処理や使用時の加熱状態
等の熱履歴により柔軟性が極端に低下し、耐衝撃性等の
機械的強度が低下する。その為に、熱源廻りや蓄熱の恐
れのある環境での使用は避けなくてはならず、少なから
ず利用に制限を受けている。
かかる欠点を克服する目的で結晶性を少しでも低下させ
る為にエラストマーの添加や非晶性のポリマーの添加の
試みが、また、機械的強度の安定性を保持する為に一部
架橋する試み等がなされている。
る為にエラストマーの添加や非晶性のポリマーの添加の
試みが、また、機械的強度の安定性を保持する為に一部
架橋する試み等がなされている。
前者の例は若干の改善効果が認められるものの、結晶性
樹脂のマ) +Jフックスそのまま存在している為に長
期の熱履歴には耐えられず、また、結晶性樹脂の占める
割合の低下が摩擦摩耗等の機械的特定を低下させる欠点
を有する。
樹脂のマ) +Jフックスそのまま存在している為に長
期の熱履歴には耐えられず、また、結晶性樹脂の占める
割合の低下が摩擦摩耗等の機械的特定を低下させる欠点
を有する。
また、後者の例は架橋による機械的特性の安定性の改質
効果は若干認められるが、柔軟性を犠牲にし、更には架
橋反応を伴う為に制御が複雑であり、加工性が極端に低
下する欠点がある。
効果は若干認められるが、柔軟性を犠牲にし、更には架
橋反応を伴う為に制御が複雑であり、加工性が極端に低
下する欠点がある。
以上の問題点に鑑み、本発明者等はポリマーに難燃性を
付与し乍ら、機械的物性の低下を起こさずに熱安定性、
柔軟性その他の物性及び優れた外観形状を付与出来る簡
便な方法を見い出すべく鋭意研究した結果、特定の化合
物に優れた効果を認め本発明を完成させるに到ったもの
である。
付与し乍ら、機械的物性の低下を起こさずに熱安定性、
柔軟性その他の物性及び優れた外観形状を付与出来る簡
便な方法を見い出すべく鋭意研究した結果、特定の化合
物に優れた効果を認め本発明を完成させるに到ったもの
である。
即ち本発明は、
(a)主として芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形
成性誘導体と、(b)主として脂肪族グリコール又はそ
のエステル形成性誘導体を重縮合させることによって得
られる芳香族ポリエステル重合体(A) に、 下記一般式(1)又は(2)で示される化合物(B)と 下記一般式(3)で示される化合物(C) とを組成物
全量に対してそれぞれ0.1〜30重量%配合したこと
を特徴とする難燃性樹脂組成物、及びこれによって被覆
された電線に関するものである。
成性誘導体と、(b)主として脂肪族グリコール又はそ
のエステル形成性誘導体を重縮合させることによって得
られる芳香族ポリエステル重合体(A) に、 下記一般式(1)又は(2)で示される化合物(B)と 下記一般式(3)で示される化合物(C) とを組成物
全量に対してそれぞれ0.1〜30重量%配合したこと
を特徴とする難燃性樹脂組成物、及びこれによって被覆
された電線に関するものである。
〔式中、Xはハロゲンを示す。Yll Y2は水酸基、
カルボン酸基、グリシジルエステル基、グリシジルエー
テル基のうちから選ばれる基を示す。
カルボン酸基、グリシジルエステル基、グリシジルエー
テル基のうちから選ばれる基を示す。
Zは2価の有機基を示し・、nは1以上の整数を示す。
〕
し、−M−L2 (3)〔式中
、L、及びL2は下記一般式(4)〜(7)で表される
官能基より選°ばれる3乃至8員環の環状反応性基であ
り、し、とL2は各々同一でも相異なっていてもよい。
、L、及びL2は下記一般式(4)〜(7)で表される
官能基より選°ばれる3乃至8員環の環状反応性基であ
り、し、とL2は各々同一でも相異なっていてもよい。
O
R1−R3は2価の有機基を示し、環に直接結合してい
る水素はアルキル及び/又はアリルで置換されていても
よい。Mは2価の有機基を示す。〕本発明に用いられる
ポリエステル重合体組成物について以下具体的に記述す
る。
る水素はアルキル及び/又はアリルで置換されていても
よい。Mは2価の有機基を示す。〕本発明に用いられる
ポリエステル重合体組成物について以下具体的に記述す
る。
まず本発明の組成物又は被覆材料の基体となる芳香族ポ
リエステル重合体(A)を構成するモノマー成分につい
て説明すると、(a)成分としては主として芳香族ジカ
ルボン酸又はそのエステル形成性誘導体より成る。その
代表的物質としてはテレフタル酸又はその誘導体であり
、この他、場合によっては補助的にイソフタル酸、ナフ
タレンカルボン酸、2ナフタレンジカルボン酸の如きジ
カルボン酸又はその誘導体、アジピン酸、セバシン酸、
゛トリメリット酸、コハク酸等の脂肪酸又はそのエステ
ル形成性誘導体、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシナフ
トエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸又はそのエステ
ル形成性誘導体が使用される。
リエステル重合体(A)を構成するモノマー成分につい
て説明すると、(a)成分としては主として芳香族ジカ
ルボン酸又はそのエステル形成性誘導体より成る。その
代表的物質としてはテレフタル酸又はその誘導体であり
、この他、場合によっては補助的にイソフタル酸、ナフ
タレンカルボン酸、2ナフタレンジカルボン酸の如きジ
カルボン酸又はその誘導体、アジピン酸、セバシン酸、
゛トリメリット酸、コハク酸等の脂肪酸又はそのエステ
ル形成性誘導体、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシナフ
トエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸又はそのエステ
ル形成性誘導体が使用される。
次に本発明の芳香族ポリエステル重合体(A)を構成す
るための(b)成分としては、主として脂肪族ジオール
又はそのエステル形成性誘導体からなる。その代表的物
質としては02〜C8の低分子量脂肪族グリコールであ
り、例えばエチレングリコール、1.4−’チレンクリ
コール、1゜3−プロパンジオール、1.4−ブテンジ
オーノぺ1.6−ヘキサンジオール、1.8−オクタン
ジオール等のジオール等が挙げられる。また、これらの
低分子量グリコールの他にポリアルキレンオキシドグリ
コールの如き高分子量グリコーノぺ例えばポリエチレン
オキシドグリコール、ポリブチレンオキシドグリコール
等を併用することができる。かかる高分子量グリコール
の併用は本発明の電線被覆材たる芳香族ポリエステルの
伸度を向上させ、耐屈曲性を付与するのに極ぬで有効で
ある。また(b)成分としては、更に補助的にビスフェ
ノールA、4.4°−ジヒドロキシビフェニノ^芳香族
ジオール基を有するホスフィン酸等の芳香族アルコール
、ビスフェノールAのエチレンオキサイド2モル付加体
、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド2モル付加
体等のアルキレンオキサイド付加体アルコーノペグリセ
リン、ペンタエリスリトール等のポリヒドロキシ化合物
又はそのエステル形成性誘導体等を使用することもでき
る。
るための(b)成分としては、主として脂肪族ジオール
又はそのエステル形成性誘導体からなる。その代表的物
質としては02〜C8の低分子量脂肪族グリコールであ
り、例えばエチレングリコール、1.4−’チレンクリ
コール、1゜3−プロパンジオール、1.4−ブテンジ
オーノぺ1.6−ヘキサンジオール、1.8−オクタン
ジオール等のジオール等が挙げられる。また、これらの
低分子量グリコールの他にポリアルキレンオキシドグリ
コールの如き高分子量グリコーノぺ例えばポリエチレン
オキシドグリコール、ポリブチレンオキシドグリコール
等を併用することができる。かかる高分子量グリコール
の併用は本発明の電線被覆材たる芳香族ポリエステルの
伸度を向上させ、耐屈曲性を付与するのに極ぬで有効で
ある。また(b)成分としては、更に補助的にビスフェ
ノールA、4.4°−ジヒドロキシビフェニノ^芳香族
ジオール基を有するホスフィン酸等の芳香族アルコール
、ビスフェノールAのエチレンオキサイド2モル付加体
、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド2モル付加
体等のアルキレンオキサイド付加体アルコーノペグリセ
リン、ペンタエリスリトール等のポリヒドロキシ化合物
又はそのエステル形成性誘導体等を使用することもでき
る。
次に一般式(1)及び(2)で示されるハロゲン含有化
合物(B) としては、以下の一般式(8)〜(15)
で示されるものが例示される。また、ハロゲン(X)
としては臭素が特に好ましい。
合物(B) としては、以下の一般式(8)〜(15)
で示されるものが例示される。また、ハロゲン(X)
としては臭素が特に好ましい。
CH,X
HOCH2CCL OH(15)
H2X
ここで
CH5
より選ばれた2価の基
R,、R7;−C2H4−、−C3H6−、−(C2H
40)イー。
40)イー。
−(C3LO)h−より選ばれた2価の基X;ハロゲン
11 、m ; l乃至4
no;1以上の整数
を表す。
ハロゲンとして臭素を用いる場合、一般式(8)の例と
しては、テトラブロモビスフェノールA1テトラブロモ
ビスフエノールスルホン、(9) の例としてはテトラ
ブロモビスフェノールF、 (10)の例としてはテト
ラブロモビスフェノールAのエチレンオキサイド2モル
付加体、テトラブロモビスフェノールAのプロピレンオ
キサイド2モル付加体、テトラブロモビスフェノールス
ルホンのエチレンオキサイド2モル付加体、テトラブロ
モビスフェノールスルホンのプロピレンオキサイド2モ
ル付加体、(11)の例としてテトラブロモハイドロキ
ノン、(12)の例としてテトラブロモハイドロキノン
のエチレンオキサイド2モル付加体、(13)の例とし
てテトラブロモテレフタル酸、(14)の例としてテト
ラブロモビスフェノールへのポリカーボネートが挙げら
れる。
しては、テトラブロモビスフェノールA1テトラブロモ
ビスフエノールスルホン、(9) の例としてはテトラ
ブロモビスフェノールF、 (10)の例としてはテト
ラブロモビスフェノールAのエチレンオキサイド2モル
付加体、テトラブロモビスフェノールAのプロピレンオ
キサイド2モル付加体、テトラブロモビスフェノールス
ルホンのエチレンオキサイド2モル付加体、テトラブロ
モビスフェノールスルホンのプロピレンオキサイド2モ
ル付加体、(11)の例としてテトラブロモハイドロキ
ノン、(12)の例としてテトラブロモハイドロキノン
のエチレンオキサイド2モル付加体、(13)の例とし
てテトラブロモテレフタル酸、(14)の例としてテト
ラブロモビスフェノールへのポリカーボネートが挙げら
れる。
前記一般式(3)で表される窒素含有3乃至8員環化合
物(C)として種々のものが挙げられる。
物(C)として種々のものが挙げられる。
即ち式(4)で表わされる基としては、R+がエチレン
基であるオキサゾリンが好ましく、オキサゾリンはカル
ボン酸にエタノールアミンを反応させる等の手段により
生成させ、(3)の化合物を調製できる。特にビスオキ
サゾリン化合物を用いるのが好ましい。オキサゾリンを
反応させる場合には所望により3級アミンホスフィン類
等の触媒を使用出来る。
基であるオキサゾリンが好ましく、オキサゾリンはカル
ボン酸にエタノールアミンを反応させる等の手段により
生成させ、(3)の化合物を調製できる。特にビスオキ
サゾリン化合物を用いるのが好ましい。オキサゾリンを
反応させる場合には所望により3級アミンホスフィン類
等の触媒を使用出来る。
式(4)の基を導入するためのビスオキサゾリン化合物
の具体例としては、2,2゛−メチレンビス(2−オキ
サゾリン)、2,2”−エチレンビス(2−オキサゾリ
ン)、2.2°−エチレンビス(4−メチル−2−オキ
サゾリン)、2.2’−プロピレンビス(2−オキサゾ
リン)、2.2’−テトラメチレンビス(2−オキサゾ
リン)、2.2’−へキサメチレンビス(2−オキサシ
リン)、2.2°−オクタメチレンビス(2−オキサゾ
リン)、2.2”−p−フェニレンビス(2−オキサ7
’ IJン)、2.2°−p−7二二レンビス(4−メ
チル−2−オキサゾリン)、2.2°−p−フェニレン
ビス(4゜−ジメチルー2−オキサゾリン)、2.2′
−p−フェニレンビス(4−フェニル−2−オキサゾリ
ン)、2,2°−m−フェニレンビス(2−オキサゾリ
ン)、2.2”−m−フェニレンビス(4−メチル−2
−オキサゾリン)、2.2°−m−フェニレンビス(4
,4−ジメチル−2−オキサゾリン)、2.2’−m−
フェニレンビス(4−フェニル−2−オキサゾリン)、
2,2°−O−フェニレンビス(2−オキサゾリン)、
2.2”−フェニルビス(4−メチル−2−オキサゾリ
ン)、2.2’−ビス(2−オキサゾリン)、2.2’
−ビス(4−メチル−2−オキサゾリン)、2,2°−
ビス(4−エチル−2−オキサゾリン)、2.2°−ビ
ス(4−フェニル−2−オキサゾリン)等を挙げること
ができる。二のようなビスオキサゾリン化合物は、単独
で使用しても、2種以上併用してもよい。
の具体例としては、2,2゛−メチレンビス(2−オキ
サゾリン)、2,2”−エチレンビス(2−オキサゾリ
ン)、2.2°−エチレンビス(4−メチル−2−オキ
サゾリン)、2.2’−プロピレンビス(2−オキサゾ
リン)、2.2’−テトラメチレンビス(2−オキサゾ
リン)、2.2’−へキサメチレンビス(2−オキサシ
リン)、2.2°−オクタメチレンビス(2−オキサゾ
リン)、2.2”−p−フェニレンビス(2−オキサ7
’ IJン)、2.2°−p−7二二レンビス(4−メ
チル−2−オキサゾリン)、2.2°−p−フェニレン
ビス(4゜−ジメチルー2−オキサゾリン)、2.2′
−p−フェニレンビス(4−フェニル−2−オキサゾリ
ン)、2,2°−m−フェニレンビス(2−オキサゾリ
ン)、2.2”−m−フェニレンビス(4−メチル−2
−オキサゾリン)、2.2°−m−フェニレンビス(4
,4−ジメチル−2−オキサゾリン)、2.2’−m−
フェニレンビス(4−フェニル−2−オキサゾリン)、
2,2°−O−フェニレンビス(2−オキサゾリン)、
2.2”−フェニルビス(4−メチル−2−オキサゾリ
ン)、2.2’−ビス(2−オキサゾリン)、2.2’
−ビス(4−メチル−2−オキサゾリン)、2,2°−
ビス(4−エチル−2−オキサゾリン)、2.2°−ビ
ス(4−フェニル−2−オキサゾリン)等を挙げること
ができる。二のようなビスオキサゾリン化合物は、単独
で使用しても、2種以上併用してもよい。
これらのビスオキサゾリン化合物の内、好ましいものは
芳香環基を含むもの、更に好ましくはフェニレン基を含
むものである。特に好ましくハ2.2”−m−フェニレ
ンビス(2−オキサゾリン)及ヒ2.2”−p−フェニ
レンビス(2−オキサゾリン)である。
芳香環基を含むもの、更に好ましくはフェニレン基を含
むものである。特に好ましくハ2.2”−m−フェニレ
ンビス(2−オキサゾリン)及ヒ2.2”−p−フェニ
レンビス(2−オキサゾリン)である。
式(5)で表わされる基どしては、R2がメチレンであ
るオキサシロン、R2がエチレンであるオキサジノンが
好ましい。これらの基はN−アシル−α又はβ−アミノ
カルボン酸を、例えば無水酢酸等で脱水することにより
容易に調製出来る。
るオキサシロン、R2がエチレンであるオキサジノンが
好ましい。これらの基はN−アシル−α又はβ−アミノ
カルボン酸を、例えば無水酢酸等で脱水することにより
容易に調製出来る。
ビスオキサシロン化合物は以下の例が挙げられる。
2.2°−ビス(5(4H)−オキサシロン)、2.2
°−メチレンビス(5(4H)−オキサシロン)、2.
2”−エチレンビス(5(4)1)−オキサシロン)、
2.2°−テトラメチレンビス(5(4N)−オキサシ
ロン)、2.2”−へキサメチレンビス(5(4H)−
オキサゾロン)、2.2’−デカメチレンビス(5(4
H)−オキサシロン)、2.2’−p−フェニレンビス
(5(4H)−オキサシロン)、2.2”−m−フェニ
レンビス(5(4H)−オキサシロン) 、2.2’−
ナフタレンビス(5(4H)−オキサシロン)、2.2
°−ジフェニレンビス(5(4日)−オキサシロン)
、2.2’−(1,4−シクロヘキシレン)−ビス(5
(4H)−オキサシロン)、2.2′−ビス(4−メチ
ル−5(4H)−オキサシロン)、2.2°−メチレン
ビス(4−メチル−5(4H)−オキサシロン)、2.
2’−エチレンビス(4−メチル−5(4H)−オキサ
シロン)、2.2”−テトラメチレンビス(4−メチル
−5(4H)−オキサシロン) 、2.2’−へキサメ
チレンビス(4−メチル−5(4H)−オキサシロン)
、2.2”−デカメチレンビス(4−メチル−5(4H
)−オキサシロン)、2.2”−p−フェニレンビス(
4−メチル−5(4H)−オキサゾ0ン)、2.2°
m7zニレンビス(4−メチル−5(4H)−オキサシ
ロン)、2.2°−ナフタレンビス(4−メチル−5(
4H)−オキサシロン)、2.2°−ジフェニレンビス
(4−メギルー5 (4H)−オキサシロン)、2゜2
”−(1,4−シクロヘキシレン)−ビス(4−メチル
−5(4H)−オキサシロン)、2.2’−ビス(4゜
4−ジメチル−5(4H)−オキサシロン)、2.2゜
−メチレンビス(4,4−ジメチル−5(411)−オ
キサシロン)、2.2’−エチレンビス(4,4−ジメ
チル−5(4H)−オキサシロン) 、2.2’−テト
ラメチレンビス(4,4−ジメチル−5(4H)−オキ
サシロン)、2.2°−へキサメチレンビス(4,4−
ジメチル−5(4H)−オキサシロン)、2.2°−オ
クタメチレンビス(4,4−ジメチル−5(48)−オ
キサシロン)、2.2°−デカメチレンビス(4,4−
ジメチル−5(4H)−オキサシロン)、2.2°−p
−フェニレンビス(4,4−ジメチル−5(4H)−オ
キサシロン)、2.2”−m−フェニレンビス(4,4
−ジメチル−5(4H)−オキサシロン)、2.2’−
ナフタレンビス(4,4−ジメチル−5(4H)−オキ
サシロン)、2.2°−ジフェニレンビス(4,4−ジ
メチル−5(4H)−オキサシロン)、2.2°−(1
,4−シクロヘキシレン)−ビス(4,4−ジメチル−
5(4H)−オキサシロン)、2.2’−ビス(4−イ
ソプロピル−5(4H)−オキサシロン)、2.2″−
メチレンビス(4−イソプロピル−5(4H)−オキサ
シロン)、2.2°−エチレンビス(4−イソプロピル
−5(4)1)−オキサシロン)、2.2°−テトラメ
チレンビス(4−イソプロピル−5(4H)−オキサシ
ロン)、2.2′−へキサメチレンビス(4−イソプロ
ピル−5(4H)−オキサシロン)、2,2゜−p−フ
ェニレンビス(4−イソプロピル−5(4日)−オキサ
シロン)、2.2’−m−フェニレンビス(4−イソプ
ロピル−5(4H)−オキサシロン)、2,2°−ナフ
タレンビス(4−イソプロピル−5(4H)−オキサシ
ロン)、2.2°−ビス(4−イソブチル−5(4H)
−オキサシロン)、2.2’−メチレンビス(4−イン
ブチル−5(4B)−オキサシロン)、2.2°−エチ
レンビス(4−イソブチル−5(4H)−オキサシロン
)、2.2°−テトラメチレンビス(4−イソブチル−
5(4H)−オキサシロン)、2.2°−へキサメチレ
ンビス(4−インブチル−5(4H)−オキサシロン)
、2.2゜−p−フェニレンビス(4−インブチル−5
(4H)−オキサシロン)、2.2°−m−フェニレン
ビス(4−インブチル−5(4H)−オキサシロン)、
2.2°−ナフタレンビス(4−イソブチル−5(41
1)−オキサシロン)等である。
°−メチレンビス(5(4H)−オキサシロン)、2.
2”−エチレンビス(5(4)1)−オキサシロン)、
2.2°−テトラメチレンビス(5(4N)−オキサシ
ロン)、2.2”−へキサメチレンビス(5(4H)−
オキサゾロン)、2.2’−デカメチレンビス(5(4
H)−オキサシロン)、2.2’−p−フェニレンビス
(5(4H)−オキサシロン)、2.2”−m−フェニ
レンビス(5(4H)−オキサシロン) 、2.2’−
ナフタレンビス(5(4H)−オキサシロン)、2.2
°−ジフェニレンビス(5(4日)−オキサシロン)
、2.2’−(1,4−シクロヘキシレン)−ビス(5
(4H)−オキサシロン)、2.2′−ビス(4−メチ
ル−5(4H)−オキサシロン)、2.2°−メチレン
ビス(4−メチル−5(4H)−オキサシロン)、2.
2’−エチレンビス(4−メチル−5(4H)−オキサ
シロン)、2.2”−テトラメチレンビス(4−メチル
−5(4H)−オキサシロン) 、2.2’−へキサメ
チレンビス(4−メチル−5(4H)−オキサシロン)
、2.2”−デカメチレンビス(4−メチル−5(4H
)−オキサシロン)、2.2”−p−フェニレンビス(
4−メチル−5(4H)−オキサゾ0ン)、2.2°
m7zニレンビス(4−メチル−5(4H)−オキサシ
ロン)、2.2°−ナフタレンビス(4−メチル−5(
4H)−オキサシロン)、2.2°−ジフェニレンビス
(4−メギルー5 (4H)−オキサシロン)、2゜2
”−(1,4−シクロヘキシレン)−ビス(4−メチル
−5(4H)−オキサシロン)、2.2’−ビス(4゜
4−ジメチル−5(4H)−オキサシロン)、2.2゜
−メチレンビス(4,4−ジメチル−5(411)−オ
キサシロン)、2.2’−エチレンビス(4,4−ジメ
チル−5(4H)−オキサシロン) 、2.2’−テト
ラメチレンビス(4,4−ジメチル−5(4H)−オキ
サシロン)、2.2°−へキサメチレンビス(4,4−
ジメチル−5(4H)−オキサシロン)、2.2°−オ
クタメチレンビス(4,4−ジメチル−5(48)−オ
キサシロン)、2.2°−デカメチレンビス(4,4−
ジメチル−5(4H)−オキサシロン)、2.2°−p
−フェニレンビス(4,4−ジメチル−5(4H)−オ
キサシロン)、2.2”−m−フェニレンビス(4,4
−ジメチル−5(4H)−オキサシロン)、2.2’−
ナフタレンビス(4,4−ジメチル−5(4H)−オキ
サシロン)、2.2°−ジフェニレンビス(4,4−ジ
メチル−5(4H)−オキサシロン)、2.2°−(1
,4−シクロヘキシレン)−ビス(4,4−ジメチル−
5(4H)−オキサシロン)、2.2’−ビス(4−イ
ソプロピル−5(4H)−オキサシロン)、2.2″−
メチレンビス(4−イソプロピル−5(4H)−オキサ
シロン)、2.2°−エチレンビス(4−イソプロピル
−5(4)1)−オキサシロン)、2.2°−テトラメ
チレンビス(4−イソプロピル−5(4H)−オキサシ
ロン)、2.2′−へキサメチレンビス(4−イソプロ
ピル−5(4H)−オキサシロン)、2,2゜−p−フ
ェニレンビス(4−イソプロピル−5(4日)−オキサ
シロン)、2.2’−m−フェニレンビス(4−イソプ
ロピル−5(4H)−オキサシロン)、2,2°−ナフ
タレンビス(4−イソプロピル−5(4H)−オキサシ
ロン)、2.2°−ビス(4−イソブチル−5(4H)
−オキサシロン)、2.2’−メチレンビス(4−イン
ブチル−5(4B)−オキサシロン)、2.2°−エチ
レンビス(4−イソブチル−5(4H)−オキサシロン
)、2.2°−テトラメチレンビス(4−イソブチル−
5(4H)−オキサシロン)、2.2°−へキサメチレ
ンビス(4−インブチル−5(4H)−オキサシロン)
、2.2゜−p−フェニレンビス(4−インブチル−5
(4H)−オキサシロン)、2.2°−m−フェニレン
ビス(4−インブチル−5(4H)−オキサシロン)、
2.2°−ナフタレンビス(4−イソブチル−5(41
1)−オキサシロン)等である。
ビスオキサジノン化合物は以下の例が挙げられる。
2.2゛−ビス(3,1−ベンゾオキサジン−4−オン
)、2.2°−メチレンビス(3,1−ベンゾオキサジ
ン−4−オン)、2.2°−エチレンビス(3,1−ベ
ンゾオキサジン−4−オン)、2.2°−テトラメチレ
ンビス(3,1−ベンゾオキサジン−4−オン)、2.
2’−へキサメチレンビス(3,1−ベンゾオキサジン
−4−オン)、2.2°−デカメチレンビス(3,1−
ベンゾオキサジン−4−オン)、2゜2°−p−フェニ
レンビス(3,1−ベンゾオキサジン−4−オン) 、
2.2’−m−フェニレンビス(3゜1−ベンゾオキサ
ジン−4−オン)、2,2°−ナフタレンビス(3,1
−ベンゾオキサジン−4−オン)、2,2°−(4,4
°−ジフェニレン)ビス(3,1−ベンゾオキサジン−
4−オン’) 、2.2’−(1,4−シクロヘキシレ
ン)ビス(3,1−ベンゾオキサジン−4−オン)、2
.2’−ビス(4,4−ジヒドロ−1,3,6H−オキ
サジン−6−オン)、2.2°−メチレンビス(4,5
−ジヒドロ−1,3,68−オキサジン−6−オン)、
2.2°−エチレンビス(4,5−ジヒドロ−1,3,
68−オキサジン−6−オン)、2゜2′−テトラメチ
レンビス(4,5−ジヒドロ−1,3゜6H−オキサジ
ン−6−オン)、2.2’−p−フェニレンビス(4,
5−ジヒドロ−1,3,68−オキサジン−6−オン)
、2.2″−m−フェニレンビス(4゜5−ジヒドロ−
1,3,68−オキサジン−6−オン)、2.2°−ビ
ス(4−メチル−5−ヒドロ−1,3,68−オキサジ
ン−6−オン)、2.2°−エチレンビス(4−メチル
−5−ヒドロ−1,3,6H−オキサジン−6−オン)
、2.2°−0−フェニレンビス(4−メチル−5−ヒ
ドロ−1,3,68−オキサジン−6−オン)、2.2
°−m−フェニレン(4−メチル−5−ヒドロ−1,3
,6H−オキサジン−6−オン)、2.2’−p−フェ
ニレンビス(4−ヒドロ−5−メチル1.3.6)1−
オキサジン−6−オン)、2.2−m−フェニレンビス
(4−ヒドロ−5−メチル−1,3,68−オキサジン
−6−オン)等である。
)、2.2°−メチレンビス(3,1−ベンゾオキサジ
ン−4−オン)、2.2°−エチレンビス(3,1−ベ
ンゾオキサジン−4−オン)、2.2°−テトラメチレ
ンビス(3,1−ベンゾオキサジン−4−オン)、2.
2’−へキサメチレンビス(3,1−ベンゾオキサジン
−4−オン)、2.2°−デカメチレンビス(3,1−
ベンゾオキサジン−4−オン)、2゜2°−p−フェニ
レンビス(3,1−ベンゾオキサジン−4−オン) 、
2.2’−m−フェニレンビス(3゜1−ベンゾオキサ
ジン−4−オン)、2,2°−ナフタレンビス(3,1
−ベンゾオキサジン−4−オン)、2,2°−(4,4
°−ジフェニレン)ビス(3,1−ベンゾオキサジン−
4−オン’) 、2.2’−(1,4−シクロヘキシレ
ン)ビス(3,1−ベンゾオキサジン−4−オン)、2
.2’−ビス(4,4−ジヒドロ−1,3,6H−オキ
サジン−6−オン)、2.2°−メチレンビス(4,5
−ジヒドロ−1,3,68−オキサジン−6−オン)、
2.2°−エチレンビス(4,5−ジヒドロ−1,3,
68−オキサジン−6−オン)、2゜2′−テトラメチ
レンビス(4,5−ジヒドロ−1,3゜6H−オキサジ
ン−6−オン)、2.2’−p−フェニレンビス(4,
5−ジヒドロ−1,3,68−オキサジン−6−オン)
、2.2″−m−フェニレンビス(4゜5−ジヒドロ−
1,3,68−オキサジン−6−オン)、2.2°−ビ
ス(4−メチル−5−ヒドロ−1,3,68−オキサジ
ン−6−オン)、2.2°−エチレンビス(4−メチル
−5−ヒドロ−1,3,6H−オキサジン−6−オン)
、2.2°−0−フェニレンビス(4−メチル−5−ヒ
ドロ−1,3,68−オキサジン−6−オン)、2.2
°−m−フェニレン(4−メチル−5−ヒドロ−1,3
,6H−オキサジン−6−オン)、2.2’−p−フェ
ニレンビス(4−ヒドロ−5−メチル1.3.6)1−
オキサジン−6−オン)、2.2−m−フェニレンビス
(4−ヒドロ−5−メチル−1,3,68−オキサジン
−6−オン)等である。
式(6)で表わされるアジリジン基としては、エチレン
イミンを酸クロライドやインシアナート化合物と反応さ
せることで容易に生成出来る。
イミンを酸クロライドやインシアナート化合物と反応さ
せることで容易に生成出来る。
式(7)で表わされるラクタム基としては、R3がトリ
メチレンであるピロリドン、テトラメチレンであるピペ
リドン、ペンタメチレンであるカブロタクタムが好まし
く、式(6)と同様にラクタム類を酸クロライドやイン
シアナート化合物と反応させることで容易に生成出来る
。
メチレンであるピロリドン、テトラメチレンであるピペ
リドン、ペンタメチレンであるカブロタクタムが好まし
く、式(6)と同様にラクタム類を酸クロライドやイン
シアナート化合物と反応させることで容易に生成出来る
。
これらの反応に用いられる酸クロライドとしては、例え
ばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン
酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、コハク
酸等の誘導体である。 ・ ジイソシアナートは、例えばトルエンジイソシアナート
、メチレンジフェニルジイソシアナート、キシリレンジ
イソシアナート、ナフチレンジイソシアナート、3.3
°−ジメチルジフェニル−4,4”−ジイソシアナート
、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソ
シアナート、メチレンビフェニルジイソシアナートの水
添体、トルエンジイソシアナートの水添体、リジンジイ
ソシアナート、ビス(2−インシアナートエチル)フマ
ラート等が挙げられる。
ばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン
酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、コハク
酸等の誘導体である。 ・ ジイソシアナートは、例えばトルエンジイソシアナート
、メチレンジフェニルジイソシアナート、キシリレンジ
イソシアナート、ナフチレンジイソシアナート、3.3
°−ジメチルジフェニル−4,4”−ジイソシアナート
、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソ
シアナート、メチレンビフェニルジイソシアナートの水
添体、トルエンジイソシアナートの水添体、リジンジイ
ソシアナート、ビス(2−インシアナートエチル)フマ
ラート等が挙げられる。
本発明で用いる芳香族ポリエステル重合体(A)、ハロ
ゲン化合物(B)及び窒素含有3乃至8員環化合物(C
)の割合は、ポリエステル樹脂組成物全量に対してハロ
ゲン化合物(B)と窒素含有3乃至8員環化合物(C)
がそれぞれ0.1〜30重量%で、ハロゲン化合物(B
)と窒素含有3乃至8員環化合物(C)とのモル数の比
が2:1〜1:2であることが好ましい。
ゲン化合物(B)及び窒素含有3乃至8員環化合物(C
)の割合は、ポリエステル樹脂組成物全量に対してハロ
ゲン化合物(B)と窒素含有3乃至8員環化合物(C)
がそれぞれ0.1〜30重量%で、ハロゲン化合物(B
)と窒素含有3乃至8員環化合物(C)とのモル数の比
が2:1〜1:2であることが好ましい。
本発明による組成物は、使用条件として高い酸素指数を
必要とする被覆材とする場合は、ハロゲン化合物(B)
の含量を適宜法めることによって組成物中のハロゲン含
有量を調節し、目的とする酸素指数を満足するものを得
ることができる。
必要とする被覆材とする場合は、ハロゲン化合物(B)
の含量を適宜法めることによって組成物中のハロゲン含
有量を調節し、目的とする酸素指数を満足するものを得
ることができる。
本発明に用いられる芳香族ポリエステル重合体(A)は
溶融重合、界面重合や固相重合等の公知の方法で重合が
可能であり、固有粘度で0.5〜3.0程度のものが使
用可能である。
溶融重合、界面重合や固相重合等の公知の方法で重合が
可能であり、固有粘度で0.5〜3.0程度のものが使
用可能である。
本発明の組成物は特に添加剤を用いなくても優れた性能
を示すが、更にその性能を向上させるべく、必要に応じ
て酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防止剤、
他の難燃剤や難燃助剤、染料や顔料等の着色剤及び流動
性や離型性の改善のための滑剤、潤滑剤、結晶化促進剤
(核剤)、無機物等が使用できる。
を示すが、更にその性能を向上させるべく、必要に応じ
て酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防止剤、
他の難燃剤や難燃助剤、染料や顔料等の着色剤及び流動
性や離型性の改善のための滑剤、潤滑剤、結晶化促進剤
(核剤)、無機物等が使用できる。
安定剤としては、ヒンダードフェノール系、アミン系、
リン系等の化合物が使用できる。
リン系等の化合物が使用できる。
ヒンダードフェノール系化合物の一例を示せば、2.2
゛−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノ
ール)、ヘキサメチレングリコールビス(3,5−ジ−
t−ブチル−4−ヒドロキ、ジヒドロシンナメート)、
テトラキス〔メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−
ヒドロキシヒドロシンナメート)〕メタン、トリエチレ
ングリコールビス−3−(3−t−ブチル−4−ヒトo
−1−シー5−メチルフェニル)プロピオネート、1、
3.5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ
ーt−/チルー4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、n
−オクタデシル−3−(4°−ヒドロキシ−3°、5°
−ジ−t−ブチルフェノール)プロピオネート、4,4
°−メチレンビス(2,6−ジーを一ブチルフェノール
)、4.4°−ブチリデンビス(6−t−ブチル−3−
メチルフェノール)、2.2”−チオジエチルビス[3
−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル
)プロピオネート、ジステアリル−3,5−ジ−t−ブ
チル−4−ヒドロキシベンジルホスホネート、2−を−
ブチル−6−(3−t−ブチル−5−メチル−2−ヒド
ロキシベンジル)−4−メチルフェニルアクリレートの
少なくとも一種又は二種以上を使用することができる。
゛−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノ
ール)、ヘキサメチレングリコールビス(3,5−ジ−
t−ブチル−4−ヒドロキ、ジヒドロシンナメート)、
テトラキス〔メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−
ヒドロキシヒドロシンナメート)〕メタン、トリエチレ
ングリコールビス−3−(3−t−ブチル−4−ヒトo
−1−シー5−メチルフェニル)プロピオネート、1、
3.5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ
ーt−/チルー4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、n
−オクタデシル−3−(4°−ヒドロキシ−3°、5°
−ジ−t−ブチルフェノール)プロピオネート、4,4
°−メチレンビス(2,6−ジーを一ブチルフェノール
)、4.4°−ブチリデンビス(6−t−ブチル−3−
メチルフェノール)、2.2”−チオジエチルビス[3
−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル
)プロピオネート、ジステアリル−3,5−ジ−t−ブ
チル−4−ヒドロキシベンジルホスホネート、2−を−
ブチル−6−(3−t−ブチル−5−メチル−2−ヒド
ロキシベンジル)−4−メチルフェニルアクリレートの
少なくとも一種又は二種以上を使用することができる。
これらの中でも、ヘキサメチレングリコールビス(3,
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナメー
ト)、テトラキス〔メチレン(3,5−ジ−t−ブチル
−4−ヒドロキシヒドロシンナメート)〕メタン、トリ
エチレングリコールビス−3−(3−t−ブチル−4−
ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネートは特
に好ましい物質である。
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナメー
ト)、テトラキス〔メチレン(3,5−ジ−t−ブチル
−4−ヒドロキシヒドロシンナメート)〕メタン、トリ
エチレングリコールビス−3−(3−t−ブチル−4−
ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネートは特
に好ましい物質である。
アミン系化合物の一例を示せば、N−フェニル−N’−
イソプロピル−p−フェニレンジアミン、N、N’−ジ
フェニル−p−フェニレンジアミン、4.4°−ビス(
4−α、α−ジメチルベンジル)ジフェニルアミン、ジ
フェニルアミンとアセトンとの縮合反応物、N−フェニ
ルナフチルアミン、N、N’−シーβ−ナフチルフェニ
レンジアミンなどである。
イソプロピル−p−フェニレンジアミン、N、N’−ジ
フェニル−p−フェニレンジアミン、4.4°−ビス(
4−α、α−ジメチルベンジル)ジフェニルアミン、ジ
フェニルアミンとアセトンとの縮合反応物、N−フェニ
ルナフチルアミン、N、N’−シーβ−ナフチルフェニ
レンジアミンなどである。
リン系の化合物の例を示せば下記一般式(16)で示さ
れるホスホナイト化合物 等があり、式中、R11+ RlI RIG及びRlI
は炭素数1〜25のアルキル基、置換アルキル基、ア
リール基又は置換アリール基であり、それぞれ同一であ
っても異なっていても良い。これらの例を示せば、メチ
ル基、エチル基、ブチル基、オクチル基、デシル基、ラ
ウリル基、トリデシル基、ステアリル基、フェニル基、
アルキル及ヒ/又はアルコキシ置換フェニル基などであ
る。また、R12は炭素数4〜33のアルキレン基、置
換アルキレン基、アリーレン基又は置換アリーレン基を
示しており、その例を示せば、ブチレン基、ナフチレン
基、フェニレン、ナフチレン基、ジフェニレン基、次式 で示される基(式中、Qはオキシ基、スルホニル基、カ
ルボニル基、メチレン基、エチリデン基、ブチリデン基
、イソプロピレン基、ジアゾ基など)等である。特に好
ましいホスホナイト化合物としては、テトラキス(2,
4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,4’−ジフェニレ
ンホスホナイトが挙げられる。
れるホスホナイト化合物 等があり、式中、R11+ RlI RIG及びRlI
は炭素数1〜25のアルキル基、置換アルキル基、ア
リール基又は置換アリール基であり、それぞれ同一であ
っても異なっていても良い。これらの例を示せば、メチ
ル基、エチル基、ブチル基、オクチル基、デシル基、ラ
ウリル基、トリデシル基、ステアリル基、フェニル基、
アルキル及ヒ/又はアルコキシ置換フェニル基などであ
る。また、R12は炭素数4〜33のアルキレン基、置
換アルキレン基、アリーレン基又は置換アリーレン基を
示しており、その例を示せば、ブチレン基、ナフチレン
基、フェニレン、ナフチレン基、ジフェニレン基、次式 で示される基(式中、Qはオキシ基、スルホニル基、カ
ルボニル基、メチレン基、エチリデン基、ブチリデン基
、イソプロピレン基、ジアゾ基など)等である。特に好
ましいホスホナイト化合物としては、テトラキス(2,
4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,4’−ジフェニレ
ンホスホナイトが挙げられる。
添加量は組成物全量に対し0.01〜5重量%であり、
好ましくは0.1〜3重量%である。
好ましくは0.1〜3重量%である。
また、難燃助剤としては、三酸化アンチモン、ハロゲン
化アンチモン等のアンチモン化合物の他、亜鉛、ビスマ
スを含む金属化合物、水酸化マグネシウム或いはアスベ
ストの如き粘土質珪酸塩等が使用できる。
化アンチモン等のアンチモン化合物の他、亜鉛、ビスマ
スを含む金属化合物、水酸化マグネシウム或いはアスベ
ストの如き粘土質珪酸塩等が使用できる。
また、無機物としては、ガラス繊維、セラミック繊維、
ボロン繊維、チタン酸カリウム繊維、アスベスト等の一
般無機繊維、炭酸カルシウム、高分散性珪酸塩、アルミ
ナ、水酸化アルミニウム、タルク、クレー、マイカ、ガ
ラスフレーク、ガラス粉、ガラスピーズ、石英粉、珪砂
、ウオラストナイト、カーボンブラック、硫酸バリウム
、焼石膏、炭化珪素、アルミナ、ボロンナイトライドや
窒化珪素等の粉粒状物質、板状の無機化合物、ウィスカ
ー等が含まれる。
ボロン繊維、チタン酸カリウム繊維、アスベスト等の一
般無機繊維、炭酸カルシウム、高分散性珪酸塩、アルミ
ナ、水酸化アルミニウム、タルク、クレー、マイカ、ガ
ラスフレーク、ガラス粉、ガラスピーズ、石英粉、珪砂
、ウオラストナイト、カーボンブラック、硫酸バリウム
、焼石膏、炭化珪素、アルミナ、ボロンナイトライドや
窒化珪素等の粉粒状物質、板状の無機化合物、ウィスカ
ー等が含まれる。
これらの無機充填剤は一種又は二種以上併用混合使用で
きる。
きる。
また、溶融押出被覆性、滑性、柔軟性改良などの目的で
、有機高分子物質を一種又は二種以上補助的に混合する
ことができる。−例を示せば、他の骨格のポリエステル
、ポリアミド、カルボン酸変性オレフィン及びそれ等の
共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン
等のポリオレフィン及びポリアクリレート、ABS等の
変性ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリフェニレンサルファイド、フッ素樹
脂等のエンジニアリングプラスチックス、ポリウレタン
、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、各種エラスト
マー等のゴム状弾性ポリマー等が挙げられる。
、有機高分子物質を一種又は二種以上補助的に混合する
ことができる。−例を示せば、他の骨格のポリエステル
、ポリアミド、カルボン酸変性オレフィン及びそれ等の
共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン
等のポリオレフィン及びポリアクリレート、ABS等の
変性ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリフェニレンサルファイド、フッ素樹
脂等のエンジニアリングプラスチックス、ポリウレタン
、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、各種エラスト
マー等のゴム状弾性ポリマー等が挙げられる。
本発明の組成物は、必要とする成分(A)、 (B)。
(C)等を一般に使用される押出機等の如き溶融混合装
置を用いて混練し、ペレット化することによって調製で
きる。
置を用いて混練し、ペレット化することによって調製で
きる。
次に本発明の組成物は導電線の被覆材料として特に有用
である。本発明の組成物による導電線の被覆は、通常の
方法で行うことができる。
である。本発明の組成物による導電線の被覆は、通常の
方法で行うことができる。
即ち、本発明の組成物よりなる被覆材を溶融押出しによ
り、走行する導電体に被覆させる。
り、走行する導電体に被覆させる。
導電体の走行方向と被覆材の押出方向が同一線上にある
場合と一定の角度を持つクロスヘツドを用いる場合との
両者があるが、何れの場合でも本発明の電線は製造可能
である。
場合と一定の角度を持つクロスヘツドを用いる場合との
両者があるが、何れの場合でも本発明の電線は製造可能
である。
この目的での押出機は被覆材流量の制御がし易いスクリ
ュー型押出機を使用するのが好ましい。
ュー型押出機を使用するのが好ましい。
被覆材の偏肉を検出する方法は、X線、超音波等の公知
の方法で行う。
の方法で行う。
被覆材の偏肉による偏心の度合は同心率ecで表され、
ecは大なる程よいが、65%以上が好ましく、更に好
ましくは70%以上である。
ecは大なる程よいが、65%以上が好ましく、更に好
ましくは70%以上である。
e烏am
e+aih :被覆断面最小厚み
e+aax :被覆断面最大厚み
偏肉の制御は偏肉検出機により検出して、スクリュー型
押出機のグイセンタ一部でグイと導体とのクリアランス
を自動的にもしくは手動で調整する方法、被覆材の流量
を圧力、温度と共に制御して調整する方法等で実施する
。
押出機のグイセンタ一部でグイと導体とのクリアランス
を自動的にもしくは手動で調整する方法、被覆材の流量
を圧力、温度と共に制御して調整する方法等で実施する
。
ダイに無偏心ヘッドを用いることも偏肉を小さくする上
で効果的である。
で効果的である。
電線製造に際しては、所望により被覆材の機械的強度を
更に増加させる目的で、被覆材をコーティングし賦形し
た後に加熱ゾーンを通過させて製造させることができる
。加熱ゾーンの温度は被覆材の融点以下でガラス転移点
以上である。
更に増加させる目的で、被覆材をコーティングし賦形し
た後に加熱ゾーンを通過させて製造させることができる
。加熱ゾーンの温度は被覆材の融点以下でガラス転移点
以上である。
本発明の難燃性樹脂組成物は、従来のポリエステル系被
覆材に比べて熱履歴による物性の低下を著しく改善した
為に、以下の様な優れた効果を生じる。
覆材に比べて熱履歴による物性の低下を著しく改善した
為に、以下の様な優れた効果を生じる。
(1)被覆材の難燃性が高く、熱履歴による物性かの低
下が少ないので、熱源廻り、輸送機器のエンジン廻り、
電気製品の発熱部品廻りの電線用途に有効である。
下が少ないので、熱源廻り、輸送機器のエンジン廻り、
電気製品の発熱部品廻りの電線用途に有効である。
(2)機械的特性、電気的特性を損ねることなく被覆材
の薄肉化が可能であり、尚且つ屈曲性に富んでいるので
、限られた空間の有効利用が飛躍的に増大する。特に情
報の集積度が高く、空間容量に制約のある宇宙ロケット
、航空機、自動車等の輸送機器、電気製品、コンピュー
ター、情報関連機器等の電線用途として効果的である。
の薄肉化が可能であり、尚且つ屈曲性に富んでいるので
、限られた空間の有効利用が飛躍的に増大する。特に情
報の集積度が高く、空間容量に制約のある宇宙ロケット
、航空機、自動車等の輸送機器、電気製品、コンピュー
ター、情報関連機器等の電線用途として効果的である。
又、上記のような特徴を持つために、本発明で得られる
組成物は、前述の側辺外にもかかる物性を兼備すること
が望ましい各種の機器材料、部品類等にも好適である。
組成物は、前述の側辺外にもかかる物性を兼備すること
が望ましい各種の機器材料、部品類等にも好適である。
以下に本発明を実施例をもって説明するが、本発明はこ
れに限定されるものではない。
れに限定されるものではない。
実施例1
ポリブチレンテレフタレート (PBT) (固有粘
度0.95) 100重量部に、テトラブロモテレフタ
ル酸°(以下TBTAと略す)10重量部と2゜2゛−
m−フ二二しンビス(2−オキサゾリン)(以下PBO
と略す)6重量部とを粉体混合し、通常の押出機を用い
て一様に溶融混合したペレットを得た。
度0.95) 100重量部に、テトラブロモテレフタ
ル酸°(以下TBTAと略す)10重量部と2゜2゛−
m−フ二二しンビス(2−オキサゾリン)(以下PBO
と略す)6重量部とを粉体混合し、通常の押出機を用い
て一様に溶融混合したペレットを得た。
得られたペレットから射出成形機を用いて通常の方法で
試験片を作成し、物性を評価した。
試験片を作成し、物性を評価した。
各物性は以下の方法により測定した。
引張り強度、伸び率(%)はASTM 0638により
測定した。絶縁破壊はASTM D 149短時間法で
、誘電率はDISO1kHzにより各々測定した。また
、難燃性は[IL−94Vに準拠した試験法で30秒以
内に消えたものを01消えなかったものを×と判定した
。酸素指数はJIS K 7201により測定した。
測定した。絶縁破壊はASTM D 149短時間法で
、誘電率はDISO1kHzにより各々測定した。また
、難燃性は[IL−94Vに準拠した試験法で30秒以
内に消えたものを01消えなかったものを×と判定した
。酸素指数はJIS K 7201により測定した。
表面形状は120℃、72時間後の表面状態を観察し、
ブリード、ふくれ等、異常のあるものを×、ないものを
○とした。
ブリード、ふくれ等、異常のあるものを×、ないものを
○とした。
また、引張り試験片を120℃の恒温槽に保存し、50
0時間後の伸び率、伸び保持率を同様に測定した。
0時間後の伸び率、伸び保持率を同様に測定した。
更にこの組成物を用い外径的1.9mmの銅製円形圧縮
撚り線に0.3mmの肉厚となるよう樹脂組成物を被覆
して電線を作成し、120℃の恒温槽に保存し、500
時間後に90°角で10回折り曲げた後の表面状態を調
べ、屈曲性を評価した。割れや微細なりラックの発生し
たものを×、異常なきものを○とした。
撚り線に0.3mmの肉厚となるよう樹脂組成物を被覆
して電線を作成し、120℃の恒温槽に保存し、500
時間後に90°角で10回折り曲げた後の表面状態を調
べ、屈曲性を評価した。割れや微細なりラックの発生し
たものを×、異常なきものを○とした。
各々の測定結果を表1に示す。
実施例2
実施例1で用いたPBT100重量部にテトラブロモビ
スフェノールA(以下TBBAlrt)10重量部とP
Bo 6重量部とを粉体混合し、通常の押出機を用いて
一様に溶融混合したペレットを得た。
スフェノールA(以下TBBAlrt)10重量部とP
Bo 6重量部とを粉体混合し、通常の押出機を用いて
一様に溶融混合したペレットを得た。
得られた樹脂組成物を実施例1と同様にして物性を評価
した。
した。
各々の測定結果を表1に示す。
実施例3
実施例1.2で用いたPBT100重量部にTBTA
10重19と、ジフェニルメタン−ビス−4,4°−N
、N’−ジエチレン尿素(以下MDIAと略す)8重量
部とを粉体混合し、通常の押出機を用いて一様に溶融混
合したペレットを得た。
10重19と、ジフェニルメタン−ビス−4,4°−N
、N’−ジエチレン尿素(以下MDIAと略す)8重量
部とを粉体混合し、通常の押出機を用いて一様に溶融混
合したペレットを得た。
得られた樹脂組成物を実施例1.2と同様にして評価し
た。
た。
結果を表1に示す。
比較例1
実施例1〜3で用いたPBT100重量部にデカブロモ
ジフェニルエーテル(以下DBDPEと略す)10重量
部を粉体混合し、通常の押出機を用いて一様に溶融混合
したペレットを得た。
ジフェニルエーテル(以下DBDPEと略す)10重量
部を粉体混合し、通常の押出機を用いて一様に溶融混合
したペレットを得た。
得られた樹脂組成物を実施例1〜3と同様にして評価し
た。
た。
測定結果を表1に併せて示す。
実施例4
ポリエチレンテレフタレー) (PET) (固有粘
度1.10) 100重量部にTBTAIO重量部、P
Bo 6重量部を粉体混合し、通常の押出機を用いて一
様に溶融混合したペレットを得た。
度1.10) 100重量部にTBTAIO重量部、P
Bo 6重量部を粉体混合し、通常の押出機を用いて一
様に溶融混合したペレットを得た。
得られた樹脂組成物を実施例1と同様にして物性を評価
した。
した。
各々の測定結果を表1に示す。
比較例2
実施例4で用いたPET80重量部にDBDPEIO重
量部を粉体混合し、通常の押出機を用いて一様に溶融混
合したペレットを得た。
量部を粉体混合し、通常の押出機を用いて一様に溶融混
合したペレットを得た。
得られた樹脂組成物を実施例1と同様にして物性を評価
した。
した。
各々の結果を表1に示す。
手続補正書(自発)
平成1年1月11日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (a)主として芳香族ジカルボン酸又はそのエステ
ル形成性誘導体と、(b)主として脂肪族グリコール又
はそのエステル形成性誘導体を重縮合させることによっ
て得られる芳香族ポリエステル重合体(A)に、 下記一般式(1)又は(2)で示される化合物(B)と 下記一般式(3)で示される化合物(C)とを組成物全
量に対してそれぞれ0.1〜30重量%配合したことを
特徴とする難燃性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼(1) ▲数式、化学式、表等があります▼(2) 〔式中、Xはハロゲンを示す。Y_1,Y_2,は水酸
基、カルボン酸基、グリシジルエステル基、グリシジル
エーテル基のうちから選ばれる基を示す。 Zは2価の有機基を示し、nは1以上の整数を示す。〕 ▲数式、化学式、表等があります▼(3) 〔式中、L_1及びL_2は下記一般式(4)〜(7)
で表される官能基より選ばれる3乃至8員環の環状反応
性基であり、L_1とL_2は各々同一でも相異なって
いてもよい。 ▲数式、化学式、表等があります▼(4)▲数式、化学
式、表等があります▼(5) ▲数式、化学式、表等があります▼(6)▲数式、化学
式、表等があります▼(7) R_1〜R_3は2価の有機基を示し、環に直接結合し
ている水素はアルキル及び/又はアリルで置換されてい
てもよい。Mは2価の有機基を示す。〕 2 一般式(1)又は(2)で示される化合物(B)の
分子量が500〜5,000である特許請求の範囲第1
項記載の樹脂組成物。 3 一般式(2)で示される化合物(B)がハロゲン化
ジオール及び/又はハロゲン化ジカルボン酸である特許
請求の範囲第1項又は第2項記載の樹脂組成物。 4 一般式(1)又は(2)で示される化合物(B)に
おいて、ハロゲン(X)が臭素である特許請求の範囲第
1〜3項のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 5 更に安定剤を組成物全量に対し0.1〜3重量%含
有する特許請求の範囲第1〜4項のいずれか1項に記載
の樹脂組成物。 6 電導線の表面に、 (a)主として芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形
成性誘導体と、(b)主として脂肪族グリコール又はそ
のエステル形成性誘導体を重縮合させることによって得
られる芳香族ポリエステル重合体(A)に、 下記一般式(1)又は(2)で示される化合物(B)と 下記一般式(3)で示される化合物(C)とを組成物全
量に対してそれぞれ0.1〜30重量%配合した難燃性
樹脂組成物よりなる被覆材を被覆してなることを特徴と
する電線。 ▲数式、化学式、表等があります▼(1) ▲数式、化学式、表等があります▼(2) 〔式中、Xはハロゲンを示す。Y_1,Y_2,は水酸
基、カルボン酸基、グリシジルエステル基、グリシジル
エーテル基のうちから選ばれる基を示す。 Zは2価の有機基を示し、nは1以上の整数を示す。〕 ▲数式、化学式、表等があります▼(3) 〔式中、L_1及びL_2は下記一般式(4)〜(7)
で表される官能基より選ばれる3乃至8員環の環状反応
性基であり、L_1とL_2は各々同一でも相異なって
いてもよい。 ▲数式、化学式、表等があります▼(4)▲数式、化学
式、表等があります▼(5) ▲数式、化学式、表等があります▼(6)▲数式、化学
式、表等があります▼(7) R_1〜R_3は2価の有機基を示し、環に直接結合し
ている水素はアルキル及び/又はアリルで置換されてい
てもよい。Mは2価の有機基を示す。〕 7 一般式(1)又は(2)で示される化合物(B)に
おいて、ハロゲン(X)が臭素である特許請求の範囲第
6項記載の電線。 8 電線が低圧用電線である特許請求の範囲第6項又は
第7項記載の電線。
Priority Applications (6)
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|---|---|---|---|
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| US07/271,323 US4954541A (en) | 1987-12-09 | 1988-11-15 | Flame-retardant resin composition and electric wire |
| EP88311272A EP0320159A1 (en) | 1987-12-09 | 1988-11-29 | Flame-retardant resin composition and electric wire |
| KR1019880016073A KR920001567B1 (ko) | 1987-12-09 | 1988-12-02 | 난연성 수지 조성물과 전선 |
| KR1019880016073A KR890010103A (ko) | 1987-12-09 | 1988-12-02 | 난연성 수지 조성물과 전선 |
| US07/496,005 US5139885A (en) | 1987-12-09 | 1990-03-20 | Flame-retardant resin composition and electric wire |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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| JP2624974B2 JP2624974B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=18018549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (4)
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| EP (1) | EP0320159A1 (ja) |
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| KR (2) | KR890010103A (ja) |
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| DE2533097A1 (de) * | 1975-07-24 | 1977-02-24 | Basf Ag | Polybutylenterephthalat-formmassen mit verbesserter bestaendigkeit gegen waerme und sauerstoff |
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- 1987-12-09 JP JP62311547A patent/JP2624974B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-11-15 US US07/271,323 patent/US4954541A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-11-29 EP EP88311272A patent/EP0320159A1/en not_active Ceased
- 1988-12-02 KR KR1019880016073A patent/KR890010103A/ko active Granted
- 1988-12-02 KR KR1019880016073A patent/KR920001567B1/ko not_active Expired
Patent Citations (6)
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|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR890010098A (ko) | 1989-08-05 |
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