JPH01175250A - リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 - Google Patents
リードフレーム及びそれを用いた半導体装置Info
- Publication number
- JPH01175250A JPH01175250A JP33547387A JP33547387A JPH01175250A JP H01175250 A JPH01175250 A JP H01175250A JP 33547387 A JP33547387 A JP 33547387A JP 33547387 A JP33547387 A JP 33547387A JP H01175250 A JPH01175250 A JP H01175250A
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- Japan
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- lead frame
- tie
- die pad
- tie bar
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、リードフレーム及びそれを用いた半導体装
置に関する。
置に関する。
［発明の概要］
この発明は、板幅方向の中央にダイパットが形成され、
且つダイパット近傍より外側に向けて複数のリードが延
設されると共に、該リードどうし間を連結するタイバー
部が形成されてなるリードフレーム１こ才ｊいて、 前記タイバー部を、一側面側より完全に打抜くことなく
押し出して一部切断し、前記押出部を他側面側より押し
戻して形成し、しかもダイパットに半導体素子を配設す
ると共に樹脂モールドを施し、前記タイバー部をポンチ
で除去して形成して半導体装置を製造したことにより、 樹脂モールドをパッケージとして形成した後のタイバー
部分離を容易にし、また高精変なタイバー部分離金型（
ポンチ）を必要とけず、しかもその金型（ポンチ）の寿
命を飛躍的に向上したものである。
且つダイパット近傍より外側に向けて複数のリードが延
設されると共に、該リードどうし間を連結するタイバー
部が形成されてなるリードフレーム１こ才ｊいて、 前記タイバー部を、一側面側より完全に打抜くことなく
押し出して一部切断し、前記押出部を他側面側より押し
戻して形成し、しかもダイパットに半導体素子を配設す
ると共に樹脂モールドを施し、前記タイバー部をポンチ
で除去して形成して半導体装置を製造したことにより、 樹脂モールドをパッケージとして形成した後のタイバー
部分離を容易にし、また高精変なタイバー部分離金型（
ポンチ）を必要とけず、しかもその金型（ポンチ）の寿
命を飛躍的に向上したものである。
［従来の技術］
この種のリードフレームのタイバー部は、モールドされ
る樹脂の流れを防止するため、及び複数のリードを保有
するために重要な機能を有している。斯るタイバー部を
切除するにあたっては、細い杆状のポンチが用いられて
おり、近年、半導体装置の高集積化、小型化によるリー
ドのファインピッチ化に伴なって、ポンチ自体も微紬化
並びに高精度化が要求されている。
る樹脂の流れを防止するため、及び複数のリードを保有
するために重要な機能を有している。斯るタイバー部を
切除するにあたっては、細い杆状のポンチが用いられて
おり、近年、半導体装置の高集積化、小型化によるリー
ドのファインピッチ化に伴なって、ポンチ自体も微紬化
並びに高精度化が要求されている。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、このような従来例にあっては、半導体装
置の生産工程において、タイバー部の打抜きを数多く行
うと、ボンデがモールドされた樹脂に含有されたガラス
粒により摩耗するため、その寿命が短いという問題点が
あり、ポンチに多大の費用がかかる乙のであった。
置の生産工程において、タイバー部の打抜きを数多く行
うと、ボンデがモールドされた樹脂に含有されたガラス
粒により摩耗するため、その寿命が短いという問題点が
あり、ポンチに多大の費用がかかる乙のであった。
また、近年、リードのファインピッチ化に伴い、ポンチ
の摩耗によりタイバー部の打抜き幅が狭くなり配線等に
際して多くの不都合が発生している。
の摩耗によりタイバー部の打抜き幅が狭くなり配線等に
際して多くの不都合が発生している。
本発明は、斯ろ問題点に着目して創案されたものであっ
て、樹脂モールドを施した後のタイバー部分離を容易と
なし、ポンチの寿命を大幅に延長させろリードフレーム
及びそれを用いた半導体装置を得んとするしのである。
て、樹脂モールドを施した後のタイバー部分離を容易と
なし、ポンチの寿命を大幅に延長させろリードフレーム
及びそれを用いた半導体装置を得んとするしのである。
［問題点を解決するための手段］
そこで、本発明は、板幅方向の中央にダイパットが形成
され、且つダイパット近傍より外側に向けてＦ５Ｊ、敗
のリードが延設されると共に、該リードどうし間を連結
するタイバー部か形成されてなるリードフレームにおい
て、前記タイバー部を、一側面側より完全に打抜くこと
なく押し出して一部切断し、前記押出部を他側面側より
押し戻して形成し、しかもダイパットに半導体素子を配
設すると共に櫂脂モールドを施し、前記タイバー部をボ
ンデで除去して形成して半導体装置を製造したことを、
その解決としている。
され、且つダイパット近傍より外側に向けてＦ５Ｊ、敗
のリードが延設されると共に、該リードどうし間を連結
するタイバー部か形成されてなるリードフレームにおい
て、前記タイバー部を、一側面側より完全に打抜くこと
なく押し出して一部切断し、前記押出部を他側面側より
押し戻して形成し、しかもダイパットに半導体素子を配
設すると共に櫂脂モールドを施し、前記タイバー部をボ
ンデで除去して形成して半導体装置を製造したことを、
その解決としている。
［作用］
タイバー部は、一側面側より完全に打抜くことなく押し
出して一部切断し、面記押出し部を他側面側より押し戻
して形成されているため、例えば、ポンチで比較的軽く
押圧されることで分離、除去可能となる。そのため、ポ
ンチの摩耗を防止する作用がある。
出して一部切断し、面記押出し部を他側面側より押し戻
して形成されているため、例えば、ポンチで比較的軽く
押圧されることで分離、除去可能となる。そのため、ポ
ンチの摩耗を防止する作用がある。
［実施例］
以下、本発明に係るリードフレーム及びそれを用いた半
導体装置の詳細を図面に示す実施例に基づいて説明する
。
導体装置の詳細を図面に示す実施例に基づいて説明する
。
図中、１はリードフレームであって、通常多連帯状の鉄
−ニッケル板にダイパット２．リード部３なとを残すよ
うにカッティングやエツチング等により形成されている
。本実施例に係るリードフレームｌは、半導体装置１個
分に亘る範囲の中央部に正方形状のグイパット２が配さ
れ、このグイパット２の四隅から対角線方向の外向きに
サポートパー４を延在さ什ている。このサポートパー４
の先端はリードフレーム円板１ａと一体に形成されてお
り、また、当該サポートパー４の中間部はｈｌｉ強板強
色５っている。そして、前記ダイパット２の側縁には、
半導体素子（チップ）とワイヤボンドされるリード部３
〜３の端末が対峙している。
−ニッケル板にダイパット２．リード部３なとを残すよ
うにカッティングやエツチング等により形成されている
。本実施例に係るリードフレームｌは、半導体装置１個
分に亘る範囲の中央部に正方形状のグイパット２が配さ
れ、このグイパット２の四隅から対角線方向の外向きに
サポートパー４を延在さ什ている。このサポートパー４
の先端はリードフレーム円板１ａと一体に形成されてお
り、また、当該サポートパー４の中間部はｈｌｉ強板強
色５っている。そして、前記ダイパット２の側縁には、
半導体素子（チップ）とワイヤボンドされるリード部３
〜３の端末が対峙している。
そして、これらリード部３〜３の中間部又は端部どうし
を連結するようにタイバー部６Ａ、６Ｂ。
を連結するようにタイバー部６Ａ、６Ｂ。
６ Ｃ，６Ｄが平行状に形成されている。これらタイバ
ー部６ Ａ、６ Ｂ、６ Ｇ、６ Ｄは、第１図中破線
で示す位置に、以下に説明するような突落し部７゜８．
９．１０が形成されている。
ー部６ Ａ、６ Ｂ、６ Ｇ、６ Ｄは、第１図中破線
で示す位置に、以下に説明するような突落し部７゜８．
９．１０が形成されている。
この突落し部７，８，９．１０は、ボンデにより比較的
弱い押圧力が除去し得るようにされたものであり、予め
リードフレームｌを形成する際に設けられたものである
。即ち、第２図が示すように、リード部３．３間のタイ
バー部６Ａ（第２図（Ａ））は、リードフレーム作成時
に金型（図示省略）で略３分の１程度、一側面側から他
側面側に向けて押し出され（第２図（Ｂ））、次に、他
側面側に突出された押出部６ａを元の位置まで押し戻し
て、第２図（Ｃ）の状態となっている。つまり、この突
落し部７は厚み方向の中間部のみが塑性変形により切れ
ておらず、他の上下両側は切断された状態となっている
。なお第２図（Ａ）〜（Ｃ）はタイバー部６Ａについて
示しているが、タイバー部６Ｂ、６Ｇ。
弱い押圧力が除去し得るようにされたものであり、予め
リードフレームｌを形成する際に設けられたものである
。即ち、第２図が示すように、リード部３．３間のタイ
バー部６Ａ（第２図（Ａ））は、リードフレーム作成時
に金型（図示省略）で略３分の１程度、一側面側から他
側面側に向けて押し出され（第２図（Ｂ））、次に、他
側面側に突出された押出部６ａを元の位置まで押し戻し
て、第２図（Ｃ）の状態となっている。つまり、この突
落し部７は厚み方向の中間部のみが塑性変形により切れ
ておらず、他の上下両側は切断された状態となっている
。なお第２図（Ａ）〜（Ｃ）はタイバー部６Ａについて
示しているが、タイバー部６Ｂ、６Ｇ。
６Ｄにおいても全く同様である。
断る構成のリードフレーム１を用いた半導体装置は、ダ
イパット２に半導体素子（図示省略）を載置、固定し、
該半導体素子と各リード部３の端部にワイヤボンディン
グを行い、半導体素子を備えたダイパット２から所定の
タイバー部の内側位置まで亘り樹脂を例えばトランスフ
ァモールド法によりモールドを施す。すると、リード部
３〜３間には溶融樹脂が流出し所定のタイバー部よりさ
らに外側に流出するのか阻止される。このようにして、
モールドが固化した後は、所定の切断工程と共に、面記
所定のタイバー部をポンチ１１（第２図（Ｃ）破線で示
す）で軽く押せば容易にリード３〜３を分離することか
可能となっている。
イパット２に半導体素子（図示省略）を載置、固定し、
該半導体素子と各リード部３の端部にワイヤボンディン
グを行い、半導体素子を備えたダイパット２から所定の
タイバー部の内側位置まで亘り樹脂を例えばトランスフ
ァモールド法によりモールドを施す。すると、リード部
３〜３間には溶融樹脂が流出し所定のタイバー部よりさ
らに外側に流出するのか阻止される。このようにして、
モールドが固化した後は、所定の切断工程と共に、面記
所定のタイバー部をポンチ１１（第２図（Ｃ）破線で示
す）で軽く押せば容易にリード３〜３を分離することか
可能となっている。
以上、実施例について説明したが、この他にも、各種の
設計変更が可能である。即ち、上記実施例にあっては、
リード部３〜３に複数のタイバー部を架設したが、単数
のタイバー部を有するリードフレームに本発明を適用す
るは勿論可能である。
設計変更が可能である。即ち、上記実施例にあっては、
リード部３〜３に複数のタイバー部を架設したが、単数
のタイバー部を有するリードフレームに本発明を適用す
るは勿論可能である。
また、上記しなかったが、タイバー部を最終的に打抜く
ポンチ１１はタイバー部の幅寸法よりも小さくと乙充分
その機能を果たすことは言うまでもない。
ポンチ１１はタイバー部の幅寸法よりも小さくと乙充分
その機能を果たすことは言うまでもない。
［発明の効果コ
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、樹脂
モールドをパッケージとして形成した後のタイバー部分
離を容易となし、高精度なボンデ（突落し用）を必要と
せず、しかも、そのポンチの寿命を飛躍的に向上する効
果があり低コスト化を可能にする。
モールドをパッケージとして形成した後のタイバー部分
離を容易となし、高精度なボンデ（突落し用）を必要と
せず、しかも、そのポンチの寿命を飛躍的に向上する効
果があり低コスト化を可能にする。
また、リード部がファインピッチの場合、従来のらのに
比してポンチの耐久性が著しく向上すう効果がある。
比してポンチの耐久性が著しく向上すう効果がある。
第１図は本発明に係るリードフレームの部分拡大図、第
２図（Ａ）〜（Ｃ）はタイバー部の形成工程を示す断面
図である。 ■・・・リードフレーム、２・・・ダイパット、３・・
・リード部、６ Ａ、６ Ｂ、６ Ｃ，６Ｄ・・・タイ
バー部。 ■圧フレーム１帥分抹人呂 第１図
２図（Ａ）〜（Ｃ）はタイバー部の形成工程を示す断面
図である。 ■・・・リードフレーム、２・・・ダイパット、３・・
・リード部、６ Ａ、６ Ｂ、６ Ｃ，６Ｄ・・・タイ
バー部。 ■圧フレーム１帥分抹人呂 第１図
Claims (2)
- （１）板幅方向の中央にダイパットが形成され、且つダ
イパット近傍より外側に向けて複数のリードが延設され
ると共に、該リードどうし間を連結するタイバー部が形
成されてなるリードフレームにおいて、 前記タイバー部を、一側面側より完全に打抜くことなく
押し出して一部切断し、前記押出部を他側面側より押し
戻して形成したことを特徴とするリードフレーム。 - （２）板幅方向の中央にダイパットが形成され、且つダ
イパット近傍より外側に向けて複数のリードが延設され
ると共に、該リードどうし間を連結するタイバー部が形
成されてなり、前記タイバー部が、一側面側より完全に
打抜くことなく押し出されて一部切断され、前記押出部
を他側面側より押し戻して形成されたリードフレームの
、前記ダイパットに半導体素子を配設し、該素子を前記
リードに配線を施すと共に、前記タイバー部の内側を樹
脂でモールドし、該タイバー部をポンチで除去したこと
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33547387A JPH01175250A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33547387A JPH01175250A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01175250A true JPH01175250A (ja) | 1989-07-11 |
Family
ID=18288956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33547387A Pending JPH01175250A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01175250A (ja) |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5293064A (en) * | 1991-02-07 | 1994-03-08 | Fujitsu Limited | Lead frame and method of manufacturing a semiconductor device |
| US5309018A (en) * | 1992-04-28 | 1994-05-03 | Rohm Co., Ltd. | Lead frame having deformable supports |
| US5422314A (en) * | 1993-03-19 | 1995-06-06 | Fujitsu Miyagi Electronics Ltd. | Lead frame and production method for producing semiconductor device using the lead frame |
| KR19990001715A (ko) * | 1997-06-17 | 1999-01-15 | 윤종용 | 개선된 리드프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법 |
| WO2006034664A1 (de) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leiterrahmen für ein elektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung |
| US7192807B1 (en) | 2002-11-08 | 2007-03-20 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US7361533B1 (en) | 2002-11-08 | 2008-04-22 | Amkor Technology, Inc. | Stacked embedded leadframe |
| US7572681B1 (en) | 2005-12-08 | 2009-08-11 | Amkor Technology, Inc. | Embedded electronic component package |
| US7906855B1 (en) | 2008-01-21 | 2011-03-15 | Amkor Technology, Inc. | Stacked semiconductor package and method of making same |
| US8154111B2 (en) | 1999-12-16 | 2012-04-10 | Amkor Technology, Inc. | Near chip size semiconductor package |
| JP2013149930A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-08-01 | Zeniya-Industry Inc | 電子部品の製造方法 |
| US8866278B1 (en) | 2011-10-10 | 2014-10-21 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with increased I/O configuration |
| US8937381B1 (en) | 2009-12-03 | 2015-01-20 | Amkor Technology, Inc. | Thin stackable package and method |
| US9048298B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-06-02 | Amkor Technology, Inc. | Backside warpage control structure and fabrication method |
| US9082833B1 (en) | 2011-01-06 | 2015-07-14 | Amkor Technology, Inc. | Through via recessed reveal structure and method |
| US9129943B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-09-08 | Amkor Technology, Inc. | Embedded component package and fabrication method |
| US9159672B1 (en) | 2010-08-02 | 2015-10-13 | Amkor Technology, Inc. | Through via connected backside embedded circuit features structure and method |
| US9324614B1 (en) | 2010-04-06 | 2016-04-26 | Amkor Technology, Inc. | Through via nub reveal method and structure |
| US9431323B1 (en) | 2011-11-29 | 2016-08-30 | Amkor Technology, Inc. | Conductive pad on protruding through electrode |
| US9691734B1 (en) | 2009-12-07 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
| US9978695B1 (en) | 2011-01-27 | 2018-05-22 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
| US10090228B1 (en) | 2012-03-06 | 2018-10-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
| US10811341B2 (en) | 2009-01-05 | 2020-10-20 | Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. | Semiconductor device with through-mold via |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP33547387A patent/JPH01175250A/ja active Pending
Cited By (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5293064A (en) * | 1991-02-07 | 1994-03-08 | Fujitsu Limited | Lead frame and method of manufacturing a semiconductor device |
| US5309018A (en) * | 1992-04-28 | 1994-05-03 | Rohm Co., Ltd. | Lead frame having deformable supports |
| US5422314A (en) * | 1993-03-19 | 1995-06-06 | Fujitsu Miyagi Electronics Ltd. | Lead frame and production method for producing semiconductor device using the lead frame |
| KR19990001715A (ko) * | 1997-06-17 | 1999-01-15 | 윤종용 | 개선된 리드프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법 |
| US8154111B2 (en) | 1999-12-16 | 2012-04-10 | Amkor Technology, Inc. | Near chip size semiconductor package |
| US7247523B1 (en) | 2002-11-08 | 2007-07-24 | Amkor Technology, Inc. | Two-sided wafer escape package |
| US8691632B1 (en) | 2002-11-08 | 2014-04-08 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US7361533B1 (en) | 2002-11-08 | 2008-04-22 | Amkor Technology, Inc. | Stacked embedded leadframe |
| US7420272B1 (en) | 2002-11-08 | 2008-09-02 | Amkor Technology, Inc. | Two-sided wafer escape package |
| US9871015B1 (en) | 2002-11-08 | 2018-01-16 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US9406645B1 (en) | 2002-11-08 | 2016-08-02 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US8952522B1 (en) | 2002-11-08 | 2015-02-10 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US7192807B1 (en) | 2002-11-08 | 2007-03-20 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US9054117B1 (en) | 2002-11-08 | 2015-06-09 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US10665567B1 (en) | 2002-11-08 | 2020-05-26 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US7550827B2 (en) | 2004-09-28 | 2009-06-23 | Osram Opto Semiconductor Gmbh | Conductor frame for an electronic component and method for the production thereof |
| KR101217588B1 (ko) * | 2004-09-28 | 2013-01-18 | 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 | 전자소자의 도전체 프레임 및 그 제조방법 |
| CN100446199C (zh) * | 2004-09-28 | 2008-12-24 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 用于电子部件的引线框架及其制造的方法 |
| WO2006034664A1 (de) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leiterrahmen für ein elektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung |
| US7572681B1 (en) | 2005-12-08 | 2009-08-11 | Amkor Technology, Inc. | Embedded electronic component package |
| US7906855B1 (en) | 2008-01-21 | 2011-03-15 | Amkor Technology, Inc. | Stacked semiconductor package and method of making same |
| US10811341B2 (en) | 2009-01-05 | 2020-10-20 | Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. | Semiconductor device with through-mold via |
| US8937381B1 (en) | 2009-12-03 | 2015-01-20 | Amkor Technology, Inc. | Thin stackable package and method |
| US9691734B1 (en) | 2009-12-07 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
| US10546833B2 (en) | 2009-12-07 | 2020-01-28 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
| US9324614B1 (en) | 2010-04-06 | 2016-04-26 | Amkor Technology, Inc. | Through via nub reveal method and structure |
| US9159672B1 (en) | 2010-08-02 | 2015-10-13 | Amkor Technology, Inc. | Through via connected backside embedded circuit features structure and method |
| US9082833B1 (en) | 2011-01-06 | 2015-07-14 | Amkor Technology, Inc. | Through via recessed reveal structure and method |
| US9978695B1 (en) | 2011-01-27 | 2018-05-22 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
| US8866278B1 (en) | 2011-10-10 | 2014-10-21 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with increased I/O configuration |
| US9947623B1 (en) | 2011-11-29 | 2018-04-17 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
| US10410967B1 (en) | 2011-11-29 | 2019-09-10 | Amkor Technology, Inc. | Electronic device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
| US9431323B1 (en) | 2011-11-29 | 2016-08-30 | Amkor Technology, Inc. | Conductive pad on protruding through electrode |
| US11043458B2 (en) | 2011-11-29 | 2021-06-22 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Method of manufacturing an electronic device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
| JP2013149930A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-08-01 | Zeniya-Industry Inc | 電子部品の製造方法 |
| US10090228B1 (en) | 2012-03-06 | 2018-10-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
| US9048298B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-06-02 | Amkor Technology, Inc. | Backside warpage control structure and fabrication method |
| US9129943B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-09-08 | Amkor Technology, Inc. | Embedded component package and fabrication method |
| US10014240B1 (en) | 2012-03-29 | 2018-07-03 | Amkor Technology, Inc. | Embedded component package and fabrication method |
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