JPH01154642U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01154642U JPH01154642U JP1988051263U JP5126388U JPH01154642U JP H01154642 U JPH01154642 U JP H01154642U JP 1988051263 U JP1988051263 U JP 1988051263U JP 5126388 U JP5126388 U JP 5126388U JP H01154642 U JPH01154642 U JP H01154642U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moisture
- semiconductor device
- lead frame
- path
- added
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による半導体装置
の部分切断斜視図、第２図、第３図は従来の半導
体装置の部分切断斜視図および水分浸入経路を示
す要部拡大断面図である。 図において、１はリードフレーム、２はモール
ド樹脂、３はシリコンチツプ、４はワイヤー、５
は水分の浸入経路、６は水分を吸収する物質を示
す。なお、図中、同一符号は同一、または相当部
分を示す。
の部分切断斜視図、第２図、第３図は従来の半導
体装置の部分切断斜視図および水分浸入経路を示
す要部拡大断面図である。 図において、１はリードフレーム、２はモール
ド樹脂、３はシリコンチツプ、４はワイヤー、５
は水分の浸入経路、６は水分を吸収する物質を示
す。なお、図中、同一符号は同一、または相当部
分を示す。
Claims (1)
- リードフレームの水分が浸入する経路に水分を
吸収する物質を付加したことを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988051263U JPH01154642U (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988051263U JPH01154642U (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154642U true JPH01154642U (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=31277292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988051263U Pending JPH01154642U (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01154642U (ja) |
-
1988
- 1988-04-14 JP JP1988051263U patent/JPH01154642U/ja active Pending