JPH01152467U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01152467U JPH01152467U JP4966388U JP4966388U JPH01152467U JP H01152467 U JPH01152467 U JP H01152467U JP 4966388 U JP4966388 U JP 4966388U JP 4966388 U JP4966388 U JP 4966388U JP H01152467 U JPH01152467 U JP H01152467U
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案のＩＣ用クリツプの一実施例の
外観斜視図、第２図はヘツド部の一部の斜視図、
第３図はヘツド部の一部の正面図、第４図は本考
案のＩＣクリツプの使用例を説明するための斜視
図、第５図は第４図のＡ―Ａ線に沿う拡大断面図
である。 １……ヘツド部、２……押さえ部、３……支点
、４……アーム、５……ヒンジ、６……ヘツド本
体、７……溝、８……接点電極、９……ピン、１
１……回路基板、１２……フラツトパツケージＩ
Ｃ、１３……リード。
外観斜視図、第２図はヘツド部の一部の斜視図、
第３図はヘツド部の一部の正面図、第４図は本考
案のＩＣクリツプの使用例を説明するための斜視
図、第５図は第４図のＡ―Ａ線に沿う拡大断面図
である。 １……ヘツド部、２……押さえ部、３……支点
、４……アーム、５……ヒンジ、６……ヘツド本
体、７……溝、８……接点電極、９……ピン、１
１……回路基板、１２……フラツトパツケージＩ
Ｃ、１３……リード。
Claims (1)
- ヒンジ連結された一対のアームの一方の先端に
ヘツド部を、他方の先端に押さえ部を夫々取着し
、前記ヘツド部は複数の溝を配列形成して櫛形に
形成されたヘツド本体と、これら各溝内に内装し
た板バネ材からなる接点電極と、前記ヘツド本体
に立設されて前記接点電極に電気接続されたピン
とを備え、フラツトパツケージＩＣを実装した回
路基板を前記押さえ部との間に挾持させ、かつ前
記各接点電極をフラツトパツケージＩＣのリード
半田付け部分に当接させるように構成したことを
特徴とするフラツトパツケージＩＣ用クリツプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4966388U JPH01152467U (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4966388U JPH01152467U (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01152467U true JPH01152467U (ja) | 1989-10-20 |
Family
ID=31275750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4966388U Pending JPH01152467U (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01152467U (ja) |
-
1988
- 1988-04-13 JP JP4966388U patent/JPH01152467U/ja active Pending
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