JPH01179767A - セラミックスのはんだ付方法 - Google Patents

セラミックスのはんだ付方法

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JPH01179767A
JPH01179767A JP37288A JP37288A JPH01179767A JP H01179767 A JPH01179767 A JP H01179767A JP 37288 A JP37288 A JP 37288A JP 37288 A JP37288 A JP 37288A JP H01179767 A JPH01179767 A JP H01179767A
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soldering
ceramics
plating
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metallized
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Chie Satou
佐藤　知絵
Rikuo Kamoshita
鴨志田　陸男
Hisanobu Okamura
久宣 岡村
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Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、セラミックスのはんだ付方法に係り、特に、
各種セラミックスに対して、高強度なはんだ付を得るの
に好適なセラミックスのはんだ付方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、セラミックスとセラミックス、またはセラミック
スと金属とを接合する方法として、Ｃｕ。
Ｎｉ、あるいは、銀ろう中に、Ｔ　ｊ、　、　Ｚ　ｒ　
、　Ｉ−Ｉ　ｆ等の活性金属を添加した活性金属ろうに
より、直接接合する方法が、米国特許第２７３９３７５
号（１９５６）　。
米国特許第２８５７６６３号（１９５８）等ですでに公
知である。
しかし、活性金属ろうにより、セラミックス表面をメタ
ライズし、はんだ付によって、他の部材と接合すること
はなされていない。この理由は、活性金属法によりメタ
ライズされた表面に直接はんだ、または、Ｎｉ、Ｃｕめ
つき等のめっきを施した後にはんだ付した場合、メタラ
イズ表面とはんだ、または、めっきとの界面から低強度
で剥離し、信頼性の高いはんだ何部が得られないという
問題があるためであった。従来、この原因が解明されず
対策がなされていなかった。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術はメタライズ表面に施したＮ］またはＣｕ
めつきがメタライズ面から低強度で剥離するという問題
については考慮されておらず、信頼性の高いはんだ付部
が得られないという問題があった。
本発明の目的は、問題を解消することにより、信頼性の
高いはんだ付部を得ることにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、メタライズ表面に生成した化合物層を研磨
除去した後に、ＮｉまたはＣｕめつきを施すことにより
達成される。
〔作用〕
セラミックス表面を活性金属法を用いてメタライズする
過程で、銅、または、銀ろう中に添加したＴｉまた、Ｚ
ｒ等の活性金属はセラミックスとの接合界面に凝集する
だけでなく、メタライズ表面にも”一部凝集し、メタラ
イズ表面に厚さ約３μｍの酸化物（Ｔｉｏ、Ｚｒｏ）層
を形成することを解明した。
上記目的はメタライズ表面に形成した酸化物層を除去後
、Ｎｉ、または、Ｃｕめつきを施してはんだ付を行うこ
とにより達成される。すなわち、メタライズ表面層とＮ
ｉ、または、Ｃｕめつきとの間に酸化物層がないため、
メタライズとめつき界面との接合強度は向上する。
酸化物層の除去方法は研磨、ホーニング等の機械的方法
、または、エツチング等の化学的方法により可能である
。
なお、酸化物層の幅はろう材中のＴｉ、または、Ｚｒの
添加量に変るが、適正なメタライズ層を得るためのＴｉ
ｙ　Ｚｒの添加量は０．５　　ｗｔ％である。この場合
の酸化物層の厚さは約３μｍであり、従って、メタライ
ズ表面を３μｍ以上除去することにより本目的を達成で
きる。
〔実施例〕
〈実施例Ｉ〉 厚さ２ｍｍ、縦２５ｍのＡＩＮセラミックス表面に、銀
ろう粉末中に３ｗｔ％のＴｉ粉末を添加したペースト状
の活性金属ろうを、１００μｍの厚さに印刷塗布し、こ
れを真空中で、８６０℃、天分間加熱してメタライズを
行なった。メタライズ表面に、そのままＮｉめつきを施
した試片、および、メタライズ表面を研磨した後にＮｉ
めつきを施した試片のそれぞれについて、強度試験を行
なった。メタライズ表面を研磨しない場合、接合強度は
３ｋｇｆ／ｎｏ”以下であるのに対して、研磨した場合
には、１０ｋｇｆ／ｍｎ＋２以上の高い接合強度が得ら
れた。メタライズ表面を研磨除去すれば、メタライズ層
とＮｉめつきとの間に高い接合が得られ、これにより、
信頼性のあるセラミックスのはんだ付が可能となる。
〈実施例■〉 厚さ２ｍｍ、縦・横２５画のＡＩＮセラミックス表面に
、銅粉末中に３ｗｔ％のＴｉ粉末を添加したペースト状
の活性金属ろうを、１００ｍｍの厚さに印刷塗布し、こ
れを真空中、１０００℃、天分間加熱メタライズして、
実施例Ｉと同様な強度試験を行なった。この場合も、明
らかに、メタライズ表面を研磨した試片の方が、より高
い強度が得られた。
〔発明の効果〕
本発明によれば、メタライズ層とＮｉめつきとの接合強
度を高くすることができ、気密性がよく、強度の高いセ
ラミックスのはんだ付が得られる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １．セラミックスのはんだ付方法において、セラミック
    ス表面をＣｕ、Ｎｉ、Ａｇの単体または合金のいずれか
    一つに、Ｔｉ、Ｚｒ、ＨｆのIVａ族からなる金属の少く
    とも一種を添加した、活性金属ろうによりメタライズし
    た後、前記メタライズの表面層を３μｍ以上除去し、前
    記メタライズの表面に、めつきまたははんだ付を施すこ
    とを特徴とするセラミックスのはんだ付方法。
JP37288A 1988-01-06 1988-01-06 セラミックスのはんだ付方法 Pending JPH01179767A (ja)

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