JPH0116012B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体ウエーハの保護膜の自動打抜き
装置に係るものである。

従来の技術 半導体ウエーハ（0.2〜0.25mm厚）はそのまま
では脆いので取扱いの際に損壊しないよう半導体
ウエーハの底面に台紙、頂面にビニール等の保護
膜を付着させる。通常半導体ウエーハよりも大き
な保護膜を半導体ウエーハの頂面に置いて半導体
ウエーハの周縁に沿つて保護膜を切り抜いて半導
体ウエーハに保護膜を付着させている。従来この
半導体ウエーハの周縁に沿つての保護膜の切り抜
きはナイフ等を使用して手作業により行なわれて
いた。手作業によつたのは半導体ウエーハの保護
膜を切出し位置に精確に設定することの困難さ
と、切出し工具による半導体ウエーハへの衝撃が
半導体ウエーハの破壊を招くからである。

発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、半導体ウエーハの保護膜を切
出し位置に精確に設定することの困難を回避し、
同時に切出し工具による半導体ウエーハへの衝撃
を回避して半導体ウエーハの保護膜を自動的に打
抜き、効率よく半導体ウエーハに保護膜を被せる
装置を提供することにある。

問題点を解決するための手段と作用 上記の目的は本発明に従つて、保護膜を付着さ
せる半導体ウエーハの輪郭と同形でウエーハより
大きめの空間を限定する突出刃を有する移動板を
用意する。この移動板の空間にウエーハを収容し
ウエーハの上面を突出刃から僅かに高いレベルに
設定する。この状態で保護膜を被せると、保護膜
はウエーハの上面に容易に付着する。次にウエー
ハ上面を突出刃から僅かに低いレベルに設定する
と保護膜はウエーハの周縁から突出刃へと持上が
る。この状態で平らな面を使用して上から保護膜
を押圧すると、突出刃よりも低い位置にあるウエ
ーハには衝撃を与えることなく保護膜をウエーハ
の輪郭に沿つて切抜くことができる。

この目的を達成するため本発明に従つて半導体
ウエーハの保護膜の自動打抜き装置は、保護膜を
付着させる半導体ウエーハの輪郭と同形でウエー
ハより大きめの空間を限定する突出刃を有する移
動板；半導体ウエーハの上面を前記の突出刃より
も僅かに低い位置と僅かに高い位置との間で上下
させるウエーハ昇降手段；前記の移動板を基台面
上で間欠的に移動させる移動板駆動装置； 前記の基台面上の移動板の上方に帯状の保護膜
を駆動する保護膜駆動装置； 前記の移動板が一時停止した位置で帯状保護膜
を前記の移動板の突出刃に押しつける押圧装置；
及び 帯状保護膜の送りと移動板の間欠移動とを同期
させ、移動板の停止と帯状薄膜の突出刃への押圧
とウエーハの下降とを同期させるよう前記の移動
板駆動装置と保護膜駆動装置と押圧装置とウエー
ハ昇降手段とを制御する制御装置を備えている。

本発明の実施例を以下に添付図面を参照して詳
細に説明する。

実施例 第１ないし第３図を参照して第１の実施例を説
明する。

第１図において、１は移動板、２は突出刃、３
はこの突出刃が限定する半導体ウエーハの輪郭と
同形で、ウエーハより大きめの空間である。第２
図は第１図の移動板の断面を示し、Ｗは突出刃２
の限定空間に収容した半導体ウエーハ、１７はシ
リンダ、１８はピストンでウエハの昇降手段を構
成する。１６は帯状保護膜を示す。突出刃２の先
端が両方から刃をつけているのは、保護膜を反覆
して打抜いていると片刃の場合は間もなく刃が内
側へ曲がつてきて保護膜の打抜きや、ウエーハの
出し入れに支障をきたすことになるからである。

第３図を参照する。５は昇降台、６は基台、７
は移動板１を基台面上で間欠的に移動させる移動
板駆動装置であつて、シリンダとこのシリンダか
らのび移動板１の縁面へ固定されたピストンロツ
ドとから成る。８はシリンダであり、９はそのシ
リンダからのびるピストンであつて移動板が一時
停止した位置で帯状保護膜１６を移動板の突出刃
２に押しつける押圧装置を構成している。１０，
１１は帯状保護膜を巻いているローラで、ローラ
１０は保護膜を送り出す供給ロールであり、ロー
ラ１５は打抜いた後の保護膜を取込む回収ローラ
である。１２，１３はウエーハ保護膜１６を圧着
するガイドローラである。回収ローラ１１はピニ
オン１５を有しこのピニオンは昇降台５の上昇位
置でラツク１４と係合し、このラツク１４は移動
板駆動装置７の動作と同期して回収ローラを回動
させて帯状保護膜１６の打抜き部分を回収しガイ
ドローラ１２，１３の間に新しい保護膜を配置す
る。

動作を説明する。第３図の移動板１の実線の位
置で半導体ウエーハを移動板の突出刃２の限定空
間に落ち込む。このとき半導体ウエーハＷの上面
は突出刃２よりも僅かに低くなつている。次に上
昇位置にある昇降台５のガイドロール１２，１３
の直下に移動板１を移動させるようシリンダ７に
空気を送つてそのロツドをシリンダ７に引込む。
このとき移動板１はウエーハ昇降手段１７，１８
の直上にある。シリンダ１７に空気を送つてピス
トン１８によりウエーハＷを突出刃よりも僅かに
高く押し上げる。昇降台５を下降させて保護膜１
６を突出刃２とその中のウエーハＷの上からかぶ
せる（第２Ａ図）。

次にシリンダ１７に空気を送り、ピストン１８
を下降させ、ウエーハＷの上面が突出刃２よりも
僅かに低いレベルへウエーハＷを下降させる（第
２Ｂ図）。

シリンダ８に空気を送り、ピストンを下降させ
て保護膜１６を突出刃２に押し付けてウエーハの
周囲に沿つて保護膜を切断し、昇降台５を上昇さ
せる。この状態でラツク１４とピニオン１５とは
係合する。シリンダ７に空気を送つてロツドをシ
リンダ７から繰り出して移動板１を前方の休止端
まで押出す。これと同時にラツク１４もシリンダ
７のロツドとは逆方向に動いて回収ロール１１を
時計方向に回転させ、打抜いた膜部分を回収ロー
ラ１１へ巻取る。保護膜を付着したウエーハを取
除き、次に保護膜を付着しようとするウエーハを
突出刃の中へ落し込む。以後は上述のプロセスを
繰返す。

第４図は第２の実施例を示す。第１の実施例と
共通の構成要素には同じ参照番号と付し、その説
明は省略する。

第１の実施例との相違は、第１の実施例は半導
体ウエーハを１個づゝ被膜していくのに対して第
２の実施例は半導体ウエーハを連続的に被膜して
いくことにある。このため連続処理しようとする
数の半導体ウエーハと同数の移動板１を一直線上
につき合わせて配置するだけの長さの基台６を備
え、この基台６の一端にシリンダ７とピストンと
を配置し、ピストンの衝程を移動板の長さに等し
くしている。一線上に列んだ移動板はピストンの
往復動に応じて保護膜を打抜き付着させたウエー
ハを運ぶ移動板をガイドローラ１３の外へ押し出
し、ピストン９の直下に保護膜をかぶせた移動板
を設定する。

第４図で７ｂ，８ｂ，１７ｂはそれぞれシリン
ダ７，８，１７への空気供給を制御する電磁弁で
あり、１９はこれらの電磁弁の切替動作を制御す
るカム機構である。動作を説明する。加圧空気は
電磁弁７ｂの下側ポートからシリンダ７へ送ら
れ、このシリンダのピストンはシリンダ７から繰
り出されて移動板１をその長さに相当する距離だ
け送り出す。移動板１はピストン９の直下、ピス
トン１８の直上まで進み、停止する。次に加圧空
気は電磁弁１７ｂの下側ポートからシリンダ１７
に送られてピストン１８を繰出してウエーハＷの
上面と保護膜１６とを接着させる（第２Ａ図）。
次にカム１９は電磁弁１７ｂを付勢して流路を切
替え、加圧空気は電磁弁１７の上側ポートからシ
リンダ１７へ加えられてピストン１８を繰込み、
ウエーハＷの上面を突出刃２よりも僅かに下げる
（第２Ｂ図）。次に、加圧空気は電磁弁８ｂの下側
ポートからシリンダ８に空気を送りピストン９を
繰り出して、突出刃２の周りで保護膜を打抜く。
カム１９は電磁弁８ｂのスイツチを閉じて通路を
切替え、加圧空気は電磁弁８ｂの上側ポートから
シリンダ８へ送られ、ピストン９を移動板１から
離す。カム１９は電磁弁７ｂのスイツチを閉じ、
流路を切替えて上側ポートから加圧空気をシリン
ダ７へ送り、ピストンを繰込む。その後に生じた
空間へ次の移動板１を設定する。以後このプロセ
スを繰返す。

ウエーハ昇降手段としてはシリンダとピストン
を使用したが、移動板の底を閉じて中央に小さい
空気の噴出口を設け、下から加圧空気を送つてウ
エーハＷを突出刃２内の空間で上下動させるよう
にしてもよい。

発明の効果 本発明によりウエーハに保護膜を付着する際の
ウエーハの位置決めは極めて容易となり、自動打
抜き装置を現実的価格で実現することができ、効
率よくウエーハに保護膜を接着することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は移動板の斜視図である。第２図は移動
板とウエーハ昇降手段との作動関係を示す図で、
第２Ａ図はウエーハを高いレベルに移して保護膜
を付着させている状態を示し、第２Ｂ図はウエー
ハを低いレベルに移して保護膜を打抜く用意がで
きた状態を示す。第３図は本発明の第１の実施例
を示す略図である。第４図は本発明の第２の実施
例を示す略図である。 図中：１…移動板、２…突出刃、３…突出刃が
限定する空間、５…昇降台、６…基台、７，８，
１７…シリンダ、９，１８…ピストン、１０…供
給ローラ、１１…回収ローラ、１２，１３…ガイ
ドローラ、１４…ラツク、１５…ピニオン、１６
…保護膜、１９…カム、７ｂ，８ｂ，１７ｂ…電
磁弁。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 保護膜を付着させる半導体ウエーハの輪郭と
   同形でウエーハより大きめの空間を限定する突出
   刃を有する移動板； 半導体ウエーハの上面を前記の突出刃よりも僅
   かに低い位置と僅かに高い位置との間で上下させ
   るウエーハ昇降手段； 前記の移動板を基台面上で間欠的に移動させる
   移動板駆動装置； 前記の基台面上の移動板の上方に帯状の保護膜
   を駆動する保護膜駆動装置； 前記の移動板が一時停止した位置で帯状保護膜
   を前記の移動板の突出刃に押しつける押圧装置；
   及び 帯状保護膜の送りと移動板の間欠移動とを同期
   させ、移動板の停止と帯状薄膜の突出刃への押圧
   とウエーハの下降とを同期させるよう前記の移動
   板駆動装置と保護膜駆動装置と押圧装置とウエー
   ハ昇降手段とを制御する制御装置 を備えたことを特徴とする半導体ウエーハの保護
   膜の自動打抜き装置。