JPH01152168A - エポキシ樹脂粉体塗料組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂粉体塗料組成物Info
- Publication number
- JPH01152168A JPH01152168A JP26370987A JP26370987A JPH01152168A JP H01152168 A JPH01152168 A JP H01152168A JP 26370987 A JP26370987 A JP 26370987A JP 26370987 A JP26370987 A JP 26370987A JP H01152168 A JPH01152168 A JP H01152168A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- oligomer
- powder coating
- resin
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims description 31
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title claims description 10
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 33
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 27
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 8
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000008096 xylene Substances 0.000 abstract description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 abstract 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical group 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、エポキシ樹脂(A)と、アルキルベンゼンと
ホルムアルデヒドよりなるオリゴマー(B)を必須成分
として、更に硬化剤、硬化促進剤、充填剤、顔料等より
成るエポキシ樹脂粉体塗料組成物に関するものであり、
電気電子部品の絶縁被覆に適した耐シートサイクル性の
極めて優れた粉体塗料組成物を提供することを目的とす
るものである。
ホルムアルデヒドよりなるオリゴマー(B)を必須成分
として、更に硬化剤、硬化促進剤、充填剤、顔料等より
成るエポキシ樹脂粉体塗料組成物に関するものであり、
電気電子部品の絶縁被覆に適した耐シートサイクル性の
極めて優れた粉体塗料組成物を提供することを目的とす
るものである。
従来、電気電子部品の絶縁被覆に用いられるエポキシ樹
脂粉体塗料としてビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂等のエポ
キシ樹脂、酸無水物、ポリアミン等の硬化剤、第3級ア
ミン、イミダゾール等の硬化促進剤、充填剤、その他の
添加剤と配合した粉体塗料が良°く−知られている。こ
れらの粉体塗料は流動浸漬法、静電流動浸漬法等の方法
で電気電子部品に塗装されるものであり、経済的に有利
な電気電子部品の絶縁被覆方法として近年多く用いられ
るようになった。
脂粉体塗料としてビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂等のエポ
キシ樹脂、酸無水物、ポリアミン等の硬化剤、第3級ア
ミン、イミダゾール等の硬化促進剤、充填剤、その他の
添加剤と配合した粉体塗料が良°く−知られている。こ
れらの粉体塗料は流動浸漬法、静電流動浸漬法等の方法
で電気電子部品に塗装されるものであり、経済的に有利
な電気電子部品の絶縁被覆方法として近年多く用いられ
るようになった。
しかし電気電子部品の高信顧化の要求にともない、この
被覆に用いられるエポキシ樹脂粉体塗料には、高温と低
温とのくり返し処理(いわゆるヒートサイクルテスト)
あるいは高温高湿度処理(いわゆる耐湿テスト)を行っ
ても、電気的特性、機械的特性の劣下の少ないものが要
求されており、この要求には従来のエポキシ樹脂粉体塗
料で対応することは困難である。
被覆に用いられるエポキシ樹脂粉体塗料には、高温と低
温とのくり返し処理(いわゆるヒートサイクルテスト)
あるいは高温高湿度処理(いわゆる耐湿テスト)を行っ
ても、電気的特性、機械的特性の劣下の少ないものが要
求されており、この要求には従来のエポキシ樹脂粉体塗
料で対応することは困難である。
前記の従来のエポキシ樹脂粉体塗料の耐ヒートサイクル
性を向上する方法として、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂を、ウレタン樹脂、ポリブタジェン樹脂あるいはシ
リコーン樹脂などで変性して、可撓性を付与させる方法
が知られているが、この方法では、耐ヒートサイクル性
はやや向上するものの、変性は工業的に難しく、価格高
になること、樹脂の分子量が大きくなり熱中溶融しに(
くなることより、塗装性が悪いという欠点があった。
性を向上する方法として、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂を、ウレタン樹脂、ポリブタジェン樹脂あるいはシ
リコーン樹脂などで変性して、可撓性を付与させる方法
が知られているが、この方法では、耐ヒートサイクル性
はやや向上するものの、変性は工業的に難しく、価格高
になること、樹脂の分子量が大きくなり熱中溶融しに(
くなることより、塗装性が悪いという欠点があった。
またポリエチレン樹脂、エチレン酢ビ樹脂あるいは塩化
ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂を添加して可撓性を付与
させる方法が知られているが、この方法でも耐ヒートサ
イクル性はやや向上するものの耐湿性が大巾に劣下して
しまう欠点があった。
ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂を添加して可撓性を付与
させる方法が知られているが、この方法でも耐ヒートサ
イクル性はやや向上するものの耐湿性が大巾に劣下して
しまう欠点があった。
耐ヒートサイクル性や耐湿性を向上させるために樹脂を
変性する方法の他、硬化剤としてはアミン系、イミダゾ
ール系よりも酸無水物系を用いる方法、充填剤としては
溶融シリカを用いる方法などが知られているが、これら
公知の方法によっては、耐ヒートサイクル性と耐湿性と
が両立し、そして塗装性が良く、工業的にも廉価な粉体
塗料は未だ得られていない。
変性する方法の他、硬化剤としてはアミン系、イミダゾ
ール系よりも酸無水物系を用いる方法、充填剤としては
溶融シリカを用いる方法などが知られているが、これら
公知の方法によっては、耐ヒートサイクル性と耐湿性と
が両立し、そして塗装性が良く、工業的にも廉価な粉体
塗料は未だ得られていない。
上記の問題を解決すべく、樹脂の分子量を大きくするこ
となく塗膜に可撓性を与え、吸水性の少ない粉体塗料を
得るべく種暢検討した結果、樹脂として通常用いられて
いるエポキシ樹脂(A)にエポキシ樹脂と相溶性の極め
て良いアルキルベンゼンとホルムアルデヒドよりなる数
平均分子l 300〜600のオリゴマー(B)を単に
配合するだけで、他の硬化剤、充填剤は従来公知の成分
を使用することにより、耐ヒートサイクル性、耐湿性、
塗装性の良いエポキシ樹脂粉体塗料を完成するに至った
ものである。
となく塗膜に可撓性を与え、吸水性の少ない粉体塗料を
得るべく種暢検討した結果、樹脂として通常用いられて
いるエポキシ樹脂(A)にエポキシ樹脂と相溶性の極め
て良いアルキルベンゼンとホルムアルデヒドよりなる数
平均分子l 300〜600のオリゴマー(B)を単に
配合するだけで、他の硬化剤、充填剤は従来公知の成分
を使用することにより、耐ヒートサイクル性、耐湿性、
塗装性の良いエポキシ樹脂粉体塗料を完成するに至った
ものである。
なおオリゴマー(B)は、エポキシ樹脂(A)とは反応
することはないため樹脂の分子量は大きくならず、また
熱により溶けやすいことより作業性は良い。更に、オリ
ゴマー(B)により可撓性が向上し、エポキシ樹脂(B
)と相溶性が良いため耐湿性が劣下しないとの推論から
実験を重さねた結果、エポキシ樹脂(A) 100部に
対しオリゴマー(B)を10〜50部配合させることに
より、前記目的が達成でき、本発明が完成されるに至っ
たものである。
することはないため樹脂の分子量は大きくならず、また
熱により溶けやすいことより作業性は良い。更に、オリ
ゴマー(B)により可撓性が向上し、エポキシ樹脂(B
)と相溶性が良いため耐湿性が劣下しないとの推論から
実験を重さねた結果、エポキシ樹脂(A) 100部に
対しオリゴマー(B)を10〜50部配合させることに
より、前記目的が達成でき、本発明が完成されるに至っ
たものである。
(発明の構成〕
本発明は分子内にエポキシ基を2個以上含む固形エポキ
シ樹脂(A)と、アルキルベンゼンとホルムアルデヒド
よりなる数平均分子量300〜600のオリゴマー(B
)を必須成分とするエポキシ樹脂粉体塗料組成物に関す
るものである。
シ樹脂(A)と、アルキルベンゼンとホルムアルデヒド
よりなる数平均分子量300〜600のオリゴマー(B
)を必須成分とするエポキシ樹脂粉体塗料組成物に関す
るものである。
本発明で用いられるエポキシ樹脂(A)は、エポキシ当
量が180〜2000、融点が40〜150℃のエポキ
シ樹脂が好適に使用される。
量が180〜2000、融点が40〜150℃のエポキ
シ樹脂が好適に使用される。
上記のエポキシ樹脂としては、たとえばビスフェノール
A型エポキシ樹脂等一般のジグリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、
複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が上
げられる。
A型エポキシ樹脂等一般のジグリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、
複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が上
げられる。
これらのエポキシ樹脂は1種もしくは2種以上の混合系
で用いてもよい。
で用いてもよい。
エポキシ樹脂(A)のエポキシ当量が180を下廻ると
、該粉体塗料組成物を加熱、溶融、硬化させることによ
り得られる塗膜の架橋密度が高くなりすぎ、該粉体塗料
組成物により被覆された部品の耐ヒートサイクル性が低
下する。又、エポキシ当量が2000を上廻ると、塗膜
の架橋密度が低くなりすぎ、被覆された部品の耐湿性、
高温電気特性が低下する。
、該粉体塗料組成物を加熱、溶融、硬化させることによ
り得られる塗膜の架橋密度が高くなりすぎ、該粉体塗料
組成物により被覆された部品の耐ヒートサイクル性が低
下する。又、エポキシ当量が2000を上廻ると、塗膜
の架橋密度が低くなりすぎ、被覆された部品の耐湿性、
高温電気特性が低下する。
エポキシ樹脂(A)の融点が40℃を下廻ると、該粉体
塗料組成物、がブロッキングしやすくなり、又融点が1
50℃を上廻ると、該粉体塗料組成物の溶融時の粘度が
高くなるため、平滑な外観を有する1;く 塗膜が得られ皐くなる。
塗料組成物、がブロッキングしやすくなり、又融点が1
50℃を上廻ると、該粉体塗料組成物の溶融時の粘度が
高くなるため、平滑な外観を有する1;く 塗膜が得られ皐くなる。
本発明で用いられるオリゴマー(B)は、アルキルベン
ゼンとホルムアルデヒドからなる数平均分子1300〜
600の樹脂で、アルキルベンゼン樹脂プレポリマーと
言われて、工業的に製造されている樹脂である。
ゼンとホルムアルデヒドからなる数平均分子1300〜
600の樹脂で、アルキルベンゼン樹脂プレポリマーと
言われて、工業的に製造されている樹脂である。
アルキルベンゼンとしては、トルエン、キシ1、 ン、
メシチレンの如きベンゼン核にメチル基が置換したもの
が好ましく、キシレン、メシチレンが特に好ましい。
メシチレンの如きベンゼン核にメチル基が置換したもの
が好ましく、キシレン、メシチレンが特に好ましい。
アルキルベンゼンとホルムアルデヒドとを、塩酸や硫酸
などの強酸下で反応させると、アルキルベンゼンはメチ
レン、ジメチレンエーテル、アセタール等の化学結合に
より結ばれて、樹脂化し、数平均分子量300〜600
の液状オリゴマーとなる。
などの強酸下で反応させると、アルキルベンゼンはメチ
レン、ジメチレンエーテル、アセタール等の化学結合に
より結ばれて、樹脂化し、数平均分子量300〜600
の液状オリゴマーとなる。
なおこのオリゴマーがアルキルベンゼン樹脂プレポリマ
ーと工業的に言われているのは、このオリゴマーはフェ
ノールやアルキルフェノールと酸触媒下で反応して、ア
ルキルベンゼン樹脂となるためである。
ーと工業的に言われているのは、このオリゴマーはフェ
ノールやアルキルフェノールと酸触媒下で反応して、ア
ルキルベンゼン樹脂となるためである。
数平均分子量が300以下では、粉体塗料としたときの
融点、軟化点が低くなってしまい、固結してしまうため
有用でない。
融点、軟化点が低くなってしまい、固結してしまうため
有用でない。
一方数平均分子量が600以上ではオリゴマーは室温で
固形となってしまい、粉体塗料としての融100重量部
に対して、10〜50重量部、好ましくは10重量部以
下では、配合効果があられれ≠、50本発明の粉体塗料
は、上記樹脂の他、硬化剤、硬化促進剤、充填剤、顔料
等よりなるが、本発明ではそれらを限定するものではな
い。
固形となってしまい、粉体塗料としての融100重量部
に対して、10〜50重量部、好ましくは10重量部以
下では、配合効果があられれ≠、50本発明の粉体塗料
は、上記樹脂の他、硬化剤、硬化促進剤、充填剤、顔料
等よりなるが、本発明ではそれらを限定するものではな
い。
本発明の粉体塗料の製造方法は一般的な方法でよく、通
常所定の組成比に配合した原料成分をミキサーによって
充分混合し溶融混練し、次いで粉砕機にて粉砕してv!
4−tされる。
常所定の組成比に配合した原料成分をミキサーによって
充分混合し溶融混練し、次いで粉砕機にて粉砕してv!
4−tされる。
本発明のエポキシ樹脂粉体塗料はフィルムコン、デンサ
、セラミックコンデンサ、電解コンデンサ、抵抗体、ハ
イブリッドIC,バリスター、サーミスター、複合部品
等の絶縁被覆に用いられ、特に耐ヒートサイクル性に敏
感なセラミックコンデンサ、ハイブリッドIC、バリス
ター等のセラミック基板を用いた部品に適している。
、セラミックコンデンサ、電解コンデンサ、抵抗体、ハ
イブリッドIC,バリスター、サーミスター、複合部品
等の絶縁被覆に用いられ、特に耐ヒートサイクル性に敏
感なセラミックコンデンサ、ハイブリッドIC、バリス
ター等のセラミック基板を用いた部品に適している。
本発明においては、エポキシ樹脂(A)とオリゴマー(
B)とは、反応することはないが、極めて相溶性が良い
ことが重要な点である。
B)とは、反応することはないが、極めて相溶性が良い
ことが重要な点である。
本発明の粉体塗料の融点はオリゴマー(B)により3〜
15℃下げることができ、より低い予熱、焼成温度で塗
装出来るため、特性劣下が少なくピンホールなどの欠陥
も少なくすることができる。
15℃下げることができ、より低い予熱、焼成温度で塗
装出来るため、特性劣下が少なくピンホールなどの欠陥
も少なくすることができる。
更に、可撓性樹脂であるオリゴマーが配合されているの
で、弾性率が小さ(なり熱歪みが少なくなることより、
耐ヒートサイクル性は向上し、相溶性、密着性が良いこ
とより耐湿性が損なわれない。
で、弾性率が小さ(なり熱歪みが少なくなることより、
耐ヒートサイクル性は向上し、相溶性、密着性が良いこ
とより耐湿性が損なわれない。
次に本発明を実施例により更に詳しく説明する。
エポキシ樹脂(油化シェル側 エピコート1004)1
00部と、キシレン樹脂オリゴマー(三菱ガス化学 二
カノール H1数平均分子量460〜500) 15部
、硬化剤として無水トリメリットFf18部、硬化促進
剤として2−メチルイミダゾール0.1部、充填剤とし
て溶融シリカ(箭森■ ヒユーズレックス RD −8
’) 115部、顔料としてカーボンブラック0.5
部を配合し、ミキサーでブレンドした後、押出機にて溶
融混練し、粉砕機に1で粉砕して平均粒径40μmのエ
ポキシ樹脂粉体塗料を得た。
00部と、キシレン樹脂オリゴマー(三菱ガス化学 二
カノール H1数平均分子量460〜500) 15部
、硬化剤として無水トリメリットFf18部、硬化促進
剤として2−メチルイミダゾール0.1部、充填剤とし
て溶融シリカ(箭森■ ヒユーズレックス RD −8
’) 115部、顔料としてカーボンブラック0.5
部を配合し、ミキサーでブレンドした後、押出機にて溶
融混練し、粉砕機に1で粉砕して平均粒径40μmのエ
ポキシ樹脂粉体塗料を得た。
〔実 施 例 2〕
キシレン樹脂オリゴマー(三菱ガス化学 二カノール
H)30部、充填剤として溶融シリカ(a森■ ヒユー
ズレ、クス RD −8)130部とした以外は実施例
1と同様に行った。
H)30部、充填剤として溶融シリカ(a森■ ヒユー
ズレ、クス RD −8)130部とした以外は実施例
1と同様に行った。
〔実 施 例 3〕
メシチレン樹脂オリゴマー(三菱ガス化学■、ニカノー
ル M、数平均分子量390〜430) 15部とした
以外は実施例1と同様に行った。
ル M、数平均分子量390〜430) 15部とした
以外は実施例1と同様に行った。
〔比 較 例 1 〕
キシレン樹脂オリゴマーを配合せず、充填剤として溶融
シリカ(龍森■ ヒユーズレックスRD −8) 1
00部とした以外は実施例1と同様に行った。
シリカ(龍森■ ヒユーズレックスRD −8) 1
00部とした以外は実施例1と同様に行った。
〔比 較 例 2〕
キシレン樹脂オリゴマー(三菱ガス化学−二カノール
H)60部、充填剤として溶融シリカ(龍森■ ヒユー
ズレックス RD −8) 160部とした以外は実
施例1と同様に行った。
H)60部、充填剤として溶融シリカ(龍森■ ヒユー
ズレックス RD −8) 160部とした以外は実
施例1と同様に行った。
表−1に得られたエポキシ樹脂粉体塗料の特性を示す、
各特性の測定方法は次の通りである。融点は、粉体塗料
を直径約IBのガラス試験管に充J移 填し、シリコーン嬢中にて1℃/分の速度で昇温させて
粉体塗料の溶融する温度を求める。平均粒径はコールタ
−カウンター法にて求める。固結性は、30℃の乾燥機
に8時間放置し、固結の有無を観察する。
各特性の測定方法は次の通りである。融点は、粉体塗料
を直径約IBのガラス試験管に充J移 填し、シリコーン嬢中にて1℃/分の速度で昇温させて
粉体塗料の溶融する温度を求める。平均粒径はコールタ
−カウンター法にて求める。固結性は、30℃の乾燥機
に8時間放置し、固結の有無を観察する。
塗装性は、流動浸漬法にてセラミックコンデンサに塗装
する際、−回の浸漬時間1秒にて2回浸漬して膜厚0.
5flを得るのに必要なセラミックコンデンサの予熱温
度の最低値を求める。
する際、−回の浸漬時間1秒にて2回浸漬して膜厚0.
5flを得るのに必要なセラミックコンデンサの予熱温
度の最低値を求める。
ヒートサイクル性は、直径14■−厚さ0.5龍のセラ
ミックコンデンサに膜厚0.5■1を流動浸漬法にて塗
装し、150℃1時間焼焼したものを試料とし、+12
5℃30分間と一40℃30分間の熱衝撃を与え、50
%の試料にクランクが発生するまでのサイクル数を求め
る。
ミックコンデンサに膜厚0.5■1を流動浸漬法にて塗
装し、150℃1時間焼焼したものを試料とし、+12
5℃30分間と一40℃30分間の熱衝撃を与え、50
%の試料にクランクが発生するまでのサイクル数を求め
る。
耐湿性は、粉体塗料により直径110mm、厚さ2龍の
樹脂板を成形し、150℃1時間焼成する。その試料を
121℃のプレッシャークツカー処理(PCT)100
時間及び200時間行い、その後の体積抵抗率をそれぞ
れ求める。
樹脂板を成形し、150℃1時間焼成する。その試料を
121℃のプレッシャークツカー処理(PCT)100
時間及び200時間行い、その後の体積抵抗率をそれぞ
れ求める。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)分子内にエポキシ基を2個以上含む固形エポキシ樹
脂(A)と、アルキルベンゼンとホルムアルデヒドより
なる数平均分子量300〜600のオリゴマー(B)を
必須成分とするエポキシ樹脂粉体塗料組成物。 2)固形エポキシ樹脂(A)100重量部に対し、オリ
ゴマー(B)が10〜50重量部であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載のエポキシ樹脂粉体塗料組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26370987A JPH01152168A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26370987A JPH01152168A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01152168A true JPH01152168A (ja) | 1989-06-14 |
Family
ID=17393230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26370987A Pending JPH01152168A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01152168A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839040A (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-07 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂封止用成形材料 |
| JPS5964623A (ja) * | 1982-10-04 | 1984-04-12 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂注型材料 |
| JPS60110747A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 注型用樹脂組成物 |
| JPS61181886A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-14 | Nissan Motor Co Ltd | パネル制振材 |
| JPS63168472A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
-
1987
- 1987-10-21 JP JP26370987A patent/JPH01152168A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839040A (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-07 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂封止用成形材料 |
| JPS5964623A (ja) * | 1982-10-04 | 1984-04-12 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂注型材料 |
| JPS60110747A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 注型用樹脂組成物 |
| JPS61181886A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-14 | Nissan Motor Co Ltd | パネル制振材 |
| JPS63168472A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5049596A (en) | Epoxy resin based powder coating composition with mixed filler including microfine silica | |
| US4695598A (en) | Epoxy resin coating composition | |
| JPH0710958B2 (ja) | スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 | |
| JPH03244626A (ja) | エポキシ樹脂粉体組成物 | |
| JPH01152168A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
| JPH04161466A (ja) | エポキシ樹脂系粉体塗料の製造方法 | |
| JPS6112724A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6088079A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
| JP2694218B2 (ja) | 電気電子部品封止用粉体塗料組成物 | |
| JPS6369872A (ja) | 導電性エポキシ樹脂塗料用組成物 | |
| JPH0925435A (ja) | 粉体塗料用樹脂組成物 | |
| JPS59226069A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
| JPH0223584B2 (ja) | ||
| KR960000973B1 (ko) | 전기 절연용 열경화성 에폭시 수지 분체도료 조성물 | |
| JPH01259075A (ja) | エポキシ樹脂系粉体組成物 | |
| KR950005345B1 (ko) | 에폭시 수지 분체 도료 조성물 | |
| JPS6189271A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
| JPS63230780A (ja) | スロツト絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 | |
| JPS63193970A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料 | |
| JPS63193969A (ja) | コイル固着に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 | |
| JPH0711105A (ja) | 熱衝撃性に優れたエポキシ樹脂組成物 | |
| JPS59226065A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
| JPH0223583B2 (ja) | ||
| JPS59226067A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
| JPH0693171A (ja) | 熱衝撃性に優れたエポキシ樹脂組成物 |