JPH01185460A - Ｉｃテスト装置 - Google Patents
Ｉｃテスト装置Info
- Publication number
- JPH01185460A JPH01185460A JP63009624A JP962488A JPH01185460A JP H01185460 A JPH01185460 A JP H01185460A JP 63009624 A JP63009624 A JP 63009624A JP 962488 A JP962488 A JP 962488A JP H01185460 A JPH01185460 A JP H01185460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit boards
- uniform
- circuit board
- cooling air
- test head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、ＩＣテスト装置に関し、特ｌこＩＣテスト
装置のテストヘッド内部の冷却Ｅこ係わる改良を施した
ＩＣテスト装装置こ関する。
装置のテストヘッド内部の冷却Ｅこ係わる改良を施した
ＩＣテスト装装置こ関する。
（従来の技術）
ＩＣテスト装置のテストヘッド内ｆこは多数の回路基板
が実装されており、その搭載部品ｌこよる発熱量は相当
番こ大きい。そこで年来は、テストヘッドの内部１こフ
ァンを設け、テストヘッドの底面に設けられた開口より
外気を吸い込み、テストヘッド内部を通過させてテスト
ヘッドの側面から排出させることｆこより、回路基板を
冷却するようにしている。
が実装されており、その搭載部品ｌこよる発熱量は相当
番こ大きい。そこで年来は、テストヘッドの内部１こフ
ァンを設け、テストヘッドの底面に設けられた開口より
外気を吸い込み、テストヘッド内部を通過させてテスト
ヘッドの側面から排出させることｆこより、回路基板を
冷却するようにしている。
しかし、テスト対象のＩＣの高集積化Ｉこ伴い、テスト
ヘッド内ｉこ実装される回路基板の枚数が増加し、また
、その実装密度も高くなってきたため前記のような従来
の冷却構造では十分な冷却効果を達成することが困難ｆ
ζなりつつある。
ヘッド内ｉこ実装される回路基板の枚数が増加し、また
、その実装密度も高くなってきたため前記のような従来
の冷却構造では十分な冷却効果を達成することが困難ｆ
ζなりつつある。
（発明が解決しようとする課題）
このようにテスト対象のＩＣの高集積化ｌこ伴い、テス
トヘッド内の実装密度も高くなって従来の冷却構造では
十分な冷却効果が達成できないという問題点がある。
トヘッド内の実装密度も高くなって従来の冷却構造では
十分な冷却効果が達成できないという問題点がある。
本発明は上記事情ｌこ鑑みてなされたものでその目的と
するところは、高密度実装のテストヘッドに８いてもテ
ストヘッド内を均等ｆこ効率良く冷却できるＩＣテスト
装置を提供することにある。
するところは、高密度実装のテストヘッドに８いてもテ
ストヘッド内を均等ｆこ効率良く冷却できるＩＣテスト
装置を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明ｆこあたっては、複数の回路基板をほぼ放対状に
収納配置したテストヘッドを有するＩＣテスト装置１こ
おいて、隣り合う前記回路基板間の距離がほぼ一定とな
るようｆこ前記回路基板の厚さを内周細さ外周側で異な
らせて構成している。
収納配置したテストヘッドを有するＩＣテスト装置１こ
おいて、隣り合う前記回路基板間の距離がほぼ一定とな
るようｆこ前記回路基板の厚さを内周細さ外周側で異な
らせて構成している。
（作用）
このようｌこ構成されたものｆこあたっては、回路基板
と回路基板の間隔を一定１こ保つ事で冷却空気流速を一
定１こ出来、回路基板表面全面１こわたり均一な冷却作
用をもたせることが可能となる。さらに、回路基板が半
径方向外側ｌこ向うｌこつれその厚みが増すため、回路
基板外側に取り付けた放熱フィンへの回路基板を熱伝導
で伝わる熱量の増加が期待でき、放熱フィンから高い効
率で冷却することが可能である。
と回路基板の間隔を一定１こ保つ事で冷却空気流速を一
定１こ出来、回路基板表面全面１こわたり均一な冷却作
用をもたせることが可能となる。さらに、回路基板が半
径方向外側ｌこ向うｌこつれその厚みが増すため、回路
基板外側に取り付けた放熱フィンへの回路基板を熱伝導
で伝わる熱量の増加が期待でき、放熱フィンから高い効
率で冷却することが可能である。
（実施例７．）
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図は、テストヘッド部の断面図である。本図では直
接冷却構造ｌこ関係ないと思われる本体や架台は略しで
ある。また、ブロワ−１ζ関しても一般的なものである
ため説明は省略する。
接冷却構造ｌこ関係ないと思われる本体や架台は略しで
ある。また、ブロワ−１ζ関しても一般的なものである
ため説明は省略する。
テストヘッド２は、ウェハ等を入れ可動させる架台ＩＩ
こ支持部５によって回動可能Ｆこ支持される。
こ支持部５によって回動可能Ｆこ支持される。
ＩＣを手選別する場合、テストヘッドを第１図のよう１
こ水平にセットする。その際ＩＣコンタクトボード９が
、テストヘッド２上面から突出しているコネクタピン１
０と電気的ｆこ接続されるように取付けられ、ＩＣコン
タクトボード９１ζ付属するＩＣソケット１１１こ任意
のＩＣを取付はチエツクを行なう。
こ水平にセットする。その際ＩＣコンタクトボード９が
、テストヘッド２上面から突出しているコネクタピン１
０と電気的ｆこ接続されるように取付けられ、ＩＣコン
タクトボード９１ζ付属するＩＣソケット１１１こ任意
のＩＣを取付はチエツクを行なう。
ＩＣウーハ−をテストする場合Ｃは第１図の状態からテ
ストヘッド２を上下１８０°回転し、架台１ｆこ裏返し
１こ重ね、コネクタピン１０を直接ＩＣウーハ１こ接触
させてテストを行なう。
ストヘッド２を上下１８０°回転し、架台１ｆこ裏返し
１こ重ね、コネクタピン１０を直接ＩＣウーハ１こ接触
させてテストを行なう。
次ｌこテストヘッド内の冷却構造について説明する。
テストヘッド２はコネクタボード６Ｉこより基板収納部
３と配線収納部４ｔこ分割さｎており、冷却空気は放熱
フィン１７部の除いである外カバー１５１こ開けられた
多数の冷却空気の吸入口８から供給さｎ１各回路基板１
３間を流れ、顕微鏡筒１２側ｆこ設けられた冷却空気排
出ダット１４そして、ブロワを通してテストヘッド外１
こ排出される。
３と配線収納部４ｔこ分割さｎており、冷却空気は放熱
フィン１７部の除いである外カバー１５１こ開けられた
多数の冷却空気の吸入口８から供給さｎ１各回路基板１
３間を流れ、顕微鏡筒１２側ｆこ設けられた冷却空気排
出ダット１４そして、ブロワを通してテストヘッド外１
こ排出される。
第１図におけるＡＡ断面図を第２図ｆこ示す。本発明ｆ
こよれば回路基板１３の内周側と外周側で厚みを変形さ
せることにより回路基板１３間の間隔（オ一定ｌこ保た
れ、冷却空気は均一の速度で回路基板１３間を流れ、冷
却空気排出口１４へ向う。空気流速が均一なため、回路
基板１３全面にわたり等しい熱伝達率を得ることができ
、均−ｌこ冷却できる。
こよれば回路基板１３の内周側と外周側で厚みを変形さ
せることにより回路基板１３間の間隔（オ一定ｌこ保た
れ、冷却空気は均一の速度で回路基板１３間を流れ、冷
却空気排出口１４へ向う。空気流速が均一なため、回路
基板１３全面にわたり等しい熱伝達率を得ることができ
、均−ｌこ冷却できる。
また回路基板１３に取り付けた放熱フィン１７さ回路基
板１３上の発熱素子１６間の熱抵抗は、回路基板１３の
断面積が大きいため減少し、放熱フィン１７から効果的
Ｉこ放熱するこ七ができる。
板１３上の発熱素子１６間の熱抵抗は、回路基板１３の
断面積が大きいため減少し、放熱フィン１７から効果的
Ｉこ放熱するこ七ができる。
また第２図においては、各回路基板１３間の間みが一定
になるように回路基板１３の厚さを変化させているが、
回路基板１３の外周側から吸込まれた空気が内周側に行
くｌこしたがって熱をうばって温度が若干上昇するため
、内周側の間隔がわずかｆこせまくなるようｆこしても
よい。
になるように回路基板１３の厚さを変化させているが、
回路基板１３の外周側から吸込まれた空気が内周側に行
くｌこしたがって熱をうばって温度が若干上昇するため
、内周側の間隔がわずかｆこせまくなるようｆこしても
よい。
なお、放熱フィン１７は設けなくてもよい。
以上説明したように本発明によれば、回路基板と回路基
板の間隔を均一になるよう回路基板の厚みを変化させて
、冷却空気の均一な冷却能力を得均−で高い放熱能力を
得ることができる。
板の間隔を均一になるよう回路基板の厚みを変化させて
、冷却空気の均一な冷却能力を得均−で高い放熱能力を
得ることができる。
第１図は本発明ｌこよるＩＣテスト装置のテストヘッド
の要部構成を示す概略断面図、第２図は第１図のＡＡ断
面図である。 ２・・・テストヘッド、８・・・冷却空気吸入口４１３
・・・回路基板、１４・・・冷却空気排出口、１５・・
・外カバー、１６・・・発熱素子、１７・・放熱フィン
、１８・・・空気の流れ。
の要部構成を示す概略断面図、第２図は第１図のＡＡ断
面図である。 ２・・・テストヘッド、８・・・冷却空気吸入口４１３
・・・回路基板、１４・・・冷却空気排出口、１５・・
・外カバー、１６・・・発熱素子、１７・・放熱フィン
、１８・・・空気の流れ。
Claims (1)
- 複数の回路基板をほぼ放射状に収納配置したテストヘッ
ドを有するＩＣテスト装置において、隣り合う前記回路
基板間の距離がほぼ一定となるように前記回路基板の厚
さを内周側と外周側で異ならせたことを特徴とするＩＣ
テスト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009624A JPH01185460A (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | Ｉｃテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009624A JPH01185460A (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | Ｉｃテスト装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01185460A true JPH01185460A (ja) | 1989-07-25 |
Family
ID=11725417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63009624A Pending JPH01185460A (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | Ｉｃテスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01185460A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06347512A (ja) * | 1993-06-12 | 1994-12-22 | Nec Corp | 半導体試験装置におけるコンタクトチェック方法 |
| CN108414912A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-08-17 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 半导体成品高低温多工位测试装置 |
-
1988
- 1988-01-21 JP JP63009624A patent/JPH01185460A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06347512A (ja) * | 1993-06-12 | 1994-12-22 | Nec Corp | 半導体試験装置におけるコンタクトチェック方法 |
| CN108414912A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-08-17 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 半导体成品高低温多工位测试装置 |
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