JPH01154634U - - Google Patents

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JPH01154634U
JPH01154634U JP5101088U JP5101088U JPH01154634U JP H01154634 U JPH01154634 U JP H01154634U JP 5101088 U JP5101088 U JP 5101088U JP 5101088 U JP5101088 U JP 5101088U JP H01154634 U JPH01154634 U JP H01154634U
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JP
Japan
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chip
hole
pair
jig
thin plate
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JP5101088U
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Publication date
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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａは一実施例の第１の薄板治具を示す平
面図、同図ＢはそのＡ―Ａ線位置での断面図、同
図ＣはそのＢ―Ｂ線位置での断面図、第２図Ａは
一実施例の第２の薄板治具を示す平面図、同図Ｂ
はそのＣ―Ｃ線位置での断面図である。第３図Ａ
，Ｂはそれぞれ薄板治具の穴の角を拡大して示す
図である。第４図は第１の薄板治具を位置合せし
た状態を示す平面図、第５図Ａから同図Ｅは実施
例の動作を示す平面図、第６図は第５図ＣのＤ―
Ｄ線位置での断面図である。 １……第１の薄板治具、２，５……穴、４……
第２の薄板治具、７……ボンデイングされている
ＩＣチツプ、９……ボンデイングしようとするＩ
Ｃチツプ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ボンデイングされているＩＣチツプ又はアライ
    メントマークにより位置合せする手段をもち、Ｉ
    Ｃチツプより大きい穴をもち、かつ、位置合せさ
    れたときその穴の直交する一対の辺がボンデイン
    グされるＩＣチツプの直交する一対の辺の正しい
    位置になるように加工されている第１の薄板治具
    と、ＩＣチツプより大きい穴をもち、第１の薄板
    治具の穴の一対の辺と対向するその穴の一対の辺
    が直角に加工された第２の薄板治具とを備えたチ
    ツプ位置合せ治具。
JP5101088U 1988-04-15 1988-04-15 Pending JPH01154634U (ja)

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JP5101088U JPH01154634U (ja) 1988-04-15 1988-04-15

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JP5101088U JPH01154634U (ja) 1988-04-15 1988-04-15

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JPH01154634U true JPH01154634U (ja) 1989-10-24

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ID=31277039

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JP5101088U Pending JPH01154634U (ja) 1988-04-15 1988-04-15

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