JPH01176649A - イオン打込装置の打込制御方法 - Google Patents
イオン打込装置の打込制御方法Info
- Publication number
- JPH01176649A JPH01176649A JP62333189A JP33318987A JPH01176649A JP H01176649 A JPH01176649 A JP H01176649A JP 62333189 A JP62333189 A JP 62333189A JP 33318987 A JP33318987 A JP 33318987A JP H01176649 A JPH01176649 A JP H01176649A
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- JP
- Japan
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- ion
- ion beam
- implantation
- wafer
- ion implantation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はイオン打込装置の打込制御方法に係り、特にウ
ェーハのチャージアップ破壊を防止するのに好適な打込
制御方法に関するものである。
ェーハのチャージアップ破壊を防止するのに好適な打込
制御方法に関するものである。
イオン打込装置の概略構成図を第5図に示す。
第5図において、lはイオン源、2はイオンビーム53
は分離用電磁石、4は偏向用電磁石、5は円板、6は円
板5の円周方向に配列されたウェーハ、7は円板回転用
モータ、8は円板走査用モータである。イオン源1より
引き出されたイオンビーム2は、分離用電磁石3によっ
て質量分離されて、打込イオンビームのみが偏向用電磁
石4によって右または左の打込室の円板5に実装された
ウェーハ6に打ち込まれる。通常、円板5にはその円周
上(直径約1m)に複数個のウェーハ6が実装されてい
るので、円板回転用モータ7の回転により一度に打込可
能な構造となっている。また、イオンビーム2の断面積
は、ウェーハ6の面積より小さいため、ウェーハ全面に
イオンビーム2を走査し打ち込むために、円板摺動用モ
ータ8により円板5を摺動する。第5図を参照して従来
のイオン打込制御方法を説明する。なお、各回間で同−
物は同一符号を付しである。9は打込室真空容器、2は
イオンビーム、10はサプレッサ電極、11はサプレッ
サ電圧電源、5は回転円板、6はウェーハ、12は補集
板、13は電流電圧変換器。
は分離用電磁石、4は偏向用電磁石、5は円板、6は円
板5の円周方向に配列されたウェーハ、7は円板回転用
モータ、8は円板走査用モータである。イオン源1より
引き出されたイオンビーム2は、分離用電磁石3によっ
て質量分離されて、打込イオンビームのみが偏向用電磁
石4によって右または左の打込室の円板5に実装された
ウェーハ6に打ち込まれる。通常、円板5にはその円周
上(直径約1m)に複数個のウェーハ6が実装されてい
るので、円板回転用モータ7の回転により一度に打込可
能な構造となっている。また、イオンビーム2の断面積
は、ウェーハ6の面積より小さいため、ウェーハ全面に
イオンビーム2を走査し打ち込むために、円板摺動用モ
ータ8により円板5を摺動する。第5図を参照して従来
のイオン打込制御方法を説明する。なお、各回間で同−
物は同一符号を付しである。9は打込室真空容器、2は
イオンビーム、10はサプレッサ電極、11はサプレッ
サ電圧電源、5は回転円板、6はウェーハ、12は補集
板、13は電流電圧変換器。
14はスイッチ、15はファラデイカツブ、16は制御
装置である。第1図において、所定の打込量(ドース量
と称す)をウェーハ全面に均一度よく(1%以下)打ち
込みを行うためには、イオンビーム2の正確な測定が必
要である。ドーズ量りは次式で示される。
装置である。第1図において、所定の打込量(ドース量
と称す)をウェーハ全面に均一度よく(1%以下)打ち
込みを行うためには、イオンビーム2の正確な測定が必
要である。ドーズ量りは次式で示される。
s’e”z
ここには、S;打込面積Cd)
e;電荷(1,6X 10−19)
2;イオン価数
工ゎ;イオン電流(mA)
Pデ;打込時間
である。
(1)式のイオンビーム電流計測が不正確であると、打
込量が変化して均一度は得られなくなる。
込量が変化して均一度は得られなくなる。
したがって、正確なイオンビーム電流の計測が必要であ
る。サプレッサ電圧11及び捕集板12は。
る。サプレッサ電圧11及び捕集板12は。
ウェーハ6に照射されたイオンビーム2の2次電子等を
計測系に追し返して正確にイオン電流の計測を行ってい
る。
計測系に追し返して正確にイオン電流の計測を行ってい
る。
ところが、ウェーハ6が絶縁層を有している場合には、
イオンビーム2によってウェーハ6が時間とともに帯電
していき、遂には絶縁層の耐圧を越えると、放電して破
壊が生じてしまう。これを防止する方法にはいくつかあ
るが、イオンビーム2の中にもともと混在している電子
を積極的に利用してイオンビーム2を電子によって中性
化を図ることがよい。すなわち、イオンビーム2は、イ
エ オン源1から打込ウェーハ6まで到達する褐でには、イ
オン分離部、偏向部等を通るから2〜3mのイオン軌道
を通り、イオンビーム2の一部は、分析管等に衝突して
2次電子を発生し、それらはイオンビーム2の中に取り
込まれてウェーハ6まで到′達している。しかし、従来
は、ウェーハ直前にサプレッサ電圧(〜−2kV)が印
加されているため、イオンビーム2中の電子は追い返さ
れてウェーハ6に到達しなくなるため、ウェーハ6で■
に帯電しているものを中性化できない。したがって、チ
ャージアップが生じる。これを解決するためには、サプ
レッサ電圧をOv(印加しない)にすればよい。しかし
ながら、前述したように。
イオンビーム2によってウェーハ6が時間とともに帯電
していき、遂には絶縁層の耐圧を越えると、放電して破
壊が生じてしまう。これを防止する方法にはいくつかあ
るが、イオンビーム2の中にもともと混在している電子
を積極的に利用してイオンビーム2を電子によって中性
化を図ることがよい。すなわち、イオンビーム2は、イ
エ オン源1から打込ウェーハ6まで到達する褐でには、イ
オン分離部、偏向部等を通るから2〜3mのイオン軌道
を通り、イオンビーム2の一部は、分析管等に衝突して
2次電子を発生し、それらはイオンビーム2の中に取り
込まれてウェーハ6まで到′達している。しかし、従来
は、ウェーハ直前にサプレッサ電圧(〜−2kV)が印
加されているため、イオンビーム2中の電子は追い返さ
れてウェーハ6に到達しなくなるため、ウェーハ6で■
に帯電しているものを中性化できない。したがって、チ
ャージアップが生じる。これを解決するためには、サプ
レッサ電圧をOv(印加しない)にすればよい。しかし
ながら、前述したように。
サプレッサ電圧が印加されていないとイオンビーム電流
計測が不正確になる。
計測が不正確になる。
上記従来技術は、(1)式のイオン電流計測が不正確で
あると、打込量が変化して均一度が得られなくなるので
、サプレッサ電圧及び捕集板は、ウェーハに照射された
イオンの2次電子等を計測系に追い返して正確なイオン
電流の計測を行っているが、ウェーハが絶縁層を有して
いる場合、イオンビームによってウェーハが時間ととも
に帯電して、絶縁層の耐圧を越えると放電して破壊が生
ずるので、イオンビームの中にもともと混在している電
子を利用してイオンビームを電子によって中性化するこ
とが望ましい。すなわち、イオンビームはイオン源から
打込ウェーハまで到達するには2〜3mのイオン軌道を
通るので、その一部は分析管等に衝突して2次電子を発
生し、それらがイオンビーム中に取り込まれてウェーハ
まで到達するが、従来はウェーハ直前にサプレッサ電圧
を印加しているので、イオンビーム中の電子は追い返さ
れてウェーハに到達せず中性化できない。サプレッサ電
圧をOvにすればよいが、サプレッサ電圧が印加されて
いないと、イオンビーム電流計測が不正確になるという
問題を生ずる。
あると、打込量が変化して均一度が得られなくなるので
、サプレッサ電圧及び捕集板は、ウェーハに照射された
イオンの2次電子等を計測系に追い返して正確なイオン
電流の計測を行っているが、ウェーハが絶縁層を有して
いる場合、イオンビームによってウェーハが時間ととも
に帯電して、絶縁層の耐圧を越えると放電して破壊が生
ずるので、イオンビームの中にもともと混在している電
子を利用してイオンビームを電子によって中性化するこ
とが望ましい。すなわち、イオンビームはイオン源から
打込ウェーハまで到達するには2〜3mのイオン軌道を
通るので、その一部は分析管等に衝突して2次電子を発
生し、それらがイオンビーム中に取り込まれてウェーハ
まで到達するが、従来はウェーハ直前にサプレッサ電圧
を印加しているので、イオンビーム中の電子は追い返さ
れてウェーハに到達せず中性化できない。サプレッサ電
圧をOvにすればよいが、サプレッサ電圧が印加されて
いないと、イオンビーム電流計測が不正確になるという
問題を生ずる。
本発明の目的は、ウェーハのチャージアップを防止し、
かつ、ウェーハに均一にイオンを打ち込むために正確な
イオン電流を計測することができるイオン打込装置の打
込制御方法を提供することにある。
かつ、ウェーハに均一にイオンを打ち込むために正確な
イオン電流を計測することができるイオン打込装置の打
込制御方法を提供することにある。
上記目的は、イオンビームの照射されるウェーハの前面
に置かれた負の高電圧のサプレッサ電圧を上記ウェーハ
へのイオン打込み前は印加して正確なイオンビーム電流
の計測を行い、イオン打込時は上記サプレッサ電圧の印
加を中断してイオンと電子の中性化を行わせるようにし
て達成するようにした。
に置かれた負の高電圧のサプレッサ電圧を上記ウェーハ
へのイオン打込み前は印加して正確なイオンビーム電流
の計測を行い、イオン打込時は上記サプレッサ電圧の印
加を中断してイオンと電子の中性化を行わせるようにし
て達成するようにした。
イオン打込み前のイオン電流の計測は、サプレッサ電圧
を印加して行うようにしたので正確に行うことができ、
(1)式の計算を利用することができる。さらに、イオ
ン打込を実施している間は、サプレッサ電圧の印加を中
断してイオンと電子の中性化を行わせてウェーハのチャ
ージアップを防止するか、さらにウェーハ周辺の真空度
を低下させて、ガス分子とイオンビームを衝突させて中
性化したビームを打ち込むことによってウェーハの帯電
を防止するようにした。
を印加して行うようにしたので正確に行うことができ、
(1)式の計算を利用することができる。さらに、イオ
ン打込を実施している間は、サプレッサ電圧の印加を中
断してイオンと電子の中性化を行わせてウェーハのチャ
ージアップを防止するか、さらにウェーハ周辺の真空度
を低下させて、ガス分子とイオンビームを衝突させて中
性化したビームを打ち込むことによってウェーハの帯電
を防止するようにした。
以下本発明の方法の一実施例を第1図〜第4図を用いて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第1図は本発明のイオン打込装置の打込制御方法の一実
施例を説明するたるのイオンビーム計測部の一例を示す
構成図であり、〔従来の技術〕の項で説明した部分は省
略する。制御装置16はマイクロコンピュータ内蔵のも
ので、打込制御すべてを実行している。本発明の方法の
実施例に関する部分は、ビーム電流計測のための検出器
ファラデイカツブ15.電流電圧変換器13.サプレッ
サ電圧電源11のオン、オフ制御スイッチ14゜打込円
板回転モータ駆動信号17及び打込円板移動モータ駆動
信号18である。
施例を説明するたるのイオンビーム計測部の一例を示す
構成図であり、〔従来の技術〕の項で説明した部分は省
略する。制御装置16はマイクロコンピュータ内蔵のも
ので、打込制御すべてを実行している。本発明の方法の
実施例に関する部分は、ビーム電流計測のための検出器
ファラデイカツブ15.電流電圧変換器13.サプレッ
サ電圧電源11のオン、オフ制御スイッチ14゜打込円
板回転モータ駆動信号17及び打込円板移動モータ駆動
信号18である。
第2図に第1図のハード群の打込制御の一例を示すフロ
ーチャートを示す。第2図で、ステップS1はイオンビ
ームが偏向される前の状態にあり、ステップS2で打込
室真空引きを開始し、ステップS3で真空引きを完了し
たかどうかを判定し、完了していたらステップS4へ進
み、打込室左右の選択(右とする)を行い、ステップS
5で右の選択によって偏向磁石の電源を右ヘオンするか
否かを判定し、右ヘオンする場合は、ステップS6でサ
プレッサ電源を右へオンにする。そして、ステップS7
で打込準備完了のスイッチをオンとし、ステップS8で
ステップS7の信号によりステップS4の右側選択によ
りイオンビーム電流を右へ偏向したかどうかを調べ、右
へ偏向したときはステップS9で右打込室のファラデイ
カツブでイオンビームを計測し、計測値とドーズ量指定
値から打込時間(TpTIME)や移動回数N等を計算
する(回転数は720rpm以上の一定速度)。
ーチャートを示す。第2図で、ステップS1はイオンビ
ームが偏向される前の状態にあり、ステップS2で打込
室真空引きを開始し、ステップS3で真空引きを完了し
たかどうかを判定し、完了していたらステップS4へ進
み、打込室左右の選択(右とする)を行い、ステップS
5で右の選択によって偏向磁石の電源を右ヘオンするか
否かを判定し、右ヘオンする場合は、ステップS6でサ
プレッサ電源を右へオンにする。そして、ステップS7
で打込準備完了のスイッチをオンとし、ステップS8で
ステップS7の信号によりステップS4の右側選択によ
りイオンビーム電流を右へ偏向したかどうかを調べ、右
へ偏向したときはステップS9で右打込室のファラデイ
カツブでイオンビームを計測し、計測値とドーズ量指定
値から打込時間(TpTIME)や移動回数N等を計算
する(回転数は720rpm以上の一定速度)。
移動回数Nは次式による。
b
(2)式において、ANは所定の均一度を確保するため
に必要な定数である。
に必要な定数である。
上記計算を終了してから、ステップSIOで打込開始の
スイッチをオンにし、ステップSllでステップS10
による信号によって円板が回転起動し、一定回転に到達
すると、ステップS12へ進む。ステップSL2はサプ
レッサ電圧をオフするもので、それ以降イオン打込み中
はサプレッサ電圧は印加されない。ステップS13は円
板を慴動してウェーハにイオン打込みを実施する。ステ
ップS14は移動回数Nの計算値から減算して零になる
まで繰り返しイオン打込を実行し、それを完了するとス
テップSL5で打込終了信号を出力し、ステップS]、
6でこの信号を受けて終了動作を実行する(ビーム偏向
オフ、回転オフ、移動オフ等)。すべてが終了すると、
ステップS4に戻る。そして次は右側に切り換わる。以
下、左右の打込室に交互にイオンビームを導入して、左
右の鴇 各台板の実装されたウェーハにイオンを打込む。
スイッチをオンにし、ステップSllでステップS10
による信号によって円板が回転起動し、一定回転に到達
すると、ステップS12へ進む。ステップSL2はサプ
レッサ電圧をオフするもので、それ以降イオン打込み中
はサプレッサ電圧は印加されない。ステップS13は円
板を慴動してウェーハにイオン打込みを実施する。ステ
ップS14は移動回数Nの計算値から減算して零になる
まで繰り返しイオン打込を実行し、それを完了するとス
テップSL5で打込終了信号を出力し、ステップS]、
6でこの信号を受けて終了動作を実行する(ビーム偏向
オフ、回転オフ、移動オフ等)。すべてが終了すると、
ステップS4に戻る。そして次は右側に切り換わる。以
下、左右の打込室に交互にイオンビームを導入して、左
右の鴇 各台板の実装されたウェーハにイオンを打込む。
以上の如く、本発明の実施例によれば、正確なイオンビ
ームの計測により、均−等のよい正確なイオン打込量を
保証できると同時に、絶縁層を有するウェーハにおいて
も、チャージアップによる破壊による歩留り低下を防止
したイオン打込を実施することができる。
ームの計測により、均−等のよい正確なイオン打込量を
保証できると同時に、絶縁層を有するウェーハにおいて
も、チャージアップによる破壊による歩留り低下を防止
したイオン打込を実施することができる。
打込時間が長時間に亘ってイオンビームの安定が保持で
きない場合に対しては、偶数回毎にファラデイカツブで
イオンビームを計測(同時にサプレッサ電圧を印加する
)して、ビーム電流の変動分を補正する如く第2図の■
−■′間にフロー追加のプログラムを組んでおけば、上
記の目的は充分遣することができる。なお、偶数回毎の
意味は。
きない場合に対しては、偶数回毎にファラデイカツブで
イオンビームを計測(同時にサプレッサ電圧を印加する
)して、ビーム電流の変動分を補正する如く第2図の■
−■′間にフロー追加のプログラムを組んでおけば、上
記の目的は充分遣することができる。なお、偶数回毎の
意味は。
移動している円板は、偶数時には円板がイオンビームか
ら外れて、イオンビームがファラデイカツブで計測でき
ることを意味している。
ら外れて、イオンビームがファラデイカツブで計測でき
ることを意味している。
第3図は本発明の方法の他の実施例を説明するためのイ
オンビーム計測部の一例を示す構成図である。第3図に
おいて、第2図と同一部分は同じ符号を用いて説明を省
略する。第3図においては、捕集板12内に真空度を低
下させるガスを導くため、ガス用電磁弁19及びガス用
減圧弁20が設けである。
オンビーム計測部の一例を示す構成図である。第3図に
おいて、第2図と同一部分は同じ符号を用いて説明を省
略する。第3図においては、捕集板12内に真空度を低
下させるガスを導くため、ガス用電磁弁19及びガス用
減圧弁20が設けである。
第4図は第3図のハード群の打込制御の一例を示すフロ
ーチャートで、ステップ81〜S12までは第2図と同
様であり、ステップS12からステップS17へ進み、
ステップS17では、ガス用電磁弁19をオンにしてガ
スをウェーハ6に供給することによって真空度を低下さ
せる。そして、ステップ818で真空度のモニター機能
をもたせであるモニターがある真空度まで低下したこと
を示したらガス用電磁弁19をオフし、ステップS13
へ進み、以下ステップSL3〜316で第2図で説明し
たのと同様の処理を行う。
ーチャートで、ステップ81〜S12までは第2図と同
様であり、ステップS12からステップS17へ進み、
ステップS17では、ガス用電磁弁19をオンにしてガ
スをウェーハ6に供給することによって真空度を低下さ
せる。そして、ステップ818で真空度のモニター機能
をもたせであるモニターがある真空度まで低下したこと
を示したらガス用電磁弁19をオフし、ステップS13
へ進み、以下ステップSL3〜316で第2図で説明し
たのと同様の処理を行う。
真空を低下する方法としては、ガス(ArまたはN2等
)を供給する方法のほかに、イオン打込時のみ、真空ポ
ンプ(例えば、クライオポンプ)と分析管の中間に置か
れるバルブ(スルースバクブまたはバタフライバルブ)
を閉めてイオンビーム系を一時的に真空に引かない状態
にしても約1/2〜1/10に真空低下することができ
る(通常の真空は約3X10””Pa)。
)を供給する方法のほかに、イオン打込時のみ、真空ポ
ンプ(例えば、クライオポンプ)と分析管の中間に置か
れるバルブ(スルースバクブまたはバタフライバルブ)
を閉めてイオンビーム系を一時的に真空に引かない状態
にしても約1/2〜1/10に真空低下することができ
る(通常の真空は約3X10””Pa)。
本実施例によれば、第1図、第2図を用いて説明した実
施例の効果のほかに、さらに、サプレッサ電圧オフ時に
真空度を低下させるようにしたので、ガス分子のイオン
ビームとの衝突によって行われる中性化を促進したウェ
ーハのイオン帯電を防止できるという効果がある。
施例の効果のほかに、さらに、サプレッサ電圧オフ時に
真空度を低下させるようにしたので、ガス分子のイオン
ビームとの衝突によって行われる中性化を促進したウェ
ーハのイオン帯電を防止できるという効果がある。
以上説明したように、本発明によれば、正確なイオンビ
ームの計測により、均一度のよい正確なイオン打込量を
保証すると同時に、絶縁層を有するウェーハにおいても
、チャージアップによる破壊による歩留り低下を防止で
きるという効果がある。
ームの計測により、均一度のよい正確なイオン打込量を
保証すると同時に、絶縁層を有するウェーハにおいても
、チャージアップによる破壊による歩留り低下を防止で
きるという効果がある。
第1図は本発明のイオン打込装置の打込制御方法の一実
施例を説明するためのイオンビーム計測部の一例を示す
構成図、第2図は第1図のハード群の打込制御の一例を
示すフローチャート、第3図は本発明の方法の他の実施
例を説明するためのイオン計測部の一例を示す構成図、
第4図は第3図のハード群の打込制御の一例を示すフロ
ーチャート、第5図は従来のイオン打込装置の概略構成
図である。 2・・・イオンビーム、5・・・円板、6・・・ウェー
ハ、9・・・打込室真空容器、10・・・サプレッサ電
極、11・・・サプレッサ電圧電源、12・・・捕集板
、13・・・電流電圧変換器、14・・・スイッチ、1
5・・・ファラデイカツブ、16・・・制御装置、19
・・・ガス用電磁弁。 20・・・ガス用減圧弁。
施例を説明するためのイオンビーム計測部の一例を示す
構成図、第2図は第1図のハード群の打込制御の一例を
示すフローチャート、第3図は本発明の方法の他の実施
例を説明するためのイオン計測部の一例を示す構成図、
第4図は第3図のハード群の打込制御の一例を示すフロ
ーチャート、第5図は従来のイオン打込装置の概略構成
図である。 2・・・イオンビーム、5・・・円板、6・・・ウェー
ハ、9・・・打込室真空容器、10・・・サプレッサ電
極、11・・・サプレッサ電圧電源、12・・・捕集板
、13・・・電流電圧変換器、14・・・スイッチ、1
5・・・ファラデイカツブ、16・・・制御装置、19
・・・ガス用電磁弁。 20・・・ガス用減圧弁。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、イオン打込装置において、イオンビームの照射され
るウェーハの前面に置かれたサプレッサ電圧を前記ウエ
ーハへのイオン打込み前は印加して正確なイオンビーム
電流の計測を行い、イオン打込時は前記サプレッサ電圧
の印加を中断してイオンと電子の中性化を行わせること
を特徴とするイオン打込装置の打込制御方法。 2、特許請求の範囲第1項記載のイオン打込制御方法に
おいて、前記のイオン打込時は前記サプレッサ電圧の印
加を中断すると同時に真空度を低下させてイオンと電子
の中性化を行わせることを特徴とするイオン打込装置の
打込制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62333189A JPH0614463B2 (ja) | 1987-12-30 | 1987-12-30 | イオン打込装置の打込制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62333189A JPH0614463B2 (ja) | 1987-12-30 | 1987-12-30 | イオン打込装置の打込制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01176649A true JPH01176649A (ja) | 1989-07-13 |
| JPH0614463B2 JPH0614463B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=18263301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62333189A Expired - Lifetime JPH0614463B2 (ja) | 1987-12-30 | 1987-12-30 | イオン打込装置の打込制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614463B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19860779A1 (de) * | 1998-10-13 | 2000-07-06 | Samsung Electronics Co Ltd | Verfahren zur Überwachung des Betriebs eines Faraday-Käfigs in einer Ionenimplantationsanlage zur Verwendung bei der Herstellung von Halbleitern |
-
1987
- 1987-12-30 JP JP62333189A patent/JPH0614463B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19860779A1 (de) * | 1998-10-13 | 2000-07-06 | Samsung Electronics Co Ltd | Verfahren zur Überwachung des Betriebs eines Faraday-Käfigs in einer Ionenimplantationsanlage zur Verwendung bei der Herstellung von Halbleitern |
| DE19860779C2 (de) * | 1998-10-13 | 2001-09-06 | Samsung Electronics Co Ltd | Ionenimplantationsanlage und Verfahren zur Überwachung eines Faraday-Käfigs in einer Ionenimplantationsanlage |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0614463B2 (ja) | 1994-02-23 |
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