JPH01171755A - 研磨法 - Google Patents
研磨法Info
- Publication number
- JPH01171755A JPH01171755A JP62329438A JP32943887A JPH01171755A JP H01171755 A JPH01171755 A JP H01171755A JP 62329438 A JP62329438 A JP 62329438A JP 32943887 A JP32943887 A JP 32943887A JP H01171755 A JPH01171755 A JP H01171755A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- diamond
- protrusions
- polishing rod
- subject matter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は主に材料の組織検査の際などに行なう金属又は
非金属等の表面研磨加工に適用される研磨法に関する。
非金属等の表面研磨加工に適用される研磨法に関する。
従来の代表的な研磨法を第３図及び第４図に示す。
これらの図に於て被研削物０１の組織等を検査するため
に、グラインダー等で表面の錆やスケールを除去した後
、サンドペーパー０２を研磨棒０３の軸頭０４に巻きつ
け、図示していないドリル等の回転によシ研磨棒を回転
させて被研削物０１表面の研磨を行なう。
に、グラインダー等で表面の錆やスケールを除去した後
、サンドペーパー０２を研磨棒０３の軸頭０４に巻きつ
け、図示していないドリル等の回転によシ研磨棒を回転
させて被研削物０１表面の研磨を行なう。
サンドペーパー０２は、台紙０５表面に接着剤０６で固
着された砥粒０７を付着しておシ、その砥粒０７の荒い
ものから細かいものまで数種類準備しておく。それらの
数種類のサンドペーパー０２を作業の順序に従って荒い
ものから順次細かい砥粒のものまで順序良く約６エ程に
分けて使用し被研削物０１の研磨を行なっている。
着された砥粒０７を付着しておシ、その砥粒０７の荒い
ものから細かいものまで数種類準備しておく。それらの
数種類のサンドペーパー０２を作業の順序に従って荒い
ものから順次細かい砥粒のものまで順序良く約６エ程に
分けて使用し被研削物０１の研磨を行なっている。
ところで従来のサンドペーパーによる研磨は台紙に固着
させた砥粒を直接被研削物に当てて研磨するため、砥粒
の飛散により粉塵が生じる不具合がある。また、サンド
ペーパーの場合、研磨作業の手順に従い順序よく使用す
るため、時間がかがシ、作業能率が悪いと云う不具合も
ある。
させた砥粒を直接被研削物に当てて研磨するため、砥粒
の飛散により粉塵が生じる不具合がある。また、サンド
ペーパーの場合、研磨作業の手順に従い順序よく使用す
るため、時間がかがシ、作業能率が悪いと云う不具合も
ある。
本発明は上記不具合を解決し、１工程で所要の研磨処理
を可能とし、しかも砥粒の飛散による粉塵の発生を防止
した新たな研磨法を提供しようとするものである。
を可能とし、しかも砥粒の飛散による粉塵の発生を防止
した新たな研磨法を提供しようとするものである。
このため本発明の研磨法は金属又は非金属材料等の表面
研磨加工に於て、例えばＳｉＣ等の材料よシなる微小な
添加剤を樹脂に混入して成型し頭部表面に多数の突起部
を形成した研磨棒を被研削物表面に当接しながら回転せ
しめ、この研削作業面に、工業用ダイヤモンド砥粒を液
体に混入したスラリーを滴下させつ＼被研削物を研磨加
工することを特徴としている。
研磨加工に於て、例えばＳｉＣ等の材料よシなる微小な
添加剤を樹脂に混入して成型し頭部表面に多数の突起部
を形成した研磨棒を被研削物表面に当接しながら回転せ
しめ、この研削作業面に、工業用ダイヤモンド砥粒を液
体に混入したスラリーを滴下させつ＼被研削物を研磨加
工することを特徴としている。
被切削物表面に当接しながら回転する研磨棒頭部表面に
は、数ミクロン程度の微小のＳＩＣ等の材料よシなる添
加物を樹脂で固めて成型したためミクロン単位の突起が
多数あるので、それらの突起部に、滴下されてくるスラ
リー中のダイヤモンド砥粒が引つか＼シ、回転方向と逆
に逃げることなく、突起部がダイヤモンド砥粒を保持固
定するような状態となり、被研削物をダイヤモンド砥粒
が効率良くグラインダー研磨きず等を削除研削して行く
。
は、数ミクロン程度の微小のＳＩＣ等の材料よシなる添
加物を樹脂で固めて成型したためミクロン単位の突起が
多数あるので、それらの突起部に、滴下されてくるスラ
リー中のダイヤモンド砥粒が引つか＼シ、回転方向と逆
に逃げることなく、突起部がダイヤモンド砥粒を保持固
定するような状態となり、被研削物をダイヤモンド砥粒
が効率良くグラインダー研磨きず等を削除研削して行く
。
以下図面によシ本発明の一実施例について説明すると、
第１図は本発明研磨法の一実施例の説明図、第２図は本
発明の作用を示す部分拡大図である。
第１図は本発明研磨法の一実施例の説明図、第２図は本
発明の作用を示す部分拡大図である。
これらの図に於て、研磨棒３の頭部４は６ミクロン程度
の微小なＳｉＣ等の添加剤５を成型樹脂６で成型された
ものであシ、その添加剤５によシミクロン単位の多数の
突起が形成されている。その頭部４を回転させながら被
研削物１に近すけ、工業用のダイヤモンド（６ミクロン
程度）を液体にまぜ合わせたダイヤモンドスラリー７を
研削作業面に滴下させ被研削物１を研磨する。被研削物
１は、グラインダーにて下地処 ４理されているため、
グラインダー研削キズを研磨棒３の頭部に形成した成型
樹脂６の突起が滴下したダイヤモンドスラリー７中のダ
イヤモンド砥粒を保持固定した状態となり研磨するため
精度よくスムーズに研磨出来る。
の微小なＳｉＣ等の添加剤５を成型樹脂６で成型された
ものであシ、その添加剤５によシミクロン単位の多数の
突起が形成されている。その頭部４を回転させながら被
研削物１に近すけ、工業用のダイヤモンド（６ミクロン
程度）を液体にまぜ合わせたダイヤモンドスラリー７を
研削作業面に滴下させ被研削物１を研磨する。被研削物
１は、グラインダーにて下地処 ４理されているため、
グラインダー研削キズを研磨棒３の頭部に形成した成型
樹脂６の突起が滴下したダイヤモンドスラリー７中のダ
イヤモンド砥粒を保持固定した状態となり研磨するため
精度よくスムーズに研磨出来る。
なお１１はダイヤモンドスラリータンクである。
以上述べたように本発明の研磨法によれば次に示す効果
が得られる。
が得られる。
（１）従来のサンドペーパー研磨法のように数工程の処
理を要することなく、１工程ですべての研磨処理を完了
することが可能となり生産性が著しく向上する。
理を要することなく、１工程ですべての研磨処理を完了
することが可能となり生産性が著しく向上する。
（２） ダイヤモンドスラリーを研削作業時に滴下使
用するため従来生じていた砥粒の飛散による粉塵の発生
を防止し、精度の高い効率の良い研磨が可能となった。
用するため従来生じていた砥粒の飛散による粉塵の発生
を防止し、精度の高い効率の良い研磨が可能となった。
第１図は本発明の一実施例の説明図、第２図は本発明の
作用状態拡大図、第３図及び第４図は従来法の作用説明
図である。 １・・・被研削物、３・・・研磨棒、４・・・頭部、５
・・・添加剤、６・・・成型樹脂、７・・・ダイヤモン
ドスラリー。
作用状態拡大図、第３図及び第４図は従来法の作用説明
図である。 １・・・被研削物、３・・・研磨棒、４・・・頭部、５
・・・添加剤、６・・・成型樹脂、７・・・ダイヤモン
ドスラリー。
Claims (1)
- 金属又は非金属材料等の表面研磨加工に於て、例えばＳ
ｉＣ等の材料よりなる微小な添加剤を樹脂に混入して成
型し頭部表面に多数の突起部を形成した研磨棒を被研削
物表面に当接しながら回転せしめ、この研削作業面に、
工業用ダイヤモンド砥粒を液体に混入したスラリーを滴
下させつつ被研削物を研磨加工することを特徴とした研
磨法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62329438A JPH01171755A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 研磨法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62329438A JPH01171755A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 研磨法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171755A true JPH01171755A (ja) | 1989-07-06 |
Family
ID=18221374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62329438A Pending JPH01171755A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 研磨法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01171755A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0623663A (ja) * | 1991-03-26 | 1994-02-01 | Agency Of Ind Science & Technol | 超平滑化非接触研磨方法および装置 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP62329438A patent/JPH01171755A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0623663A (ja) * | 1991-03-26 | 1994-02-01 | Agency Of Ind Science & Technol | 超平滑化非接触研磨方法および装置 |
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