JPH01156500A - 銀の電解除去方法 - Google Patents
銀の電解除去方法Info
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- JPH01156500A JPH01156500A JP31552287A JP31552287A JPH01156500A JP H01156500 A JPH01156500 A JP H01156500A JP 31552287 A JP31552287 A JP 31552287A JP 31552287 A JP31552287 A JP 31552287A JP H01156500 A JPH01156500 A JP H01156500A
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- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[a業上の利用分野]
本発明は銀の電解除去方法に係り、特に鉄、ニッケル、
銅、あるいはこれらの合金等よりなる基体表面に形成さ
れた銀皮膜を陽極電解法により効率的に剥離除去する方
法に関する。
銅、あるいはこれらの合金等よりなる基体表面に形成さ
れた銀皮膜を陽極電解法により効率的に剥離除去する方
法に関する。
[従来の技術]
従来、ニッケル・ニッケル合金・銅・銅合金よりなる基
体上の銀を溶解除去する方法としては、■ シアン化ナ
トリウム25〜37 g/fL、炭酸ナトリウム60〜
100g/J2よりなる電解浴にて被剥離物体を陽極と
して処理する。
体上の銀を溶解除去する方法としては、■ シアン化ナ
トリウム25〜37 g/fL、炭酸ナトリウム60〜
100g/J2よりなる電解浴にて被剥離物体を陽極と
して処理する。
■ シアン化ナトリウム30g/J2を主成分とする化
学浴に浸漬する。
学浴に浸漬する。
■ 35%過酸化水素50体積%を主成分とする化学浴
に浸漬する。
に浸漬する。
■ 無水クロム酸300 g/It、硫酸3g/II。
よりなる化学浴に浸漬した後シアン化ナトリウム水溶液
で洗浄する。
で洗浄する。
が知られている。
しかしながら、上記■〜■の方法は、猛毒を有するシア
ン化合物や六価クロム化合物又は分解し易い過酸化水素
を用いる必要がある。このため、薬品の取扱い等におけ
る安全面で問題があり、作業環境を著しく悪化せしめ、
公害発生の危険が常につきまとい、その廃棄物の処理等
において、技術的、経済的にも問題が多い。しかも、化
学浴による方法では、剥離速度が遅く、剥離時間が非常
に長くかかる等の欠点もあった。
ン化合物や六価クロム化合物又は分解し易い過酸化水素
を用いる必要がある。このため、薬品の取扱い等におけ
る安全面で問題があり、作業環境を著しく悪化せしめ、
公害発生の危険が常につきまとい、その廃棄物の処理等
において、技術的、経済的にも問題が多い。しかも、化
学浴による方法では、剥離速度が遅く、剥離時間が非常
に長くかかる等の欠点もあった。
このような問題点を解決するものとして、■ ビロリン
酸又はピロリン酸ナトリウム10〜30g/u、28%
アンモニア水30〜50 m j! / Aよりなる水
溶液でニッケル基体上の銀めっき部分をV4極として処
理する(特公昭56−43399号)。
酸又はピロリン酸ナトリウム10〜30g/u、28%
アンモニア水30〜50 m j! / Aよりなる水
溶液でニッケル基体上の銀めっき部分をV4極として処
理する(特公昭56−43399号)。
又は
■ チオ硫酸ナトリウム15g/jZに水酸化ナトリウ
ム7、 5g/flを加えた液中で、ニッケル基体上の
銀めっき部分を陽極電解して剥離する(「実用めっき」
昭和60年2月20日増補2刷(槙書店))。
ム7、 5g/flを加えた液中で、ニッケル基体上の
銀めっき部分を陽極電解して剥離する(「実用めっき」
昭和60年2月20日増補2刷(槙書店))。
が提案されている。
[発明が解決しようとする問題点]
上記■、■の方法では、■〜■における問題は解決され
るものの、刺激臭に対する局排の完備を要し、また高電
圧を要する上に、液寿命が短い等の問題が残されており
、工業的に有利な方法とはいえなかった。しかも、■、
■の方法は、ニッケル又はニッケル合金基体上の銀しか
溶解できず、基体の材質に制約があるという欠点もあフ
た。
るものの、刺激臭に対する局排の完備を要し、また高電
圧を要する上に、液寿命が短い等の問題が残されており
、工業的に有利な方法とはいえなかった。しかも、■、
■の方法は、ニッケル又はニッケル合金基体上の銀しか
溶解できず、基体の材質に制約があるという欠点もあフ
た。
本発明は、上記従来の問題点を解決し、シアン化合物や
六価クロム化合物又は過酸化水素等を用いる必要がない
ことから安全性が高く、銀の剥離能力、経済性にも著し
く優れ、しかも鉄、ニッケル又はそれらの合金基体上の
銀に限らず、例えば銅又は銅合金の如く不動態を作らず
、銀よりもイオン化傾向の大きい金属基体上の銀をも基
体を粗化、変形、腐食することなく、効率的に剥離する
ことができる銀の電解除去方法を提供するものである。
六価クロム化合物又は過酸化水素等を用いる必要がない
ことから安全性が高く、銀の剥離能力、経済性にも著し
く優れ、しかも鉄、ニッケル又はそれらの合金基体上の
銀に限らず、例えば銅又は銅合金の如く不動態を作らず
、銀よりもイオン化傾向の大きい金属基体上の銀をも基
体を粗化、変形、腐食することなく、効率的に剥離する
ことができる銀の電解除去方法を提供するものである。
[問題点を解決するための手段及び作用]本発明の銀の
電解除去方法は、基体表面上の銀を電気分解により除去
するに際し、該電気分解をチオ硫酸ナトリウム100〜
500 g/l、水酸化ナトリウム10〜30 g/1
1及び硫酸銅3〜30 g/Itを含む水溶液からなる
電解液中で行なうことを特徴とする。
電解除去方法は、基体表面上の銀を電気分解により除去
するに際し、該電気分解をチオ硫酸ナトリウム100〜
500 g/l、水酸化ナトリウム10〜30 g/1
1及び硫酸銅3〜30 g/Itを含む水溶液からなる
電解液中で行なうことを特徴とする。
即ち、本発明者らは、前記従来法の欠点を解決するべく
、種々の方法を検討した結果、チオ硫酸ナトリウムと硫
酸銅の水酸化ナトリウムアルカリ性溶液、好ましくは銅
イオンの溶存量を増すためにd−酒石酸を更に添加した
溶液中で陽極的に銀を溶解することにより、極めて効率
的に工業的、経済的有利に、銀の電解除去を行なうこと
ができることを見出し、本発明を完成させた。
、種々の方法を検討した結果、チオ硫酸ナトリウムと硫
酸銅の水酸化ナトリウムアルカリ性溶液、好ましくは銅
イオンの溶存量を増すためにd−酒石酸を更に添加した
溶液中で陽極的に銀を溶解することにより、極めて効率
的に工業的、経済的有利に、銀の電解除去を行なうこと
ができることを見出し、本発明を完成させた。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明の方法においては、表面に銀皮膜が形成された基
体を陽極とし、ステンレス板等の導電性物質を陰極とし
て電気分解するにあたり、電解液として、チオ硫酸ナト
リウム100〜500g/IL、水酸化ナトリウム10
〜30g/Il及び硫酸銅3〜30g/fLを含む水溶
液を用いる。
体を陽極とし、ステンレス板等の導電性物質を陰極とし
て電気分解するにあたり、電解液として、チオ硫酸ナト
リウム100〜500g/IL、水酸化ナトリウム10
〜30g/Il及び硫酸銅3〜30g/fLを含む水溶
液を用いる。
電気分解条件としては特に制限はないが、陽極電流密度
0.05A/drn’以上、好ましくは0.08〜0.
4A/dm’にて電解することにより、基体を粗化、変
形、腐食することなく、表面の銀のみを効率的に溶解除
去することができる。
0.05A/drn’以上、好ましくは0.08〜0.
4A/dm’にて電解することにより、基体を粗化、変
形、腐食することなく、表面の銀のみを効率的に溶解除
去することができる。
この場合、銀皮膜の形成された基体材質は必ずしもニッ
ケルである必要はなく、銀皮膜の下地金属がニッケルで
あれば、例えば銅や鉄等の基体上にニッケル皮膜を介し
て銀皮膜が形成されているものなどのように、全体とし
て3層以上で構成されているものにも適用することがで
きる。
ケルである必要はなく、銀皮膜の下地金属がニッケルで
あれば、例えば銅や鉄等の基体上にニッケル皮膜を介し
て銀皮膜が形成されているものなどのように、全体とし
て3層以上で構成されているものにも適用することがで
きる。
本発明において、このような特定量のチオ硫酸ナトリウ
ム、水酸化ナトリウム及び硫酸銅を含む水溶液からなる
電解液に更にd−酒石酸を添加した場合には、溶液中の
銅イオンの溶存量が増し、より効率的な銀の陽極電解を
行なうことができる。この場合、電解液中のd−酒石酸
の含有量は3〜30 g/flとするのが好ましい。
ム、水酸化ナトリウム及び硫酸銅を含む水溶液からなる
電解液に更にd−酒石酸を添加した場合には、溶液中の
銅イオンの溶存量が増し、より効率的な銀の陽極電解を
行なうことができる。この場合、電解液中のd−酒石酸
の含有量は3〜30 g/flとするのが好ましい。
また、更にこの電解液に下記式(I)
(式中、Rは水素、アルキル基又はアリール基を示す。
)
で示されるチオアミド基を環内に含む環状化合物を添加
することにより、銅又は銅合金素地基体上の銀皮膜まで
をもニッケル基体上の銀皮膜と同じ条件で容易に溶解除
去することができるようになる。
することにより、銅又は銅合金素地基体上の銀皮膜まで
をもニッケル基体上の銀皮膜と同じ条件で容易に溶解除
去することができるようになる。
この場合、該環状化合物の電解液中の含有量は0.04
〜0.5g/fLとするのが好ましい。
〜0.5g/fLとするのが好ましい。
なお、上記(1)式で示されるチオアミド基を環内に含
む環状化合物としては、1−フェニル−2−テトラゾリ
ン−5−チオン、エチレンチオ尿素、2−メトカプトベ
ンゾチアゾール、あるいはこれらの訪導体等が挙げられ
る。
む環状化合物としては、1−フェニル−2−テトラゾリ
ン−5−チオン、エチレンチオ尿素、2−メトカプトベ
ンゾチアゾール、あるいはこれらの訪導体等が挙げられ
る。
このような本発明の方法によれば、各種基体上の銀を極
めて効率的にかつ安全な作業環境にて電解除去すること
ができる。
めて効率的にかつ安全な作業環境にて電解除去すること
ができる。
[実施例]
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが
、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定
されるものではない。
、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定
されるものではない。
実施例1
下記配合の水溶液を電解液として、陰極にステンレス板
を用い、ニッケルを下地にもつ銀めっき板を陽極として
、液温度30℃にて陽極電流密度0.08A/drr?
で電解し、ニッケル板上の銀を溶解した。その結果、銀
は完全に除去され銀めっき前と何等変らぬニッケル面を
得た。
を用い、ニッケルを下地にもつ銀めっき板を陽極として
、液温度30℃にて陽極電流密度0.08A/drr?
で電解し、ニッケル板上の銀を溶解した。その結果、銀
は完全に除去され銀めっき前と何等変らぬニッケル面を
得た。
電解液配合
チオ硫酸ナトリウム 200 g/It水酸化ナ
トリウム 20 g/It硫酸銅
10g/ud−酒石酸
10g/J2実施例2 下記配合の水溶液を電解液として用い、ステンレス板を
陰極とし、銀めっきされた銅合金基体を陽極として、実
施例1と同様にして電解を行なった。その結果、銀は完
全に除去され、良好な銅合金基体を得た。
トリウム 20 g/It硫酸銅
10g/ud−酒石酸
10g/J2実施例2 下記配合の水溶液を電解液として用い、ステンレス板を
陰極とし、銀めっきされた銅合金基体を陽極として、実
施例1と同様にして電解を行なった。その結果、銀は完
全に除去され、良好な銅合金基体を得た。
電解液配合
チオ硫酸ナトリウム 200 g/It水酸化ナ
トリウム 20g/u硫酸銅
10g/fd−酒石酸 10
g/j21−フェニル−2−テトラゾリン −5−チオン 0.1g/It[発明の効
果] 以上詳述した通り、本発明の銀の電解除去方法は、特定
量のチオ硫酸ナトリウム、水酸化ナトリウム及び硫酸銅
を含む水溶液からなる電解液中で電気分解することによ
り銀を電解除去するものであって、 ■ シアン化合物や六価クロム化合物等の有害物質もし
くは過酸化水素等の分解し易い物質を使用せずに行なう
ことができる。
トリウム 20g/u硫酸銅
10g/fd−酒石酸 10
g/j21−フェニル−2−テトラゾリン −5−チオン 0.1g/It[発明の効
果] 以上詳述した通り、本発明の銀の電解除去方法は、特定
量のチオ硫酸ナトリウム、水酸化ナトリウム及び硫酸銅
を含む水溶液からなる電解液中で電気分解することによ
り銀を電解除去するものであって、 ■ シアン化合物や六価クロム化合物等の有害物質もし
くは過酸化水素等の分解し易い物質を使用せずに行なう
ことができる。
■ このため、公害発生の危険がなく安全性が高い。ま
た、基体を荒すこともない。
た、基体を荒すこともない。
■ 銀の除去効率が著しく高い。更に、d−酒石酸を添
加することにより効果的となる。
加することにより効果的となる。
■ 前記(I)式で示されるチオアミド基を環内に含む
環状化合物を添加使用した場合には、鉄やニッケル及び
それらの合金基体上の銀に限らず、例えば銅又は銅合金
の如く不動態を作らず銀よりもイオン化傾向の大きい金
属基体上の銀をも、基体を粗化、変形、腐食することな
く効果的に剥離除去することができる。
環状化合物を添加使用した場合には、鉄やニッケル及び
それらの合金基体上の銀に限らず、例えば銅又は銅合金
の如く不動態を作らず銀よりもイオン化傾向の大きい金
属基体上の銀をも、基体を粗化、変形、腐食することな
く効果的に剥離除去することができる。
等の効果が奏され、工業的、経済的に有利に基体上の銀
の電解除去を行なうことが可能とされる。
の電解除去を行なうことが可能とされる。
代理人 弁理士 重 野 剛
Claims (4)
- (1)基体表面上の銀を電気分解により除去するに際し
、該電気分解をチオ硫酸ナトリウム100〜500g/
l、を水酸化ナトリウム10〜30g/l及び硫酸銅3
〜30g/lを含む水溶液からなる電解液中で行なうこ
とを特徴とする銀の電解除去方法。 - (2)電解液が、d−酒石酸を3〜30g/l含有する
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の銀の電
解除去方法。 - (3)電解液が、下記( I )式で示されるチオアミド
基を環内に含む環状化合物を0.04〜0.5g/l含
有することを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2
項に記載の銀の電解除去方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼…( I ) (式中、Rは水素、アルキル基又はアリール基を示す。 ) - (4)環状化合物が2−メルカプトベンゾチアゾール、
エチレンチオ尿素、1−フェニル−2−テトラゾリン−
5−チオン又はこれらの誘導体であることを特徴とする
特許請求の範囲第3項に記載の銀の電解除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31552287A JPH01156500A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 銀の電解除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31552287A JPH01156500A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 銀の電解除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01156500A true JPH01156500A (ja) | 1989-06-20 |
Family
ID=18066355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31552287A Pending JPH01156500A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 銀の電解除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01156500A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009102704A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 複数の金属層を有する金属板から該金属層を剥離する方法 |
| CN104882494A (zh) * | 2015-04-27 | 2015-09-02 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种去除以含铬材料为粘着层的银反射薄膜的退膜工艺 |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP31552287A patent/JPH01156500A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009102704A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 複数の金属層を有する金属板から該金属層を剥離する方法 |
| CN104882494A (zh) * | 2015-04-27 | 2015-09-02 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种去除以含铬材料为粘着层的银反射薄膜的退膜工艺 |
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