JPH01176257A - ドライマイカ成形材料 - Google Patents
ドライマイカ成形材料Info
- Publication number
- JPH01176257A JPH01176257A JP33029587A JP33029587A JPH01176257A JP H01176257 A JPH01176257 A JP H01176257A JP 33029587 A JP33029587 A JP 33029587A JP 33029587 A JP33029587 A JP 33029587A JP H01176257 A JPH01176257 A JP H01176257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mica
- adhesive
- resin
- dry
- backing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010445 mica Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 71
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 8
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 9
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 abstract 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 abstract 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 15
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 2
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003043 Cellulose fiber Polymers 0.000 description 1
- RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004590 silicone sealant Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ドライマイカ成形材料に係り、特に高電圧、
高容量の電機機器用コイルの絶縁材料、特に真空含浸用
に使用されるドライマイカテープを改良したものに関す
る。
高容量の電機機器用コイルの絶縁材料、特に真空含浸用
に使用されるドライマイカテープを改良したものに関す
る。
従来の技術
発電機や電動機あるいは静止機等に用いられるコイルに
は、特に高電圧、高容量型のものでは耐電圧特性等電気
的、熱的特性に優れているマイカ材料が絶縁材料として
使用されている。このマイカ材料にはマイカを裏打材と
ともに巻線に巻き付けた後フェスを真空加圧含浸させ、
その後加熱加圧してコイルを成形するときに用いられる
ドライマイカテープがある。
は、特に高電圧、高容量型のものでは耐電圧特性等電気
的、熱的特性に優れているマイカ材料が絶縁材料として
使用されている。このマイカ材料にはマイカを裏打材と
ともに巻線に巻き付けた後フェスを真空加圧含浸させ、
その後加熱加圧してコイルを成形するときに用いられる
ドライマイカテープがある。
このドライマイカテープを電機子巻線に通用するには、
第5図に示すように導体に絶縁被覆を施した複数本の絶
縁電線a、a・・からなるコイル本体すにiきつけられ
て−イカ會フ形成された後、フェスを含浸されるが、こ
の際ボイドが発生すると絶縁破壊電圧を小さくするので
その発生を抑制する工夫が行われている。
第5図に示すように導体に絶縁被覆を施した複数本の絶
縁電線a、a・・からなるコイル本体すにiきつけられ
て−イカ會フ形成された後、フェスを含浸されるが、こ
の際ボイドが発生すると絶縁破壊電圧を小さくするので
その発生を抑制する工夫が行われている。
例えば含浸するワニスを加温してワニスの粘度を下げた
り、含浸の際に真空度を高(したり、ドライマイカテー
プをコイル本体に巻きつけるときにゆる(したり、ある
いは真空含浸した後に加圧したりすることによりワニス
の浸透をし易くしている。
り、含浸の際に真空度を高(したり、ドライマイカテー
プをコイル本体に巻きつけるときにゆる(したり、ある
いは真空含浸した後に加圧したりすることによりワニス
の浸透をし易くしている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、このような工夫を行なってもワニスを隈
無(十分に浸透させることは容易ではなく、ワニス含浸
不十分によるボイドの発生により絶縁破壊電圧を規定以
上にできないというコイルの不良は、その率にして数%
にもなるという問題点がある。
無(十分に浸透させることは容易ではなく、ワニス含浸
不十分によるボイドの発生により絶縁破壊電圧を規定以
上にできないというコイルの不良は、その率にして数%
にもなるという問題点がある。
また、このようにワニスの含浸性が十分でないと、樹脂
そのものに耐熱性があってもこれを活かせないのみなら
ず、樹脂の持つ絶縁性等の電気特性も十分に活かすこと
ができない。
そのものに耐熱性があってもこれを活かせないのみなら
ず、樹脂の持つ絶縁性等の電気特性も十分に活かすこと
ができない。
このように従来のドライマイカテープの含浸性が十分で
ない理由は、マイカテープはマイカ単体では取扱上強度
的に弱いので裏打材により補強して使用され、この裏打
材はマイカ層に接着剤により接着されるため、この接着
剤の種類と使用量が重要な役割を果たすが、その適当な
例が見出せないことにある。すなわち、接着剤は接着後
のテープの柔軟性と接着力を両立させることが必要であ
り、これを実現しようとすると、アクリル樹脂やポリブ
タジェン樹脂、ポリウレタン樹脂、あるいはシリコーン
樹脂系の粘着剤が適当であるが、−方ではコイル用ドラ
イマイカテープとして使用する接着剤には耐熱性を要す
るので前二者はこの点で問題がある。また、シリコーン
樹脂系粘着剤は、真空加圧含浸用樹脂として現在広く使
用されているエポキシ樹脂系あるいはシリコーン樹脂系
ワニスに対する相溶性が悪(、含浸により形成する樹脂
層にボイドを発生し易く、上述の如く電気特性を低下さ
せ易い。
ない理由は、マイカテープはマイカ単体では取扱上強度
的に弱いので裏打材により補強して使用され、この裏打
材はマイカ層に接着剤により接着されるため、この接着
剤の種類と使用量が重要な役割を果たすが、その適当な
例が見出せないことにある。すなわち、接着剤は接着後
のテープの柔軟性と接着力を両立させることが必要であ
り、これを実現しようとすると、アクリル樹脂やポリブ
タジェン樹脂、ポリウレタン樹脂、あるいはシリコーン
樹脂系の粘着剤が適当であるが、−方ではコイル用ドラ
イマイカテープとして使用する接着剤には耐熱性を要す
るので前二者はこの点で問題がある。また、シリコーン
樹脂系粘着剤は、真空加圧含浸用樹脂として現在広く使
用されているエポキシ樹脂系あるいはシリコーン樹脂系
ワニスに対する相溶性が悪(、含浸により形成する樹脂
層にボイドを発生し易く、上述の如く電気特性を低下さ
せ易い。
一方、これらの含浸用樹脂に相溶するエポキシ樹脂、シ
リコーン樹脂(特にフェニレン系シリコーン樹脂)は、
耐熱性はあるが、裏打材用接着剤としでは接着力が弱く
、特にガラスクロスやポリエステル不織布のような表面
が毛羽立っているものには接着面積が十分に大きくでき
ないため、接着剤量を少なくするとガラス糸のホツレや
繊維の毛羽立ちが生じ、甚だしいときはマイカ層から裏
打材が剥離する。また、この接着剤量が多いと、後の真
空加圧含浸の際ワニスの含浸性が悪(なるという問題点
がある。
リコーン樹脂(特にフェニレン系シリコーン樹脂)は、
耐熱性はあるが、裏打材用接着剤としでは接着力が弱く
、特にガラスクロスやポリエステル不織布のような表面
が毛羽立っているものには接着面積が十分に大きくでき
ないため、接着剤量を少なくするとガラス糸のホツレや
繊維の毛羽立ちが生じ、甚だしいときはマイカ層から裏
打材が剥離する。また、この接着剤量が多いと、後の真
空加圧含浸の際ワニスの含浸性が悪(なるという問題点
がある。
本発明の目的は、例えば巻回して使用されるコイル用の
ドライマイカテープのように使用形態で樹脂をさらに含
浸させるようなドライマイカ成形材料において、耐熱性
を備えることを選択できるとともに十分な接着力を保持
してワニスの含浸性を損なず、含浸樹脂の性質を活かす
ことができるドライマイカ成形材料を提供することにあ
る。
ドライマイカテープのように使用形態で樹脂をさらに含
浸させるようなドライマイカ成形材料において、耐熱性
を備えることを選択できるとともに十分な接着力を保持
してワニスの含浸性を損なず、含浸樹脂の性質を活かす
ことができるドライマイカ成形材料を提供することにあ
る。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記問題点を解決するために、マイカを主成
分に有するマイカ層と裏打材を層状に接着して有する層
状体において、この接着に無機系増粘剤を含有する接着
剤を用いることを特徴とするドライマイカ成形材料を提
供するものである。
分に有するマイカ層と裏打材を層状に接着して有する層
状体において、この接着に無機系増粘剤を含有する接着
剤を用いることを特徴とするドライマイカ成形材料を提
供するものである。
次に本発明の詳細な説明する。
本発明において使用するマイカは天然又は合成のいずれ
のマイカも使用できるが、経済性に有利な天然マイカを
使用することが好ましい。このマイカには、通常はおよ
そ2mn?以下に粉砕したマイカを例えば抄紙と同じ方
法で紙状に抄造した集成マイカを使用することが好まし
い。この集成マイカには、マイカを例えば約750℃で
焼いて結晶水の一部を除いた後に粉砕、抄造する、いわ
ゆる焼成集成マイカ、焼かないで粉砕、抄造する、いわ
ゆる無焼成集成マイカのいずれも使用でき、またこれら
を併用することもできる。また、マイカとしては軟質、
硬質のマイカ片のいずれも使用できる。このマイカ層は
、マイカを主成分に有するが、その強度を維持するため
にアラミツド繊維やセルローズ繊維、ガラス繊維等の有
機、無機の繊維を併用しても良い。
のマイカも使用できるが、経済性に有利な天然マイカを
使用することが好ましい。このマイカには、通常はおよ
そ2mn?以下に粉砕したマイカを例えば抄紙と同じ方
法で紙状に抄造した集成マイカを使用することが好まし
い。この集成マイカには、マイカを例えば約750℃で
焼いて結晶水の一部を除いた後に粉砕、抄造する、いわ
ゆる焼成集成マイカ、焼かないで粉砕、抄造する、いわ
ゆる無焼成集成マイカのいずれも使用でき、またこれら
を併用することもできる。また、マイカとしては軟質、
硬質のマイカ片のいずれも使用できる。このマイカ層は
、マイカを主成分に有するが、その強度を維持するため
にアラミツド繊維やセルローズ繊維、ガラス繊維等の有
機、無機の繊維を併用しても良い。
本発明において使用される接着剤としては、エポキシ樹
脂、シリコーン樹脂等の耐熱性のある樹脂を使用するこ
とが好ましく、これらには例えば液状エポキシ樹脂のA
ER331,337(旭化成社製)等が挙げられるが、
それほどの耐熱性を必要としない場合にはアクリル樹脂
、ポリブタジェン樹脂、ポリウレタン樹脂等も使用でき
る。 また、本発明で使用される無機系増粘剤としては
、シリカ微粉末が挙げられ、その具体例としてはアエロ
ジル(日本アエロジル社製)、石綿微粉末が挙げられ、
その平均粒径としては10〜20 mμが好ましい。
脂、シリコーン樹脂等の耐熱性のある樹脂を使用するこ
とが好ましく、これらには例えば液状エポキシ樹脂のA
ER331,337(旭化成社製)等が挙げられるが、
それほどの耐熱性を必要としない場合にはアクリル樹脂
、ポリブタジェン樹脂、ポリウレタン樹脂等も使用でき
る。 また、本発明で使用される無機系増粘剤としては
、シリカ微粉末が挙げられ、その具体例としてはアエロ
ジル(日本アエロジル社製)、石綿微粉末が挙げられ、
その平均粒径としては10〜20 mμが好ましい。
この無機系増粘剤の接着剤中に混合される割合は、樹脂
100M量部に対して0.5〜50重量部が好ましく、
最も好ましくは2〜20重量部である。
100M量部に対して0.5〜50重量部が好ましく、
最も好ましくは2〜20重量部である。
0.5重量部未満であると、裏打材とマイカ層の接着が
十分でない場合があり、50重量部より多いと、この接
着力は十分であるが、裏打材面あるいは裏打材とマイカ
層の境界面に樹脂が残り過ぎ、ドライマイカテープをコ
イルに巻いてワニスを含浸するときの含浸性を損なうの
みならず、ドライマイカテープを製造後ロール状に巻い
た場合にその使用時に巻戻すときテープ層間が粘着、一
体化してしまうことがある。このドライマイカテープ相
互間の粘着を防止するためにセパレータを巻き込む方法
もあるが、ドライマイカテープの製造後の巻取り作業性
が劣り、好ましくない。
十分でない場合があり、50重量部より多いと、この接
着力は十分であるが、裏打材面あるいは裏打材とマイカ
層の境界面に樹脂が残り過ぎ、ドライマイカテープをコ
イルに巻いてワニスを含浸するときの含浸性を損なうの
みならず、ドライマイカテープを製造後ロール状に巻い
た場合にその使用時に巻戻すときテープ層間が粘着、一
体化してしまうことがある。このドライマイカテープ相
互間の粘着を防止するためにセパレータを巻き込む方法
もあるが、ドライマイカテープの製造後の巻取り作業性
が劣り、好ましくない。
本発明に使用される裏打材としてはガラスクロス、ポリ
オレフィンフィルム、ポリエステルフィルム等のプラス
チックフィルム、紙、ガラスヤーン(商品名タテソフヤ
ーンやヤーンを縦横に接着させたもの)等が使用できる
。また、乾式法、湿式法いずれでも良いポリエステル不
織布、アラミツド不織布等の合成繊維不織布や、ガラス
不織布、無機ペーパー(バインダー等有機物が10%以
下のもの)等の無機繊維不織布等も使用でき、これらは
ドライマイカテープをコイル本体に巻いてワニスを含浸
させるときに浸透し易く、これが通路になって内部の巻
回層にワニスを浸透できる。
オレフィンフィルム、ポリエステルフィルム等のプラス
チックフィルム、紙、ガラスヤーン(商品名タテソフヤ
ーンやヤーンを縦横に接着させたもの)等が使用できる
。また、乾式法、湿式法いずれでも良いポリエステル不
織布、アラミツド不織布等の合成繊維不織布や、ガラス
不織布、無機ペーパー(バインダー等有機物が10%以
下のもの)等の無機繊維不織布等も使用でき、これらは
ドライマイカテープをコイル本体に巻いてワニスを含浸
させるときに浸透し易く、これが通路になって内部の巻
回層にワニスを浸透できる。
作用
無機系増粘剤は上記のエポキシ樹脂等の溶液と混合され
て使用されると、樹脂量を少なくしてその粘度を増加で
き、例えばローラコータ等でマイカ層を裏打ちする裏打
材側に塗布すると、その塗布量を少な(して裏打材とマ
イカ層の界面に樹脂を留めることができ、より少ない樹
脂で高い接着力を発揮することができ、この樹脂が少な
いだけ後の含浸樹脂の浸透を良くできる。これは、無機
系増粘剤の粒子はマイカ層の隙間に侵入を阻止され易く
、この隙間を塞ぐので樹脂の侵入も抑制されるためと考
えられる。この際無機系増粘剤と樹脂の親和性の高いも
のであると、樹脂が増粘剤から分離することが少な(、
それだけ侵入を阻止された無機系粒子に樹脂が付着して
離れ難いのでより好ましい。
て使用されると、樹脂量を少なくしてその粘度を増加で
き、例えばローラコータ等でマイカ層を裏打ちする裏打
材側に塗布すると、その塗布量を少な(して裏打材とマ
イカ層の界面に樹脂を留めることができ、より少ない樹
脂で高い接着力を発揮することができ、この樹脂が少な
いだけ後の含浸樹脂の浸透を良くできる。これは、無機
系増粘剤の粒子はマイカ層の隙間に侵入を阻止され易く
、この隙間を塞ぐので樹脂の侵入も抑制されるためと考
えられる。この際無機系増粘剤と樹脂の親和性の高いも
のであると、樹脂が増粘剤から分離することが少な(、
それだけ侵入を阻止された無機系粒子に樹脂が付着して
離れ難いのでより好ましい。
実施例
次に本発明の一実施例を説明する。
液状エポキシ樹脂(旭化成社!!AER331) 10
0重量部に対し、シリカ微粉末(日本アエロシール社製
アエロシール200)を表に示す量加え、ボールミルで
良く混練し、粘稠な樹脂組成物を得た。この樹脂組成物
が30%になるようにメチルエチルケトンで希釈したも
のの粘度はブルックフィールド型粘度計で0.5〜8.
0ボイズ(25℃)であった。
0重量部に対し、シリカ微粉末(日本アエロシール社製
アエロシール200)を表に示す量加え、ボールミルで
良く混練し、粘稠な樹脂組成物を得た。この樹脂組成物
が30%になるようにメチルエチルケトンで希釈したも
のの粘度はブルックフィールド型粘度計で0.5〜8.
0ボイズ(25℃)であった。
次に厚さ0.13mmの硬質焼成集成マイカの一面に厚
さ0.031111のガラスクロス(日東紡績社製WH
O3F)を重ね、上記で得た接着剤をガラスクロス側か
らロールコータにより塗布し、乾燥器に入れて溶剤を揮
発させ、樹脂量約8%のドライマイカシートを作製した
。
さ0.031111のガラスクロス(日東紡績社製WH
O3F)を重ね、上記で得た接着剤をガラスクロス側か
らロールコータにより塗布し、乾燥器に入れて溶剤を揮
発させ、樹脂量約8%のドライマイカシートを作製した
。
比較例
シリカ微粉末を使用しながった以外は実施例と同様にし
て接着剤を作製し、これを実施例と同様に塗布して樹脂
屋約8%のドライマイカシートを作製した。
て接着剤を作製し、これを実施例と同様に塗布して樹脂
屋約8%のドライマイカシートを作製した。
上記実施例、比較例のドライマイカシートについて接着
力試験、含浸性試験、真空含浸試験を行ない、その結果
を表に示す。
力試験、含浸性試験、真空含浸試験を行ない、その結果
を表に示す。
■ 接着力試験
上記のドライマイカシートを幅25龍で第1図に示す形
状に切断し、接着力測定用試験片1とした。この試験片
を第2図に示すようにシッッパー型引張拭験機の把持部
2にセットし、引張速度200 tm/分で引張り、ガ
ラスクロスから集成マイカ層が剥離したり、ガラスクロ
スが捩れたり、あるいはマイカ層に亀裂が入ったときの
引張り荷重を接着力として表に示す。
状に切断し、接着力測定用試験片1とした。この試験片
を第2図に示すようにシッッパー型引張拭験機の把持部
2にセットし、引張速度200 tm/分で引張り、ガ
ラスクロスから集成マイカ層が剥離したり、ガラスクロ
スが捩れたり、あるいはマイカ層に亀裂が入ったときの
引張り荷重を接着力として表に示す。
■ 含浸性試験
上記ドライマイカシートを80mm四方に切断して試験
片を形成し、第3図(a)に示すようにウィリアム型ペ
ネトレーションテスターを使用して測定する。すなわち
、器体3にひまし油トルエン溶液 (粘度26Pa−S
(25℃))4を収容し、器体上面に開口を形成して直
径60鶴のオリフィス5を形成し、これを上記の試験片
6でガラスクロス側を内側にしてねじにより封鎖し、同
図(b)のように20度傾け、ひまし油トルエン溶液が
試験片の外側全面に滲み出すまでに要する時間を測定し
、含浸時間とする。
片を形成し、第3図(a)に示すようにウィリアム型ペ
ネトレーションテスターを使用して測定する。すなわち
、器体3にひまし油トルエン溶液 (粘度26Pa−S
(25℃))4を収容し、器体上面に開口を形成して直
径60鶴のオリフィス5を形成し、これを上記の試験片
6でガラスクロス側を内側にしてねじにより封鎖し、同
図(b)のように20度傾け、ひまし油トルエン溶液が
試験片の外側全面に滲み出すまでに要する時間を測定し
、含浸時間とする。
■ 真空含浸試験
上記ドライマイカシートを32鶴幅に切断し、第4図に
示すように厚さ5鶴、幅25m、長さ500fiのアル
ミパー7に16鶴重ね(ハーフラップ)で20回巻いて
テープ巻回マイカN8を形成し、25℃で粘度1ポイズ
のエポキシ樹脂溶液からなる含浸ワニス中に入れ、真空
度ITorrで5時間含浸させた。
示すように厚さ5鶴、幅25m、長さ500fiのアル
ミパー7に16鶴重ね(ハーフラップ)で20回巻いて
テープ巻回マイカN8を形成し、25℃で粘度1ポイズ
のエポキシ樹脂溶液からなる含浸ワニス中に入れ、真空
度ITorrで5時間含浸させた。
この試験片に対する含浸に当たっては、ワニスがコイル
端部から含浸される影響を除くためにそれぞれのコイル
の端部をシリコーンシーラント9で完全にシールした。
端部から含浸される影響を除くためにそれぞれのコイル
の端部をシリコーンシーラント9で完全にシールした。
硬化後の試験片を鎖線のところで切断し、ワニスの含浸
状態を目視してその含浸が外側から内側のどの層まで及
んでいるかを目視し、表に示す。
状態を目視してその含浸が外側から内側のどの層まで及
んでいるかを目視し、表に示す。
上記結果から、実施例のものはいずれも接着力が太き(
、真空含浸性もよいことがわかる。一方比較例のものは
、含浸性は良いが、接着力が小さく、高張力で巻き付け
るテープマシンを使用するとマイカ層が剥離し、実用的
でない。この比較例のものの接着力を大きくするために
は、接着剤含有量を十分に多くしなければならず、そう
すると含浸樹脂の含浸性を損なうことになる。このよう
に比較例のものは接着力と含浸性の両方を満足させるこ
とができない。
、真空含浸性もよいことがわかる。一方比較例のものは
、含浸性は良いが、接着力が小さく、高張力で巻き付け
るテープマシンを使用するとマイカ層が剥離し、実用的
でない。この比較例のものの接着力を大きくするために
は、接着剤含有量を十分に多くしなければならず、そう
すると含浸樹脂の含浸性を損なうことになる。このよう
に比較例のものは接着力と含浸性の両方を満足させるこ
とができない。
発明の効果
本発明によれば、無機系増粘剤を接着剤に含有させたの
で、塗布量を少なくすることができ、しかも少ない樹脂
量で裏打材とマイカ層を十分な実用強度で接着すること
ができる。また、例えばエポキシ樹脂を使用すると、耐
熱性も持たせることができ、裏打材に保持される樹脂量
が少なければ、コイルにドライマイカテープを巻いてワ
ニスを含浸させるときの含浸性も良くすることができる
。
で、塗布量を少なくすることができ、しかも少ない樹脂
量で裏打材とマイカ層を十分な実用強度で接着すること
ができる。また、例えばエポキシ樹脂を使用すると、耐
熱性も持たせることができ、裏打材に保持される樹脂量
が少なければ、コイルにドライマイカテープを巻いてワ
ニスを含浸させるときの含浸性も良くすることができる
。
これによりボイドの発生を抑制して絶縁破壊電圧の低下
を抑制し、優れた電気絶縁材料を提供することができる
。
を抑制し、優れた電気絶縁材料を提供することができる
。
第1図は接着力試験用の試験片を示す図、第2図はその
測定状態を示す図、第3図(a) (b)は含浸性試験
装置及びその使用状態を示す図、第4図はドライマイカ
テープをアルミバーに巻き含浸性試験をしたときの試験
片を示す図、第5図は電気子巻線の断面図である。 昭和62年12月28日 第1図 第2図 第3図 (b)
測定状態を示す図、第3図(a) (b)は含浸性試験
装置及びその使用状態を示す図、第4図はドライマイカ
テープをアルミバーに巻き含浸性試験をしたときの試験
片を示す図、第5図は電気子巻線の断面図である。 昭和62年12月28日 第1図 第2図 第3図 (b)
Claims (4)
- (1)マイカを主成分に有するマイカ層と裏打材を層状
に接着して有する層状体において、この接着に無機系増
粘剤を含有する接着剤を用いることを特徴とするドライ
マイカ成形材料。 - (2)無機系増粘剤をシリカ微粉末とし、接着剤の樹脂
をエポキシ系樹脂とすることを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載のドライマイカ成形材料。 - (3)シリカ微粉末は接着剤中樹脂100重量部に対し
て0.5〜50重量部含有されることを特徴とする特許
請求の範囲第2項記載のドライマイカ成形材料。 - (4)コイル用ドライマイカテープであることを特徴と
する特許請求の範囲第1項、第2項又は第3項記載のド
ライマイカ成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33029587A JPH01176257A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ドライマイカ成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33029587A JPH01176257A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ドライマイカ成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01176257A true JPH01176257A (ja) | 1989-07-12 |
Family
ID=18231053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33029587A Pending JPH01176257A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ドライマイカ成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01176257A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1383226A4 (en) * | 2001-04-27 | 2005-04-27 | Toshiba Kk | COIL OF A DYNAMOELECTRIC MACHINE AND MICA-BAND AND MICA-FILM FOR THE INSULATION OF THIS COIL |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5511852A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | Mica prepreg |
| JPS5798922A (en) * | 1980-12-12 | 1982-06-19 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | Lumped mica tape |
| JPS57162747A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS61254682A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-12 | Nippon Gakki Seizo Kk | 接着剤 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP33029587A patent/JPH01176257A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5511852A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | Mica prepreg |
| JPS5798922A (en) * | 1980-12-12 | 1982-06-19 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | Lumped mica tape |
| JPS57162747A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS61254682A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-12 | Nippon Gakki Seizo Kk | 接着剤 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1383226A4 (en) * | 2001-04-27 | 2005-04-27 | Toshiba Kk | COIL OF A DYNAMOELECTRIC MACHINE AND MICA-BAND AND MICA-FILM FOR THE INSULATION OF THIS COIL |
| US7294788B2 (en) | 2001-04-27 | 2007-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Coil for electric rotating machine, and mica tape and mica sheet used for the coil insulation |
| US7507911B2 (en) | 2001-04-27 | 2009-03-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Coil for electric rotating machine, and mica tape and mica sheet used for the coil insulation |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2320866A (en) | Flexible insulating material | |
| JPH0337907A (ja) | 集成マイカ絶縁薄膜 | |
| RU2332736C1 (ru) | Слюдяная лента, имеющая максимальное содержание слюды | |
| US3101845A (en) | Stretchable mica-containing insulating sheet materials and products insulated therewith | |
| US5989702A (en) | Sandwich insulation for increased corona resistance | |
| CA2130161C (en) | Sandwich insulation for increased corona resistance | |
| JP3437750B2 (ja) | 電気絶縁用ラミネート紙の製造方法及び該ラミネート紙を用いた油浸電力ケーブル | |
| JPH01176257A (ja) | ドライマイカ成形材料 | |
| JPH0480524B2 (ja) | ||
| US20070089899A1 (en) | Mica tape having maximized mica content | |
| JP4281880B2 (ja) | 高コロナ耐性サンドイッチ絶縁材 | |
| JP7003060B2 (ja) | 樹脂相溶性積層体構造物 | |
| WO1997027661A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines hochspannungsisoliersystems für elektrische maschinen | |
| JP2696517B2 (ja) | ドライマイカ成形材料 | |
| US2119400A (en) | Insulating band for electrical machines and apparatus | |
| JP3852900B2 (ja) | 耐火電線および耐火ケーブル | |
| KR100465363B1 (ko) | 전기절연적층지,이의제조방법및이를함유하는오일함침전력케이블 | |
| DE1089026B (de) | Isolierung fuer Hochspannungsleiter | |
| CN1199198C (zh) | 用于缠绕电导体的绝缘带 | |
| JP2521343Y2 (ja) | 高圧耐火ケーブル | |
| JPS60237828A (ja) | 回転電機コイル | |
| JPS6233726B2 (ja) | ||
| JPH02304818A (ja) | 微粒集成マイカテープ及びシート | |
| US2081420A (en) | Electrical conductor | |
| AT215530B (de) | Isolierung für Hochspannungsleiter |