JPH01163341U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01163341U JPH01163341U JP6038488U JP6038488U JPH01163341U JP H01163341 U JPH01163341 U JP H01163341U JP 6038488 U JP6038488 U JP 6038488U JP 6038488 U JP6038488 U JP 6038488U JP H01163341 U JPH01163341 U JP H01163341U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- package
- support stand
- leads
- filler
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例によるICパツケ
ージの断面構造図、第2図は従来のICパツケー
ジの断面構造図、第3図は従来のICパツケージ
とプリント基板とを半田付けにより接続した状態
を示す断面図である。 図において、1はICチツプ、5は充填材、1
1は支持台、12はリード、13はICパツケー
ジである。なお、各図中、同一符号は同一又は相
当部分を示す。
ージの断面構造図、第2図は従来のICパツケー
ジの断面構造図、第3図は従来のICパツケージ
とプリント基板とを半田付けにより接続した状態
を示す断面図である。 図において、1はICチツプ、5は充填材、1
1は支持台、12はリード、13はICパツケー
ジである。なお、各図中、同一符号は同一又は相
当部分を示す。
Claims (1)
- ICチツプと、このICチツプを支持する支持
台と、上記ICチツプと電気的に接続されたリー
ドとを、充填材により封入したICパツケージに
おいて、上記支持台及びリードの角部に丸みを形
成したことを特徴とするICパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6038488U JPH01163341U (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6038488U JPH01163341U (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01163341U true JPH01163341U (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=31286090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6038488U Pending JPH01163341U (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01163341U (ja) |
-
1988
- 1988-05-07 JP JP6038488U patent/JPH01163341U/ja active Pending