JPH01157445U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01157445U JPH01157445U JP4653288U JP4653288U JPH01157445U JP H01157445 U JPH01157445 U JP H01157445U JP 4653288 U JP4653288 U JP 4653288U JP 4653288 U JP4653288 U JP 4653288U JP H01157445 U JPH01157445 U JP H01157445U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- external electrode
- electrode lead
- out terminal
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Thyristors (AREA)
Description
第１図はこの考案による外部電極引き出し用端
子の一実施例の部分正面図、第２図は同じく従来
の端子の一例の部分正面図である。 １……端子、１１……細い部分、１２……太い
部分。
子の一実施例の部分正面図、第２図は同じく従来
の端子の一例の部分正面図である。 １……端子、１１……細い部分、１２……太い
部分。
Claims (1)
- 熱膨張に基づく応力歪を吸収するための弯曲部
をケース内に有する外部電極引き出し用端子を備
えた半導体装置において、前記外部電極引き出し
用端子が前記ケース内の部分で太い部分と細い部
分とが交互に形成されてなり、かつ、細い部分で
折り曲げられた弯曲部を有していることを特徴と
する電力用半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4653288U JPH01157445U (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4653288U JPH01157445U (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01157445U true JPH01157445U (ja) | 1989-10-30 |
Family
ID=31272800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4653288U Pending JPH01157445U (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01157445U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000208686A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Fuji Electric Co Ltd | パワ―モジュ―ルのパッケ―ジ構造 |
| KR100321849B1 (ko) * | 1999-06-29 | 2002-02-01 | 곽정소 | 전력반도체모듈용 응력완충전극단자 |
| WO2017060970A1 (ja) * | 2015-10-06 | 2017-04-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2018156983A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-10-04 | 株式会社デンソー | 配線部材およびこれを用いた半導体装置並びに当該半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP4653288U patent/JPH01157445U/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000208686A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Fuji Electric Co Ltd | パワ―モジュ―ルのパッケ―ジ構造 |
| KR100321849B1 (ko) * | 1999-06-29 | 2002-02-01 | 곽정소 | 전력반도체모듈용 응력완충전극단자 |
| WO2017060970A1 (ja) * | 2015-10-06 | 2017-04-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JPWO2017060970A1 (ja) * | 2015-10-06 | 2017-11-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| KR20180021192A (ko) * | 2015-10-06 | 2018-02-28 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 |
| US10490422B2 (en) | 2015-10-06 | 2019-11-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Manufacturing method for semiconductor device |
| JP2018156983A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-10-04 | 株式会社デンソー | 配線部材およびこれを用いた半導体装置並びに当該半導体装置の製造方法 |