JPH01166516U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01166516U JPH01166516U JP6479688U JP6479688U JPH01166516U JP H01166516 U JPH01166516 U JP H01166516U JP 6479688 U JP6479688 U JP 6479688U JP 6479688 U JP6479688 U JP 6479688U JP H01166516 U JPH01166516 U JP H01166516U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide pin
- mold
- molding
- pin
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１図および第２図は本考案に係るそれぞれ異
なる構成のプリント基板成形用金型のガイドピン
を金型に挿着した状態を示す断面図、第３図は従
来のプリント基板成形用金型のガイドピンを同じ
く金型に挿着した状態を示す断面図である。 １……金属製枠体（金型）、２′……プリント
基板用ガイドピン、２′ａ……ガイドピン２の孔
、３′……押圧ピン、３′ａ……押圧ピンの縮径
部。
なる構成のプリント基板成形用金型のガイドピン
を金型に挿着した状態を示す断面図、第３図は従
来のプリント基板成形用金型のガイドピンを同じ
く金型に挿着した状態を示す断面図である。 １……金属製枠体（金型）、２′……プリント
基板用ガイドピン、２′ａ……ガイドピン２の孔
、３′……押圧ピン、３′ａ……押圧ピンの縮径
部。
Claims (1)
- 所定の回路層およびプリプレグの積層体の加圧
成形用金型の所定位置に形設したガイドピン挿通
孔に挿入して位置決めするガイドピンであつて、
前記ガイドピンに同軸的に押圧ピンの縮径部が嵌
合する孔を形設して成ることを特徴とする多層プ
リント基板成形用金型のガイドピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6479688U JPH01166516U (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6479688U JPH01166516U (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01166516U true JPH01166516U (ja) | 1989-11-22 |
Family
ID=31290257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6479688U Pending JPH01166516U (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01166516U (ja) |
-
1988
- 1988-05-17 JP JP6479688U patent/JPH01166516U/ja active Pending