JPH01159794A - タグの製造方法 - Google Patents

タグの製造方法

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JPH01159794A
JPH01159794A JP63271917A JP27191788A JPH01159794A JP H01159794 A JPH01159794 A JP H01159794A JP 63271917 A JP63271917 A JP 63271917A JP 27191788 A JP27191788 A JP 27191788A JP H01159794 A JPH01159794 A JP H01159794A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、物品の電子監視システムに用いられる共振タ
グ、及びこのようなタグの製造方法に関する。
〔従来の技術〕
上記分野に関するものとして次の特許がある。
即ち、米国特許第3.240.647号、第3,624
,631号、第3.810.147号、第3.913.
219号、第4.369,557号第4.482.87
4号、゛第4.541.559号、第4.555,41
4号第4,555.291号、第4,567.473号
、及び第4.689,636号、並びにフランス国特許
第2.412.923号がある。
(発明の概要) 本発明は、物品の電子監視システムに用いられるタグの
改良された信頼できる製造方法に関する。
本発明はまたこのようなシステムに用いられる改良され
たタグに関する。
特開昭63−133289号(昭和63年6月6日出願
公開)の第22〜25図に示された発明は、製造中にお
ける一連の接続された不活化可能(deactivat
able)なタグの時期尚早の不活化(deacttv
ation)の発生を大幅に減少させるということが認
められているが、本発明に従ってタグ・ウェブ上の静電
荷を除去することにより、−層の改良を得ることができ
る。また、前記公報の第22図ないし第25図の実施例
から得られる改良にもかかわらず、一般に静電荷を発生
する市販のプリンタ上でタグ・ウェブを印刷すると時期
尚早の不活化が生ずるということが認められた。このよ
うな電荷がプリンタによってタグ・ウェブへ移され、そ
してこのような電荷がタグ・ウェブ内に留まっていると
、デアクティベータ(deactivator)と各タ
グ上の共振回路との相互作用によってタグが不活化され
るということが生じた。本発明は、プリンタまたは他の
静電気発生性取扱い装置内でタグ・ウェブに印刷する最
中のこの問題を除去することを助けるものである。
本発明によれば、連続した支持ウェブを用いることによ
って接続された一連なりのタグの縦に延びるウェブを形
成する段階を有し、各上記タグは上記支持ウェブ上の検
出可能な共振回路及び各上記共振回路に隣接するデアク
ティベータを有しており、更に、例えばいずれかの上記
デアクティベータとそのそれぞれの共振回路との間の静
電放電によって生ずる回路不活化を予防するのを助ける
ため、上記一連なりのタグに沿って上記支持ウェブに静
電荷排除性材料の縦に延びる連続的フィルムを被着する
段階を有する方法が提供される。上記フィルムは、上記
タグ・ウェブに被着される導電性材料のウェブ、又は上
記タグ・ウェブに塗布される導電性材料の被膜もしくは
ウェブ、又は製造中もしくはタグ・プリンでの印刷中に
タグ・ウェブ内に蓄積する可能性のある帯電防止電荷を
流し出すのに十分な量及び濃度でタグ・ウェブに塗布さ
れる帯電防止材料の形式をとることができる。
本発明はまた、共振回路及びそれぞれのデアクティベー
タを有するタグのウェブに関し、このタグ・ウェブには
時期尚早の回路不活化を防止するためのフィルムが設け
られる。
本発明の特徴は、誘電体材料によって離間された一対の
導体を一般に含むタグを製造する改良された方法を提供
することである。上記導体は、その両方が好ましくはス
パイラル形であり、互いに局部的に溶接されることによ
って接続され、検出可能な共振回路を提供する。上記導
体はいずれも誘導的に結合されていること、及び上記導
体間に分布容量があることが好ましい。また、上記スパ
イラル形導体が溶接される場所には良好な溶接の形成を
妨げる可能性のある誘電体、接着剤又は他の材料が何も
無いことが好ましい。また、共振回路又は共振回路を不
活化するための手段のいずれにも悪影響を与えることの
ない温度で及び/又は場所で溶接を行なうことが好まし
い。
本発明の他の特徴は、検出可能な共振回路付きのタグを
量産ベースで経済的に製造する改良された方法を提供す
ることであり、各回路を製造する際に用いられる導体は
溶接によって接続されて信頼できる接続を提供する。
本発明の更に他の特徴は、接続された導体を用いて共振
回路付きタグを製造することであり、導体はステーキン
グの必要なしに接続される。
本発明の更に他の特徴は、改良された信頼性のある共振
回路付きの物品電子監視タグを提供することである。共
振回路は、2つの導体の各部分を互いに溶接することに
よって作られる。溶接は、接続体の隣接接続体部分間に
分散被着された溶接材料を加熱することによって行なわ
れる。或いはまた、接続部分を、レーザ・ビーム又は他
の適当な接触式もしくは非接触式ヒータによるというよ
うな方法で局部的に加熱して溶融させてもよい。
(実施例) 初めに第1図を参照すると、タグ19が分解されて示さ
れている。タグ19は、その両面に感圧接着剤21.2
2を有するシート20Tを含む。
スパイラル形パターンのマスク23が接着材21の一部
分を覆っており、はく離シー)24Tが接着材22には
く離可能に接着されている。マスク23は、同マスクが
覆っている接着剤21を非粘着性又は実際上非粘着性と
する。導体スパイラル25は数個のターンを有するスパ
イラル導体26を含む。導体26の幅は、その外側端部
の接続バー27を除いて、その全長にわたって実質的に
同じである。誘電体のシート28Tが導体スパイラル2
5とその下のシート20Tとの上に接着剤29により接
着されている。導体スパイラル30は、数個のターンを
有するスパイラル導体31を含む。
導体31は誘電体28T上の接着剤29に接着されてい
る。導体31の幅は、導体30の外側端部の接続バー3
2を除いて、その全長にわたって実質上同じである。導
体スパイラル25.30は、導体26と対面しない部分
33と、導体31と対面しない油分35とを除いて、略
々対面する関係で並べられている。シート37Tは、ス
パイラル形パターン39で遮蔽された感圧接着剤38の
被膜を有する。露出した接着剤38′は、導体スパイラ
ル30と整合している。接着剤は第1図において稠密な
点々で示され、マスクは第1図において斜線及び稀薄な
点々で示されている。隣接バー27.32は、例えばス
テーキング90で電気的に接続されている。ステーキン
グ90は、接続バー27.32が接着剤29のみによっ
て分離されている場所でなされていることに注意するべ
きである。接続バー27<32の間に紙、フィルム等は
無い。従って、本出願において開示されたステーキング
は信顛することのできるものである。
第3図には、第1図及び第2図に示されたタグ19を作
る方法が概略的に示されている。ロール40は、感圧接
着剤の全面ゴム糊又は連続被膜21.22を両面に持っ
たウェブ20を有する複合ウェブ41から成っている。
ウェブ20は、両面に接着剤が塗布されている。はく離
ライナー又はウェブ42が感圧接着剤21によりウェブ
20の上面にはく離可能に接着され、ウェブ20の下面
は感圧接着剤22にはく離可能に接着されたはく離ライ
ナー又はウェブ24を有する。図に示されているように
、はく離ナイナー42はウェブ20からはく離されて接
着剤2゛1を露出させる。接着剤で被覆されたウェブ2
0ははく離ライナー24と共にサンドペーパー・ロール
43の周囲を部分的に回り、そしてパターン・ロール4
4とバックアップ・ロール45との間を通り、ここでマ
スク・パターン23が接着剤21に付けられて、縦方向
に繰返す接着剤パターン21′が設けられる。マスキン
グ材料が容器46からパターン・ロール44に向けられ
る。第4図を参照すると、印Aが付されている部分は、
パターン・ロール4゛4の直ぐ上流の部分を表わす。印
Bが付されている部分は、ロール44により印刷された
マスク・パターン23を示す。パターン23は、第4図
において斜線で表わされている。第3図を参照すると、
ウェブ20は乾燥装置47を通り、ここでマスク・パタ
ーン23が乾燥又は硬化される。接着剤21はマスク・
パターン23て非粘着性にされる。ロール48からの銅
又はアルミニウム等の平らな、導伝性の材料が、被膜付
きウェブ20と共に張り合わせロール50.50′の間
を通る時、被膜付きウェブ20上に張られる。第4図の
参照文字Cは、ウェブ20.49の張り合わせが起きる
線を表わす。
第3図を参照すると、張り合わされたウェブ20.49
は、切断ブレード52を有する切断ロール51とバック
アップ・ロール53との間を通る。ブレード52は導電
材料ウェブ49を完全に切り通すが、ウェブ20の中に
は切り込まないことが好ましい。ブレード52は、ウェ
ブ49を、第5図において印りが付された部分に最もよ
く示されている複数のパターン25.30の組に切り分
ける。
再び第3図を参照すると、感圧接着剤38の全面ゴム糊
又は連続コーティングを持ったウェブ37と、ウェブ3
7上の接着剤38にはく離可能に接着されたはく離ライ
ナー56とを有する複合ウェブ55から成るロール54
が示されている。はく離ライナー56はウェブ37から
分離され、ウェブ37はサンドペーパー・ロール57の
周囲を回る。そこからウェブ37はパターン・ロール5
8とバックアップ・ロール59との間を通り、ここでマ
スク・パターン39が接着剤38に付着されて、接着剤
38がマスク・パターン39で非粘着性となり、縦方向
に繰返す接着剤パターン38′を形成する。マスキング
材料が容器60からパターン・ロール58に塗布される
。パターン23、29を形成するマスキング材料は、例
えば、ノースカロライナ、モーガントンのエンヴイロン
メンタル・インク入・アンド・コーティング・コープ社
(Environmental Inks and C
oating Corp 。
Morganton + North Carolin
a )から’ AguaSuperadhesive 
Deadner Jという名前で販売されているものな
どの、市販されている印刷可能な接着剤不活化材料であ
る。そこからウェブ37はロール61の周囲を部分的に
回って乾燥装置62を通り、ここでマスク・パターン3
9が乾燥又は硬化される。接着剤38はマスク・パター
ン39で非粘着性にされる。そこからウェブ20,49
.37は張り合わせロール63.64の間を通ル。
第5図は、ウェブ37がウェブ49と出会う線Eに沿っ
て張り合わせが起きることを示す。このように張り合わ
された時、各接着剤パターン21′はその上にある導体
スパイラル25とだけ整合し、各接着剤パターン38′
はその下にある導体パターン30とだけ整合する。
ウェブ20.37.49はローラ65.66の周囲を次
々に部分的に回り、そこからウェブ37はウェブ20か
らはく離されてロール67の周囲を部分的に回る。はく
離の場所でウェブ49は導体スパイラル25.30の2
つのウェブに分かれる。第6図に示されているように、
はく離は線Fに沿って起きる。はく離が起きる時、導体
スパイラル30はウェブ37上の接着剤パターン38′
に接着し、導体スパイラル25はウェブ20上の接着剤
パターン21′に接着する。このようにして、導体スパ
イラル30は一方のウェブ上に延在し、スパイラル25
は他のウェブ上に延在する。
ウェブ20はローラ68.69.70の周囲を部分的に
回り、そこから接着剤塗布ロール71とバックアップ・
ロール72との間を通る。接着剤29は容器73からロ
ール71に塗布され、このロール71はウェブ20及び
導体スパイラル25の上に−様な又は連続的な接着剤の
被膜29を塗布する。第6図の部分Gは、離間したロー
ル66.72の間のウェブ20と導体スパイラル25と
の部分を示す。部分Hは、離間したロール72.74の
間のウェブ20の部分を示す。第3図を参照すると、ウ
ェブ20は乾燥装置75を通り、ここで接着剤29が乾
燥される。ロール76.77に巻かれた2つの横方向に
離れた誘電体ウェブ28a、28bは、ウェブ20.2
8a、28bがロール74.74′の間を通るときウェ
ブ2oに張られる。張り合わせは、第6図においてIで
示された基準線に沿って起きる。導体スパイラル25及
び誘電体ウェブ28a、28bを伴なったウェブ2゜は
ロール78.79の周囲を回り、接着剤塗布ロール80
及びバックアップ・ロール81の間を通る。ロール80
は、容器83から受は取った接着剤29′をウェブ28
a、28b及びこれに覆われていないウェブ20の部分
に塗布する。そこがら、ウェブ20.28a、28bは
乾燥装置84を通り、ロール85の周囲を部分的に図る
ウェブ20から分離されたウェブ37は、張り合わせロ
ール86.87の間隙で第7図における線Jに沿って張
り合わされ、複合々グ・ウェブ88を形成する。各導体
スパイラル30が、その下にある導体スパイラル25と
整列又は整合するように導体スパイラル30が導体スパ
イラル25に対して縦方向にずらされた後、ウェブ20
.28a、28b、37はロール86.87の間で張り
合わされる。そのずらし量は、Pで示された1導体スパ
イラル・パターンのピッチと1導体の幅Wとの和、又は
ピッチPの奇数倍と1導体の幅Wとの和であることがで
きる。斯くして、導体スパイラル25.30の各対は、
適切な物品監視回路により検出可能な共振回路を成すこ
とができる。
第8図は、1806回転させて離間させたウェブ20.
37を示す。第9図は、180’回転させて離間させ、
且つ導体スパイラル25.3oが整列するように互いに
シフトさせたウェブ2o、37を示す。第10図に最も
良く示されているように、誘電体28aの端部は、ステ
ーキング操作から生じたステーキ90から離れている。
この配置により、ステーキ90は誘電体そ28a (又
は28b)を貫通しない。第10図は、導体スパイラル
25について35で示した部分と、導体スパイラル30
については33で示した部分とを除いて、導体25.3
0が実質上全面的に相互に重なり合い又は整合している
ことを示す。各回路は、90で示したように導体バー2
7.32を互いにステーキングすることにより、又は他
の適当な手段により、完成される。ステーキング90は
、複合ウェブ88に4本のステーキ線を作る4つのスパ
イク付きホイール89によりなされる。スパイク付きホ
イール89は導体バー27.32を刺し通して導体バー
27.32を電気的に接続された関係にする。複合ウェ
ブ88はスリッター・ナイフ93により複数の細いウェ
ブ91.92に裂かれ、余分の材料94はスリッター・
ナイフ95により切り取られる。タグTを切り分けたく
ない場合には(切り分ける場合にはウェブ88を横断方
向に完全に切断する)、ウェブ91.92をカッター・
ロール96のナイフではく離ライナー24まで切る(は
く離ライナー24には切り込まない)。
図に示されているように、ウェブ91.92は更に前進
してそれぞれロール97.98の周囲を回ってロール9
9.100に巻かれる。ステーキング90は線Kに沿っ
てなされ、切り裂きは線りに沿ってなされる。
シー)37T、誘電体28T1シート20T及びシート
24Tは、それぞれウェブ37、ウェブ28a (又は
28b)、ウェブ20及びウェブ24を切ることによっ
て供給される。
第11図は、それぞれ連続的ストライプの形の被膜11
3.114を印刷し乾燥させる1対の塗布ステーション
111及び乾燥ステーション112を除いて、本質的に
第3図の複製である。被膜113は導電性であり、ウェ
ブ37上の感圧接着剤38に直接付けられる。電気的絶
縁を確保するために、第12図と第13図に最も良く示
されているように、被膜114は、同被膜が覆っている
被膜113より広い。被膜114は、通常不導電性の活
性化可能な材料から成る。プロセスの残りの部分は、第
1図ないし第10図に関して教示されたプロセスと同じ
である。
第14図及び第15図は完成したタグ37T′を示して
おり、被膜113.114は、それぞれ113T、11
4Tで示されているようにタグ37T′がタグ・ウェブ
から切り取られるときに切断されている。図示されてい
るように、被膜113Tは、その全長にわたって幅及び
厚みが一定であり、被膜114Tは幅及び厚みが一定で
あるが被膜113Tより広い。導電性の被膜113Tは
、このようにして導体スパイラル30から電気的に絶縁
されている。被膜113T、114Tは活性化可能な結
線ACを有し、この結線は、質問ゾーンで共振回路を検
出するためのエネルギーのレベルより高いレベルのエネ
ルギーにタグをさらすことによって活性化させることが
できる。
第16図は本質的に第3図の一部分の複製であるが、1
対のウェブ118.119がウェブ37上の接着剤38
に接着されている。ウェブ118.119は、離間した
リール120.121に巻かれている。ウェブ118.
119は、リール120.121から進み、ロール12
2の周囲を部分的に回る。ウェブ118.119は相互
に、且つウェブ37の側縁から離れている。ウェブ11
B、119は構造が同一であって、それぞれ、紙の層1
23′の上に銅又はアルミニウム等の薄い導電性材料層
123、高温、通常不導電性、活性化可能の導体含有層
124、及び低温、通常不導電性、活性化可能の導体含
有層125を含んでいる。層124.125は、金属粒
子、又はカプセルに包まれた炭素などの導体を含んでい
る。層125は加熱されると直ちに接着するので、ロー
ル67(第3図、第16図)の下流、ロール86.87
(第3図)の上流にドラム・ヒータ115が配置されて
いる。加熱された回路30はN125を熱し、回路30
と層125との間に結合が形成される。ロール116.
117(第16図)はウェブ37をドラム・ヒータ11
5の周囲に案内する。
層125を加熱すると、層125の通常不導電性の性質
が破壊される傾向があるが、層124はドラム・ヒータ
115からの熱によって破壊又は活性化されないので、
この傾向は重大ではない。
第19図及び第20図は完成したタグ37T“の断片を
示しており、ウェブ118.119は切断されてタグ3
7T#と同一空間を占め、118Tに示されている。ウ
ェブ・ストリップ又はストライプ118Tは紙層123
’、導電性層又は導体123、及び通常不導電性の層1
24.125を含む。層123.124.125は同一
の幅であり、活性化可能な結線ACを有する。両方の被
膜124.125が導体123を導体スパイラル30か
ら電気的に絶縁させている。他の点に関しては、タグ3
7T“はタグ37Tと同一であり、例えば第3図に示さ
れたものと同一のプロセスで作られる。
第21図の実施例は、ウェブ118.119の代りに平
らなバンドから成る1対のウェブがある点を除いて第1
6図ないし第20図の実施例と同一であり、そのバンド
の1つ118′が第21図に示されている。バンド11
8′は、不導電性材料の薄い被膜127に封入された銅
などの導電性材料のウェブ又はバンド導体126から成
る。バンド118′は活性化可能な結線ACを有する。
第21図から判るように、被膜127の上面は導体12
6を導体スパイラル30から電気的に絶縁させている。
バンド118′は、1実施例に従って処理され、先ず、
米国のベルデン・カンパニー(Belden Comp
any 、 Geneva 、 l1linois  
60134U、S、 A、)から得られる仕様番号80
46の、直径約0.004インチで、約o、 o o 
o sの絶縁被膜を持った被覆モータ巻線ワイヤを、1
対のロールの間で平らに伸ばし、約0.0006インチ
の厚みの薄いバンドにする。このように処理された絶縁
被膜は、製造されたタグに充分高いエネルギー・レベル
の信号が当てられた時に破壊する程度に弱くなっている
。被膜118′は、第1エネルギー・レベルの質問信号
がタグに当てられる時には絶縁体として作用するが、も
っと充分に高いエネルギー・レベルの信号が当てられる
と最早電気絶縁体として作用しないので、r破壊被膜j
と呼ばれる。
従って、導体126は高エネルギー・レベル信号で誘導
子30を短絡させる。
第11図ないし第20図に示し、且つ同図に関して説明
した実施例は、タグ37T′又は37T#が質問ゾーン
内において共振回路の共振周波数又はそれに近い無線周
波数信号に当てられた時タグ37T′又は37T#が検
出され得るようにする。
信号のエネルギー・レベルを充分高(すると、通常不導
電性の被膜114(又は114T)、又は124及び1
25は導電性となって共振回路の応答を変化させる。こ
れは、特別の実施例において、通常不導電性の被膜を用
いて導体スパイラル30の別々の部分の間に開放短絡回
路を設けることにより、達成される。
第11図ないし第15図、及び第16図ないし第20図
の実施例において、タグに高レベル・エネルギーが当て
られると、通常不導電性の被膜が導電性となって誘電子
を短絡させる。従って、共振回路は最早適当な振動数で
共振することができず、質問ゾーンで受信機により検出
されることができない。
図示された実施例は、導体スパイラル3oの全ターンを
横切って延在する付加的導体と、その導体を導体スパイ
ラル30から電気的に絶縁させて導体スパイラル30の
全ターンを横切って延在する通常不導電性の材料又は破
壊絶縁体とによって形成される活性化可能な結線ACを
開示しているが、本発明は、これに限定されるものと見
做されるべきではない。
様々な被膜を以下に例示する。
!、1fflないし 15゛の   についてA6通常
不導電性の被膜114は: 虹               里l北アセチルセル
ロース(C,A、) パウダー(E−398−3)      60アセトン
             300混合手順:かき混ぜ
てC,A、パウダーをアセトンに溶媒和させる。
C,A、/銅分散光 上記C,A、溶液(16%T、S、)     15銅
8620パウダー        2.5混合手順:銅
パウダーをC,A、溶液に加え、充分にかき混ぜて、む
らの無い金属分散系にする。
肛 アクリル樹脂(acrylvid)B−48N(トルエ
ン中に45%)30 アセトン             20イソプロパツ
ール          3上記溶液(25%T、S、
)       10銅8620パウダー      
  5混合手順:銅パウダーをB−48N溶液に分散さ
せる(銅パウダーの割合は乾燥重量を基礎として60〜
70%である。)。
B、導電性被膜113の例は次の通りである。
肛               里旦北アクリロイド
(acryloid) B −67アクリル樹脂(ナプ
サ(naptha)中に45%)25ナプサ(napt
ha)            16シルフレーク(5
ilflake )# 237金属パウダー     
          42混合手順:金属パウダーを溶
媒に加えて湿潤させる。溶媒和されたアクリル樹脂をよ
くかき混ぜて分散させる。使用前によく混ぜ又は振り動
かす。(乾燥重量を基礎として75%ないし85%の導
電性金属。) ■1 アクリロイド(acryloid) N A D −1
0(ナプサ(naptha)中に40%)     1
0シルフレーク(5ilflake )# 237金属
パウダー               20混合手順
:金属パウダーをアクリル樹脂分散系に加えてかき混ぜ
る。
1ユ S&V水性フォイル・インク 01’lc 11525 (37%T、3.     
  5シルフレーク(5tlflake ) # 23
7金属パウダー               8混合
手順:金属パウダーを水性分散系にゆっくり加え、充分
かき混ぜて、むらのない金属分散系にする。
1、mないし 20゛の   についてA、低温被膜1
25の例は次の通りである。
L               里l止アクリロイド
(acryloid) N A D −10分散系(3
0%T、固体)10 ナブサ(naptha)            2銅
8620flパウダー        5混合手順:銅
パウダーをナプサで湿らせ、完全に分散させる。NAD
−10分散系をゆっくり加え、かき混ぜる。使用前によ
く混合させ又は振り動かす。
肛 ポリエステル樹脂(、に−1979)   28エタノ
ール             lOイソプロパツール
          10エチルアセテート     
     20上記ポリエステル溶液        
10銅8620パウダー         2.5混合
手順:かき混ぜながら銅パウダーをポリエステル溶液に
加え、むらのない金属分散系にする。
(乾燥時を基礎にして48%銅パウダー)B、低温被膜
124の例は次の通りである。
セルロースアセテートブチレート (C,A、B、) (551−0,2)       
    40トルエン             11
5エチルアルコール          21上記C,
A、B、 WI液 (22,7%)10 トルエン              2tiM862
0W4ハウダー        5混合手順:銅パウダ
ーを溶媒で湿らせてC,A、B、溶液を加え、かき混ぜ
る。
貫1 アクリロイドB−48N (トルエン中に45%)30 アセトン              20イソプロパ
ツール          3上記溶液(25%T、S
、)        10銅8620銅パウダー   
     5(乾燥重量を基礎として・・・銅は60〜
70%である。) 混合手順二銅パウダーを上記溶液に加えて適当にかき混
ぜ”C1むらの無い金属分散系にする。
上記の例に使用された材料は次の供給者から入手するこ
とができるニ アクリロイドN、八iつ−io、アクリロイドB−48
N及びアクリロイドB−67は、ローム&ハス社(Ro
hm & Ba5s、Ph1ladelphia、Pe
nn5yivania);セルロースアセテート(E−
398−3)及びセルロースアセテートブヂI、・−ト
(551−0,2)は1、イーストマン・ケミカル・プ
ロダクツ社(Eastman Chemical Pr
nducts 、 Icc、、Kingsport。
Tennessee) ;ε同8620は、U、S、 
フ゛ロンズ社(Ll、S、  Bronze  、  
Flemington  、  New  Jerse
y  ); シルフレーク#237は、ハンディ&ハー
モン社(Handy & Harmon 、 Fair
field + Connecticut);フルムバ
ール(Krumbhaar) K −1979は、ラウ
ター・インターナシラナル社(LawterIr+tq
rnational 、Inc、、 Northbro
ok 、l11inois) ;水溶性フォイル・イン
クOFG 11525は、シンクレア&バレンタイン社
(Sinclair & Valentine 、St
、。
p3ul 、 1itnnesora)。
第22図ないし第25図は第11図ないし第15図の実
施例、第16図ないし第20図の実施例、及び第21図
の実施例の改良方法を示す。第22図ないし第25図の
実施例の方法は、ウェブに配設された、縦方向に離間し
た不活化可能な共振回路の形成に関する。共振回路間の
間隙は、ウェブの1共振回路を時期尚早に不活化させる
可能性のある静電荷がウェブの他の共振回路に縦方向に
アークを飛ばせてそれを時期尚早に不活化させることを
確実に防止する。可能な場合には、同じ構造と機能を有
する成分を示すために、第16図ないし第20図におけ
る参照番号に200を加えた参照数字を第22図ないし
第25図の実施例に使用した。第3図、第5図及び第6
図も参照することが理解されるであろう。
初めに第22図を参照すると、平らな、導電性材料のウ
ェブ249は導体スパイラル400.401のパターン
に切られる。切られたパターンは横向き又は横断方向の
完全な切断の線402を含む。導体スパイラル400.
401は導体スパイラル25.30と略ケ同様であるが
、第5図を見れば判るように、全ての導体スパイラル2
5.30は縦方向において互いに非常に接近しており、
それ自体刃物の切り目で隔てられているだけである。ま
た、スパイラル25同士は互いに接続され、スパイラル
30同士は互いに結合されている。対照的に、第22図
ないし第25図の実施例では、完全切断線402の隣接
線間の導体スパイラル400.401だけが相互に接続
されている。第22図ないし第25図の実施例では、第
3図を参照すれば判るように、風体スパイラル・ウェブ
20.37はロール66の周囲を部分的に回る時に分離
され、その後誘電体材料ウェブ28a、28bが付けら
れ、ウェブ20.37が1導体スパイラル400 (又
は401)のピッチと1導体の幅だけ縦方向にシフトさ
れ、その後ウェブ20.37はロール86.87の間を
通る時に再び張り合わされる。
第23図から明らかであるように、共振回路401のウ
ェブがはぎ取られると、形成されたウェブ220は、縦
方向に離れた共振回路401の対を有する。同様に、は
ぎ取られたウェブの共振回路400の対(第3図のウェ
ブ37に対応する)も縦方向に離れている。
第22図ないし第25図の実施例は不活化可能なタグの
製造に関する。タグを活性化する図示の方法は、不活化
材料ウェブ318.319(例えば第16図の不活化材
料ウェブ118.119に対応する)が縦方向に離間し
た不活化材料ストリップ又はストライプ318′、31
9′に分離されるという事を除いて、第16図ないし第
20図の実施例に関して教示された構成を利用している
その分離は、ウェブ238及び不活化材料ウェブ318
.319の部分又は孔407を打ち抜くことにより、第
24図に示された実施例に従って、行なわれる。この目
的のために、概略的に示された回転パンチ403と回転
ダイ404が使われる。
回転パンチ403はパンチ405を有し、回転ダイ40
4は、これと協働するグイ孔406を有する。形成され
る孔407は、共振回路間の間隔より広い。斯くして孔
407は、第25図に示されているように縦方向に離れ
た共振回路の縁と整合する。斯くして、静電気は共振回
路間で縦方向にアークを飛ばせることはできず、且つ、
静電気は不活化材料ストリップ318° (又は319
°)間にアークを飛ばせることはできない。
第26図ないし第28図、第29図及び第30図の本発
明の実施例は、大体は互いに離間しているが接続部もあ
る導体を有する共振回路付きのタグに対して一般に適用
可能である。例えば、本発明は、第1図ないし第10図
、第1f図ないし第13図、第14図ないし第20図、
第21図、及び第22図ないし第25図の実施例に有用
である。
本発明は、1対のスパイラル形導体を含む用途に限定さ
れるものではない。本発明は、例えば、導体のうちの少
なくとも1つがスパイラル形でない共振回路に有用であ
る。この型の回路は、例えば、米国特許筒3.913.
219号に示されている。しかし、本発明を、第22図
ないし第25図の最も好ましい実施例に従う構造で示す
先ず第26図を参照すると、改良されたプロセスにおけ
るいくつかのステップが示されている。
このプロセスにおける他のステップは他の図、例えば第
3図及び第16図に示されていると理解すべきである。
第3図において、ロール71が接着剤29の被膜をウェ
ブ24を完全に横切って塗布するということ、及び、ロ
ール80が接着剤29′の被膜をウェブ24の誘電体を
完全に横切って塗布するが、更にウェブ24の露出部分
を完全に横切って塗布もするということが示されている
。これは、番号90に示すようにステーキングが生ずる
ときに接着剤を突き通るためにスパイク付きホイール8
9が必要であるということ、及び更に、ステーキングが
生ずる場所を除き、この接着剤によってスパイラル形導
体が互いに離間させられるということを意味する。第2
6図ないし第28図、第29図及び第30図の実施例に
ついては、ロール79は、誘電体ウェブ28a及び28
bの通路を除き、ウェブ24に接着剤を塗布することの
なイヨウにパターン付けされている。ロール80’は、
ウェブ24の部分24 (1) 、24 (2)及び2
4(3)に接着剤が付着しないように誘電体ウェブ28
a及び28bの上面のみに接着剤29′を塗布するよう
にパターン付けされているという点を除き、ロール80
と同じである。そこから、ウェブ24及び付属のウェブ
28a及び28bは乾燥装置84を通過してロール85
0回りを部分的に回る。容器500はロール501を有
す。このロールはバックアップ・ロール502と協同し
、溶接材料503をスパイラル形導体400の接続体部
分400c上に所定の繰り返しパターンで堆積又は印刷
する。溶接材料の離間した2つのスポットを各接続体部
分400cに被着させることが好ましい。図に示すよう
に、溶接材料503が被着されると、ウェブ24はウェ
ブ37に、これらがロール504及び505の間を通過
するにつれて、互いに張り合わされる。そこから、この
結合されたウェブ24及び37はドラム・ヒータ506
と接触してその回りを部分的に通り、そしてそこからロ
ール507及び508の回りを部分的に通ってスリッタ
93及び95へ行く。そこから、タグ・ウェブ88を横
方向カッタ96で切り、その結果できた細いウェブを巻
いて個々のロールとすることができる。ドラム・ヒータ
506は接続体部分400c及び401cを互いに溶接
させて良好な電気的接続を作る。ここに用いる「溶接」
という語は「はんだ付け」を意味する場合もある。
ヒータ506は、溶接材料を、これが接続体部分400
c及び401cを互いに融着させる温度まで加熱するが
、この温度は、共振回路を劣化させる温度、又は、活性
化可能な結線ACが共振回路を不活化させる温度よりも
低い。−例をあげると(本発明を限定するものではない
)、溶接材料は96℃で融解し、破壊被膜114は例え
ば103℃で破壊する。溶接材料は、重量比で80%の
金属合金及び重量比で20%のフラックスから成ってお
り、Bl  52  PRMAA4と名づけられ、マル
ティコア・ソルダーズ社(Multicore 5ol
dersInc、、 Cantiague Rock 
Road、 Westbury N、Y、)より市販さ
れている。金属合金は、錫15%、鉛33%及びビスマ
ス52%を含んでいる。重量比で20%のフラックスは
、樹脂10.3%、グリコール8.4%、活性剤0.3
%及びゲル化剤1.0%を含んでいる。
他の実施例においては、溶接材料503を塗布する代わ
りに、接続体部分400C及び401Cの温度を融点に
まで上げる局部加熱を用いる溶接によって接続体部分4
00C及び401cを接続するという点を除けば、第3
図及び第16図の例に対して示したと同じにして作るこ
とができる。
このようにして作られた溶接部を番号509に示す。こ
れは、例えばレーザ・ビームによって行なうことができ
る。第29図に示すレーザ・ガン510を作動させて溶
接509を行なう。
第31図及び第32図の実施例を参照すると、第31図
は第3図の変形例を示すものであり、銅又はアルミニウ
ムなどの導電性材料の1対の離間したウェブ600及び
601がウェブ24の下面に被着されている。ウェブ6
00及び601は、不活化可能な(deactivat
able)なタグとともに、それらの時期尚早な不活化
(deactivation)の防止を助ける際の有用
な目的の役にたつ。ウェブ600及び601はその上に
接着剤を塗布させることができる。ウェブ600及び6
01がロール43とバックアップ・ロール602との間
を通るときにウェブ600及び601上の接着剤がウェ
ブ600及び601をライナー又はウェブ24の下面に
被着させる。ウェブ24は連続しておってウェブ600
及び601を支持し、それで、ウェブ600及び601
に対する支持体又は支持ウェブと考えられる。ウェブ6
00及び601は、ウェブ600及び601が供給ロー
ル604から引き出されるときに、はく離ライナー又は
キャリヤ・ウェブ603からはく離されうる。ウェブ6
00及び601は、ウェブ24とともに、全過程を通過
する。第32図は完成したタグ・ウェブ又は複合ウェブ
88′の下面を示すものである。このプロセスに用いら
れるガイド・ロールの少なくともいくつかは金属であっ
て電気的に接地されているので、ウェブ600及び60
1は第11図以下の実施例の回路の不活化を防止する。
更に、中心線605に沿う切り裂きによって作られた細
いウェブ91及び92の各々にはウェブ600又は60
1のいずれかが被着している。従って、適当に接地され
たプリンタ内でタグに印刷が行なわれるときに、ウェブ
600 (又は601)は静電荷を排出させ、デアクテ
ィベータ又は活性化可能な結線ACが関連の共振回路を
不活化するのを防止する。導電性のウェブ600及び6
01は、破壊的な静電荷が多数の共振回路を開時に不活
化することを防止するという効果がある。この不活化が
あると、静電荷が消散されなくなるという結果となる可
能性があるのである。
第33図の実施例は、容器608から被膜材料を受は取
るロール608′によってウェブ24の下面に導電性の
ストライブ又は被膜606及び607が被着されるとい
う点を除き、第31図及び第32図の実施例と同じ目的
を達成するものである。導電性被膜の例は、前掲の1の
Bの例1.2及び3、並びに■のBの例1及び2に示し
である。要すれば、乾燥装置を用いて被膜606及び6
07を乾燥してもよい。
第34図の実施例においては、適当な容器から被膜材料
を受は取る塗布ロール609が、ウェブ24の下面に、
好ましくはその幅全体を横切って被膜610を塗布し、
また、適当な容器から被膜材料を受は取る塗布ロール6
11がウェブ37に、好ましくはその幅全体を横切って
被膜材料612を塗布する。被膜材料610及び612
は同じ帯電防止材料であってよい。−例を挙げると(本
発明を限定するものではない)、適当な透明材料がスタ
テイサイド(Staticide)  3000濃縮物
として知られている。この濃縮物は、容積比で、濃縮物
1部に対して少なくとも水10部に稀釈される。
この被膜材料はACL社(ACL、Inc、、Elk 
GroveVillage、 111inois、U、
S、A、)から市販されている。
この濃縮物は、イソプロピル・アルコール40%、長鎖
脂肪酸第四アンモニウム59%、及び植物化合物1%か
ら成っている。この濃縮物は、約26.7℃(約80 
’F )の沸点、20℃(68″’F)で約46.7 
mbar (35mmHg)の蒸気圧、空気を1として
2.1の気体密度、及び水を1として0.97の比重を
有す。稀釈済みの上記濃縮物は、82.2℃(180°
F)と100℃(212”F )との間の沸点、約24
mbar (約18n+lIg)の蒸気圧、空気を1と
して約2の気体密度、及び水を1として1の比重を有す
。従来は、他の方法によって微量の静電防止剤が紙及び
フィルムのウェブに添加される場合があった。しかし、
本発明一実施例は、共振回路及びデアクティベータを有
するタグ・ウェブに限定されており、これには、任意の
デアクティベータとそれぞれの共振回路との間の相互作
用による時期尚早の不活化を防止するのに十分な量及び
濃度の静電防止剤が添加されている。
両方の被膜610及び612を被着させることが最も好
ましい。タグTは、一般に、カッター・ロール96上の
ナイフによって完全に切り裂かれる。従って、被膜61
2しか被着されてないとすると、静電荷の排除が不十分
となる。従って、少なくとも、連続している支持ウェブ
24が被膜610を有しているということが好ましい、
被膜612は目に見えず、且つ印刷の妨げとならないの
で、タグTには印刷を行なうことができる。
本発明の他の実施例及び変形例は当業者には想定される
ものであり、本発明の精神内にあるこのようなものは全
て特許請求の範囲に記載のような本発明の範囲内に含ま
れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例であるタグの分解斜視図である
。 第2図は第1図に示されたタグの断片的断面図である。 第3図は本発明のタグを作る方法を示す斜視図である。 第4図は、接着剤で被覆された第1ウエブに付けられた
マスクを示すとともに、マスクが付けられた第1接着剤
被覆ウェブに張られた導電性ウェブを示す平面図である
。 第5図は、切断されて導体の第1及び第2の対を成した
導電性ウェブを示すとともに、導電性ウェブに張られた
マスク付き第2接着剤被覆ウェブを示す平面図である。 第6図は、第2導体が接着されている第2被覆ウエブに
対して、第1被覆ウエブに接着されたl導体を分離して
示し、第1被覆ウエブに接着剤が塗り直されて2枚の誘
電体ウェブがその塗り直された第1被覆ウエブに張られ
ている事を示し、誘電体ウェブに接着剤が塗布されてい
る事を示す平面図である。 第7図は、第2導体が接着されている第2被複ウエブが
変位させられて誘電体ウェブと、第1導体を伴なった第
1被覆ウエブとに張られて複合タグ・ウェブを成してい
る事を示し、各タグの第1及び第2導体のステーキング
により各タグに共振回路を設ける事を示し、複合タグ・
ウェブを裂いて複数の複合タグ・ウェブを供給する事を
示す平面図である。 第8図は、導電性ウェブをスパイラル形に切ることによ
って得られる第「及び第2導体を伴なう第1及び第2被
覆ウエブを垂直方向に分離して示す図である。 第9図は、1導体スパイラルの幅と1導体の幅との和に
等しい距離だけずらされた第1及び第2被覆ウエブを示
す平面図である。 第10図は2つのタグの平面図であり、誘電体ウェブは
破線で示されている。 第11図は、以上の図とともに見た時に、不活化可能な
タグを作る改良された方法を示す断片的斜視図である。 第12図は第11図の線12・−12に沿う断片的平面
図である。 第13図は第12図の線13・−13に沿う断面図であ
る。 第14図は、第1図に領ているが、タグを不活化させる
ための構造の1実施例を示す断片的斜視図である。 第15図は、第14図に示されたタグの断片的平面図で
ある。 第16図は、第1図ないし第10図とともに見た時に、
不活化可能なタグを作る他の改良された方法を示す断片
的斜視図である。 第17図は第16図の線17−47に沿う断片的平面図
である。 第18図は第17図の線i a−i sに沿う断面図で
ある。 第19図は、第14図に似ているが、タグを不活化させ
るための構造の他の実施例を示す断片的斜視図である。 第20図は、第19図に示されたタグの断片的平面図で
ある。 第21図は第18図に似ているが、タグを不活化させる
ための他の構造を示す断面図である。 第22図は、第5図のDに略々対応する導電材料のウェ
ブの他の切断パターンの平面図である。 第23図は他の切断パターンの平面図であり、導電材料
のAは除去され、第6図のGに略々対応する。 第24図は不活化材料のウェブをストライプ又はストリ
ップに切り分ける方法を示す斜視図である。 第25図はそれぞれ別の不活化ストリップを伴なった1
対の、縦方向に離れた4!ミ振回路の平面図である。 第26図は、本発明を具現す′るタグ製造プロセスの部
分を示す断片的斜視図(:ある。 第27図は、第25図に似”υいるが、第26図にも示
した本発明を具現する1゛面図であ4’i t1第28
図は第27図の線28−28にほぼ沿う断面図である。 第29図は、スパイラル形導体を互いに溶接するための
他の構成を示す断片的斜視図である。 第30図は第29図の線30−=306、′は(、王沿
う断面図である。 第31図は、本発明の一実論例に従って作形1゜た第3
回の一部を示す断片的創世図である、第32図は本発明
のタグ・つ〕−ブの下面図である。 第33図は、本発明の他の実施例に従って変形した第3
図の一部を示す断片的斜視図である。 第34図は、本発明の更に他の実施例に従って変形した
第26図の一部を示す断片的斜視図である。 符号の説明 24・・・・・・ウェブ    28a・・・誘電体ウ
ェブ28b・・・誘電体ウェブ 37・・・・・・支持
ウェブ84・・・・・・乾燥装置   88・・・・・
・タグ・ウェブ93・・・・・・スリッタ   96・
・・・・・カッタ・ロール400・・・スパイラル形1 400C・・・接続体部分 500・・・容器506・
・・ドラムヒータ 509・・・溶接部510・・・レ
ーザ・ガン 603・・・剥離ライナー604・・・供
給ロール  609・・・’7 布o−ルIG−1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 物品の電子監視システムに用いられる不活化可能なタグ
    を製造する方法において、連続した支持ウェブを用いる
    ことによって接続された一連なりのタグの縦に延びるウ
    ェブを形成する段階を有し、各上記タグは上記支持ウェ
    ブ上の検出可能な共振回路及びデアクティベータを有し
    ており、更に、静電放電から回路不活化を予防するのを
    助けるため、上記一連なりのタグに沿って上記支持ウェ
    ブの導電性材料の縦に延びる連続的ウェブを被着する段
    階を有するタグ製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007503704A (ja) * 2003-05-28 2007-02-22 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ロールグッド燃料電池製造プロセス、設備、およびそれらから製造された物品

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU613817B2 (en) * 1986-09-29 1991-08-08 Sensormatic Electronics Corporation Deactivatable alarm tag and methods of making and deactivating it
US5006856A (en) * 1989-08-23 1991-04-09 Monarch Marking Systems, Inc. Electronic article surveillance tag and method of deactivating tags
US5059950A (en) * 1990-09-04 1991-10-22 Monarch Marking Systems, Inc. Deactivatable electronic article surveillance tags, tag webs and method of making tag webs
DE4115703C1 (ja) * 1991-05-14 1992-08-27 Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag, 4790 Paderborn, De
US5241299A (en) * 1991-05-22 1993-08-31 Checkpoint Systems, Inc. Stabilized resonant tag circuit
US5142270A (en) * 1991-05-22 1992-08-25 Checkpoint Systems Inc. Stabilized resonant tag circuit and deactivator
US5182544A (en) * 1991-10-23 1993-01-26 Checkpoint Systems, Inc. Security tag with electrostatic protection
US5276431A (en) * 1992-04-29 1994-01-04 Checkpoint Systems, Inc. Security tag for use with article having inherent capacitance
DE4226654A1 (de) * 1992-08-12 1994-02-17 Esselte Meto Int Gmbh Diebstahlsicherungsetikett
US5355120A (en) 1992-10-09 1994-10-11 Security Tag Systems, Inc. Frequency-dividing-transponder tag
US5357116A (en) * 1992-11-23 1994-10-18 Schlumberger Technologies, Inc. Focused ion beam processing with charge control
US5494550A (en) * 1993-09-07 1996-02-27 Sensormatic Electronics Corporation Methods for the making of electronic article surveillance tags and improved electronic article surveillance tags produced thereby
EP0665705B1 (en) * 1993-12-30 2009-08-19 Kabushiki Kaisha Miyake Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
US6214444B1 (en) * 1993-12-30 2001-04-10 Kabushiki Kaisha Miyake Circuit-like metallic foil sheet and the like and processing for producing them
DE9422424U1 (de) * 1994-02-04 2002-02-21 Giesecke & Devrient GmbH, 81677 München Chipkarte mit einem elektronischen Modul
US5751256A (en) * 1994-03-04 1998-05-12 Flexcon Company Inc. Resonant tag labels and method of making same
DE4416444C2 (de) * 1994-05-10 2003-06-26 Meto International Gmbh Sicherheitsetikettenstreifen
DE59506506D1 (de) * 1994-05-10 1999-09-09 Meto International Gmbh Sicherheitsetikettenstreifen
FR2719918B1 (fr) * 1994-05-11 1996-07-19 Hologram Ind Sarl Procédé pour le transfert irréversible d'un réseau de diffraction. Film de transfert et dispositif pour la mise en Óoeuvre du procédé.
FR2724750B1 (fr) * 1994-09-16 1996-12-06 Thomson Csf Carte electronique avec voyant de bon fonctionnement
JP3488547B2 (ja) * 1995-03-03 2004-01-19 日東電工株式会社 共振回路タグ、その製造方法およびその共振特性を変化させる方法
US5735991A (en) * 1995-10-20 1998-04-07 Olympus Optical Co., Ltd. Method for sealing and cutting pads and moving the sealed and cut pads to a take off position by a moving support
JP3387726B2 (ja) * 1996-04-10 2003-03-17 松下電器産業株式会社 部品実装用基板とその製造方法およびモジュールの製造方法
US5781110A (en) * 1996-05-01 1998-07-14 James River Paper Company, Inc. Electronic article surveillance tag product and method of manufacturing same
AU723358B2 (en) * 1996-11-04 2000-08-24 Meto International Gmbh Security element for electronic article surveillance
DE19708180A1 (de) * 1996-11-04 1998-05-07 Esselte Meto Int Gmbh Sicherungselement für die elektronische Artikelüberwachung
DE19648883A1 (de) * 1996-11-26 1998-05-28 Buenger Bob Textil Diebstahlsicherungs-System, insbesondere für Textilien, Lederwaren o. dgl.
DE19650611A1 (de) * 1996-12-06 1998-06-10 Meto International Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Sicherungselementen für die elektronische Artikelsicherung sowie ein entsprechendes Bandmaterial
US5841350A (en) * 1997-06-27 1998-11-24 Checkpoint Systems, Inc. Electronic security tag useful in electronic article indentification and surveillance system
US5852856A (en) * 1997-11-13 1998-12-29 Seidel; Stuart T. Anti theft ink tag
US6618939B2 (en) * 1998-02-27 2003-09-16 Kabushiki Kaisha Miyake Process for producing resonant tag
US6087940A (en) * 1998-07-28 2000-07-11 Novavision, Inc. Article surveillance device and method for forming
EP1028483B1 (en) 1999-02-10 2006-09-27 AMC Centurion AB Method and device for manufacturing a roll of antenna elements and for dispensing said antenna elements
FR2796183B1 (fr) * 1999-07-07 2001-09-28 A S K Ticket d'acces sans contact et son procede de fabrication
US6508903B1 (en) * 1999-09-30 2003-01-21 Phenix Label Co. Method of making a security label
FI112288B (fi) * 2000-01-17 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
DE10016037B4 (de) 2000-03-31 2005-01-05 Interlock Ag Verfahren zur Herstellung eines Etiketts oder einer Chipkarte
FI112287B (fi) * 2000-03-31 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
FI20001344A7 (fi) * 2000-06-06 2001-12-07 Rafsec Oy Menetelmä ja laitteisto älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
FI111881B (fi) * 2000-06-06 2003-09-30 Rafsec Oy Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
FI113851B (fi) * 2000-11-20 2004-06-30 Rafsec Oy Menetelmä piisirulle integroidun piirin kiinnittämiseksi älytarraan ja menetelmä piikiekon esikäsittelemiseksi
FI112121B (fi) * 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
US7017820B1 (en) 2001-02-08 2006-03-28 James Brunner Machine and process for manufacturing a label with a security element
FI112550B (fi) * 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
FI117331B (fi) * 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
US6988666B2 (en) * 2001-09-17 2006-01-24 Checkpoint Systems, Inc. Security tag and process for making same
FI119401B (fi) * 2001-12-21 2008-10-31 Upm Raflatac Oy Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
FI20020445A7 (fi) * 2002-03-08 2003-09-09 Outokumpu Oy Menetelmä ohuiden funktionaalisten kuparikalvojen valmistamiseksi yhtenäisestä kuparikalvosta ja menetelmällä valmistettu tuote
DE60333409D1 (de) * 2002-04-24 2010-08-26 Mineral Lassen Llc Herstellungsverfahren für eine drahtlose Kommunikationsvorrichtung und Herstellungsvorrichtung
US7704346B2 (en) * 2004-02-23 2010-04-27 Checkpoint Systems, Inc. Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system
US7138919B2 (en) * 2004-02-23 2006-11-21 Checkpoint Systems, Inc. Identification marking and method for applying the identification marking to an item
US7116227B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-03 Checkpoint Systems, Inc. Tag having patterned circuit elements and a process for making same
US8099335B2 (en) * 2004-02-23 2012-01-17 Checkpoint Systems, Inc. Method and system for determining billing information in a tag fabrication process
US7384496B2 (en) * 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
US7119685B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-10 Checkpoint Systems, Inc. Method for aligning capacitor plates in a security tag and a capacitor formed thereby
KR20070114810A (ko) * 2005-03-12 2007-12-04 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 조명 장치 및 이를 제조하는 방법
DE102005025013A1 (de) * 2005-05-30 2006-12-07 W.C. Heraeus Gmbh Verfahren zum Herstellen von auf einem Träger angeordneten Leiterbahnstrukturen
US7327261B2 (en) * 2005-07-27 2008-02-05 Zih Corp. Visual identification tag deactivation
WO2007130147A2 (en) * 2005-11-04 2007-11-15 Gerald Giasson Security sensor system
US7375635B2 (en) * 2005-11-23 2008-05-20 Paxar Americas, Inc. Deactivatable RFID labels and tags and methods of making same
US7497004B2 (en) * 2006-04-10 2009-03-03 Checkpoint Systems, Inc. Process for making UHF antennas for EAS and RFID tags and antennas made thereby
US7479881B2 (en) * 2006-08-07 2009-01-20 International Business Machines Corporation System and method for RFID tag hole puncher
US8525402B2 (en) 2006-09-11 2013-09-03 3M Innovative Properties Company Illumination devices and methods for making the same
US8581393B2 (en) * 2006-09-21 2013-11-12 3M Innovative Properties Company Thermally conductive LED assembly
US20080295327A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 3M Innovative Properties Company Flexible circuit
DE102007026720A1 (de) * 2007-06-06 2008-12-11 Bielomatik Leuze Gmbh + Co.Kg Selbstklebende Antenne für ein RFID-System, insbesondere für ein RFID-Etikett, und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102007027838B4 (de) * 2007-06-13 2021-01-14 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Mehrschichtiges Folienelement

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59501030A (ja) * 1982-06-07 1984-06-07 リ−ブ マツクス エ− 物品に装着可能な荷札状片の形状をした識別装置およびその製造方法
JPS6076037U (ja) * 1983-10-27 1985-05-28 富士通株式会社 半導体装置の製造装置
JPS61501947A (ja) * 1984-04-23 1986-09-04 リヒトブラウ ジョージ ジェイ 電子的に検知可能で不作動化可能な標識及びその標識を用いた電子安全装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3240647A (en) * 1961-08-22 1966-03-15 Morgan Adhesives Co Laminated printed circuit and method of making
US3624631A (en) * 1970-04-27 1971-11-30 Sanders Associates Inc Pilferage control system
DE7116086U (de) * 1970-04-27 1971-10-28 Progil Vorrichtung zum beseitigen der elektrostatischen oberflaechenaufladung von kontinuierlich bewegtem bahnfoermigem gut wie filme folien oder gewebe aus thermoplastischen polymeren
US3810147A (en) * 1971-12-30 1974-05-07 G Lichtblau Electronic security system
JPS4877695A (ja) * 1971-12-30 1973-10-18
US3967161A (en) * 1972-06-14 1976-06-29 Lichtblau G J A multi-frequency resonant tag circuit for use with an electronic security system having improved noise discrimination
US3913219A (en) * 1974-05-24 1975-10-21 Lichtblau G J Planar circuit fabrication process
US4369557A (en) * 1980-08-06 1983-01-25 Jan Vandebult Process for fabricating resonant tag circuit constructions
US4555291A (en) * 1981-04-23 1985-11-26 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of constructing an LC network
US4498076A (en) * 1982-05-10 1985-02-05 Lichtblau G J Resonant tag and deactivator for use in an electronic security system
US4482874A (en) * 1982-06-04 1984-11-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of constructing an LC network
US4555414A (en) * 1983-04-15 1985-11-26 Polyonics Corporation Process for producing composite product having patterned metal layer
US4578654A (en) * 1983-11-16 1986-03-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Distributed capacitance lc resonant circuit
US4598276A (en) * 1983-11-16 1986-07-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Distributed capacitance LC resonant circuit
US4689636A (en) * 1985-03-15 1987-08-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Deactivatable resonant marker for use in RF electronic article surveillance system
US4717438A (en) * 1986-09-29 1988-01-05 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making tags

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59501030A (ja) * 1982-06-07 1984-06-07 リ−ブ マツクス エ− 物品に装着可能な荷札状片の形状をした識別装置およびその製造方法
JPS6076037U (ja) * 1983-10-27 1985-05-28 富士通株式会社 半導体装置の製造装置
JPS61501947A (ja) * 1984-04-23 1986-09-04 リヒトブラウ ジョージ ジェイ 電子的に検知可能で不作動化可能な標識及びその標識を用いた電子安全装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007503704A (ja) * 2003-05-28 2007-02-22 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ロールグッド燃料電池製造プロセス、設備、およびそれらから製造された物品

Also Published As

Publication number Publication date
GB8824551D0 (en) 1988-11-23
DE3836480C2 (de) 1995-06-08
GB2211702A (en) 1989-07-05
GB2211702B (en) 1992-11-11
JP2660022B2 (ja) 1997-10-08
FR2622716A1 (fr) 1989-05-05
DE3836480A1 (de) 1989-05-11
AU2378088A (en) 1989-05-04
FR2622716B1 (fr) 1994-06-17
AU601628B2 (en) 1990-09-13
US4846922A (en) 1989-07-11
MX167924B (es) 1993-04-22

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