JPH01152632A

JPH01152632A - 半導体組立装置

Info

Publication number: JPH01152632A
Application number: JP62311768A
Authority: JP
Inventors: Kimihiro Ogishi; 尾岸　公弘
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1987-12-09
Filing date: 1987-12-09
Publication date: 1989-06-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は半導体組立装置に関し、特にリードフレームの
搬送機構に関する。

〔従来の技術〕

従来のリードフレーム搬送機構を第７図（ａ）、　（ｂ
）に示す。図において、搬送レール３３上に設置された
送り爪３７に上下、左右方向の送り動作３２を周期的に
行わせ、搬送レール３３上のリードフレーム３４を一方
の供給マガジン３５から他方の収納マガジン３６に熱を
加えながら搬送していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のリードフレーム搬送工程において、リー
ドフレーム３４に熱が与えられた場合、フレーム３４が
熱膨張を起こし、フレームの位置ズレが起こり、これが
搬送トラブルの原因になっていた。

また、大きさが異なるリードフレームを使用する際に、
搬送レール等の改造を要するため、改造に時間がかかる
という欠点があった。

本発明の目的は上記欠点を解消した半導体組立装置を提
供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は半導体組立工程のリードフレーム搬送装置にお
いて、リードフレームを固定保持させるフレーム固定治
具を搭載した搬送治具と、工程間に該搬送治具を搬送す
る搬送経路と、搬送治具に移送送りを与える駆動送り手
段と、搬送治具の搬送位置を検知して送り終端位置で停
止指令を出力する位置決め手段と、搬送治具をリードフ
レーム搬入位置に戻す戻り経路と、該戻り経路上を通し
て空の搬送治具を返送する駆動送り手段とを有すること
を特徴とする半導体組立装置である。

〔実施例〕

以下、本発明をマウンタのリードフレーム搬送装置に適
用した一実施例を図に基づいて詳細に説明する。

第１図において、本発明はリードフレームの搬送に搬送
治具を用いるもので、その搬送部として。

供給マガジン１から受は取ったリードフレームを搬送治
具２に保持させ、搬送レール部３上を搬送し、搬送治具
２から取り外されたリードフレームを収納マガジン４に
収納させる搬送治具２の送り経路と、搬送治具２が搬送
レール部３を通り搬送治具２を降下させるアンローダ−
５を通り、ベルト搬送部６を通って搬送治具２を上昇さ
せるローダ−７を通り供給マガジン１の手前に戻る搬送
治具２の戻り経路とを有するものである。

第２図（ａ）〜（ｃ）は搬送治具２の一部品である治具
搬送台８を示す。治具搬送台８は第３図（ａ）　、　（
ｂ）に示すフレーム固定治具１４を固定する治具受はス
トッパ９と、第４図に示す搬送レール部３のレール２０
を通るための車軸１０と、搬送レール２０に対し横方向
のガタをなくすガイドローラ１１と、第４図の搬送レー
ル部３に装備した駆動部２１の歯車２８に噛み合う駆動
溝１２と、第４図のマウントヒータブロック２２及び補
助ヒータブロック２３の熱を効率よく伝導するための銅
ブロック１３とを有している。

第３図（ａ）　、　（ｂ）　、　（ｃ）はリードフレー
ムを固定する前記フレーム固定治具１４を示している。

この治具１４は搬送治具２の一部品である。治具１４は
リードフレームの先端を固定するストッパ１５と、第１
図に示す収納マガジン４にリードフレームを収納する際
、上方からシリンダ１６でストッパ１５が押し下げられ
たときにこのストッパ１５を弾性的に支持するバネ１７
と、リードフレームの側面を固定するり−ドフレームガ
イド１８と、搬送治具２の送５り終端の位置決め用とし
て搬送レール部３の上方に装備した第４図のファイバー
センサ２５に検知させるファイバー孔１９とを有し、治
具１４の材質にはリードフレームに効率良く熱を与える
ために銅を用いている。

第４図は搬送レール部３の詳細を示している。

該レール部３は搬送レール２０と、搬送治具駆動部２１
と、リードフレームを間接的に熱するマウントヒータブ
ロック及び補助ヒータブロック２２．２３と。

ヒータブロック２２．２３を上下させるシリンダ２４と
。

搬送治具２を位置検出するファイバーセンサ２５とを有
し、雰囲気カバー２６に覆われている。

第５図は第４図の駆動部２１の構造を示している。

駆動部２１はパルスモータ２７と、該パルスモータ２７
に駆動され、前記治具搬送台８の駆動溝１２と噛み合っ
て直線送りを与える歯車２８．２８とからなり、パルス
モータ２７はファイバーセンサ２５から出た信号を受信
して搬送治具２の位置決め指令を出力する。

第６図は搬送部の具体的構成である０図はリードフレー
ムを収納マガジン４に収納を終えた後の搬送治具２の位
置を示している。搬送部は搬送治具２を降下するアンロ
ーダ−５と、アンローダ−５内の搬送治具２をベルト搬
送部６へ押し出すシリンダ２９と、搬送治具２をアンロ
ーダ−５側からローダ−７側へ移すベルト搬送部６と、
ベルト搬送部６内の搬送治具２をローダ−７へ収納する
シリンダ３０と、搬送治具２を供給マガジン１の前に戻
すために上昇させるローダ−７とから構成されている。

第３図に示すフレーム固定治具１４が第２図に示す搬送
治具２の治具搬送台８上に搭載され、搬送治具２は供給
マガジン１からリードフレームを受は取り、搬送部３の
搬送レール２０上を収納マガジン４に向けて搬送される
。搬送治具２が搬送レール２０上を移動する間に補助ヒ
ータブロック２３、マウントヒータブロック２２によっ
て熱せられ、ファイバーセンサ２５がセンサ孔１９を検
知した位置で搬送治具２の送りが停止する。

第３図（ａ）において、シリンダ１６の作動によりスト
ッパ１５が押し下げられ、フレーム固定治具１４上のリ
ードフレームは収納マガジン４に取り出され、搬送治具
２はアンローダ−５によってベルト搬送部６のラインに
降され、第６図に示すシリンダ２９の作動により該ベル
ト搬送部６に移され、ベルト搬送部６によりローダ−７
側に移送される。次いでシリンダ３０の作動によりロー
ダ−７上に移り、再び搬送レール部３のラインに持ち上
げられ、供給マガジン１よりリードフレームを受は取っ
て搬送レール部３上を収納マガジン４に向けて搬送され
る。

〔発明の効果〕

本発明においては、リードフレームを治具により位置決
めするため、熱膨張によるフレーム間の位置ズレが生ぜ
ず、また、搬送レールを変えずに、治具のみを設計変更
することで、各種のフレームを搬送でき、従来のレール
交換を含む改造にかかる時間に比べ、改造時間を大幅に
短縮できる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のリードフレーム搬送経路と、搬送治具
の戻り経路を示す略示図、第２図（ａ）は治具搬送台の
底面図、（ｂ）は同側面図、（Ｃ）は斜視図、第３図（
ａ）はリードフレーム固定治具の平面図、（ｂ）は側面
図、第４図は搬送レール部の斜視図、第５図は駆動部の
構成図、第６図は治具の搬送部の構成図、第７図（ａ）
、（ｂ）は従来の搬送機構の動作要領を示す図である。１・・・供給マガジン　　　　２・・・搬送治具３・・
・搬送レール部　　　４・・・収納マガジン５・・・ア
ンローダ−６・・・ベルト搬送部７・・・ローダ−８・
・・治具搬送台９・・・治具受はストッパ　１０・・・車軸１１・・・
ガイドローラ　　　　１２・・・駆動溝１３・・・銅ブ
ロック　　１４・・・リードフレーム固定治具１５・・
・ストッパ　　　　　１６，２９，３０・・・シリンダ
１７・・・バネ　　　　　１８・・・リードフレームガ
イド１９・・・センサ孔　　　　　２ｏ・・・搬送レー
ル２１・・・駆動部　　　　２２・・・マウントヒータ
ブロック２３・・・補助ヒータブロック２４・・・ヒータブロック用シリンダ２５・・・ファイバーセンサ　２６・・・雰囲気カバー
２７・・・パルスモータ　　　２８・・・歯車３１・・
・モータ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）半導体組立工程のリードフレーム搬送装置におい
て、リードフレームを固定保持させるフレーム固定治具
を搭載した搬送治具と、工程間に該搬送治具を搬送する
搬送経路と、搬送治具に移送送りを与える駆動送り手段
と、搬送治具の搬送位置を検知して送り終端位置で停止
指令を出力する位置決め手段と、搬送治具をリードフレ
ーム搬入位置に戻す戻り経路と、該戻り経路上を通して
空の搬送治具を返送する駆動送り手段とを有することを
特徴とする半導体組立装置。