JPH01177807A - 開閉装置の母線冷却装置 - Google Patents
開閉装置の母線冷却装置Info
- Publication number
- JPH01177807A JPH01177807A JP63001500A JP150088A JPH01177807A JP H01177807 A JPH01177807 A JP H01177807A JP 63001500 A JP63001500 A JP 63001500A JP 150088 A JP150088 A JP 150088A JP H01177807 A JPH01177807 A JP H01177807A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- panel
- bus
- pipe
- bus bar
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は開閉装置の放熱装置に関するものである。
第4図ないし第6図は各々従来のコ〉トロールセンタ(
開閉装置の一種)の母線まわりの構造を示す側断面図、
裏面図、平面断面図である。図において、(11は水平
母線導体、12+は電気絶縁性の母線支持物、(31は
母線支持、物(2)を取付けるフレーム、(41は水平
母線filに接続される2形分岐母線、(5)は水平母
線(It等により加熱された盤内空気を外部に排出する
風窓である。
開閉装置の一種)の母線まわりの構造を示す側断面図、
裏面図、平面断面図である。図において、(11は水平
母線導体、12+は電気絶縁性の母線支持物、(31は
母線支持、物(2)を取付けるフレーム、(41は水平
母線filに接続される2形分岐母線、(5)は水平母
線(It等により加熱された盤内空気を外部に排出する
風窓である。
通電による抵抗損等によって加熱された母線(11は盤
内空気の対流によって冷却される。上記によって加熱さ
れた空気は風窓(51から盤外に流出する従来の母線冷
却方式は以上のように風窓による自然換気方式であった
ため、盤を密閉構造化することができず、防じん、防滴
といった特殊環境仕様に対しては風窓をフィルタ付ある
いはひさし付といった特殊構造にする必要があった。ま
たこの場合、更に母線冷却効果が小さくなるため同一母
線サイズに対して定格電流値が小さくなるといった欠点
があった。
内空気の対流によって冷却される。上記によって加熱さ
れた空気は風窓(51から盤外に流出する従来の母線冷
却方式は以上のように風窓による自然換気方式であった
ため、盤を密閉構造化することができず、防じん、防滴
といった特殊環境仕様に対しては風窓をフィルタ付ある
いはひさし付といった特殊構造にする必要があった。ま
たこの場合、更に母線冷却効果が小さくなるため同一母
線サイズに対して定格電流値が小さくなるといった欠点
があった。
この発明は上記のような問題点を解消するために為され
たもので盤を密閉構造化できるとともに、従来に比べて
同一サイズの母線の定格電流値を大きくすることができ
る開閉装置を得ることを目的としている。
たもので盤を密閉構造化できるとともに、従来に比べて
同一サイズの母線の定格電流値を大きくすることができ
る開閉装置を得ることを目的としている。
この発明による母線冷却装置は、水平母線に当接して設
けられた絶縁支持動向にヒートパイプの加熱部を埋込み
放盤部を盤外に設けたものである。
けられた絶縁支持動向にヒートパイプの加熱部を埋込み
放盤部を盤外に設けたものである。
この発明における母線冷却装置は、母線から発生した熱
がヒートパイプの加熱部に伝達され、ヒートパイプの熱
伝達作用により盤外に産出される。
がヒートパイプの加熱部に伝達され、ヒートパイプの熱
伝達作用により盤外に産出される。
以下この発明の一実施例を図により説明する。
第1図ないし第3図は一実施例を示す側断面図。
裏面図、平断面図である。
図において、11+ 、 +2+ 、 +;(l 、
+41は上記従来例と同様のものであるため説明を省略
する。(6)はヒートパイプ(7)を埋込んだ3相−指
形の絶縁物であり、3相分の水平母線(11に一括して
ポル) (6b)によって固着されている。(7a)は
ヒートパイプの加熱部、(7b)はフィンを有した放熱
部である。なお、上記絶縁物は熱伝導性の良好なものが
よく、例えばセラミックが望ましい。
+41は上記従来例と同様のものであるため説明を省略
する。(6)はヒートパイプ(7)を埋込んだ3相−指
形の絶縁物であり、3相分の水平母線(11に一括して
ポル) (6b)によって固着されている。(7a)は
ヒートパイプの加熱部、(7b)はフィンを有した放熱
部である。なお、上記絶縁物は熱伝導性の良好なものが
よく、例えばセラミックが望ましい。
水平母線+11に発生する熱は、母線(11の側部に密
着して取付けられている3相−括の絶縁物(6)を介し
てヒートパイプ(71の加熱部(7b)に伝導され、ヒ
ートパイプの熱伝導作用により熱は盤外天井部の放熱部
(7b)のフィンから放熱される。
着して取付けられている3相−括の絶縁物(6)を介し
てヒートパイプ(71の加熱部(7b)に伝導され、ヒ
ートパイプの熱伝導作用により熱は盤外天井部の放熱部
(7b)のフィンから放熱される。
以上のようにこの発明によれば、母線の放熱を熱伝導率
の高い絶縁物を母線に装着し、この絶縁物に埋込んだヒ
ートパイプを用いて盤外に廃熱するようにしたので、 (11冷却効率の優れたコントロールセンタを提供でき
る。
の高い絶縁物を母線に装着し、この絶縁物に埋込んだヒ
ートパイプを用いて盤外に廃熱するようにしたので、 (11冷却効率の優れたコントロールセンタを提供でき
る。
(21小さい母線サイズでより高い定格電流値を得られ
る。
る。
(;引コ〉トロールセンタを密閉構造化でき、防じん、
防滴仕様等にも特殊な構造とする必要がなくなるという
効果がある。
防滴仕様等にも特殊な構造とする必要がなくなるという
効果がある。
第1図ないし第3図はこの発明の一実施例による母線冷
却装置の各々側断面図、裏面図、平面断面図である。第
4図ないし第6図は従来の開閉装置の母線まわりを示す
各々側面図、裏面図、平面図である。 図において、(1)は水平母線、(2)は母線支持物、
(6)は絶縁物、(7)はヒートパイプである。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
却装置の各々側断面図、裏面図、平面断面図である。第
4図ないし第6図は従来の開閉装置の母線まわりを示す
各々側面図、裏面図、平面図である。 図において、(1)は水平母線、(2)は母線支持物、
(6)は絶縁物、(7)はヒートパイプである。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- ヒートパイプの加熱部を絶縁物で包囲し、その加熱部
を包囲して設けられた絶縁物を母線側部に当接するとと
もに、前記ヒートパイプの放熱部を盤外部に位置させた
ことを特徴とする開閉装置の母線冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63001500A JPH01177807A (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | 開閉装置の母線冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63001500A JPH01177807A (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | 開閉装置の母線冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01177807A true JPH01177807A (ja) | 1989-07-14 |
Family
ID=11503182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63001500A Pending JPH01177807A (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | 開閉装置の母線冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01177807A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130258557A1 (en) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | Sandeep Dhar | Heat transfer system for use with electrical devices and method of operating the same |
| US20150124381A1 (en) * | 2013-11-05 | 2015-05-07 | Chia Hsing Electrical Co., Ltd. | Switchboard copper busbar heat dissipating device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6055207B2 (ja) * | 1976-01-05 | 1985-12-04 | ユナイテツド・テクノロジ−ズ・コ−ポレイシヨン | 一体のワツクス型組立体の製造方法 |
-
1988
- 1988-01-07 JP JP63001500A patent/JPH01177807A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6055207B2 (ja) * | 1976-01-05 | 1985-12-04 | ユナイテツド・テクノロジ−ズ・コ−ポレイシヨン | 一体のワツクス型組立体の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130258557A1 (en) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | Sandeep Dhar | Heat transfer system for use with electrical devices and method of operating the same |
| US8792226B2 (en) * | 2012-03-27 | 2014-07-29 | General Electric Company | Heat transfer system for use with electrical devices and method of operating the same |
| US20150124381A1 (en) * | 2013-11-05 | 2015-05-07 | Chia Hsing Electrical Co., Ltd. | Switchboard copper busbar heat dissipating device |
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