JPH01163341U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01163341U JPH01163341U JP6038488U JP6038488U JPH01163341U JP H01163341 U JPH01163341 U JP H01163341U JP 6038488 U JP6038488 U JP 6038488U JP 6038488 U JP6038488 U JP 6038488U JP H01163341 U JPH01163341 U JP H01163341U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- package
- support stand
- leads
- filler
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例によるＩＣパツケ
ージの断面構造図、第２図は従来のＩＣパツケー
ジの断面構造図、第３図は従来のＩＣパツケージ
とプリント基板とを半田付けにより接続した状態
を示す断面図である。 図において、１はＩＣチツプ、５は充填材、１
１は支持台、１２はリード、１３はＩＣパツケー
ジである。なお、各図中、同一符号は同一又は相
当部分を示す。
ージの断面構造図、第２図は従来のＩＣパツケー
ジの断面構造図、第３図は従来のＩＣパツケージ
とプリント基板とを半田付けにより接続した状態
を示す断面図である。 図において、１はＩＣチツプ、５は充填材、１
１は支持台、１２はリード、１３はＩＣパツケー
ジである。なお、各図中、同一符号は同一又は相
当部分を示す。
Claims (1)
- ＩＣチツプと、このＩＣチツプを支持する支持
台と、上記ＩＣチツプと電気的に接続されたリー
ドとを、充填材により封入したＩＣパツケージに
おいて、上記支持台及びリードの角部に丸みを形
成したことを特徴とするＩＣパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6038488U JPH01163341U (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6038488U JPH01163341U (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01163341U true JPH01163341U (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=31286090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6038488U Pending JPH01163341U (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01163341U (ja) |
-
1988
- 1988-05-07 JP JP6038488U patent/JPH01163341U/ja active Pending