JPH01153363U - - Google Patents
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- JPH01153363U JPH01153363U JP4985988U JP4985988U JPH01153363U JP H01153363 U JPH01153363 U JP H01153363U JP 4985988 U JP4985988 U JP 4985988U JP 4985988 U JP4985988 U JP 4985988U JP H01153363 U JPH01153363 U JP H01153363U
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- JP
- Japan
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- copper
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- clad
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- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
第１図は、本考案に係るエツチングを施したク
ラツド板の実施例に使用されるクラツド板の側面
図、第２図、第３図は、それぞれ本考案の実施例
の平面図である。 ２：銅又は銅合金、３：アルミニウム。
ラツド板の実施例に使用されるクラツド板の側面
図、第２図、第３図は、それぞれ本考案の実施例
の平面図である。 ２：銅又は銅合金、３：アルミニウム。
Claims (1)
- 銅又は銅合金の表面に、アルミニウムをクラツ
ドした薄板のアルミニウムを部分的にエツチング
して、銅又は銅合金を露出させ、文字、数字又は
絵を表現したことを特徴とするエツチングを施し
たクラツド板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4985988U JPH01153363U (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4985988U JPH01153363U (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01153363U true JPH01153363U (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=31275940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4985988U Pending JPH01153363U (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01153363U (ja) |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP4985988U patent/JPH01153363U/ja active Pending
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