JPH011720A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH011720A JPH011720A JP62-158319A JP15831987A JPH011720A JP H011720 A JPH011720 A JP H011720A JP 15831987 A JP15831987 A JP 15831987A JP H011720 A JPH011720 A JP H011720A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- semiconductor encapsulation
- agent
- cresol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する
。
。
近年、半導体素子は大型化、高集積化の傾向が高まり、
従来のエポキシ樹脂組成物で半導体を封止した場合−チ
ップやリードフＶ−ムと封止樹脂との線膨張率の差によ
る熱応力醗こよりランクＳこクランクが生じたり、ポン
ディング線が切断されるなど、半導体部品の信頼性が低
Ｆするという問題がある。また、半導体の実装の高集積
化に伴ない。
従来のエポキシ樹脂組成物で半導体を封止した場合−チ
ップやリードフＶ−ムと封止樹脂との線膨張率の差によ
る熱応力醗こよりランクＳこクランクが生じたり、ポン
ディング線が切断されるなど、半導体部品の信頼性が低
Ｆするという問題がある。また、半導体の実装の高集積
化に伴ない。
樹脂封止半導体を溶融−・ンダ中暑こ浸漬して実装する
方法がとられており、実装時のヒートショック番こより
パンケージにクランクが入る等の問題がある。
方法がとられており、実装時のヒートショック番こより
パンケージにクランクが入る等の問題がある。
熱応力を小さ（するとともに耐ヒートシヨツク性を高（
する番こは可撓化剤を添加し１弾性率を下げる方法があ
るが、従来の可撓化剤で弾性率を低ドさせる方法では硬
化物のカラス転移点が大きく低下し、高温時の電気特性
および耐湿性の劣化がおこり、半導体封止用樹脂組成物
としては不適当である。
する番こは可撓化剤を添加し１弾性率を下げる方法があ
るが、従来の可撓化剤で弾性率を低ドさせる方法では硬
化物のカラス転移点が大きく低下し、高温時の電気特性
および耐湿性の劣化がおこり、半導体封止用樹脂組成物
としては不適当である。
高温時の電気特性をよ（するために一耐熱性のある可焼
化剤である低弾性率のシリコーン樹脂を混合する方法も
あるが、シリコーン樹脂を用いると金属との接層性が劣
り、透湿性が太き（なるため、耐湿性の面で信頼性が欠
けるという問題点がある。
化剤である低弾性率のシリコーン樹脂を混合する方法も
あるが、シリコーン樹脂を用いると金属との接層性が劣
り、透湿性が太き（なるため、耐湿性の面で信頼性が欠
けるという問題点がある。
耐湿性およびガラス転移点の低下のない可撓化剤として
１両端末番こカルボキシン基を有するポリブタジェン″
Ｅｍは両端末轟こカルボキシル基を有するポリブタジェ
ンとアクリロニトリルとの＃重合体とエポキシ樹脂とを
反応させてえられるゴム変性エポキシ可撓化剤も提案さ
れている。
１両端末番こカルボキシン基を有するポリブタジェン″
Ｅｍは両端末轟こカルボキシル基を有するポリブタジェ
ンとアクリロニトリルとの＃重合体とエポキシ樹脂とを
反応させてえられるゴム変性エポキシ可撓化剤も提案さ
れている。
−万、可焼化剤を用いず番こ弾性率をＦげ、熱応力を低
ドさせ、耐ヒートシヨツク性を改良する方法として、特
開昭ｔｉｔ−１６８６２０号公報および特開昭６１−２
００１１８号公報に示されているように。
ドさせ、耐ヒートシヨツク性を改良する方法として、特
開昭ｔｉｔ−１６８６２０号公報および特開昭６１−２
００１１８号公報に示されているように。
下式
で表わされるエポシ樹脂を用いるという方法がある。
上記可撓化剤を用いた場合、高温で保持すると。
ポリブタジェン構造中の不飽和結合が酸化され劣化し、
可撓性を消失するという問題がある。
可撓性を消失するという問題がある。
又、可焼化剤を用いず、上記エポキシ樹脂を用いた場合
、硬化物の吸水率が太き（、実装時に溶融ハンダ中に浸
漬し７：場合、吸湿水分の膨張により、クランクが入る
という問題がある。
、硬化物の吸水率が太き（、実装時に溶融ハンダ中に浸
漬し７：場合、吸湿水分の膨張により、クランクが入る
という問題がある。
この発明は、刀）＞る問題点を解決するためになされた
もので、高耐熱性、高耐湿性および低膨張率を保持しつ
＼、しρ）も低弾性率で、耐ヒートシヨツク性の高い半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることを目的とする
。
もので、高耐熱性、高耐湿性および低膨張率を保持しつ
＼、しρ）も低弾性率で、耐ヒートシヨツク性の高い半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることを目的とする
。
この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は。
化学構造式
で示されるクレゾール型３官能性エポキシ樹脂が。
一部又は全部であるエポキシ樹脂を含有するものである
。
。
この発明は、上記エポキシ樹脂を含有することにより所
期の目的を達成することができる。
期の目的を達成することができる。
この発明ＩＣ係わるエポキシ樹脂は、化学構造式で示さ
れるクレゾール型３官能性エポキシ樹脂を一部又は全部
含有するが、その配合量は、エポキシ樹脂の４０重重量
板上であるのが望ましい。４０重量優以下では、特に耐
熱性および弾性率が低Ｆして実用性が乏しくなる。
れるクレゾール型３官能性エポキシ樹脂を一部又は全部
含有するが、その配合量は、エポキシ樹脂の４０重重量
板上であるのが望ましい。４０重量優以下では、特に耐
熱性および弾性率が低Ｆして実用性が乏しくなる。
この発明蔭こ係わる上記クレゾール型３官能性エポキシ
樹脂と例えばノボラック型エポキシ樹脂を併用すること
はコスト低減のため好ましく、実用−こ供される。この
ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえばりＶゾー
ルノボラック型エポキシＷ脂−フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、アルキルベンゼン変性フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂などがあげられるが、これらに限定されるも
のではない。これらは単独で用いてもより、２種以上併
用してもよい。
樹脂と例えばノボラック型エポキシ樹脂を併用すること
はコスト低減のため好ましく、実用−こ供される。この
ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえばりＶゾー
ルノボラック型エポキシＷ脂−フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、アルキルベンゼン変性フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂などがあげられるが、これらに限定されるも
のではない。これらは単独で用いてもより、２種以上併
用してもよい。
この発明の実施例に用いる硬化剤としては、たトエばフ
ェノールノボラック樹脂、り７ゾールノボラック樹脂、
アルキル変性フェノールノボラック樹脂などがあげられ
るが、これに限定されるものではない。これらは単独で
用いてもよく、２種以上併用してもよい。
ェノールノボラック樹脂、り７ゾールノボラック樹脂、
アルキル変性フェノールノボラック樹脂などがあげられ
るが、これに限定されるものではない。これらは単独で
用いてもよく、２種以上併用してもよい。
この発明の実施何番ご用いる硬化促進剤は通常の触謀で
あるかぎりとく−こ制限なく使用することができ、その
具体例としては、たとえばトリフェニルホスフィン、亜
リン酸トリフェニルなどのリン化合Ｑｈ −２−メチル
イｉダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ワンデ
ンルイミダゾール、２−ヘプタデシルイばダシ−ルー
２−エチル、−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾ
ール頌、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール−２
，４゜６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール
。
あるかぎりとく−こ制限なく使用することができ、その
具体例としては、たとえばトリフェニルホスフィン、亜
リン酸トリフェニルなどのリン化合Ｑｈ −２−メチル
イｉダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ワンデ
ンルイミダゾール、２−ヘプタデシルイばダシ−ルー
２−エチル、−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾ
ール頌、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール−２
，４゜６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール
。
ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルメチルア
ミンのような第３アミン、１．８−ジアザビシクロ（５
，４，０）ウンデセン−７および。
ミンのような第３アミン、１．８−ジアザビシクロ（５
，４，０）ウンデセン−７および。
１．８−ジアザピノクロ（５，４，０）’７ンテセンー
７の有機酸塩類などがあり、その添加量は対土用樹脂組
成物中に０．１５〜１．０１（重を優、」状ド同様）で
充分である。
７の有機酸塩類などがあり、その添加量は対土用樹脂組
成物中に０．１５〜１．０１（重を優、」状ド同様）で
充分である。
この発明の実施例−ご用いる充填剤としては、たとえば
結晶性シリカ粉１石英ガラス粉などが、ｂげられる。充
填剤の添加１正は、半導体対土用樹脂組成４勿中に６０
幅〜８０壬が窒ましく、８０優をこえると。
結晶性シリカ粉１石英ガラス粉などが、ｂげられる。充
填剤の添加１正は、半導体対土用樹脂組成４勿中に６０
幅〜８０壬が窒ましく、８０優をこえると。
組成物の流動性が低くなり、成形か難しくなり。
６０優未満になると純膨張が太き（ｆｆる傾向にある。
この）ｈ明の実施例−こ用いる離型剤としては、たとえ
ば天然ワンジス１合成ワンクス、高級脂肪酸またはその
金属塩類、あるいはパラフィン類などがあげられる。
ば天然ワンジス１合成ワンクス、高級脂肪酸またはその
金属塩類、あるいはパラフィン類などがあげられる。
この発明の実施例に用いる表面処理剤とは充填剤の表面
処理剤のことであり、公知のシランカンブリング剤が用
いらｎる。
処理剤のことであり、公知のシランカンブリング剤が用
いらｎる。
この発明≦こ係わるりＶゾール型３官能性エボキ／樹脂
が一部又は全部であるエポギシ樹ｌ旨のエボキソ基の当
量と硬化剤中のフェノール性水酸基の当ｔの比（エボギ
シ基／フェノール性水酸基）の値が０．８〜１．２
の範囲のものがこの発明の目的にとって好ましい。
が一部又は全部であるエポギシ樹ｌ旨のエボキソ基の当
量と硬化剤中のフェノール性水酸基の当ｔの比（エボギ
シ基／フェノール性水酸基）の値が０．８〜１．２
の範囲のものがこの発明の目的にとって好ましい。
この発明の実施例の組成物は、必要に応じて。
カーボンのような着色剤、三酸化アンチモン、五酸化ア
ンチモン、リン酸塩などの難燃剤を含有してもよい。以
ド、実施例基こ基づき具体的にこの発明の実施例の組成
物を説明する。
ンチモン、リン酸塩などの難燃剤を含有してもよい。以
ド、実施例基こ基づき具体的にこの発明の実施例の組成
物を説明する。
実施例１
クレゾール型３官能性エポキシ樹脂（ＥＰＣ３と略す）
、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名
ＢＲｆｉｌ：Ｎ−８日本化・洛■［）、硬−１７′ 他剤であるフェノールノボラック樹脂（商品名ＰＳＦ４
３２７０ 群栄化学■製）、硬化促進剤、充填剤として
溶融シリカ（商品名ＲＤ−８龍森社製）およびその他の
材料（三酸化アンチモン６部、シランカンプリング剤４
部、ワンクス１部１着色剤５部）を表に示す割合で混合
した後、加熱ロール番こより混線後冷却し、粉砕して、
成形用のこの発明の一実施例の半導体封土用エポキシ樹
脂組成物を調装した。
、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名
ＢＲｆｉｌ：Ｎ−８日本化・洛■［）、硬−１７′ 他剤であるフェノールノボラック樹脂（商品名ＰＳＦ４
３２７０ 群栄化学■製）、硬化促進剤、充填剤として
溶融シリカ（商品名ＲＤ−８龍森社製）およびその他の
材料（三酸化アンチモン６部、シランカンプリング剤４
部、ワンクス１部１着色剤５部）を表に示す割合で混合
した後、加熱ロール番こより混線後冷却し、粉砕して、
成形用のこの発明の一実施例の半導体封土用エポキシ樹
脂組成物を調装した。
得られた上記組成物を１７５℃で３分間の条件で成形し
、１８０℃で６時間の後硬化を行い、成形試験片を作成
した。こらして得られた試験片の曲げ弾性率（ＪＩＳＫ
６９１１）、ガラス転移点および１２１℃、２気圧で５
００時間のプレンシャークンカーテスト前後の体積抵抗
率を測定した。その結果を表に示す。
、１８０℃で６時間の後硬化を行い、成形試験片を作成
した。こらして得られた試験片の曲げ弾性率（ＪＩＳＫ
６９１１）、ガラス転移点および１２１℃、２気圧で５
００時間のプレンシャークンカーテスト前後の体積抵抗
率を測定した。その結果を表に示す。
さら務こ、模凝素子を１６ビンのＩＣフレームに取りつ
けた小型ＩＣ成形品を使用し＋ １２０℃、 ２気圧で
１００時間のプレッシャークンカーテストによる吸湿後
に、液体窒素と２６０℃の半田浴中に、各々＋ １０秒
間浸漬する耐ヒートシヨツク試験を１０サイクル行い、
クランクの発生状況により、耐ヒートシヨツク性を調ら
べた。ヒートションク性の（○）（×）の判断基準を表
中ド簸こ示す。又、膨張率は従来と同程度で２ Ｘ １
０ ’°Ｃ７′であった。
けた小型ＩＣ成形品を使用し＋ １２０℃、 ２気圧で
１００時間のプレッシャークンカーテストによる吸湿後
に、液体窒素と２６０℃の半田浴中に、各々＋ １０秒
間浸漬する耐ヒートシヨツク試験を１０サイクル行い、
クランクの発生状況により、耐ヒートシヨツク性を調ら
べた。ヒートションク性の（○）（×）の判断基準を表
中ド簸こ示す。又、膨張率は従来と同程度で２ Ｘ １
０ ’°Ｃ７′であった。
実施例２〜７
表に示すよ６に、ノボラック型エポキシ樹脂を含まなか
ったり、りＶゾールノボラック型エポキシ樹脂ｃ藺品名
ＥＯＣＮ１０２０ 日本化薬社製）をブレンドした
り、硬化剤の割合および硬化促進剤の種類をかえたりす
る他は、実施例１と同様疹こして、５Ｘ、形試験片と小
型ＩＣ成形品を作製し、実施例１と同様な評価を行った
。その結果を表に示す。又、膨張率も実施例１と同８度
であった。
ったり、りＶゾールノボラック型エポキシ樹脂ｃ藺品名
ＥＯＣＮ１０２０ 日本化薬社製）をブレンドした
り、硬化剤の割合および硬化促進剤の種類をかえたりす
る他は、実施例１と同様疹こして、５Ｘ、形試験片と小
型ＩＣ成形品を作製し、実施例１と同様な評価を行った
。その結果を表に示す。又、膨張率も実施例１と同８度
であった。
比較例
エポキシ樹脂として、りＶゾールノボラック型エポキシ
樹脂のみを用いた他は、実施例１と同様番こして、試験
片を作製し、その特性を評価した。
樹脂のみを用いた他は、実施例１と同様番こして、試験
片を作製し、その特性を評価した。
その結果を表優こ示す。
以上説明したと２つ、この発明は化学構造式で示される
クレゾール型３官能性エポキシ樹脂か。
クレゾール型３官能性エポキシ樹脂か。
一部又は全部であるエポキシｍ脂を含有するものを用い
ることにより、高耐熱性、高耐湿性および低膨張率を保
持しつつ、しかも低弾性率で耐ヒートシヨツク性の高い
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。
ることにより、高耐熱性、高耐湿性および低膨張率を保
持しつつ、しかも低弾性率で耐ヒートシヨツク性の高い
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。
Claims (4)
- （１）化学構造式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で示されるクレゾール型３官能性エポキシ樹脂が一部又
は全部であるエポキシ樹脂を含有する半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物。 - （２）化学構造式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で示されるクレゾール型３官能性エポキシ樹脂が、エポ
キシ樹脂の４０重量％以上である特許請求の範囲第１項
記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - （３）エポキシ樹脂がノボラック型エポキシ樹脂を含有
する特許請求の範囲第１項又は第２項記載の半導体封止
用エポキシ樹脂組成物。 - （４）硬化剤、硬化促進剤、充填剤、難燃剤、離型剤お
よび表面処理剤を含有する特許請求の範囲第１項ないし
第３項の何れかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-158319A JPH011720A (ja) | 1987-06-24 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-158319A JPH011720A (ja) | 1987-06-24 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS641720A JPS641720A (en) | 1989-01-06 |
| JPH011720A true JPH011720A (ja) | 1989-01-06 |
Family
ID=
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