JPH01161740A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH01161740A JPH01161740A JP32212387A JP32212387A JPH01161740A JP H01161740 A JPH01161740 A JP H01161740A JP 32212387 A JP32212387 A JP 32212387A JP 32212387 A JP32212387 A JP 32212387A JP H01161740 A JPH01161740 A JP H01161740A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor device
- cutting
- coupling part
- cut
- Prior art date
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- Granted
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、リードフレーム上に樹脂封止された半導体
装置を個々に分離する半導体装置の製造装置に関するも
のである。
装置を個々に分離する半導体装置の製造装置に関するも
のである。
従来、この種の装置として第２図に示すものがあった。
第２図において、１は半導体装置で、リードフレーム２
上に複数の半導体素子が樹脂封止されて形成されている
。３は前記半導体装置１とリードフレーム２の連結部、
４はす、−ドフレーム枠、５は前記半導体装置１のリー
ド線で、タイバー６によフて連結されている。９，１ｏ
は前記半導体装置１を個々に分離するための分離用パン
チである。
上に複数の半導体素子が樹脂封止されて形成されている
。３は前記半導体装置１とリードフレーム２の連結部、
４はす、−ドフレーム枠、５は前記半導体装置１のリー
ド線で、タイバー６によフて連結されている。９，１ｏ
は前記半導体装置１を個々に分離するための分離用パン
チである。
次に、動作を第３図（ａ）〜（ｅ）を参照して説明する
。まず、第３図（ａ）に示すように、第２図に示す半導
体装置１のリード線５を連結するタイバー６をリードフ
レーム２と半導体装置１とを分離する。すなわち切断除
去する。次に第３図（ｂ）に示すように、リードフレー
ム枠４と半導体装置１の連結部３および半導体装置１間
の連結部３を所定の分離用パンチ９．１０の上下動作に
より切断し、半導体装置１を分離し、さらに、半導体装
置１のリード線５の不要部分を切断除去することにより
分離し、個々の半導体装置１が得られる。
。まず、第３図（ａ）に示すように、第２図に示す半導
体装置１のリード線５を連結するタイバー６をリードフ
レーム２と半導体装置１とを分離する。すなわち切断除
去する。次に第３図（ｂ）に示すように、リードフレー
ム枠４と半導体装置１の連結部３および半導体装置１間
の連結部３を所定の分離用パンチ９．１０の上下動作に
より切断し、半導体装置１を分離し、さらに、半導体装
置１のリード線５の不要部分を切断除去することにより
分離し、個々の半導体装置１が得られる。
（発明が解決しようとする問題点）
上記のように構成された従来の半導体装置の製造装置に
おける連結部３の分離は、第２図に示す平坦形状の分離
用パンチ９，１ｏによって行フているがこの場合、第３
図（Ｃ）に拡大して示すよ。
おける連結部３の分離は、第２図に示す平坦形状の分離
用パンチ９，１ｏによって行フているがこの場合、第３
図（Ｃ）に拡大して示すよ。
うに連結部残り１１が規格より大きすぎたり、また、連
結部３部分がひきちぎられるために連結部３の抜は跡が
形成されてしまい製品として不合格になり、生産歩留り
が低下する等の問題点があった。
結部３部分がひきちぎられるために連結部３の抜は跡が
形成されてしまい製品として不合格になり、生産歩留り
が低下する等の問題点があった。
この発明は、上記のような従来の問題点を解消するため
になされたもので、半導体装置の連結部を無理なく切断
することにより、生産歩留りを向上せしめた半導体装置
の製造装置を得ることを目的としている。
になされたもので、半導体装置の連結部を無理なく切断
することにより、生産歩留りを向上せしめた半導体装置
の製造装置を得ることを目的としている。
この発明に係る半導体装置の製造装置は、リードフレー
ムのタイバー部を切断後、半導体装置とリードフレーム
との連結部を切断する刃先が鋭角になった鋭角分離用パ
ンチを備えたものである。
ムのタイバー部を切断後、半導体装置とリードフレーム
との連結部を切断する刃先が鋭角になった鋭角分離用パ
ンチを備えたものである。
この発明においては、連結部が鋭角分離用パンチにて切
断されるため連結部の切断部分は無理なく切断される。
断されるため連結部の切断部分は無理なく切断される。
（実施例〕
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明の一実施例を示す図で
、第１図（ａ）はリードフレーム上の半導体装置の分離
動作を説明するための斜視図であり、第１図（ｂ）は連
結部の切断状態を示す側面図である。第１図において、
７．８は鋭角分離用パンチで、その鋭角の方向を、例え
ば交互に形成しである。なお、その他の符号は第２図、
第３図と同じものである。
、第１図（ａ）はリードフレーム上の半導体装置の分離
動作を説明するための斜視図であり、第１図（ｂ）は連
結部の切断状態を示す側面図である。第１図において、
７．８は鋭角分離用パンチで、その鋭角の方向を、例え
ば交互に形成しである。なお、その他の符号は第２図、
第３図と同じものである。
次に動作について説明する。まず、従来例と同様にタイ
バー６部分を除去した後、リードフレーム枠４と半導体
装置１の連結部３および半導体装置１どうじをつなぐ連
結部３を、半導体装置の製造装置に組み込まれた鋭角分
離用パンチ７．８で切断する。この時切断部分は第１図
（ｂ）に示すように、無理な力がかからず容易に切断す
ることができる。
バー６部分を除去した後、リードフレーム枠４と半導体
装置１の連結部３および半導体装置１どうじをつなぐ連
結部３を、半導体装置の製造装置に組み込まれた鋭角分
離用パンチ７．８で切断する。この時切断部分は第１図
（ｂ）に示すように、無理な力がかからず容易に切断す
ることができる。
なお、上記実施例では半導体装置１の連結部３を切断す
るための鋭角分離用パンチ７．８の鋭角の方向を交互に
形成しているが、これは、同一方向にしても同様の効果
が得られる。また、鋭角分離用パンチ７．８は上型に装
備した状態を示したが、下型に装備しても同様の効果を
奏する。
るための鋭角分離用パンチ７．８の鋭角の方向を交互に
形成しているが、これは、同一方向にしても同様の効果
が得られる。また、鋭角分離用パンチ７．８は上型に装
備した状態を示したが、下型に装備しても同様の効果を
奏する。
以上説明したように、この発明は、リードフレームのタ
イバー部を切断後、半導体装置とリードフレームとの連
結部を切断する刃先が鋭角になった鋭角分離用パンチを
備えたので、各連結部分の切断が無理なく実現できる。
イバー部を切断後、半導体装置とリードフレームとの連
結部を切断する刃先が鋭角になった鋭角分離用パンチを
備えたので、各連結部分の切断が無理なく実現できる。
したがって、連結部残りや連結部液は跡による製品不良
がなくなり、損失をなくし、製造歩留りを向上せしめる
ことができる利点がある。
がなくなり、損失をなくし、製造歩留りを向上せしめる
ことができる利点がある。
第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明の一実施例を示す斜視
図および側面図、第２図は従来の半導体装置の製造装置
を示す斜視図、第３図（ａ）〜（Ｃ）は従来の連結部の
切断動作を説明するための図で、第３図（ａ）、（ｂ）
は斜視図、第３図（Ｃ）は側面図である。 図において、１は半導体装置、２はリードフレーム、３
は連結部、４はリードフレーム枠、５はリード線、６は
タイバー、７．８は鋭角分離用パンチである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図
図および側面図、第２図は従来の半導体装置の製造装置
を示す斜視図、第３図（ａ）〜（Ｃ）は従来の連結部の
切断動作を説明するための図で、第３図（ａ）、（ｂ）
は斜視図、第３図（Ｃ）は側面図である。 図において、１は半導体装置、２はリードフレーム、３
は連結部、４はリードフレーム枠、５はリード線、６は
タイバー、７．８は鋭角分離用パンチである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図
Claims (1)
- リードフレーム上に複数の半導体素子を樹脂封止した
後、前記リードフレームより個々の半導体装置に分離す
る半導体装置の製造装置において、前記リードフレーム
のタイバー部を切断後、前記半導体装置とリードフレー
ムとの連結部を切断する刃先が鋭角になった鋭角分離用
パンチを備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62322123A JPH0770658B2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62322123A JPH0770658B2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01161740A true JPH01161740A (ja) | 1989-06-26 |
| JPH0770658B2 JPH0770658B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=18140181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62322123A Expired - Lifetime JPH0770658B2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770658B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739561A (en) * | 1980-08-21 | 1982-03-04 | Toshiba Corp | Cutting device for hanging pin of lead frame |
| JPS6065555A (ja) * | 1983-09-20 | 1985-04-15 | Toshiba Corp | 樹脂封止半導体装置の製造方法 |
| JPS6150379A (ja) * | 1984-08-20 | 1986-03-12 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 光電変換素子の製法 |
-
1987
- 1987-12-17 JP JP62322123A patent/JPH0770658B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739561A (en) * | 1980-08-21 | 1982-03-04 | Toshiba Corp | Cutting device for hanging pin of lead frame |
| JPS6065555A (ja) * | 1983-09-20 | 1985-04-15 | Toshiba Corp | 樹脂封止半導体装置の製造方法 |
| JPS6150379A (ja) * | 1984-08-20 | 1986-03-12 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 光電変換素子の製法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770658B2 (ja) | 1995-07-31 |
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