JPH01157717A - Lead forming device - Google Patents

Lead forming device

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JPH01157717A
JPH01157717A JP62318238A JP31823887A JPH01157717A JP H01157717 A JPH01157717 A JP H01157717A JP 62318238 A JP62318238 A JP 62318238A JP 31823887 A JP31823887 A JP 31823887A JP H01157717 A JPH01157717 A JP H01157717A
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JP
Japan
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punch
forming
terminal lead
lead
pusher
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JP62318238A
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Takeshi Miyagishi
宮岸 猛
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Rohm Co Ltd
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00Encapsulations, e.g. protective coatings

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  • Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent a defect from occurring caused by scraping away of solder and to improve the product quality by providing a cam to compress a forming pump, on a pusher, so that the lower end of the forming punch is moved forcedly in the direction of the base end of a terminal lead when the punch moves down. CONSTITUTION:Soon after the punch base moves down, the pusher 21 of the pusher plate 15 grips a terminal lead (b) on the horizontal part of a die and stops. At this time the point of the forming punch 5 is brought into contact with a position corresponding to a 2nd folded part (b2) of the lead (b). Then, the punch base continues to move down further, but, since the pusher plate 15 stops moving down, the punch 5 moves down relatively to the pusher plate 15 thereafter. At this time, a cam 20 supported by the pusher plate 15 and a cam follower part 5b of the punch 5 cooperate with each other to revolve the punch forcedly. As a result, the point part of the punch 5 moves and the terminal lead (b) is folded between the die 2 and the punch in a crank form and compressed.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention] 【産業上の利用分野] この発明は、IC等の電子部品の端子リードを所定形状に折り曲げるリードフォーミング装置に関する。 【従来の技術】[Industrial application field] The present invention relates to a lead forming device that bends terminal leads of electronic components such as ICs into a predetermined shape. [Conventional technology]

第4図および第5図に示すようないわゆるフラット型の
パッケージ態様をもつICにおいては、樹脂パフケージ
部分aの両側部から櫛状に突出する端子リードb・・・
がクランク状に折り曲げられている。このような端子リ
ードb・・・の折り曲げは、グイボンディング工程、ワ
イヤボンディング工程、樹脂モールド工程、ハンダメツ
キ工程・・・と続く、リードフレームに対して作業が行
なわれるこの種の電子装置の一連の製造工程において、
上記樹脂モールド工程あるいはハンダメツキ工程に続く
ダムバーカット工程ないしはリードカット工程と隣接し
て、あるいは同時に、従来法のようなり−ドフォーミン
グ装置によって行なわれていた。 すなわち、従来のフォーミング装置cは、第6図に示す
ように、左右の下金型部d、dを有する固定ダイeと、
この固定ダイeの上方において油圧プレス等によって上
下動させられるフォーミングポンチfとを備えている。 下金型部d、dは、樹脂パッケージ部分aの下半分を収
容する凹陥部gの両側方において、上記両端子リードb
の基部を支持する水平部りと、この水平部りの外縁から
下方に落ち込む立て壁部jと、この立て壁部jの下端か
ら再びほぼ水平方向外方にのびる段落ち部kをもつ断面
クランク状に形成されている。一方、フォーミングポン
チfは、最下動したとき上記型て壁部jと所定のすきま
を介して対向するスライド内壁lと、同じく水平部りと
所定のすきまを介して対向する押圧下面mとを備えた左
右のポンチ体n、 nからなり、油圧プレスのラムpに
対して実質的に固定されている。また、左右のポンチ体
n、  nの間の空間には、バネqによって常時下方に
付勢されながらポンチ体n、  nに対して上下方向に
スライドし、かつ、フォーミングポンチfが下動したと
き下金型部dの水平部りと協働して両端子リードbの基
部を挟圧してICを固定するプッシャrが装備されてい
る。 リードフレームからカットされて各独立状態とされたI
C半製品、または、リードフレーム上に担持されながら
各端子リードbがフォーミング可能に分離されたIC半
製品は、ラムpが上動位置にある上記フォーミング装置
Cのグイe上に所定のように導入され、そうしてフォー
ミングポンチfを下動させることによって各端子リード
bがクランク状にフォーミングされる。 すなわち、フォーミングポンチfの下動途中においてま
ずプッシャrが固定ダイd、  dの水平部り、hと協
働して両端子リードbの基部を挟圧してIC半製品を固
定し、そうして、第7図に拡大して示すようにポンチ体
nの角部Sが端子リードbの上面を基部から先端部にか
けて擦り扱きながら折り曲げ、最終的に第7図に実線で
示すように、各下金型部d、dとポンチ体n、nとによ
ってクランク状に挟圧、成形される。
In an IC having a so-called flat package as shown in FIGS. 4 and 5, terminal leads b...
is bent into a crank shape. This kind of bending of the terminal lead b... is carried out in a series of steps for this type of electronic device in which work is performed on the lead frame, including the wire bonding process, wire bonding process, resin molding process, solder plating process, etc. In the manufacturing process,
Adjacent to or simultaneously with the dam bar cutting step or lead cutting step subsequent to the resin molding step or solder plating step, or at the same time, it was carried out using a forming device as in the conventional method. That is, as shown in FIG. 6, the conventional forming device c includes a fixed die e having left and right lower mold parts d, d;
A forming punch f that is moved up and down by a hydraulic press or the like is provided above the fixed die e. The lower mold parts d, d are arranged on both sides of the recessed part g that accommodates the lower half of the resin package part a, and the two terminal leads b
A cross-sectional crank having a horizontal part that supports the base of the horizontal part, a standing wall part j that falls downward from the outer edge of this horizontal part, and a stepped part k that extends outward from the lower end of this standing wall part j in a substantially horizontal direction. It is formed in the shape of On the other hand, when the forming punch f moves to the lowest position, it forms a slide inner wall l that faces the die wall j with a predetermined gap in between, and a pressing lower surface m that also faces the horizontal part with a predetermined gap in between. It consists of left and right punch bodies n, n, which are substantially fixed to the ram p of the hydraulic press. In addition, in the space between the left and right punch bodies n, n, there is a hole that slides vertically relative to the punch bodies n, while being constantly urged downward by a spring q, and when the forming punch f moves downward. A pusher r is provided which cooperates with the horizontal portion of the lower mold part d to clamp the bases of both terminal leads b to fix the IC. I cut from the lead frame into each independent state
The C semi-finished product or the IC semi-finished product in which each terminal lead b is separated so as to be formed while being supported on a lead frame is placed on the guide e of the forming device C in which the ram p is in the upward movement position in a predetermined manner. By moving the forming punch f downward, each terminal lead b is formed into a crank shape. That is, during the downward movement of the forming punch f, the pusher r cooperates with the fixing die d, the horizontal part of d, and h to pinch the bases of both terminal leads b to fix the IC semi-finished product, and then , as shown in an enlarged view in FIG. 7, the corner S of the punch body n rubs and bends the upper surface of the terminal lead b from the base to the tip, and finally, as shown in solid lines in FIG. It is pressed and molded into a crank shape by the mold parts d, d and the punch bodies n, n.

【発明が解決しようとする問題点】[Problems to be solved by the invention]

上記のように従来のリードフォーミング装置Cにおいて
は、フォーミングポンチfは単に上下動するにすぎない
ため、これにより擦り扱かれながら折り曲げられる端子
リードbに次のような問題が生じる。 すなわち、端子リードbには、フォーミング工程前にハ
ンダメツキが施されるのが普通であるが、このハンダメ
ツキが上述のようにフォーミングポンチfのポンチ体の
角部3によって擦り取られ、こうしてポンチ体nの隅部
付近に付着したハンダ塊Hが第7図に示すようにポンチ
As described above, in the conventional lead forming apparatus C, the forming punch f simply moves up and down, which causes the following problem with the terminal lead b, which is bent while being rubbed. That is, although the terminal lead b is normally solder-plated before the forming process, this solder-plating is scraped off by the corner 3 of the punch body of the forming punch f as described above, and thus the punch body n As shown in Figure 7, the solder lump H attached near the corner of the punch body

【と下金型部dの段落ち部kによる挟圧作用によって
偏平に潰されつつ端子リードb上に残る恰好となる。 そうすると、ハンダが擦り取られた部分が擦痕として端
子リードbの外面に残って製品品位が著しく低下させら
れるとともに、上述のように偏平に潰されたハンダ塊が
端子リードbの側縁からはみだす場合があり、これも製
品品位を低下させる一因となる。また、tCの集積化が
進んでピン数が増えるに伴ない、各端子リードbも細く
なるとともに各端子リードの相互の間隔がきわめて小さ
くなる傾向にあるが、このような場合、上述のように潰
されて端子リードの側縁からはみ出たハンダが隣りの端
子リードに接触してリード間をショートさせる不具合が
発生するおそれもある。 この発明は、上記のような従来の問題を解決し、フォー
ミング後の端子の表面品位を低下させることがな(、ま
た、フォーミング時にハンダが擦り取られることに起因
する上述のような不具合の発生を回避しうるリードフォ
ーミング装置を提供することをその目的とする。 【問題を解決するための手段] 上記の問題を解決するため、この発明では、次の技術的
手段を講じている。 すなわち、本願発明は、下部フォーミングダイに対して
上部フォーミングポンチを下動させ、電子装置パッケー
ジの側方に水平方向に延びる端子リードを下向き鈎状に
折り曲げるリードフォーミング装置において、 上記フォーミングポンチを支持して上下動するポンチ台
に対し、下方向に付勢しつつ上下方向にのみ相対移動可
能としたプッシャを設ける一方、上記フォーミングポン
チを、その下端部が上記端子リードの延びる方向に揺動
可能とするとともに、上記プッシャの適部に、ポンチ台
の下動時、上記フォーミングポンチの下端が端子リード
の基端方向に強制的に移動するようにフォーミングポン
チを押圧するカムを設けたことを特徴とする。 【作用および効果】 本願発明のリードフォーミング装置において最も特徴的
な点は、従来のこの種の装置におけるフォーミングポン
チが、ポンチ台に対して固定されていて、ポンチ台と一
体的に上下方向にのみ移動するように構成されていたの
に対し、フォーミングポンチの下端部が端子リードの延
びる方向に揺動することもできるように構成した点であ
る。 そうして、ポンチ台が下動を始めると、まず、プッシャ
がフォーミングダイに実質的に当接して動きを止めると
ともにフォーミングダイとの間にフォーミング前の端子
リードをもつ電子装置を固定する。つづいてフォーミン
グポンチが下動するが、このフォーミングポンチは、同
時に、プッシャ上のカムによって端子リードの基端に向
けて強制的に移動させられる。すなわち、このフォーミ
ングポンチは、その先端が下動しつつ、かつ、端子リー
ドの基端方向にも移動しながら端子リードを曲げる作用
をなす、したがって、端子リードを曲げるとき、フォー
ミングポンチの先端が端子リードの曲げ軌跡とほぼ対応
して移動するのであり、端子リードの表面に対する擦れ
をほとんど無くすことができるのである。カムの形状を
工夫すると、フォーミングポンチの先端部の移動軌跡を
端子リードの曲げ軌跡、すなわち、曲げ部を中心とする
円弧状とすることが可能であり、そうすると、フォーミ
ングポンチが曲げ作用時に端子リードの表面を擦ること
が皆無となる。 以上の結果、フォーミング後の端子リードに従来のよう
な擦痕が生じることがなく、製品品位も向上する。また
、フォーミング前の端子リードにハンダメツキが施され
ている場合であっても、フォーミングポンチによってこ
れが擦り取られるといったこともなく、従来のような、
擦り取られたハンダ塊がポンチの圧着時に潰れ、これが
隣り合う端子リード間をショートさせるといった懸念も
皆無となる。 また、フォーミングポンチを端子リードの基端方向に強
制移動させるためのカムは、位置的に、ポンチ台とフォ
ーミングダイとの中間にあるので、配置が容易であり、
装置全体をいたずらに複雑化することもない。
[Then, it remains on the terminal lead b while being flattened by the pinching action of the step-down part k of the lower mold part d. If this happens, the part where the solder has been rubbed off remains as a scratch mark on the outer surface of the terminal lead b, which significantly reduces the quality of the product, and the flattened lump of solder protrudes from the side edge of the terminal lead b as described above. This may also be a cause of deterioration of product quality. Furthermore, as the integration of tC progresses and the number of pins increases, each terminal lead b becomes thinner and the distance between each terminal lead tends to become extremely small. There is also a risk that the crushed solder protruding from the side edge of the terminal lead will come into contact with an adjacent terminal lead, causing a short circuit between the leads. This invention solves the above-mentioned conventional problems, does not degrade the surface quality of the terminal after forming (and prevents the above-mentioned problems caused by solder being rubbed off during forming). It is an object of the present invention to provide a lead forming device that can avoid the above problem. [Means for solving the problem] In order to solve the above problem, the present invention takes the following technical means. That is, The present invention provides a lead forming device that moves an upper forming punch downward relative to a lower forming die and bends a terminal lead extending horizontally to the side of an electronic device package into a downward hook shape. The forming punch is provided with a pusher that can move relative to the moving punch stand only in the vertical direction while urging it downward, and the forming punch is configured such that its lower end is swingable in the direction in which the terminal lead extends. The present invention is characterized in that a cam is provided at an appropriate portion of the pusher to press the forming punch so that the lower end of the forming punch forcibly moves toward the proximal end of the terminal lead when the punch base moves downward. [Operations and Effects] The most distinctive feature of the lead forming device of the present invention is that the forming punch in conventional devices of this type is fixed to the punch stand, and is integrated with the punch stand only in the vertical direction. The lower end of the forming punch is configured to be able to swing in the direction in which the terminal lead extends, whereas the former was configured to move.When the punch base begins to move downward, First, the pusher substantially contacts the forming die to stop its movement, and fixes the electronic device with the terminal lead before forming between it and the forming die.Subsequently, the forming punch moves downward; At the same time, the forming punch is forcibly moved toward the proximal end of the terminal lead by the cam on the pusher.In other words, the tip of the forming punch moves downward and also moves toward the proximal end of the terminal lead. Therefore, when bending the terminal lead, the tip of the forming punch moves almost in accordance with the bending trajectory of the terminal lead, and it is possible to almost eliminate rubbing against the surface of the terminal lead. By devising the shape of the cam, it is possible to make the movement locus of the tip of the forming punch the bending locus of the terminal lead, that is, an arc shape centered on the bending part. At times, there is no need to rub the surface of the terminal lead. As a result of the above, the terminal leads after forming do not suffer from scratches as in the conventional case, and the quality of the product is improved. In addition, even if the terminal lead is solder-plated before forming, it will not be rubbed off by the forming punch, unlike conventional methods.
There is no fear that the scraped solder mass will be crushed during crimping with a punch, causing a short circuit between adjacent terminal leads. In addition, the cam for forcibly moving the forming punch toward the proximal end of the terminal lead is located between the punch base and the forming die, so it can be easily placed.
There is no need to make the entire device unnecessarily complicated.

【実施例の説明】[Explanation of Examples]

以下、本願発明のリードフォーミング装置の実施例を図
面を参照して具体的に説明する。 第1図に示すように、本願発明のリードフォーミング装
置1は、図示しないベースに支持されたフォーミングダ
イ2と、油圧プレスのラム3によってポンチ台4ととも
に上下方向に駆動されるフォーミングポンチ5.5とを
基本的に備えている。 フォーミングダイ2は、従来の構成とほぼ同様の構成を
もつ、すなわち、電子装置の樹脂パフケージ部分aの下
半分を収容する凹陥部6の両側方において、上記両端子
リードbの基部を支持する水平部7と、この水平部7の
外縁から下方に落ち込む立て壁部8と、この立て壁部8
の下端から再びほぼ水平方向外方にのびる段落ち部9、
をもっ断面クランク状に形成されている。 一方、一対のフォーミングポンチ5.5は、第1図の紙
面直角方向に所定の幅を有するプレート状に形成され、
その上面に形成された断面円弧部10がポンチ台4の収
容孔12の奥部に形成された凹円弧断面状の受は部1)
に当て付けられることにより、上記の円弧の中心を支点
として揺動できるようになっている。この揺動方向は、
電子装置の端子リードbが延びる方向である。そしてま
た、両フォーミングポンチ5,5は、上記収容孔12に
おいて両フォーミングポンチ5.5の間に固定されたバ
ネ受け13に保持される圧縮コイルバネ14.14によ
り、常時外開き方向に弾力付勢されている。なお、第2
図に示すように各フォーミングポンチ5.5は、その上
部幅方向両端部に形成した突起5a、5aが上記収容孔
12内に固定される支持体19に係合し、落下阻止され
ている。 ポンチ台4の下方には、プッシャプレート15が、上下
方向のガイド機構16により、移動下端が規定されなが
ら、かつ、バネ17によって下方向に付勢されながら、
ポンチ台4に対して上下方向スライド可能に支持されて
いる。このプッシャプレート15には、上記一対のフォ
ーミングポンチ5.5を上下方向に貫通させる透孔18
が形成されており、かつ、両フォーミングポンチ5.5
に挟まれる部位には、下動したときフォーミングダイに
おける水平部7.7と協働して電子装置の端子リードb
の基部を挟圧固定するプッシャ21が形成されている。 各フォーミングポンチ5,5の外側面には、上部基部に
対して下部先端部の厚みを縮小することによって形成し
た段状のカムフォロア部5b、5bが形成される一方、
上記プッシャプレート15における上記透孔1Bの内面
には、フォーミングポンチ5.5の下動時に上記カムフ
ォロア部5b。 5bを押圧してフォーミングポンチ5.5を強制的に内
方、すなわち、端子リードbの基端方向に押圧するカム
20.20が植設されている。 カム20.20の上下方向の位置は、ポンチ台4に対し
てプッシャプレー)15が相対移動下端にあるとき、第
1図に示すように上記カムフォロア部5b、5bの直ぐ
下に位置するように設定されている。また、ポンチ台4
に対して相対移動下端にあるプッシャプレート15ない
しプッシャ21とフォーミングポンチ5.5の下端位置
との関係は、第1図に示すように、ポンチ台4が下動し
てプッシャ21が端子リードbの基部上面に接触すると
、同時に各フォーミングポンチ5,5の先端が端子リー
ドbの先端部上面に接触するように、下端どうしがほぼ
同一高さとなるように設定されている。したがって、ポ
ンチ台4が下動してこれとともに下動するプッシャ21
がダイ2の水平部7上の端子リードbに接触すると同時
にプッシャプレート15ないしカム20.−20に対す
るフォーミングポンチ5,5の相対下動が始まる。カム
20.20に対してフォーミングポンチ5.5が相対下
動を始めると、カム20.20が上記カムフォロア5b
、5bを押圧してフォーミングポンチ5.5を強制的に
相互近接方向、すなわち、端子リードbの基端方向に回
動させる。 フォーミングポンチ5.5のフォーミングダイ2に対す
る水平方向の位置関係は、フォーミング作用前、すなわ
ち、カム20.20およびカムフォロア部5b、5bに
よる強制移動前においては、内側角部5c、5cが、最
終的にクランク状に折り曲げられる端子リードbにおけ
る第二の折り曲げ部b°、と対応する部位に接触するこ
とができ、フォーミング作用後、すなわち、カム20.
20およびカムフォロア部5b、5bによる強制移動後
においては、内側角部5c、5cがフォーミングダイ2
の立て壁部8ないし段落ち部9と協働して端子リードb
をクランク状に変形させなから挟圧できるように設定す
る。 以上の構成において、ポンチ台4が上動している状態に
あるとき、図示しないシュータによって端子リードフォ
ーミング前の電子装置がフォーミングダイ2上にその端
子リードbがダイの水平部7上に載るような恰好で導入
される。これは、リードフレームから切り放された形で
導入される場合もあれば、リードフレーム上に依然とし
て担持された状態で導入される場合もある。 そして、ポンチ台4が下動すると、フォーミングポンチ
5.5およびプッシャプレート15が一体となって下動
する。やがてプッシャプレート15のプッシャ21が上
記ダイの水平部7にある端子リードbを挟圧して止まる
。このとき、第3図に仮想線で示すように、フォーミン
グポンチ5゜5の先端が端子リードbの第二の折り曲げ
部b2と対応する部位に接触している。つづいてポンチ
台4がさらに下動するが、上記のようにプッシャプレー
ト15の下動は止まっているから、それ以後はフォーミ
ングポンチ5,5がプッシャプレート15に対して相対
的に下動する。このとき、プッシャプレート15に支持
されるカム20.20と、フォーミングポンチ5.5の
カムフォロア部5b、5bとが協働してフォーミングポ
ンチ5゜5を強制回動させ、これにともないフォーミン
グポンチ5.5の先端部は第3図に実線で示すように移
動して、ダイ2との間に端子リードbをクランク状に折
り曲げて挟圧する。 ここで重要なことは、本願発明においてフォーミングポ
ンチ5.5は、単に上下動するだけではなく、水平方向
にも移動しながら端子リードbを折り曲げていることで
ある。上述の例では、フォーミングポンチ5,5の端子
リードbに対する初期接触位置は、その第二の折り曲げ
位置す、となっている、したがって、フォーミングポン
チ5゜5の内側角部5c、5cと端子リードbの表面と
は、フォーミング作用中殆ど相対的に移動せず、したが
ってフォーミングポンチ5.5が端子リードbの表面を
擦ることはほとんどなくなる。この点についてカム20
.20とカムフォロア部5b。 5bの形状を考慮して、フォーミングポンチ5゜5の内
側角部5c、5cの移動軌跡をダイ2の立て壁部8の上
端、すなわち、クランク状に曲げられる端子リードbの
第一の折り曲げ位置す、を中心とする円弧状に設定する
こともできる。そうすると、フォーミングポンチ5.5
の上記角部5c。 5Cと端子リードbとのフォーミング作用中の相対移動
は皆無となる。 したがって、本願発明のリードフォーミング装置によれ
ば、端子リードの折り曲げ作用をするフォーミングポン
チが端子リードの表面を擦ることがないので、製品の端
子リードの表面に擦痕が残ることがなく製品品位が向上
する。また、同様の理由により、端子リード上のハンダ
がフォーミングポンチによって擦り取られ、これが圧し
潰されることによる製品品位の悪化や、リード間ショー
トの問題もなくなる。 もちろん、この発明の範囲は上述の実施例に限定される
ものではない、たとえば、図示例は、いわゆるミニフラ
ット型パッケージにおける端子リードのフォーミング用
に構成されたものであるが、矩形状の樹脂パンケージ部
の四辺から端子リードが櫛状に突出する、いわゆるクワ
ッドフラット型パッケージにおける端子リードのフォー
ミング用に構成することもできる。この場合、実施例に
おいて一対対向して設けたフォーミングポンチを、四辺
の対応して四個設け、周辺構成をこれに合せるとよい。 また、上述の実施例は、フラット型パッケージに対応さ
せて端子リードbをクランク状に折り曲げることを前提
としているが、折り曲げ部を一箇所として先端を下向き
鈎状に折り曲げるだけの場合にも本願発明を適用できる
Embodiments of the lead forming apparatus of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the lead forming apparatus 1 of the present invention includes a forming die 2 supported by a base (not shown), and a forming punch 5.5 that is driven in the vertical direction together with a punch stand 4 by a ram 3 of a hydraulic press. It basically has the following. The forming die 2 has almost the same structure as the conventional one, that is, the forming die 2 has a horizontal structure that supports the bases of both terminal leads b on both sides of the recessed part 6 that accommodates the lower half of the resin puff cage part a of the electronic device. part 7, a standing wall part 8 that falls downward from the outer edge of this horizontal part 7, and this standing wall part 8.
a stepped portion 9 extending outward again in a substantially horizontal direction from the lower end;
It is shaped like a crank in cross section. On the other hand, the pair of forming punches 5.5 are formed in a plate shape having a predetermined width in the direction perpendicular to the paper surface of FIG.
The cross-section arc part 10 formed on the upper surface is a concave arc cross-section shaped receiver part 1) formed in the inner part of the accommodation hole 12 of the punch base 4.
By being placed against it, it is possible to swing around the center of the circular arc as a fulcrum. This swing direction is
This is the direction in which the terminal lead b of the electronic device extends. Further, both forming punches 5, 5 are always elastically biased in the outward opening direction by a compression coil spring 14.14 held in a spring receiver 13 fixed between both forming punches 5.5 in the accommodation hole 12. has been done. In addition, the second
As shown in the figure, projections 5a, 5a formed at both ends in the upper width direction of each forming punch 5.5 engage with a support 19 fixed in the accommodation hole 12, and are prevented from falling. A pusher plate 15 is disposed below the punch base 4, with its lower end of movement being defined by a vertical guide mechanism 16, and being biased downward by a spring 17.
It is supported so as to be slidable in the vertical direction with respect to the punch stand 4. This pusher plate 15 has a through hole 18 through which the pair of forming punches 5.5 pass in the vertical direction.
is formed, and both forming punches 5.5
In the area sandwiched between
A pusher 21 is formed to clamp and fix the base of the holder. Step-shaped cam follower parts 5b, 5b formed by reducing the thickness of the lower tip part with respect to the upper base part are formed on the outer surface of each forming punch 5, 5,
The cam follower portion 5b is formed on the inner surface of the through hole 1B in the pusher plate 15 when the forming punch 5.5 moves downward. A cam 20.20 is installed for pressing the forming punch 5.5 inward, that is, toward the proximal end of the terminal lead b. The vertical position of the cam 20.20 is such that when the pusher plate 15 is at the lower end of relative movement with respect to the punch base 4, it is located immediately below the cam follower parts 5b, 5b as shown in FIG. It is set. Also, punch stand 4
The relationship between the pusher plate 15 or pusher 21 at the lower end of relative movement to the lower end of the forming punch 5.5 is as shown in FIG. The lower ends of the forming punches 5, 5 are set at substantially the same height so that when they contact the upper surface of the base, the tips of the forming punches 5, 5 simultaneously contact the upper surface of the tip of the terminal lead b. Therefore, the punch base 4 moves downward, and the pusher 21 moves downward together with the punch base 4.
touches the terminal lead b on the horizontal portion 7 of the die 2, and at the same time the pusher plate 15 or cam 20. The forming punches 5, 5 begin to move downward relative to -20. When the forming punch 5.5 starts to move downward relative to the cam 20.20, the cam 20.20 moves toward the cam follower 5b.
, 5b to forcibly rotate the forming punches 5.5 toward each other, that is, toward the proximal end of the terminal lead b. The horizontal positional relationship of the forming punch 5.5 with respect to the forming die 2 is such that before the forming action, that is, before forced movement by the cam 20.20 and the cam follower parts 5b, 5b, the inner corner parts 5c, 5c are finally It is possible to contact a portion corresponding to the second bent portion b° of the terminal lead b bent into a crank shape, and after the forming action, that is, the cam 20.
20 and the cam follower parts 5b, 5b, the inner corner parts 5c, 5c are moved by the forming die 2.
Terminal lead b
It is set so that it can be compressed without deforming it into a crank shape. In the above configuration, when the punch base 4 is in the upward movement state, the electronic device before terminal lead forming is placed on the forming die 2 by a shooter (not shown) so that the terminal lead b thereof is placed on the horizontal part 7 of the die. It is introduced in such a manner. It may be introduced detached from the lead frame or still supported on the lead frame. When the punch stand 4 moves downward, the forming punch 5.5 and the pusher plate 15 move downward together. Eventually, the pusher 21 of the pusher plate 15 pinches the terminal lead b on the horizontal portion 7 of the die and stops. At this time, as shown by the imaginary line in FIG. 3, the tip of the forming punch 5.5 is in contact with a portion of the terminal lead b that corresponds to the second bent portion b2. Subsequently, the punch base 4 further moves downward, but since the downward movement of the pusher plate 15 has stopped as described above, the forming punches 5, 5 move downward relative to the pusher plate 15 from then on. At this time, the cam 20.20 supported by the pusher plate 15 and the cam follower parts 5b, 5b of the forming punch 5.5 cooperate to forcibly rotate the forming punch 5.5. The tip of the terminal lead b moves as shown by the solid line in FIG. What is important here is that in the present invention, the forming punch 5.5 not only moves up and down, but also moves in the horizontal direction while bending the terminal lead b. In the above example, the initial contact position of the forming punches 5, 5 with respect to the terminal lead b is the second bent position thereof. Therefore, the inner corner portions 5c, 5c of the forming punches 5. The forming punch 5.5 hardly moves relative to the surface of the terminal lead b during the forming operation, so the forming punch 5.5 hardly ever rubs the surface of the terminal lead b. Cam 20 in this regard
.. 20 and the cam follower section 5b. Considering the shape of the forming punch 5b, the movement locus of the inner corner parts 5c, 5c of the forming punch 5.5 is set at the upper end of the vertical wall part 8 of the die 2, that is, the first bending position of the terminal lead b bent into a crank shape. It can also be set in an arc shape with the center at . Then, forming punch 5.5
The above-mentioned corner portion 5c. There is no relative movement between 5C and terminal lead b during the forming action. Therefore, according to the lead forming device of the present invention, the forming punch that bends the terminal lead does not rub the surface of the terminal lead, so no scratches are left on the surface of the terminal lead of the product, and the quality of the product is improved. improves. Furthermore, for the same reason, problems such as deterioration of product quality and short-circuiting between the leads due to solder on the terminal leads being scraped off by the forming punch and crushed are eliminated. Of course, the scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, the illustrated example is configured for forming terminal leads in a so-called mini-flat package; It can also be configured for forming terminal leads in a so-called quad flat package in which the terminal leads protrude in a comb shape from the four sides of the part. In this case, it is preferable to provide four forming punches corresponding to each other on each side of the pair of forming punches provided in the embodiment, and to adjust the peripheral configuration accordingly. Furthermore, although the above-described embodiment is based on the assumption that the terminal lead b is bent into a crank shape to correspond to a flat package, the present invention can also be applied to a case where the bending portion is simply bent at one point and the tip is bent downward into a hook shape. can be applied.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は第1
図におけるフォーミングポンチの側面図、第3図は作用
説明図、第4図は本発明のリードフォーミング装置によ
って端子リードが折り曲げられる電子装置の一部の斜視
図、第5図はその正面図、第6図は従来例の断面図、第
7図は従来例の作用説明図である。 1・・・リードフォーミング装置、2・・・フォーミン
グダイ、5・・・フォーミングポンチ、20・・・カム
、21・・・プッシャ、b・・・端子リード。
FIG. 1 is a sectional view showing one embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is a side view of the forming punch in the figure, FIG. 3 is an explanatory diagram of the operation, FIG. FIG. 6 is a sectional view of the conventional example, and FIG. 7 is an explanatory diagram of the operation of the conventional example. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Lead forming device, 2... Forming die, 5... Forming punch, 20... Cam, 21... Pusher, b... Terminal lead.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)下部フォーミングダイに対して上部フォーミング
ポンチを下動させ、電子装置パッケージの側方に水平方
向に延びる端子リードを下向き鈎状に折り曲げるリード
フォーミング装置において、 上記フォーミングポンチを支持して上下動 するポンチ台に対し、下方向に付勢しつつ上下方向にの
み相対移動可能としたプッシャを設ける一方、上記フォ
ーミングポンチを、その下端部が上記端子リードの延び
る方向に揺動可能とするとともに、上記プッシャの適部
に、ポンチ台の下動時、上記フォーミングポンチの下端
が端子リードの基端方向に強制的に移動するようにフォ
ーミングポンチを押圧するカムを設けたことを特徴とす
る、リードフォーミング装置。
(1) In a lead forming device that moves the upper forming punch downward relative to the lower forming die and bends the terminal lead extending horizontally to the side of the electronic device package into a downward hook shape, the forming punch is supported and moved up and down. A pusher is provided with respect to the punch stand that is biased downward and is movable only in the vertical direction, and the lower end of the forming punch is swingable in the direction in which the terminal lead extends; A lead characterized in that a cam is provided at an appropriate part of the pusher to press the forming punch so that the lower end of the forming punch forcibly moves toward the proximal end of the terminal lead when the punch base moves downward. Forming equipment.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07135283A (en) * 1993-11-11 1995-05-23 Nec Corp Method and device for forming lead of semiconductor package
US5862838A (en) * 1997-07-01 1999-01-26 Precision Technologies, Inc. Lead conditioning system
US6155311A (en) * 1997-07-01 2000-12-05 Precision Technologies, Inc. Lead conditioning system
KR200448724Y1 (en) * 2008-03-28 2010-05-11 한국단자공업 주식회사 Progressive mold
CN116900123A (en) * 2023-09-12 2023-10-20 河南鑫泉能源科技有限公司 Bending device
CN118950697A (en) * 2024-08-27 2024-11-15 重庆长秦汽车配件有限公司 A vehicle body aluminum wire end rolling device and method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107952829A (en) * 2017-11-15 2018-04-24 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司 It is a kind of to be used for the frock with the shaping of plate nut class bracket bent

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07135283A (en) * 1993-11-11 1995-05-23 Nec Corp Method and device for forming lead of semiconductor package
US5862838A (en) * 1997-07-01 1999-01-26 Precision Technologies, Inc. Lead conditioning system
US6155311A (en) * 1997-07-01 2000-12-05 Precision Technologies, Inc. Lead conditioning system
KR200448724Y1 (en) * 2008-03-28 2010-05-11 한국단자공업 주식회사 Progressive mold
CN116900123A (en) * 2023-09-12 2023-10-20 河南鑫泉能源科技有限公司 Bending device
CN116900123B (en) * 2023-09-12 2023-12-08 河南鑫泉能源科技有限公司 Bending device
CN118950697A (en) * 2024-08-27 2024-11-15 重庆长秦汽车配件有限公司 A vehicle body aluminum wire end rolling device and method

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