JPH01163095A - Ｉｃカード収納ケースの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、例えばζ自動車、家電製品等の組立てライ
ンにおける製品番号等の識別等に用いるＩＣカードに好
適するＩＣカード収容ケースの製造方法に関する。

（従来の技術） 一般に、ＩＣカードは、内蔵バッテリ。

ｃｐｔｒ、メモリ等が集積化された識別機能を備えた集
積回路が収納ケースに収容されている。そして、このよ
うなＩＣカードを静電塗装、電着塗装。

ろう付等の高温組立てラインに使用する場合は、環境温
度が２４０”　ｃ程度の高温化にさらされ、しかも、使
用の際の落下等による各種の衝撃をうけることがある。

そこで、このようなＩＣカードに使用する収納ケースと
しては、集積回路をポリエチレンワックス又はシリコー
ンゲルでコートした後、ウレタンあるいは石綿断熱材で
二重にコートすることが考えられている。

ところが、上記収納ケースでは、比熱、熱伝導率、耐熱
性が充分でなく、例えば、 １５０Ｘ１００Ｘ７０ｍｍの寸法を有するもので、２４
０’　ｃの環境温度において３０〜４０分で集積回路が
１５０＠ｃに達するため、内蔵バッテリの破裂等を招く
おそれがある。

そこで、断熱材として、熱伝導率が０．０２ｋ　ｃ　ａ
　ｌ　／　ｈφｍ・＠Ｃと小さい微細多孔構造をもつの
シリカ−断熱材を用いることが考えられる。

これによれば、断熱特性が向上して、集積回路が１５０
°Ｃの熱平衡に到達するのが、約６０〜７０分となる。

しかしながら、上記シリカ断熱材を用いた場合にあって
は、その構造が微細多孔のために、落下等による衝撃が
加えられると、簡単に破損するため、使用頻度の激しい
使用に耐えることが困難である。

また、衝撃特性を向上する方法としては、ガラス繊維で
形成した袋にマイクロサームを詰めて絹糸でキルテイン
グしたり、あるいは上記袋を格子状につないもので、集
積回路を包みケースに収容することが考えられる。

ところが、この方法では、構成部品が増加するために、
必然的に大形化を招くという問題がある。

また、これによれば、その構成上、ケースのシール部の
加工が非常に面倒で、確実な密閉が困難なため、使用状
況により、塗装液等の溶液が侵入するおそれがある。

（発明が解決しようとする問題点） 以上述べたように、従来のＩＣカード収納ケースでは、
高温組立てライン等の高温環境で、使用頻度の高いもの
に適用するのが困難なものであった。

この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、構成部
品にして小形化を確保し得、かつ、堅牢にして、高温環
境における使用に好適するＩＣカード収納ケースの製造
方法を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するため手段） この発明は無機質独立気泡断熱材で形成したケースをポ
リテトラフルオルエチレン分散液に含浸する第１の工程
と、前記ケースに含浸したポリテトラフルオルエチレン
樹脂を繊維化した後、焼結処理を施して各気泡の周囲部
に多孔質薄膜を形成する第２の工程とにより、ＩＣカー
ド収容ケースを製造したものである。

（作用） 上記構成によれば、無機質独立気泡断熱材の気泡の周囲
の多孔薄膜により、ＩＣカード収容ケースは、その断熱
特性が無機質独立気泡断熱材自体の断熱特性より向上さ
れると共に、耐衝撃力が向上され、かつ、吸水性を小さ
くすることができる。

（実施例） 以下、この発明の実施例について、図面を参照して詳細
に説明する。

第１図はこの発明の一実施例に係るＩＣカード収容ケー
スの製造方法を示すもので、ステップＳ１では、先ず、
無機質独立気泡断熱材１０（第３図参照）で箱状のケー
ス体１１を形成する（第２図参照）。そして、ステップ
Ｓ２では、ケース体１１がポリテトラフルオルエチレン
（Ｐ−Ｔ・Ｆ・Ｅ）分散液を収容した槽内に浸漬して、
無機独立気泡断熱材１０の吸水率の１．Ｑｖｏ１％が飽
和するまで含浸させる。そして、ステップＳ３では、第
３図に示すように、カレンダロールと称するローラ装置
１２に挿着して圧縮せん断力を加えて、無機質独立気泡
断熱材１０の各気泡１０ａの周囲部に含浸したＰ・Ｔ−
Ｆ＠Ｅ樹脂を繊維化した後、ステップＳ４で、例えば、
７０″Ｃの温度中で約２時間の乾燥してＰ−Ｔ−Ｆ−Ｅ
分散液の水分を除去する。次に、ステップＳ５では、上
記Ｐ−Ｔ−Ｆ−Ｅ樹脂を約２００°Ｃの低温で約２時間
、焼結して、無機質独立気泡断熱材１０の各気泡１０ａ
の周囲部に多孔質薄膜１０ｂが形成される。その後、こ
のケース体１１内には、第４図に示すように集積回路１
３が収容されて、図示しない蓋体が取着されて密封され
る。

このように、上記ＩＣカード収容ケースの製造方法は無
機質独立気泡断熱材１０でケース体１１を形成してＰ−
Ｔ−Ｆ−Ｅ分散液を含浸し、無機質独立気泡断熱材１０
の各気泡１０ａの周囲部に多孔薄膜１０ｂを形成するよ
うにした。これにより、本発明によるケース体１１にあ
っては、無機質独立気泡断熱材１０だけで形成したケー
ス体Ａに比して耐落下性（耐衝撃性）、比熱及び熱伝導
率の熱物性値、吸水性について下記の表（性能比較）に
示す如く向上することが実験により確認される。

表 従って、上記ＩＣ収納ケースにあっては、高温環境にお
ける使用に適するうえ、落下等に対する耐衝撃性の向上
が実現し、かつ、吸水性を小さくすることが可能となる
。このため、自動車、家電製品等における高温組立てラ
イン等の高温環境化で、しかも、落下等を起こるおそれ
がある使用頻度の高い使用に好適する。

なお、この発明は上記実施例に限ることなく、その他、
この発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変形を実施
し得ることは勿論のことである。

［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明によれば、構成簡易にし
て小形化を確保し得、かつ、堅牢にして、高温環境にお
ける使用に好適するＩＣカード収納ケースの製造方法を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係るＩＣカード収容ケー
スの製造方法を説明するために示したフローチャート、
第２図乃至第４図は第１図の製造工程の詳細を説明する
ために示した図である。 １０・・・無機独立気泡断熱材、１０ａ・・・気泡、１
０ｂ・・・多孔質薄膜、１１・・・ケース体、１２・・
・ローラ装置、１３・・・集積回路。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 拍　１　図 嬉　２　図 第　３　図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 集積回路を収容してなるＩＣカード収容ケースの製造方
   法において、無機質独立気泡断熱材で形成したケースを
   ポリテトラフルエチレン分散液に含浸する第１の工程と
   、前記ケースに含浸したポリテトラフルエチレン樹脂を
   繊維化した後、前記ケースに含浸したポリテトラフルエ
   チレン樹脂を繊維化した後、焼結処理を施して各気泡の
   周囲部に多孔質薄膜を形成する第２の工程とを具備した
   ことを特徴とするＩＣカード収容ケースの製造方法。