JPH01176079A - 無電解めっき法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、無電解めっき法に関する。

（従来の技術） ガラスやプラスチックなどの絶縁物上への無電解めっき
は一般に無電解めっき用触媒の絶縁物上への吸着を向上
させるためのコンディショニング処理、次に塩化パラジ
ウム及び塩化スズ（ＩＩ）を含む水溶液を使用しためっ
き用触媒の絶縁物上への吸着処理、次にめっき触媒の活
性促進処理を行った後、無電解めっき液に浸漬してめっ
きが行われる。

従来、この活性促進処理としては、特開昭５０−８１９
２７に示される硫酸及び塩酸の混酸あるいはこれら混酸
に更に酒石酸を添加した密着促進剤を使用する方法、又
、特開昭５１−８１２７に示されるＮａＯＨとエチレン
ジアミン四錯酸の水溶液を使用する方法等が提案されて
いる。

（発明が解決しようとする問題点） 現在、プリント配線板の製造において、無電解めっきは
、スルーホールのめっきを行うために重要な技術である
。

高い信頼性が要求されるプリント配線基板は、ガラス繊
維などの無機酸化物繊維で強化した基板が使用される。

このような基板のスルーホール壁には、絶縁樹脂と無機
酸化物繊維の２種類の材料が露出する。

上述した従来の技術で、無機酸化物繊維強化基板のスル
ーホールを無電解銅めっきした場合、無機酸化物繊維上
には無電解鋼めっきの析出が不十分である。

スルーホール壁面への無電解銅めっきの析出が不十分で
ある場合は、無電解銅めっきの後で行う電気めっきで完
全なめっき皮膜が形成されずピンホールなどができる。

ピンホールのあるスルーホールは、プリント配線板への
部品実装時に使用する溶隔半田が、スルーホールに完全
に入らないので、プリント配線板への部品の装着が不完
全になるという問題がある。

本発明は、めっき析出が良好な無電解めっき法を提供す
るものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、被めっき体上に、塩化パラジウム及び塩化ス
ズ（ＩＩ）を含む水溶液を使用してめっき触媒を吸着さ
せ、次に炭酸アルカリ、炭酸水素アルカリの中より選ば
れる少なくとも一種を含む活性促進処理液に浸漬等の処
理をした後、無電解めっきを行うものである。

本発明において、炭酸アルカリは炭酸リチウム、炭酸ナ
トリウム、炭酸カリウム、炭酸アンモニウム等が使用さ
れる。

又、炭酸水素アルカリは、炭酸水素リチウム、炭酸水素
ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウム
等が使用される。

これらの物質を含む水溶液の濃度は ０．０１Ｍ＃以上であり、一般に０．１Ｍ／１２〜３Ｍ
／１の間に最適濃度がある。

これらの物質は一種類でも良いが、二種類以上を加えて
も構わない、処理は、被めっき体を浸漬するスプレー吹
付等で行われる。無電解めっき法は、プリント配線板の
製造等で使用される通常のものが使用される。

実施例１ 日立化成工業側型ガラス繊維強化エポキシ銅張積層板（
商品名：ＭＣＬ　　Ｅ−６７、板厚１．６ｍ）に直径０
．９　ｎのスルーホールをドリルによってあけた。この
テスト基板を日立化成工業■製りリーナーコンディショ
ナーＣＬＣ−２０１（５０℃に保持）に５分間浸漬した
０次に、３分間水洗して、日立化成工業■製Ｈ３−２０
２Ｂに１０分間浸漬し、めっき触媒を吸着処理した０次
に炭酸ナトリウム０．５Ｍ／ｌの水溶液に５分間浸漬し
た０次に３分間水洗し、日立化成工業■製下地用無電解
銅めっき法ＣＵＳＴ−２０１に２０分間浸漬してめっき
を行った。

めっき終了後、スルーホール壁面のめっき状態を光学顕
微鏡で観測した結果、ガラス繊維表面、エポキシ表面の
いずれもめっきが良好に析出していた。

実施例２ 実施例１において、炭酸ナトリウムの代わりに炭酸リチ
ウム０．１Ｍ／ｌを使用した。その他の条件は実施例１
と同様に行った。めっき終了後、スルーホール壁面のめ
っき状態を光学顕微鏡で観測した結果、ガラス繊維表面
、エポキシ表面のいずれもめっきが良好に析出していた
。

（発明の効果ン 本発明の触媒活性促進処理液を使用すれば、無機酸化物
表面にも均一に無電解銅めっきが析出する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、被めっき体を、塩化パラジウム及び塩化スズ（II）
   を含む水溶液のめっき触媒で処理した後、炭酸アルカリ
   、炭酸水素アルカリの中より選ばれる少なくとも一種を
   含む水溶液の活性促進処理液で処理、無電解めっきを行
   うことを特徴とする無電解めっき法。