JPH01161368U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01161368U JPH01161368U JP5586088U JP5586088U JPH01161368U JP H01161368 U JPH01161368 U JP H01161368U JP 5586088 U JP5586088 U JP 5586088U JP 5586088 U JP5586088 U JP 5586088U JP H01161368 U JPH01161368 U JP H01161368U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- insulation
- electrical component
- silk screen
- printed
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
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- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
図はこの考案の実施例を示し、第１図、第６図
、第８図、第１０図は夫々の実施例における正面
図、第２図は第１図のＡ―Ａ線断面図、第３図、
第４図、第５図は第１図の電気部品における夫々
の実施例を示す説明図、第７図は第６図のＢ―Ｂ
線断面図、第９図は第８図のＣ―Ｃ線断面図、第
１１図は第１０図のＤ―Ｄ線断面図である。 １……プリント配線基板、２……電気部品、３
……配線パターン、４……ソルダーレジスタ、５
……ハンダめつき、６……実装中心点、ｌ，ｌ１
，ｌ２…ｌ１６……ランド、Ｚ，Ｚ１，…Ｚ６…
…絶縁ゾーン、Ｔｒ……パワーミニトランジスタ
、Ｃ……タンタルコンデンサ、Ｄ……チツプダイ
オード、Ｐ……フラツトパツケージ。
、第８図、第１０図は夫々の実施例における正面
図、第２図は第１図のＡ―Ａ線断面図、第３図、
第４図、第５図は第１図の電気部品における夫々
の実施例を示す説明図、第７図は第６図のＢ―Ｂ
線断面図、第９図は第８図のＣ―Ｃ線断面図、第
１１図は第１０図のＤ―Ｄ線断面図である。 １……プリント配線基板、２……電気部品、３
……配線パターン、４……ソルダーレジスタ、５
……ハンダめつき、６……実装中心点、ｌ，ｌ１
，ｌ２…ｌ１６……ランド、Ｚ，Ｚ１，…Ｚ６…
…絶縁ゾーン、Ｔｒ……パワーミニトランジスタ
、Ｃ……タンタルコンデンサ、Ｄ……チツプダイ
オード、Ｐ……フラツトパツケージ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ チツプ部品のような面実装電気部品をプリン
ト配線基板に実装するためにプリント配線基板に
形成されているランドを、絶縁塗料を用いたシル
クスクリーン印刷による絶縁ゾーンによつて囲ん
だことを特徴とする配線基板における絶縁強化構
造。 ２ 絶縁ゾーンは、配線基板の色に対し区別でき
る色の絶縁塗料を用い、当該電気部品のすべての
ランドについて連接形状に形成した請求項１記載
の配線基板における絶縁強化構造。 ３ 絶縁ゾーン中に、電気部品の実装中心位置が
ある場合は、その部分が残されてシルクスクリー
ン印刷されている請求項１または２記載の配線基
板における絶縁強化構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5586088U JPH01161368U (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5586088U JPH01161368U (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01161368U true JPH01161368U (ja) | 1989-11-09 |
Family
ID=31281754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5586088U Pending JPH01161368U (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01161368U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51101865A (ja) * | 1975-03-04 | 1976-09-08 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | |
| JPS51132466A (en) * | 1975-05-13 | 1976-11-17 | Tokyo Purinto Kougiyou Kk | Method of manufacturing independent lands on printed wiring board |
| JPS5951589A (ja) * | 1983-08-12 | 1984-03-26 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板 |
| JPS60186086A (ja) * | 1984-02-03 | 1985-09-21 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
-
1988
- 1988-04-27 JP JP5586088U patent/JPH01161368U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51101865A (ja) * | 1975-03-04 | 1976-09-08 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | |
| JPS51132466A (en) * | 1975-05-13 | 1976-11-17 | Tokyo Purinto Kougiyou Kk | Method of manufacturing independent lands on printed wiring board |
| JPS5951589A (ja) * | 1983-08-12 | 1984-03-26 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板 |
| JPS60186086A (ja) * | 1984-02-03 | 1985-09-21 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |