JPH01181488A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ装置Info
- Publication number
- JPH01181488A JPH01181488A JP239288A JP239288A JPH01181488A JP H01181488 A JPH01181488 A JP H01181488A JP 239288 A JP239288 A JP 239288A JP 239288 A JP239288 A JP 239288A JP H01181488 A JPH01181488 A JP H01181488A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- support member
- chip
- view
- semiconductor laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は半導体レーザ装置に関するものである。
従来、金属キャップを用いた円筒形パッケージを有する
半導体レーザ装置では、半導体レーザチップはサブマウ
ント等のヒートシンクの端部かつ円筒中央に位置するよ
うに固定される。キャップは、スチームペースの上にあ
り、レーザチップの位置合わせは、ステム下側（ビン側
）の面を基準として行なわれていた。
半導体レーザ装置では、半導体レーザチップはサブマウ
ント等のヒートシンクの端部かつ円筒中央に位置するよ
うに固定される。キャップは、スチームペースの上にあ
り、レーザチップの位置合わせは、ステム下側（ビン側
）の面を基準として行なわれていた。
上述の従来の半導体レーザ装置は下記の欠点が−ある。
１、構成部材の形状が複雑であり、加工コストおよび組
立てコストが高い・ ２、ヒートシンクの平行度のばらつき、あるいはそのセ
ツティング誤差、あるいはステムベースとヒートシンク
との位置ばらつき、あるいはチップ固定位置の誤差によ
り、基準面に対するチップの平行度が影響される。これ
により、基準面と出射光とが直角とならない場合が生じ
、品質が低下する。
立てコストが高い・ ２、ヒートシンクの平行度のばらつき、あるいはそのセ
ツティング誤差、あるいはステムベースとヒートシンク
との位置ばらつき、あるいはチップ固定位置の誤差によ
り、基準面に対するチップの平行度が影響される。これ
により、基準面と出射光とが直角とならない場合が生じ
、品質が低下する。
３、コリメータレンズ等の光学系（キャップと一体とな
っている）とレーザチップとの光学的位置合せを行なう
場合、キャップを動かすか、光学系自体を調整する必要
があるが、これらの作業は面倒である。これと同様の問
題は、光ファイバ等との結合をとる場合にも生じる。
っている）とレーザチップとの光学的位置合せを行なう
場合、キャップを動かすか、光学系自体を調整する必要
があるが、これらの作業は面倒である。これと同様の問
題は、光ファイバ等との結合をとる場合にも生じる。
本発明の半導体レーザ装置では、ステム、ヒートシンク
等は一体型構造となっており、これによりチップ支持部
か構成されている。また、このチップ支持部は円形を主
体として回転可能な形状となっている。また、チップを
保護するためのキャップは、チップ支持部と嵌合する円
形を主体とした形状となっており、チップ支持部とキャ
ップとが嵌合され、その接合部が接着剤等で固定されて
気密封止パッケージが構成されている。
等は一体型構造となっており、これによりチップ支持部
か構成されている。また、このチップ支持部は円形を主
体として回転可能な形状となっている。また、チップを
保護するためのキャップは、チップ支持部と嵌合する円
形を主体とした形状となっており、チップ支持部とキャ
ップとが嵌合され、その接合部が接着剤等で固定されて
気密封止パッケージが構成されている。
チップ支持部（ステム、ヒートシンク等）を−体構造と
したことによって加工工数が減り、また、このチップ支
持部とキャップとを嵌合させ、固定することにより組立
を行なうので、組立が容易である。このためコストダウ
ンが図れる。
したことによって加工工数が減り、また、このチップ支
持部とキャップとを嵌合させ、固定することにより組立
を行なうので、組立が容易である。このためコストダウ
ンが図れる。
また、チップと光学系との位置合せは、チップ支持部と
キャップとの相対関係を調整するだけでよく、調整が簡
単である。
キャップとの相対関係を調整するだけでよく、調整が簡
単である。
また、チップ支持部とキャップとの相対関係を調整する
ことにより出射ビームの方向を変化させることも容易と
なる。
ことにより出射ビームの方向を変化させることも容易と
なる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
実施例１
第１図は本発明の第１の実施例の斜視図、第２図は本実
施例の断面図、第３図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ、
本実施例におけるチップ支持部材の斜視図および平面図
、第４図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ本実施例におけ
るキャップの斜視図および平面図、第５図は本実施例の
組立方法を説明するための図である。
施例の断面図、第３図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ、
本実施例におけるチップ支持部材の斜視図および平面図
、第４図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ本実施例におけ
るキャップの斜視図および平面図、第５図は本実施例の
組立方法を説明するための図である。
本実施例は、レーザチップ３と、このレーザチップ３を
支持する、熱放散性良好な材料からなる一体型の支持部
材２と、レーザチップ３を保護するための円筒形キャッ
プ４と、レーザチップ３から出射された、放射状に広が
ったレーザ光を平行化させるコリメータレンズ５とを有
している。図示されるように、円柱形状のキャップ４に
は、開口１３が設けられており、ここには、支持部材２
との接合面を固定するために樹脂からなる接着剤６が注
入される。支持部材２は第３図（ａ）。
支持する、熱放散性良好な材料からなる一体型の支持部
材２と、レーザチップ３を保護するための円筒形キャッ
プ４と、レーザチップ３から出射された、放射状に広が
ったレーザ光を平行化させるコリメータレンズ５とを有
している。図示されるように、円柱形状のキャップ４に
は、開口１３が設けられており、ここには、支持部材２
との接合面を固定するために樹脂からなる接着剤６が注
入される。支持部材２は第３図（ａ）。
（ｂ）に示されるように、円柱の片側半分を切欠き、そ
の結果平坦面が形成されており、この端部にレーザチッ
プを載置するものである。チップ３に通電するための電
極１は、この支持部材２の中心を貫通して一体的に固定
されている。また、第４図（ａ） 、 （ｂ）に示され
るように、キャップ４は円筒形状を有していおり、その
内径は支持部材２の内径と約２０〜３００鱗程度のクリ
アランスをもって嵌合するようになっている。
の結果平坦面が形成されており、この端部にレーザチッ
プを載置するものである。チップ３に通電するための電
極１は、この支持部材２の中心を貫通して一体的に固定
されている。また、第４図（ａ） 、 （ｂ）に示され
るように、キャップ４は円筒形状を有していおり、その
内径は支持部材２の内径と約２０〜３００鱗程度のクリ
アランスをもって嵌合するようになっている。
次に、本実施例の組立方法について第５図を用いて説明
する。
する。
まず、レーザチップ３に動作電流を供給し、レーザ発振
を開始する。次に、コリメータレンズ付きキャップ４を
支持部材２に挿入する。そして、結像レンズ９、カメラ
ＩＯおよび波形モニタ１１で構成され、結像ビームをモ
ニタするための光軸調整治具の光軸上に、本実施例のレ
ーザ装置を設置する。コリメータレンズの焦点位置にレ
ーザチップ端面がきた時、波形モニタ上の光ビーム径は
最小になり輝度は最大になるので、このことを利用して
キャップを光軸上を前後させながらその位置決めを行な
う。その後、キャップの円周上の一部に設けられた開口
１３から接着剤６を注入し、レーザ支持部材２とキャッ
プ４とを一体化固定する。このように、レーザ支持部材
２とキャップ４とを嵌合させ、光軸方向にキャップ筒４
を動かすのみで光軸調整を行なうので、調整がきわめて
容易である。
を開始する。次に、コリメータレンズ付きキャップ４を
支持部材２に挿入する。そして、結像レンズ９、カメラ
ＩＯおよび波形モニタ１１で構成され、結像ビームをモ
ニタするための光軸調整治具の光軸上に、本実施例のレ
ーザ装置を設置する。コリメータレンズの焦点位置にレ
ーザチップ端面がきた時、波形モニタ上の光ビーム径は
最小になり輝度は最大になるので、このことを利用して
キャップを光軸上を前後させながらその位置決めを行な
う。その後、キャップの円周上の一部に設けられた開口
１３から接着剤６を注入し、レーザ支持部材２とキャッ
プ４とを一体化固定する。このように、レーザ支持部材
２とキャップ４とを嵌合させ、光軸方向にキャップ筒４
を動かすのみで光軸調整を行なうので、調整がきわめて
容易である。
なお、キャップのレーザ光出射部にコリメータレンズで
はなく、通常の光学ガラスを配置するときは、上述した
ような正確な調整は必要とされず、任意の位置で接着剤
を固化させるだけでよい。
はなく、通常の光学ガラスを配置するときは、上述した
ような正確な調整は必要とされず、任意の位置で接着剤
を固化させるだけでよい。
実施例２
第６図は本発明の第２の実施例の断面図、第７図はその
斜視図、第８図は本実施例の組立て方法を説明するため
の図、第９図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ本実施例に
おける支持部材２の斜視図および平面図、第１０図（ａ
） 、 （ｂ）はそれぞれ本実施例におけるキャップ４
の斜視図および平面図、同図（Ｃ）は、キャップ４の変
形例の斜視図である。
斜視図、第８図は本実施例の組立て方法を説明するため
の図、第９図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ本実施例に
おける支持部材２の斜視図および平面図、第１０図（ａ
） 、 （ｂ）はそれぞれ本実施例におけるキャップ４
の斜視図および平面図、同図（Ｃ）は、キャップ４の変
形例の斜視図である。
本実施例の特徴は、支持部材２を球形とし、キャップ４
の内径をテーパー状としたことである。また、レーザ光
は光ファイバ７を介して外部へ導出されるようになって
おり、この光ファイバ７は円筒形状を有し、かつ円筒内
径の一部にネジを有するコネクタ８に貫通固定されてお
り、このコネクタ８はキャップ４とネジにより一体化さ
れている。
の内径をテーパー状としたことである。また、レーザ光
は光ファイバ７を介して外部へ導出されるようになって
おり、この光ファイバ７は円筒形状を有し、かつ円筒内
径の一部にネジを有するコネクタ８に貫通固定されてお
り、このコネクタ８はキャップ４とネジにより一体化さ
れている。
次に、本実施例の組立て方法について第６図および第８
図を用いて説明する。
図を用いて説明する。
まず、支持部材２とキャップ４さらには光ファイバ７の
ついたコネクタ８とを接続する。次に、レーザチップ３
に電流を投入し、レーザ発振させる。そして第８図に示
す如く、光ファイバ７の他端にパワーメータ１２を設置
する。光ファイバ７との接結でキップ３より射出したレ
ーザビームのパワーがほとんどファイバ７に入る時にパ
ワーメータ１２の値は最大になり、ファイバ７に入らな
い時にパワーメータＩ２の値は最小になるので、このこ
とを利用して円筒内側テーバのついたキャップ４内で球
状支持部材２を上下、左右に動かすことにより、さらに
は、コネクタに取付けられているネジを回すことにより
最適位置を検出し、光ファイバ７との適確な結合を得る
ことができる。その後、キャップ４の電極側より接着剤
を注入し、レーザ支持部材２とキャップ４を一体化にす
る。
ついたコネクタ８とを接続する。次に、レーザチップ３
に電流を投入し、レーザ発振させる。そして第８図に示
す如く、光ファイバ７の他端にパワーメータ１２を設置
する。光ファイバ７との接結でキップ３より射出したレ
ーザビームのパワーがほとんどファイバ７に入る時にパ
ワーメータ１２の値は最大になり、ファイバ７に入らな
い時にパワーメータＩ２の値は最小になるので、このこ
とを利用して円筒内側テーバのついたキャップ４内で球
状支持部材２を上下、左右に動かすことにより、さらに
は、コネクタに取付けられているネジを回すことにより
最適位置を検出し、光ファイバ７との適確な結合を得る
ことができる。その後、キャップ４の電極側より接着剤
を注入し、レーザ支持部材２とキャップ４を一体化にす
る。
このように、レーザ支持部材２を球体とし、キャップ４
の円筒をテーパー状とすることによって、ファイバ７と
の接続や出射ビームのビームの方向の変更が容易にでき
接続をとりやすくすることが可能となる。
の円筒をテーパー状とすることによって、ファイバ７と
の接続や出射ビームのビームの方向の変更が容易にでき
接続をとりやすくすることが可能となる。
なお、キャップ４の内筒は必ずしもテーパー状でなくて
もよく、第１０図（Ｃ）のように通常の円筒形状であっ
てもよい。
もよく、第１０図（Ｃ）のように通常の円筒形状であっ
てもよい。
実施例３
第１１図は本発明の第３の実施例の斜視図、第１２図（
ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）はそれぞれ支持部材２の
斜視図、平面図、拡大平面図である。
ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）はそれぞれ支持部材２の
斜視図、平面図、拡大平面図である。
本実施例は、支持部材２を円錐形にしたものであり、こ
のようにすると、円柱形の支持部材と比べてチップ３を
支持部材２の中心に設置することが容易となる。すなわ
ち、第１２図（Ｃ）に示されるように支持部材２が三角
形であるので、２辺で接するｂ点でチップ３をセットす
れば、当然ａの位置が決まりやすく、チップの位置決め
がしやすく、また、チップ３を円柱に平行に設置しやす
くなるものである。このように円錐ステムにすると、チ
ップを支持部材２の中心に設置することができチップの
前後方向の位置、平行度もあわせやすくなる。
のようにすると、円柱形の支持部材と比べてチップ３を
支持部材２の中心に設置することが容易となる。すなわ
ち、第１２図（Ｃ）に示されるように支持部材２が三角
形であるので、２辺で接するｂ点でチップ３をセットす
れば、当然ａの位置が決まりやすく、チップの位置決め
がしやすく、また、チップ３を円柱に平行に設置しやす
くなるものである。このように円錐ステムにすると、チ
ップを支持部材２の中心に設置することができチップの
前後方向の位置、平行度もあわせやすくなる。
以上説明したように本発明によれば、下記の効果が得ら
れる。
れる。
（１）加工工数、組立工程の軽減によってコストダウン
が図れる。
が図れる。
（２）一体ものであるためチップ位置精度も出しやすく
、位置調整も容易である。
、位置調整も容易である。
（３）出射ビームの方向を容易に調整できる。
第１図は本発明の第１の実施例の斜視図、第２図はこの
第１の実施例の断面図、第３図（ａ） 、 （ｂ）はそ
れぞれ第１の実施例におけるチップ支持部材の斜視図お
よび平面図、第４図（ａ） 、 （ｂ）は第１の実施例
におけるキャップの斜視図および平面図、第５図は第１
の実施例の組立方法を説明するための図、第６図は本発
明の第２の実施例の断面図、第７図は第２の実施例の斜
視図、第８図は第２の実施例の組立て方法を説明するた
めの図、第９図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ第２の実
施例における支持部材２の斜視図および平面図、第１０
図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ第２の実施例における
キャップ４の斜視図および平面図、第１０図（Ｃ）は、
キャップ４の変形例の斜視図、第１１図は本発明の第３
の実施例の斜視図、第１２図（ａ） 、 （ｂ） 、
（ｃ）はそれぞれ第３の実施例の支持部材の斜視図、平
面図、拡大平面図である。 １・・・・・・電極、 ２・・・・・・支持部材（ステム・ヒートシンク）、３
・・・・・・レーザチップ、 ４・・・・・・保護キ
ャップ、５・・・・・・ガラス（光学系、レンズ）、６
・・・・・・接着剤（樹脂）、７・・・・・・光ファイ
バー、８・・・・・・コネクタ、 ９・・・・・
・結像レンズ、ｌＯ・・・・・・テレビ・カメラ、１１
−−−−−−波形モニタ、１２・・・・・・パワーメー
タ。 第１図 第２図 （ａ） 第３図 （ａ） 第４図 ？り７図 第８図 （ａ） （ｂ）第９図 （ａ） （ｂ）（Ｃ） 第１０図 ！Ａ１１図 （ａ） （ｂ）１
電才鉦 （Ｃ） 第１２図
第１の実施例の断面図、第３図（ａ） 、 （ｂ）はそ
れぞれ第１の実施例におけるチップ支持部材の斜視図お
よび平面図、第４図（ａ） 、 （ｂ）は第１の実施例
におけるキャップの斜視図および平面図、第５図は第１
の実施例の組立方法を説明するための図、第６図は本発
明の第２の実施例の断面図、第７図は第２の実施例の斜
視図、第８図は第２の実施例の組立て方法を説明するた
めの図、第９図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ第２の実
施例における支持部材２の斜視図および平面図、第１０
図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ第２の実施例における
キャップ４の斜視図および平面図、第１０図（Ｃ）は、
キャップ４の変形例の斜視図、第１１図は本発明の第３
の実施例の斜視図、第１２図（ａ） 、 （ｂ） 、
（ｃ）はそれぞれ第３の実施例の支持部材の斜視図、平
面図、拡大平面図である。 １・・・・・・電極、 ２・・・・・・支持部材（ステム・ヒートシンク）、３
・・・・・・レーザチップ、 ４・・・・・・保護キ
ャップ、５・・・・・・ガラス（光学系、レンズ）、６
・・・・・・接着剤（樹脂）、７・・・・・・光ファイ
バー、８・・・・・・コネクタ、 ９・・・・・
・結像レンズ、ｌＯ・・・・・・テレビ・カメラ、１１
−−−−−−波形モニタ、１２・・・・・・パワーメー
タ。 第１図 第２図 （ａ） 第３図 （ａ） 第４図 ？り７図 第８図 （ａ） （ｂ）第９図 （ａ） （ｂ）（Ｃ） 第１０図 ！Ａ１１図 （ａ） （ｂ）１
電才鉦 （Ｃ） 第１２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体レーザチップと、該半導体レーザチップを支
持し、かつ放熱機能を有する支持部材と、半導体レーザ
に電流を投入するための電極と、前記レーザチップを保
護するためのキャップとを有する半導体レーザ装置にお
いて、 前記支持部材がキャップと嵌合しており、これにより気
密封止パッケージが形成されている半導体レーザ装置。 ２、前記支持部材が円柱形状であり、キャップがこの支
持部材と嵌合可能な円筒形状である特許請求の範囲第１
項記載の半導体レーザ装置。 ３、前記支持部材が円錐形状である特許請求の範囲第１
項記載の半導体レーザ装置。 ４、前記支持部材の一部が球状である特許請求の範囲第
１項記載の半導体レーザ装置。 ５、キャップ内径がテーパー状になっている特許請求の
範囲第１項から第４項までのいずれかに記載の半導体レ
ーザ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP239288A JPH01181488A (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP239288A JPH01181488A (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | 半導体レーザ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01181488A true JPH01181488A (ja) | 1989-07-19 |
Family
ID=11527964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP239288A Pending JPH01181488A (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01181488A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5351264A (en) * | 1992-02-14 | 1994-09-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical apparatus for emitting light and automatic adjustment apparatus therefor |
| JP2006013551A (ja) * | 2002-03-25 | 2006-01-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
| WO2012020796A1 (ja) * | 2010-08-13 | 2012-02-16 | 株式会社オプトエレクトロニクス | 光検出装置、光学装置、光学的情報読取装置及び光源固定方法 |
| JP2012042538A (ja) * | 2010-08-13 | 2012-03-01 | Optoelectronics Co Ltd | 光学装置、光学的情報読取装置及び光源固定方法 |
| JP2014150222A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-21 | Nippon Soken Inc | レーザ発振装置とその製造方法 |
-
1988
- 1988-01-11 JP JP239288A patent/JPH01181488A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5351264A (en) * | 1992-02-14 | 1994-09-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical apparatus for emitting light and automatic adjustment apparatus therefor |
| JP2006013551A (ja) * | 2002-03-25 | 2006-01-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
| WO2012020796A1 (ja) * | 2010-08-13 | 2012-02-16 | 株式会社オプトエレクトロニクス | 光検出装置、光学装置、光学的情報読取装置及び光源固定方法 |
| JP2012042538A (ja) * | 2010-08-13 | 2012-03-01 | Optoelectronics Co Ltd | 光学装置、光学的情報読取装置及び光源固定方法 |
| US8654425B2 (en) | 2010-08-13 | 2014-02-18 | Optoelectronics Co., Ltd. | Optical detection device, optical device, optical information reading device, and light source fixing method |
| JP2014150222A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-21 | Nippon Soken Inc | レーザ発振装置とその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2645862B2 (ja) | 半導体発光装置およびその応用製品 | |
| JPH03233414A (ja) | 光半導体モジュールの組立方法 | |
| JP3764199B2 (ja) | 光源装置 | |
| US20060159404A1 (en) | Optical transmitter module with an integrated lens and method for making the module | |
| JPS6120911A (ja) | 発光素子と光フアイバの結合装置 | |
| EP0456131B1 (en) | Photoelectric sensor | |
| JPH0872300A (ja) | 光源装置 | |
| JPH0225810A (ja) | 光電子装置 | |
| JP4083825B2 (ja) | 光源装置 | |
| JPH0548165Y2 (ja) | ||
| TWI890156B (zh) | 雷射多鏡片組合自動定位結構及其實施方法 | |
| US7246951B2 (en) | Method and apparatus for optically coupling an optical waveguide to an optical module | |
| JPS61252524A (ja) | レ−ザ射出装置 | |
| JPS63223723A (ja) | 光半導体コリメ−タの固定構造 | |
| JPH04101108A (ja) | 光半導体モジュール | |
| JPH03286574A (ja) | 発光素子 | |
| JPH09152526A (ja) | 光通信用光源レーザモジュール | |
| JPH04196369A (ja) | 光モジュールの構造 | |
| JPH07119857B2 (ja) | 半導体レーザモジュール及びその位置合わせ方法 | |
| JP3081338U (ja) | 墨出し装置 | |
| JPH01291206A (ja) | 光半導体モジュール | |
| JPH0281491A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| JPH04168403A (ja) | 発光および受光装置の組立方法 | |
| JPH075647Y2 (ja) | 光半導体結合器 | |
| JPH01105903A (ja) | 発光素子と光ファイバの結合装置 |