JPH01186270A - リフローはんだ付け装置 - Google Patents
リフローはんだ付け装置Info
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- JPH01186270A JPH01186270A JP63007432A JP743288A JPH01186270A JP H01186270 A JPH01186270 A JP H01186270A JP 63007432 A JP63007432 A JP 63007432A JP 743288 A JP743288 A JP 743288A JP H01186270 A JPH01186270 A JP H01186270A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- reflow
- printed circuit
- circuit board
- heated
- Prior art date
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- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Tunnel Furnaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、プリント基板の加熱に遠赤外線の影響を除
去し、プリント基板の全体を均等に加熱してはんだ付け
できるようにしたリフローはんだ付けに関するものであ
る。
去し、プリント基板の全体を均等に加熱してはんだ付け
できるようにしたリフローはんだ付けに関するものであ
る。
（従来の技術）
第２図は従来のリフローはんだ付け装置の一例を示す側
断面図である。この図において、１はプリント基板、２
はチップ部品、３ははんだペースト、４はリフローはん
だ付け装置の全体を示す。
断面図である。この図において、１はプリント基板、２
はチップ部品、３ははんだペースト、４はリフローはん
だ付け装置の全体を示す。
５は前記プリント基板１を搬送する手段としてのベルト
コンベアで、金属製の網目状のものが使用されている。
コンベアで、金属製の網目状のものが使用されている。
６．７は前記はんだペースト３の融解点未満の温度に加
熱された空気によりプリント基板１を加熱する１次予備
加熱室と２次子備加熱室で、プリント基板１の走行方向
（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けられたもので、いず
れも吸入口５ｉ ａ 、 ７ ａ ％排出ロ６ｂ、７ｂ
が形成されている。８は前記はんだペースト３の融解点
以上の温度に加熱された空気によりはんだペースト３を
融解してプリント基板１のはんだ付けを行うリーフロ室
で、吸入口８ａ、排出口８ｂが形成されている。９は前
記各種予備加熱室６．７のそれぞれの排出口６ｂ、７ｂ
に設けられ、輻射熱ではんだペーストの予備加熱を行う
ヒータで、シーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用
されている。１０は前記リフロー室８の排出口８ｂに設
けられ輻射熱ではんだペーストを融解するヒータで、シ
ーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用されている。
熱された空気によりプリント基板１を加熱する１次予備
加熱室と２次子備加熱室で、プリント基板１の走行方向
（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けられたもので、いず
れも吸入口５ｉ ａ 、 ７ ａ ％排出ロ６ｂ、７ｂ
が形成されている。８は前記はんだペースト３の融解点
以上の温度に加熱された空気によりはんだペースト３を
融解してプリント基板１のはんだ付けを行うリーフロ室
で、吸入口８ａ、排出口８ｂが形成されている。９は前
記各種予備加熱室６．７のそれぞれの排出口６ｂ、７ｂ
に設けられ、輻射熱ではんだペーストの予備加熱を行う
ヒータで、シーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用
されている。１０は前記リフロー室８の排出口８ｂに設
けられ輻射熱ではんだペーストを融解するヒータで、シ
ーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用されている。
１１は前記各予備加熱室６．７とリフロー室８内の空気
を送風する送風ファンで多羽根送風機等が使用されてい
る。１２は前記ファン１１の回転軸で、モータ１３に連
結されている。１４は冷却ファン、１５はリーフ口はん
だ付け装置４内の空気を排出する排気ファンである。
を送風する送風ファンで多羽根送風機等が使用されてい
る。１２は前記ファン１１の回転軸で、モータ１３に連
結されている。１４は冷却ファン、１５はリーフ口はん
だ付け装置４内の空気を排出する排気ファンである。
なお、第２図において、各予備加熱室６，７とリフロー
室８とは、ベルトコンベア５を中心にして上下対称に設
けられている。そして、各予備加熱室６．７とリフロー
室８に指示した矢印Ｂは空気の流れの方向を示している
。
室８とは、ベルトコンベア５を中心にして上下対称に設
けられている。そして、各予備加熱室６．７とリフロー
室８に指示した矢印Ｂは空気の流れの方向を示している
。
従来のリフローはんだ付け装置は上記のように構成され
ており、ベルトコンベア５に載置されたプリント基板１
は矢印Ａ方向に搬送される。そして、プリント基板１は
、予備加熱室６，７内でヒータ９により加熱された空気
で約１４０℃に加熱され、次で、リフロー室８に入り、
ヒータ１０およびヒータ１Ｑで加熱された空気とにより
はんだペースト３が融解する温度２１５℃に加熱されは
んだ付けされる。次いで、冷却ファン１４により冷却さ
れはんだ付けを終了する。
ており、ベルトコンベア５に載置されたプリント基板１
は矢印Ａ方向に搬送される。そして、プリント基板１は
、予備加熱室６，７内でヒータ９により加熱された空気
で約１４０℃に加熱され、次で、リフロー室８に入り、
ヒータ１０およびヒータ１Ｑで加熱された空気とにより
はんだペースト３が融解する温度２１５℃に加熱されは
んだ付けされる。次いで、冷却ファン１４により冷却さ
れはんだ付けを終了する。
（発明が解決しようとする課題〕
ところで、上記のような従来のリフローはんだ付け装置
はヒータ９，１０とヒータ９，１０で加熱された空気に
より加熱していた。ところで、シーズヒータまたは遠赤
外線ヒータ等のヒータ９゜１０からは輻射熱を発生する
が、輻射熱には遠赤外線が含まれており、遠赤外線はチ
ップ部品２の内部まで加熱されやすいという特性を有す
るため、加熱された空気の熱伝導による加熱方式に比べ
て加熱速度が速いという利点を有しているが、遠赤外線
ははんだペースト３の部分の反射率が大きいためはんだ
ペースト３の加熱に時間がかかり、チップ部品２の方が
先に加熱されてしまう問題点がある。
はヒータ９，１０とヒータ９，１０で加熱された空気に
より加熱していた。ところで、シーズヒータまたは遠赤
外線ヒータ等のヒータ９゜１０からは輻射熱を発生する
が、輻射熱には遠赤外線が含まれており、遠赤外線はチ
ップ部品２の内部まで加熱されやすいという特性を有す
るため、加熱された空気の熱伝導による加熱方式に比べ
て加熱速度が速いという利点を有しているが、遠赤外線
ははんだペースト３の部分の反射率が大きいためはんだ
ペースト３の加熱に時間がかかり、チップ部品２の方が
先に加熱されてしまう問題点がある。
また、ヒータ９．１０の使用は加熱された空気による加
熱方式に比べてプリント基板の種類、大きさによって加
熱条件の設定が難しい等の問題点があった。
熱方式に比べてプリント基板の種類、大きさによって加
熱条件の設定が難しい等の問題点があった。
また、ヒータ９，１０の放射面や反射板を設けた場合は
反射板にはんだペースト３から飛散したフラックスが付
着して汚れたりすると、ヒータ９．１０の熱効率が悪く
なるという問題点があった。
反射板にはんだペースト３から飛散したフラックスが付
着して汚れたりすると、ヒータ９．１０の熱効率が悪く
なるという問題点があった。
また、各予備加熱室６．７の空気はヒータ９゜１０によ
り加熱され、送風ファン１１の回転により下方に向けて
送風されるが乱流状態になる。このため、乱流状態のま
ま加熱された空気とヒータ９．１０とを併用して加熱し
ていることによりプリント基板１に対しては均等に加熱
しないので加熱むらが生じ、特に、プリント基板１の走
行方向（矢印Ａ方向）と直角方向、すなわちプリント基
板１の幅方向に対して加熱むらが発生しやすく、ことに
、プリント基板１の中央部と、幅方向における両端部で
は加熱温度の差が生ずるという問題点があった。したが
って、このようなプリント基板１をリフロー室８へ搬送
してはんだ付けを行うと、はんだペースト３の融解が不
揃いになる。したがって、リフロー室８においても同様
に加熱された空気の乱流によってはんだペースト３の融
解が不揃いになるため、均等なはんだ付けができないと
いう問題点があった。
り加熱され、送風ファン１１の回転により下方に向けて
送風されるが乱流状態になる。このため、乱流状態のま
ま加熱された空気とヒータ９．１０とを併用して加熱し
ていることによりプリント基板１に対しては均等に加熱
しないので加熱むらが生じ、特に、プリント基板１の走
行方向（矢印Ａ方向）と直角方向、すなわちプリント基
板１の幅方向に対して加熱むらが発生しやすく、ことに
、プリント基板１の中央部と、幅方向における両端部で
は加熱温度の差が生ずるという問題点があった。したが
って、このようなプリント基板１をリフロー室８へ搬送
してはんだ付けを行うと、はんだペースト３の融解が不
揃いになる。したがって、リフロー室８においても同様
に加熱された空気の乱流によってはんだペースト３の融
解が不揃いになるため、均等なはんだ付けができないと
いう問題点があった。
この発明は上記の問題点を解決するためになされたもの
で、ヒータから発生する遠赤外線を含む輻射熱を遮へい
して、プリント基板が受ける遠赤外線による輻射熱の影
響を除去することができるリフローはんだ付け装置を得
ることを目的としており、また、リフロー室におけるは
んだペーストの融解を均等に行うことができるリフロー
はんだ付け装置を得ることを目的とし、さらにプリント
基板を予備加熱する時点においてプリント基板全体を均
等に予備加熱を行い、リフロー室におけるはんだペース
トを融解する時点においても均等に加熱することができ
るリフローはんだ付け装置を得ることを目的とする。
で、ヒータから発生する遠赤外線を含む輻射熱を遮へい
して、プリント基板が受ける遠赤外線による輻射熱の影
響を除去することができるリフローはんだ付け装置を得
ることを目的としており、また、リフロー室におけるは
んだペーストの融解を均等に行うことができるリフロー
はんだ付け装置を得ることを目的とし、さらにプリント
基板を予備加熱する時点においてプリント基板全体を均
等に予備加熱を行い、リフロー室におけるはんだペース
トを融解する時点においても均等に加熱することができ
るリフローはんだ付け装置を得ることを目的とする。
この発明のリフローはんだ付け装置は、予備加熱室とリ
フロー室内の空気を加熱するヒータを予備加熱室内とリ
フロー室内の側壁に沿ってそれぞれ設け、ヒータの輻射
熱が予備加熱室内とリフロー室内に放射されるのを防止
する遮へい板を設け、さらに加熱された空気を送風ファ
ンにより予備加熱室とリフロー室の内部で循環させるた
めの吸入口と排出口とを予備加熱室とリフロー室にそれ
ぞれ形成したものである。
フロー室内の空気を加熱するヒータを予備加熱室内とリ
フロー室内の側壁に沿ってそれぞれ設け、ヒータの輻射
熱が予備加熱室内とリフロー室内に放射されるのを防止
する遮へい板を設け、さらに加熱された空気を送風ファ
ンにより予備加熱室とリフロー室の内部で循環させるた
めの吸入口と排出口とを予備加熱室とリフロー室にそれ
ぞれ形成したものである。
また、リフロー室内の加熱された空気の流れを整流して
プリント基板を均等に加熱するための整流板を前記リフ
ロー室に設けたものである。
プリント基板を均等に加熱するための整流板を前記リフ
ロー室に設けたものである。
さらに、予備加熱室内の加熱された空気の流れを整流し
てプリント基板を均等に加熱するための整流を前記予備
加熱室に設けたものである。
てプリント基板を均等に加熱するための整流を前記予備
加熱室に設けたものである。
この発明においては、ヒータで加熱された空気がプリン
ト基板を加熱する。また、ヒータから発生する輻射熱を
遮へい板により遮へいするのでプリント基板が輻射熱に
よる加熱が防止できる。
ト基板を加熱する。また、ヒータから発生する輻射熱を
遮へい板により遮へいするのでプリント基板が輻射熱に
よる加熱が防止できる。
また予備加熱室およびリフロー室の内部で加熱された空
気が送風ファンの回転により強制的に循環されるととも
に、加熱された空気の流れが整流板を通過することによ
り層流となってプリント基板の全体に均等に吹き付ける
ので、プリント基板全体が均等に加熱され、かつはんだ
ペーストもプリント基板全体で均等に融解される。
気が送風ファンの回転により強制的に循環されるととも
に、加熱された空気の流れが整流板を通過することによ
り層流となってプリント基板の全体に均等に吹き付ける
ので、プリント基板全体が均等に加熱され、かつはんだ
ペーストもプリント基板全体で均等に融解される。
〔実施例）
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図で、第２図
と同一符号は同一部分を示し、２１はリフローはんだ付
け装置の全体を示す。２２゜２３は前記はんだペースト
３の融解点未溝の温度に加熱された空気によりプリント
基板１を加熱する１次子備加熱室と２次子備加熱室で、
プリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）の後方と前方
に設けられたものである。２４は前記プリント基板１の
はんだ付けを行うリフロー室、２２ａは前記１次子備加
熱室２２の側壁、２３ａは前記２次子偏加熱２３の側壁
、２４ａはリフロー室２４の側壁である。２５は前記各
側壁２２ａ、２３ａ。
と同一符号は同一部分を示し、２１はリフローはんだ付
け装置の全体を示す。２２゜２３は前記はんだペースト
３の融解点未溝の温度に加熱された空気によりプリント
基板１を加熱する１次子備加熱室と２次子備加熱室で、
プリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）の後方と前方
に設けられたものである。２４は前記プリント基板１の
はんだ付けを行うリフロー室、２２ａは前記１次子備加
熱室２２の側壁、２３ａは前記２次子偏加熱２３の側壁
、２４ａはリフロー室２４の側壁である。２５は前記各
側壁２２ａ、２３ａ。
２４ａに取り付けられ空気を加熱するヒータで、シーズ
ヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用される。２６は前
記ヒータ２５から発生する遠赤外線等を含む輻射熱が各
予備加熱２２．２３、リフロー室内２４に放射されるの
を遮へいする遮へい板で、輻射熱により走行するプリン
ト基板１．チップ部分２が加熱されるのを防止するため
のものである。２７は前記遮へい板２６によって形成さ
れた加熱部である。２８は前記加熱された空気を循環さ
せる送風ファンで、多羽根送°風機等が使用されている
。なお、図示されていないが、加熱部２７から送風ファ
ン２８内部に通ずるの空気の流通路が形成されている。
ヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用される。２６は前
記ヒータ２５から発生する遠赤外線等を含む輻射熱が各
予備加熱２２．２３、リフロー室内２４に放射されるの
を遮へいする遮へい板で、輻射熱により走行するプリン
ト基板１．チップ部分２が加熱されるのを防止するため
のものである。２７は前記遮へい板２６によって形成さ
れた加熱部である。２８は前記加熱された空気を循環さ
せる送風ファンで、多羽根送°風機等が使用されている
。なお、図示されていないが、加熱部２７から送風ファ
ン２８内部に通ずるの空気の流通路が形成されている。
２９は前記各送風ファン２８のモータ、３０は前記はん
だペースト３を融解するため加熱された空気を排出する
排出口で、各予備加熱室２２．２３とリフロー室２４の
下方に形成されている。、３１は前記加熱部２７の下方
に形成された吸入口、３２は前記各予備加熱室２２．２
３、リフロー室内２４に下方で排出口３０に形成された
整流板で、送風ファン２日によって乱流となった空気を
整流させる。３３は冷却ファン、３４は排気ファンであ
る。
だペースト３を融解するため加熱された空気を排出する
排出口で、各予備加熱室２２．２３とリフロー室２４の
下方に形成されている。、３１は前記加熱部２７の下方
に形成された吸入口、３２は前記各予備加熱室２２．２
３、リフロー室内２４に下方で排出口３０に形成された
整流板で、送風ファン２日によって乱流となった空気を
整流させる。３３は冷却ファン、３４は排気ファンであ
る。
なお、第１図において、各予備加熱室２２゜２３とリフ
ロー室２４とはベルトコンベア５を中心にして上下対称
に設けられている。
ロー室２４とはベルトコンベア５を中心にして上下対称
に設けられている。
上記のように形成されたリフローはんだ付け装置２１に
おいて、各予備加熱室２２．２３の空気は各ヒータ２５
によりそれぞれ別個に加熱される。すなわち、１次子偏
加熱室２２においては空気の温度を約１６０℃に加熱し
て、プリント基板１の温度上昇率を大きくしてプリント
基板１の温度を急速に１４０℃に近づくように上昇させ
る。
おいて、各予備加熱室２２．２３の空気は各ヒータ２５
によりそれぞれ別個に加熱される。すなわち、１次子偏
加熱室２２においては空気の温度を約１６０℃に加熱し
て、プリント基板１の温度上昇率を大きくしてプリント
基板１の温度を急速に１４０℃に近づくように上昇させ
る。
次いで、２次子備加熱室２３では空気の温度を１次子偏
加熱室２２よりも低くして１４０ｔ：に加熱し、プリン
ト基板１の温度上昇率を小さくしてプリント基板１が１
４０℃で安定するようにする。
加熱室２２よりも低くして１４０ｔ：に加熱し、プリン
ト基板１の温度上昇率を小さくしてプリント基板１が１
４０℃で安定するようにする。
次いで、プリント基板１はさらに搬送され、リフロー室
２４に入り、従来と同様にはんだ付けが行われる。
２４に入り、従来と同様にはんだ付けが行われる。
また、各予備加熱室２２．２３とリフロー室２４におい
て側板２６間内の加熱された空気は送風ファン２８の回
転により矢印Ｂ方向に流れる。
て側板２６間内の加熱された空気は送風ファン２８の回
転により矢印Ｂ方向に流れる。
すなわち、ヒータ２５により加熱された空気は整流板３
２を通り排出口３ｏから外側に出て上昇し、吸入口３１
に吸入することにより循環作用が生ずる。ところで、加
熱された空気は送風ファン２８の回転により送風される
が、整流板３２を通過することにより整流され層流とな
ってプリント基板１に均等に吹き付けられるので、プリ
ント基板１の幅方向に対して均等に加熱される。
２を通り排出口３ｏから外側に出て上昇し、吸入口３１
に吸入することにより循環作用が生ずる。ところで、加
熱された空気は送風ファン２８の回転により送風される
が、整流板３２を通過することにより整流され層流とな
ってプリント基板１に均等に吹き付けられるので、プリ
ント基板１の幅方向に対して均等に加熱される。
このため、プリント基板１は、各予備加熱室２２．２３
においては幅方向に対して均等に加熱され、かつリフロ
ー室２４においても均等に加熱されるので、はんだペー
スト３の融解が均等に行われ、はんだ付けにむらのない
良質のプリント基板１が得られる。
においては幅方向に対して均等に加熱され、かつリフロ
ー室２４においても均等に加熱されるので、はんだペー
スト３の融解が均等に行われ、はんだ付けにむらのない
良質のプリント基板１が得られる。
なお、実施例において、プリント基板１を搬送する手段
としてはベルトコンベア５の代わりに、プリント基板１
を保持する保持爪を備えた搬送チェーンであってもよい
。
としてはベルトコンベア５の代わりに、プリント基板１
を保持する保持爪を備えた搬送チェーンであってもよい
。
また、整流板３２は各予備加熱室２２．２３とリフロー
室２４にそれぞれ設けることが好ましいが、加熱された
空気のみによりプリント基板１を加熱し、ヒータ２５か
ら発生する遠赤外線を含む輻射熱による直接の加熱がな
く、遠赤外線による加熱むらが生じないため、リフロー
室２４のみに整流板３２を設けてもよい。
室２４にそれぞれ設けることが好ましいが、加熱された
空気のみによりプリント基板１を加熱し、ヒータ２５か
ら発生する遠赤外線を含む輻射熱による直接の加熱がな
く、遠赤外線による加熱むらが生じないため、リフロー
室２４のみに整流板３２を設けてもよい。
さらに、ヒータ２５から発生する輻射熱を使用しないた
め、はんだペースト３の溶解に時間がかかるが、加熱さ
れた空気の流速を増加することによりはんだペーストの
溶解時間を短縮することができる。
め、はんだペースト３の溶解に時間がかかるが、加熱さ
れた空気の流速を増加することによりはんだペーストの
溶解時間を短縮することができる。
〔発明の効果）
以上説明したようにこの発明は、予備加熱室内とリフロ
ー室内の空気を加熱するヒータを予備加熱室内とリフロ
ー室内の側壁に沿ってそれぞれ設け、ヒータの輻射熱が
予備加熱室内とリフロー室内に放射されるのを防止する
遮へい板を設け、さらに加熱された空気を送風ファンに
より予備加熱室とリフロー室の内部で循環させるための
吸入口と排出口とを予備加熱室とリフロー室にそれぞれ
形成したので、プリント基板が加熱される以前にはんだ
ペーストが融解するためチップ部品の熱による損傷が防
止でき、品質のよいプリント基板が得られ、かつ空気の
加熱が予備加熱室内やリフロー室の内部で行われるため
加熱温度の調整が容易であるため、生産性の向上が図れ
る。
ー室内の空気を加熱するヒータを予備加熱室内とリフロ
ー室内の側壁に沿ってそれぞれ設け、ヒータの輻射熱が
予備加熱室内とリフロー室内に放射されるのを防止する
遮へい板を設け、さらに加熱された空気を送風ファンに
より予備加熱室とリフロー室の内部で循環させるための
吸入口と排出口とを予備加熱室とリフロー室にそれぞれ
形成したので、プリント基板が加熱される以前にはんだ
ペーストが融解するためチップ部品の熱による損傷が防
止でき、品質のよいプリント基板が得られ、かつ空気の
加熱が予備加熱室内やリフロー室の内部で行われるため
加熱温度の調整が容易であるため、生産性の向上が図れ
る。
また、リフロー室内の加熱された空気の流れを整流して
プリント基板を均等に加熱するための整流板を前記リフ
ロー室に設けたのでプリント基板が均等に加熱されるこ
とにより、リフロー室でのはんだペーストが均一に融解
してはんだ付けのむらがなくなり品質の良いプリント基
板が得られ、さらに、予備加熱室内の加熱された空気の
流れを整流してプリント基板を均等に加熱するための整
流板を前記予備加熱室に設けたので、予備加熱室でプリ
ント基板全体が均等に加熱されることによりリフロー室
でのはんだペーストが均等融解するためはんだ付けのむ
らがなくなり、さらに品質の良いプリント基板が得られ
る等の利点を有する。
プリント基板を均等に加熱するための整流板を前記リフ
ロー室に設けたのでプリント基板が均等に加熱されるこ
とにより、リフロー室でのはんだペーストが均一に融解
してはんだ付けのむらがなくなり品質の良いプリント基
板が得られ、さらに、予備加熱室内の加熱された空気の
流れを整流してプリント基板を均等に加熱するための整
流板を前記予備加熱室に設けたので、予備加熱室でプリ
ント基板全体が均等に加熱されることによりリフロー室
でのはんだペーストが均等融解するためはんだ付けのむ
らがなくなり、さらに品質の良いプリント基板が得られ
る等の利点を有する。
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図、第２図は
従来のリフローはんだ付け装置の一例を示す側断面図で
ある。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだ
ペースト、２１はリフローはんだ付け装置、２２は１次
子備加熱室、２３は２次子備加熱室、２４はリフロー室
、２５はヒータ、２６は遮へい板、２７は加熱部、２８
は送風ファン、３゜は排出口、３１は吸入口、３２は整
流板である。
従来のリフローはんだ付け装置の一例を示す側断面図で
ある。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだ
ペースト、２１はリフローはんだ付け装置、２２は１次
子備加熱室、２３は２次子備加熱室、２４はリフロー室
、２５はヒータ、２６は遮へい板、２７は加熱部、２８
は送風ファン、３゜は排出口、３１は吸入口、３２は整
流板である。
Claims (3)
- （１）あらかじめ塗布したはんだペースト上にチップ部
品を配設したプリント基板を搬送する搬送手段と、前記
プリント基板を加熱する予備加熱室と、前記はんだペー
ストを融解してはんだ付けを行うリフロー室とを有し、
前記予備加熱室と前記リフロー室にそれぞれ送風ファン
を設けたリフローはんだ付け装置において、前記予備加
熱室内と前記リフロー室内の空気を加熱するヒータを前
記予備加熱室内と前記リフロー室内の側壁に沿ってそれ
ぞれ設け、前記ヒータの輻射熱が前記予備加熱室内と前
記リフロー室内に放射されるのを防止する遮へい板を設
け、さらに前記加熱された空気を前記送風ファンにより
前記予備加熱室と前記リフロー室の内部で循環させるた
めの吸入口と排出口とを前記予備加熱室と前記リフロー
室にそれぞれ形成したことを特徴とするリフローはんだ
付け装置。 - （２）リフロー室内の加熱された空気の流れを整流して
プリント基板を均等に加熱するための整流板を前記リフ
ロー室に設けたことを特徴とする請求項１記載のリフロ
ーはんだ付け装置。 - （３）予備加熱室内の加熱された空気の流れを整流して
プリント基板を均等に加熱するための整流板を前記予備
加熱室に設けたことを特徴とする請求項２記載のリフロ
ーはんだ付け装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP743288A JPH064186B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | リフローはんだ付け装置 |
| KR1019880016081A KR910005959B1 (ko) | 1988-01-19 | 1988-12-02 | 리플로우 납땜 방법 및 그 장치 |
| US07/298,164 US4938410A (en) | 1988-01-19 | 1989-01-18 | Soldering apparatus of a reflow type |
| EP93200698A EP0547047B1 (en) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Soldering apparatus of a reflow type |
| CN 89100958 CN1015772B (zh) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | 回流式焊接装置 |
| EP89300492A EP0325451B1 (en) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Soldering apparatus of a reflow type |
| DE68914006T DE68914006T2 (de) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Reflowartiger Lötapparat. |
| DE68925040T DE68925040T2 (de) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Reflowartiger Lötapparat. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP743288A JPH064186B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | リフローはんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01186270A true JPH01186270A (ja) | 1989-07-25 |
| JPH064186B2 JPH064186B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=11665704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP743288A Expired - Lifetime JPH064186B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | リフローはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064186B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH038565A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置 |
| JPH03207571A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加熱装置 |
| US5154338A (en) * | 1990-06-06 | 1992-10-13 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder reflow furnace |
| JPH05192765A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-08-03 | Nippondenso Co Ltd | アルミニウムろう付け方法及びアルミニウムろう付け炉 |
-
1988
- 1988-01-19 JP JP743288A patent/JPH064186B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH038565A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置 |
| JPH03207571A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加熱装置 |
| US5154338A (en) * | 1990-06-06 | 1992-10-13 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder reflow furnace |
| JPH05192765A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-08-03 | Nippondenso Co Ltd | アルミニウムろう付け方法及びアルミニウムろう付け炉 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH064186B2 (ja) | 1994-01-19 |
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