JPH01183894A - 電子部品の供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、フラットパッケージＩＣのようにパッケージ
の四側面から夫々リード列を取出して成る電子部品を例
えば配線回路基板上の規定位置へ位置決め状態で供給す
るための電子部品の供給方法に関する。

（従来の技術） 第５図及び第６図にこの種の電子部品の供給方法の一例
を示す。即ち、フラットパッケージ１の四側面からリー
ド列２乃至５を取出して成る電子部品たるＩＣ６は、真
空吸着用ノズル７の先端に載置されている。そして、Ｉ
Ｃ６の各リード列２乃至５の先端を位置決め爪８乃至１
１でもって同時に挟持してからその挟持状態を解除する
ことにより、ＩＣ６をその中心がノズル７の中心に一致
するように位置決めを行なったり、或は、まず例えばリ
ード列２及び４の先端を位置決め爪８及び１０により挟
持してからその挟持を解除した後、リード列３及び５の
先端を位置決め爪７及び９により挟持してからその挟持
を解除することにより、ＩＣ６の位置決めを行なうよう
にしている。そして位置決めされたＩＣ６をノズル７に
吸引保持した後、その位置決め状態にあるＩＣ６を例え
ば配設回路基板上に周知の搬送装置により配設すること
により、ＩＣ６を配線回路基板上の規定位置へ位置決め
状態で供給するようにしている。

（発明が解決しようとする課題） ところが各リード列２乃至５を位置決め爪８乃至１１に
より同時に挟持することによりＩＣ６の位置決めを行な
う方法では、第５図に示すようにフラットパッケージ１
が矩形状の場合、まずフラットパッケージ１の長辺部に
対応したリード列３及び°５が位置決め爪９及び１１に
より挟持された状態で、短辺部に対応したリード列２及
び４が位置決め爪８及び１０により挟持されることにな
り、このため、リード列３及び５に横方向の無理な荷重
が加わりこれが変形してしまう虞があった。

また、リード列２及び４．リード列３及び５を順次個別
に挟持する方法では、リード列２及び４による挟持解除
後にリード列３及び５による挟持が行なわれる際にＩＣ
６の位置がずれることが往々にしてあり、このため、Ｉ
Ｃ６を配線回路基板上に配設する際にその位置が配線回
路基板上における規定位置からずれる虞があった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は
、パッケージの四側面から夫々リード列を取出して成る
電子部品を位置決め爪により挟持することによりこれを
位置決めする方法でありながら、電子部品のリード列が
変形してしまうことがなく、しかも電子部品を正確な位
置決め状態で規定位置に供給することができる電子部品
の供給方法を提供するにある。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 本発明は、パッケージの四側面から夫々リード列を取出
して成る電子部品を規定位置へ位置決め状態で供給する
ための方法であり、前記電子部品を、まず、そのパッケ
ージ若しくはリード列の肩部を４個の位置決め爪により
四方から同時に挟持することにより位置決めし、次に、
この位置決め状態を上記電子部品の裏側に配置された視
覚視認装置を利用して修正し、この後に前記規定位置へ
供給することを特徴とするものである。

（作用） まず、電子部品を４個の位置決め爪により四方から同時
に挟持する。このとき、電子部品が挟持される位置は、
堅固なパッケージ若しくはリード列のうちでは極めて強
固な肩部であるから、位置決め爪により強く挟持された
としてもリード列が変形してしまうことはない。しかも
、電子部品が位置決め爪によって四方から同時に挟持さ
れるため、電子部品の位置ずれが抑止される。

次いで、上記のように電子部品を位置決め爪により位置
決めした後に、その位置決め状態を視覚視認装置により
修正してから、その電子部品を規定位置に供給する。従
って、位置決め爪による位置決め状態が更に正確なもの
となり、これにより、電子部品は規定位置に正確な位置
決め状態で供給されるようになる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図乃至第４図を参照して
説明する。

まず、本実施例で使用する部品供給装置の全体を示す第
１図及び第２図において、支持プレート１１上には、中
空状の従動プーリ１２が回転自在に配設されている共に
、モータ１３の駆動により回転される駆動プーリ１４が
配設されている。そして、両プーリ１２及び１４間には
ベルト１５が巻装されており、これにより、モータ１３
の駆動により従動プーリ１２が回転されるようになって
いる。１６は従動ブーりの上面開口部を覆うように配設
された真空吸着部で、これは、内部に形成された真空発
生室１６ａ内の空気を図示しない真空ポンプの吸引によ
り排出し、以て真空発生室１６ａと連通したノズル１６
ｂに載置される電子部品を吸引保持するようになってい
る。尚、この場合、真空吸着部１６の上面１６ｃ及び下
面１６ｄは透明部材から形成されており、これら上面１
６Ｃ及び下面ｌａｄを介して真空吸着部１６の下方から
ノズル１６ｂに′ａ置された電子部品を望めるようにな
っている。１７は真空吸着部１６上に配設された基台で
、これには第３図に示すように溝部１７ａ乃至１７ｄが
十字状をなすように形成されている。１８乃至２１は夫
々溝部１．７　ａ乃至１７ｄ内に装着された位置決め爪
で、これらは溝部１７ａ乃至１７ｄ内に沿って往復動可
能となっている。このとき、位置決め爪１８乃至２１と
ノズル１６ｂの先端との高さ関係は、後述するようにフ
ラットパッケージ形のＩＣがノズル１６ｂの先端に載置
された状態で、位置決め爪１８乃至２１の先端がＩＣの
リード列の肩部の高さとなるように設定されている。

第２図において、２２及び２３は同一構造の開閉機構で
、ここでは、一方の開閉機構２２について説明し、他方
の開閉機構２３の説明は省略する。

即ち、開閉機構２２は、ピン２４及び２５を夫々回動中
心とする略し字状のレバー２６及び２７がこれらの一部
が重なるように組合わされて構成されており、レバー２
６側に設けられた長孔２８とレバー２７側に上記長孔２
８内に入り込むように設けられたピン２９の協働作用に
より、一方のレバー２６が回動するとこれに応じて他方
のレバー２７も反対方向に回動するようになっている。

また、レバー２６及び２７の先端側に設けられた長孔３
０及び３１には位置決め爪１９及び２１の下面に設けら
れたピン３２及び３３が夫々遊嵌しており、これにより
、レバー２６及び２７の回動に応じて位置決め爪１９及
び２１が夫々同時に各溝部１７ｂ及び１７ｄ内を往復動
するようになっている。尚、レバー２６及び２７間には
引張りコイルバネ３４が張設されており、これにより、
レバー２６及び２７にはこれらの先端が接近する方向の
付勢力が与えられている。

一方、３５は往復動機構で、これは、基台１７の上面を
スライドするスライドブロック３６、及びこのスライド
ブロック３６と係合関係を存するように支持プレート１
１側に設けられたシリンダ３７か７ら構成されている。

ここで、スライドブロック３６は基台１７との間に張設
された引張りコイルバネ３８．３８によって開閉機構２
２及び２３方向（第２図中矢印Ａ方向）へ付勢されてい
ると共に、スライドブロック３６に設けられたローラ３
９，３９は各開閉機構２２及び２３のレバー２６及び２
７に当接されている。このとき、シリンダ３７は、非駆
動状態においては、ロッド３７ａとスライドブロック３
６との間の係合を解除して、そのスライドブロック３６
の矢印Ａ方向へのスライドを許容し、且つ駆動状態にお
いては、ロッド３７ａをスライドブロック３６に係合さ
せて、そのスライドブロック３６を引張りコイルバネ３
８．３８に抗して反矢印Ａ方向へスライドさせるように
なっている。また、引張りコイルバネ３８は、そのバネ
定数が前記引張りコイルバネ３４より十分に大きく設定
されており、これによりスライドブロック３６の矢印Ａ
方向へのスライドが許容された状態では、′そのスライ
ドブロック３６が引張りコイルバネ３８．３８により矢
印Ａ方向へスライドされる。而して、第２図はシリンダ
３７が非駆動状態にあるときを示すものであり、従って
、第２図に示す位置関係においては、各レバー２６及び
２７がスライドブロック３６のローラ３９．３９に押圧
されていることにより、各位置決め爪１８乃至２１はノ
ズル１６ｂから離反するように後退された挟持解除位置
に維持されている。

尚、シリンダ３７が非駆動状態にあるときは、中空プー
リ１２はモータ１３の駆動により回転できるようになっ
ている。ここで、上述した図示しない真空ポンプ、モー
タ１３及びシリンダ３７は図示しない制御装置の制御に
より夫々駆動されるようになっている。

第１図において、４０は視覚視認装置たる例えばＣＣＤ
カメラで、これはノズル１６ｂの下方となる位置に配設
されており、ノズル１６ｂの先端近傍の様子を受像する
と共にその受像した受像信号を前記制御装置に与えるよ
うになっている。また、ノズル１６ｂの上方には図示し
ない照明装置が配設されており、ＣＣＤカメラ４０の受
像開始に同期して点灯するようになっている。

尚、上述の制御装置は図示しない搬送装置を制御するも
のであり、その搬送装置によりノズル１６ｂの先端に載
置された電子部品を例えば配線回路基板上の規定位置に
配設するようになっている。

この場合、制御装置にはＣＣＤカメラ４０から与えられ
る受像信号に基づいて後述するように搬送装置を補正制
御する機能が与えられている。

次に上記構成の作用について説明する。

まず、図示しない供給装置により第１図に示すように電
子部品たるＩＣ４１がノズル１６ｂ上に載置される。こ
こで、ＩＣ４１は、フラットパッケージ４２の四側面か
ら取出したリード列４３乃至４６が夫々側方に延びるＱ
　Ｆ　Ｄ　（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇａ　）
形のものであり、上記載置状態では、各リード列４３乃
至４Ｇが各位置決め爪１８乃至２１に夫々略対向される
。そして、制御装置の制御によりシリンダ３７が駆動さ
れるとロッド３７ａひいてはスライドブロック３６が第
２図中反矢印八方向へスライドし、これに応じて、開閉
機構２−２．２３の各レバー２６及び２７が各先端を近
接させるように回動する。すると、対向する位置決め爪
１８及び２０が同時にノズル１６ｂに向かって移動（前
進）すると共に、もう一方の対向する位置決め爪１９及
び２１がノズル１６ｂに向かって移動（前進）する。こ
れに伴って、リード列４３及び４５の肩部が位置決め爪
１８及び２０により挟持されると同時に、リード列４４
及び４５の肩部が位置決め爪１９及び２１により挟持さ
れる。

従って、ＩＣ４１は、第４図に示すように位置決め爪４
３乃至４６でもって四方から挟持されることにより、こ
れの中心が基台１７の中心（ノズル１６ｂの中心）に一
致するように位置決めされる。

続いて、制御装置の制御により真空ポンプが駆動されて
真空発生室１６ａが真空状態となることにより、ＩＣ４
１がノズル１６ｂに吸引されてその位置決め状態が維持
される。そして、制御装置の制御によりシリンダ３７の
駆動が停止され、これにより、位置決め爪１８乃至２１
が位置決め解除位置まで後退してこれらによるＩＣ４１
の挟持状態が解除される。そして、モータ１３が駆動さ
れることにより従動プーリ１２ひいては基台１７が回転
して、ＩＣ４１の角度が配線回路基板に配設された状態
時における角度と一致される。

而して、上述のように位置決め爪１８乃至２１の挟持に
より、ＩＣ４１をノズル１６ｂ上で位置決めするといっ
ても、誤差なく位置決めすることは極めて困難であるか
ら、本実施例では次のようにして生じた誤差を極力無効
化している。

即ち、ＩＣ４１の角度がモータ１３の駆動により設定さ
れるのに引き続いて、図示しない照明装置が点灯すると
共に、ＣＣＤカメラ４０によりＩＣ４１の全体像が受像
される。すると、ＣＣＤカメラ４０からＩＣ４１の外形
に応じた受像信号が制御装置に出力され、これに基づい
て制御装置において、ＩＣ４１の中心位置と基台１７の
中心位置とのずれ量が演算される。そして、制御装置は
演算したＩＣ４１のずれ量に基づいて９図示しない搬送
装置を駆動し、これによりＩＣ４１は図示しない配線回
路基板上の規定位置に搬送される。即ち、搬送装置はＩ
Ｃ４１を配線回路基板上の規定位置に搬送する際に、Ｉ
Ｃ４１がノズル１６ｂ上でずれた量だけ補正制御されな
がらそのＩＣ４１を搬送する。

上記構成のものによれば、ＩＣ４１が位置決め爪１８乃
至２１により挟持される位置は、各リード列４３乃至４
６のうちでも強固な肩部であるから、リード列１８乃至
２１が位置決め爪１８により強く挟持されても、それら
リード列１８乃至２１が変形してしまうことはない。し
かも、ＩＣ４１が位置決め爪１８乃至２１によって四方
から同時に挟持されるため、そのＩＣ４１の位置ずれが
確実に防止される。

更に、本実施例では、位置決め爪１８乃至２１により位
置決めされたＩＣ４１の位置をＣＣＤカメラ４０により
検出し、搬送装置がＩＣ４１を配線回路基板の規定位置
に配設する際にＣＣＤカメラ４０からの情報に基づいて
そのＩＣ４１が配設される位置を補正するようにしたの
で、ＩＣ４１は配線回路基板上の規定位置に正確に配設
される。

尚、上記実施例では、電子部品としてフラットパッケー
ジ４２の四側面から取出した各リード列４３乃至４６が
側方に延びるＱＦＰ形のＩＣ４１を対象としたが、これ
に代えて、パッケージの四側力から取出した各リード列
がその先端部がパッケージの裏側に位置するように折曲
げられて成るＰ　Ｌ　ＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａｄ
ｅｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ）を対象とするように
してもよい。また、ＩＣ４１において位置決め爪１８乃
至２１により挟持される部位をフラットパッケージ４２
の四側面とするようにしてもよい。

その他、本発明は上記し且つ図面に示したものに限定さ
れることなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形可
能である。

［発明の効果コ 上記の記述から明らかなように、本発明の電子部品の供
給方法によれば、電子部品を、そのパッケージ若しくは
リード列の肩部を４個の位置決め爪により西方から同時
に挟持することにより位置決めすると共に、この位置決
め状態を上記電子部品の裏側に配置された視覚視認装置
を利用して修正し、この後に前記規定位置へ供給するよ
うにしたから、位置決め爪の挟持により電子部品の位置
決めを行なうものでありながら、電子部品のリード列が
変形してしまうことがなく、しかも電子部品を正確な位
置決め状態で規定位置に供給することができるという優
れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明の一実施例を示すものであり
、第１図は全体の縦断面図、第２図は全体の平面図、第
３図は基台の斜視図、第４図は電子部品が位置決め爪に
より挟持された状態における側面図である。また、第５
図及び第６図は従来例を示しており、第５図は電子部品
が位置決め爪により挟持された状態における平面図、第
６図は第５図と同一状態における側面図である。 図中、１８乃至２１は位置決め爪、４１はＩＣ（電子部
品）、４２はフラットパッケージ、４３乃至４６はリー
ド列である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．パッケージの四側面から夫々リード列を取出して成
   る電子部品を規定位置へ位置決め状態で供給するための
   方法において、前記電子部品を、そのパッケージ若しく
   はリード列の肩部を４個の位置決め爪により四方から同
   時に挟持することにより位置決めすると共に、この位置
   決め状態を上記電子部品の裏側に配置された視覚視認装
   置を利用して修正し、この後に前記規定位置へ供給する
   ことを特徴とする電子部品の供給方法。