JPH01162275U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH01162275U
JPH01162275U JP5471688U JP5471688U JPH01162275U JP H01162275 U JPH01162275 U JP H01162275U JP 5471688 U JP5471688 U JP 5471688U JP 5471688 U JP5471688 U JP 5471688U JP H01162275 U JPH01162275 U JP H01162275U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
plating
electroless
areas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5471688U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP5471688U priority Critical patent/JPH01162275U/ja
Publication of JPH01162275U publication Critical patent/JPH01162275U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図 エツチング回路形成されたプリント配
線基板。第２図 無電解ニツケル後、無電解金メ
ツキされたプリント配線基板。第３図 メツキマ
スクを用いて、厚付け金メツキしたプリント配線
基板。第４図 メツキマスクをはづしたプリント
配線基板。 付号 １……絶縁基材、２……銅パターン、３
……ニツケルメツキ、４……薄付け金、５……厚
付け金、６……メツキマスク。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. あらかじめ、回路形成されたプリント配線基板
    のパターン露出部全面に無電解ニツケルメツキし
    、その上に薄付け（０．１μ以下）の無電解貴金
    属メツキを行い、しかる後に厚付け（０．２μ以
    上）メツキを必要とする部分に窓を明けたマスク
    を用いて、部分的に厚付けの無電解貴金属メツキ
    を行つたプリント配線基板。
JP5471688U 1988-04-22 1988-04-22 Pending JPH01162275U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5471688U JPH01162275U (ja) 1988-04-22 1988-04-22

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5471688U JPH01162275U (ja) 1988-04-22 1988-04-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01162275U true JPH01162275U (ja) 1989-11-10

Family

ID=31280631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5471688U Pending JPH01162275U (ja) 1988-04-22 1988-04-22

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01162275U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01162269U (ja)
JPS6245870U (ja)
JPS62142846U (ja)
JPS59146973U (ja) プリント配線基板における切換回路
JPH0290636U (ja)
JPS6251669U (ja)
JPS62158856U (ja)
JPS6052964U (ja) 部分めっき用マスキング装置
JPH01167053U (ja)
JPS62166665U (ja)
JPS6219777U (ja)
JPS6262484U (ja)
JPS6357775U (ja)
JPH01140870U (ja)
JPS6119297U (ja) 圧電ブザ−の実装構造
JPS6284972U (ja)
JPS60172361U (ja) プリント基板
JPS60183467U (ja) フレキシブル基板
JPS62188174U (ja)
JPS6057167U (ja) エッチング用ネット
JPH01162289U (ja)
JPH01167054U (ja)
JPS59117171U (ja) プリント配線板
JPS6170963U (ja)
JPS6289179U (ja)