JPH01187920A - 結晶成長装置 - Google Patents
結晶成長装置Info
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- JPH01187920A JPH01187920A JP63012835A JP1283588A JPH01187920A JP H01187920 A JPH01187920 A JP H01187920A JP 63012835 A JP63012835 A JP 63012835A JP 1283588 A JP1283588 A JP 1283588A JP H01187920 A JPH01187920 A JP H01187920A
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- Japan
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- plasma
- sample
- magnetic field
- crystal growth
- excitation coil
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、化合物半導体基板、単結晶基板等の試料基板
に化合物半導体単結晶膜等の結晶膜を形成するための結
晶成長装置に関する。
に化合物半導体単結晶膜等の結晶膜を形成するための結
晶成長装置に関する。
GaAsやInP等からなる化合物半導体基板、Stか
らなる単結晶基板等の試料基板に化合物半導体単結晶膜
を形成する手段としては従来、有機金属化学的気相蒸着
法(以下MOCVD法と記す)が利用されている。
らなる単結晶基板等の試料基板に化合物半導体単結晶膜
を形成する手段としては従来、有機金属化学的気相蒸着
法(以下MOCVD法と記す)が利用されている。
第5図及び第6図は該MOCvD法を実施するための従
来装置を例示している。該装置を用いて例えばGaAs
単結晶からなる試料基板SにP型のGaAs単結晶膜を
形成する場合、ガス導入口20よりトリメチルガリウム
(以下TMGと記す)とアルシン(以下AsH,と記す
)とP型ドーパントたるジメチル亜鉛(下位DMZと記
す)とからなる原料ガスを反応室24内へ導入し、該反
応室24内の試料基板Sをサセプタ22共々、RFコイ
ル21を用いて加熱すると共に、その熱によって前記原
料ガスを熱分解させ、試料基板Sの表面にGaAs単結
晶膜を成長させ該単結晶膜を形成する。なお、TMG及
びDMZは液体であるために水素をキャリアにしてバブ
リングさせ、またAsH,は水素で希釈し、いずれもガ
ス状となして混合した上でガス導入口20から反応室2
4内へ供給する。また前記原料ガスを熱分解させるには
、■族原料(AsH3,PHI、 Nz等)の熱分解温
度が高いため、600〜800℃と高温にて処理する必
要がある。
来装置を例示している。該装置を用いて例えばGaAs
単結晶からなる試料基板SにP型のGaAs単結晶膜を
形成する場合、ガス導入口20よりトリメチルガリウム
(以下TMGと記す)とアルシン(以下AsH,と記す
)とP型ドーパントたるジメチル亜鉛(下位DMZと記
す)とからなる原料ガスを反応室24内へ導入し、該反
応室24内の試料基板Sをサセプタ22共々、RFコイ
ル21を用いて加熱すると共に、その熱によって前記原
料ガスを熱分解させ、試料基板Sの表面にGaAs単結
晶膜を成長させ該単結晶膜を形成する。なお、TMG及
びDMZは液体であるために水素をキャリアにしてバブ
リングさせ、またAsH,は水素で希釈し、いずれもガ
ス状となして混合した上でガス導入口20から反応室2
4内へ供給する。また前記原料ガスを熱分解させるには
、■族原料(AsH3,PHI、 Nz等)の熱分解温
度が高いため、600〜800℃と高温にて処理する必
要がある。
然るに、前記試料基板Sに化合物半導体単結晶膜を形成
する場合は、−船釣に2つの化合物半導体構成元素の蒸
気圧が異なるために上述の如き高温条件にて処理すると
、蒸気圧の高い方の元素が抜けて空孔が生じ易く、試料
基板Sに形成される結晶膜の品質劣化を招来するという
問題がある。
する場合は、−船釣に2つの化合物半導体構成元素の蒸
気圧が異なるために上述の如き高温条件にて処理すると
、蒸気圧の高い方の元素が抜けて空孔が生じ易く、試料
基板Sに形成される結晶膜の品質劣化を招来するという
問題がある。
例えばGaAs単結晶を形成する場合にはAsが抜けて
空孔が生じ易く、またGaN単結晶を形成する場合には
Nが抜けて空孔が生じ易<、該空孔の成長により、試料
基板Sに形成される結晶膜の品質が劣化するという問題
がある。
空孔が生じ易く、またGaN単結晶を形成する場合には
Nが抜けて空孔が生じ易<、該空孔の成長により、試料
基板Sに形成される結晶膜の品質が劣化するという問題
がある。
そこで、上述の結晶成長を低温にて行うことが要望され
、その要望即ち結晶成長温度の低減を達成する手段とし
てプラズマを用いたMOCVD法が近年提案されている
。
、その要望即ち結晶成長温度の低減を達成する手段とし
てプラズマを用いたMOCVD法が近年提案されている
。
第7図は該MOCVD法を実施するための従来装置の一
例を示している。該装置を用いて試料基板Sに窒化物系
m−v族化合物半導体単結晶膜例えばGaN単結晶膜を
形成する場合、先ずN2又はNH,を矢符にて示す如く
導入したプラズマ生成室34内に、白抜矢符にて示す如
く石英ガラス板35経出でマイクロ波を導入すると共に
、磁界発生コイル36への通電によって磁界を印加する
。そして該磁界の強さを電子のサイクロトロン周波数と
マイクロ波周波数とが一致するように選ぶことにより、
電子にマイクロ波のエネルギを共鳴吸収させ、前記プラ
ズマ生成室34内に高活性なプラズマを発生させる。
例を示している。該装置を用いて試料基板Sに窒化物系
m−v族化合物半導体単結晶膜例えばGaN単結晶膜を
形成する場合、先ずN2又はNH,を矢符にて示す如く
導入したプラズマ生成室34内に、白抜矢符にて示す如
く石英ガラス板35経出でマイクロ波を導入すると共に
、磁界発生コイル36への通電によって磁界を印加する
。そして該磁界の強さを電子のサイクロトロン周波数と
マイクロ波周波数とが一致するように選ぶことにより、
電子にマイクロ波のエネルギを共鳴吸収させ、前記プラ
ズマ生成室34内に高活性なプラズマを発生させる。
更に該プラズマを、磁界発生コイル36への通電によっ
て形成される発散磁界により、試料室33側へ導いて基
板ホルダ32上の試料基板Sへ到達させる。
て形成される発散磁界により、試料室33側へ導いて基
板ホルダ32上の試料基板Sへ到達させる。
そして該プラズマの流れの中途に設けられた円環状の有
機金属ガス導入リング38からTMG等のガスを前記プ
ラズマの流れの中へ噴出させる。かくして前記試料基板
Sに400℃程度の低温にて高品質なGaN単結晶膜を
形成する(特開昭61−215288号)。
機金属ガス導入リング38からTMG等のガスを前記プ
ラズマの流れの中へ噴出させる。かくして前記試料基板
Sに400℃程度の低温にて高品質なGaN単結晶膜を
形成する(特開昭61−215288号)。
然るに、上述した如きプラズマを用いたMOCVD法を
実施するための従来装置にて試料基板Sに単結晶膜を形
成する場合、次に述べるようないくつかの問題がある。
実施するための従来装置にて試料基板Sに単結晶膜を形
成する場合、次に述べるようないくつかの問題がある。
先ず、磁界発生コイル36への通電によって印加される
発散磁界は磁界発生コイル36の両側即ち試料室33側
及び石英ガラス板35側の双方に発散するため、プラズ
マ発生室34内で発生したプラズマが石英ガラス板35
側へも導かれ、該プラズマによって石英ガラス板35が
高温に加熱される結果、該石英ガラス板35に接触した
状態で装着されている真空封止材が溶損し易くなるとい
う問題がある。
発散磁界は磁界発生コイル36の両側即ち試料室33側
及び石英ガラス板35側の双方に発散するため、プラズ
マ発生室34内で発生したプラズマが石英ガラス板35
側へも導かれ、該プラズマによって石英ガラス板35が
高温に加熱される結果、該石英ガラス板35に接触した
状態で装着されている真空封止材が溶損し易くなるとい
う問題がある。
また石英ガラス板35側へ導かれたプラズマ中のイオン
が石英ガラス板35を衝撃し、石英ガラス板35上に付
着している膜をスパッタするために、パーティクルが発
生しやすくなっている。
が石英ガラス板35を衝撃し、石英ガラス板35上に付
着している膜をスパッタするために、パーティクルが発
生しやすくなっている。
また、プラズマが試料基板Sに直接触れるため、試料基
板Sに形成された結晶膜がイオン衝撃によるダメージを
受けるおそれがあるという問題がある。即ち第7図に示
した如きタイプの装置ではイオンエネルギが低エネルギ
であることが知られているが、処理条件を変えることに
より、具体的にはマイクロ波パワーを大きくしたりガス
圧力を低くしたりすることにより、イオンエネルギが大
きくなり過ぎて前記結晶膜がイオン衝撃によってダメー
ジを受けることがあるという問題がある。換言すれば、
第7図に示した如きタイプの装置では、マイクロ波パワ
ーやガス圧力等の結晶成長パラメータによってイオンエ
ネルギが一義的に決まってしまうため、最適なイオンエ
ネルギを選択することができないという問題がある。
板Sに形成された結晶膜がイオン衝撃によるダメージを
受けるおそれがあるという問題がある。即ち第7図に示
した如きタイプの装置ではイオンエネルギが低エネルギ
であることが知られているが、処理条件を変えることに
より、具体的にはマイクロ波パワーを大きくしたりガス
圧力を低くしたりすることにより、イオンエネルギが大
きくなり過ぎて前記結晶膜がイオン衝撃によってダメー
ジを受けることがあるという問題がある。換言すれば、
第7図に示した如きタイプの装置では、マイクロ波パワ
ーやガス圧力等の結晶成長パラメータによってイオンエ
ネルギが一義的に決まってしまうため、最適なイオンエ
ネルギを選択することができないという問題がある。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その
第1の課題は、プラズマを全て試料室側へ導くことによ
って石英ガラス板及びそれに接触する真空封止材がプラ
ズマによって高温に加熱されることを抑え、該真空封止
材の溶損を防止し、またパーティクルの発生を防止し、
得る結晶成長装置を提供する点にあり、またその第2の
課題は、前記結晶成長パラメータとは独立にイオンエネ
ルギを制御し得る結晶成長装置を提供して結晶成長温度
を低減し得るのに有効な結晶成長装置を得る点にある。
第1の課題は、プラズマを全て試料室側へ導くことによ
って石英ガラス板及びそれに接触する真空封止材がプラ
ズマによって高温に加熱されることを抑え、該真空封止
材の溶損を防止し、またパーティクルの発生を防止し、
得る結晶成長装置を提供する点にあり、またその第2の
課題は、前記結晶成長パラメータとは独立にイオンエネ
ルギを制御し得る結晶成長装置を提供して結晶成長温度
を低減し得るのに有効な結晶成長装置を得る点にある。
前記第1の課題を解決するための結晶成長装置は、真空
チャンバのプラズマ生成部内へ導入したガスに、マイク
ロ波による高周波電界と前記プラズマ生成部の周囲に配
置した励磁コイルによって形成される磁界とを作用させ
てプラズマを発生させると共に、該プラズマを前記磁界
により真空チャンバの試料配置部側へ導き、該試料配置
部内の加熱された試料基板に結晶膜を形成する結晶成長
装置において、前記プラズマ生成部の周囲の励磁コイル
配置位置の試料配置部側に、マイクロ波共振器が配置さ
れていることを特徴とする。
チャンバのプラズマ生成部内へ導入したガスに、マイク
ロ波による高周波電界と前記プラズマ生成部の周囲に配
置した励磁コイルによって形成される磁界とを作用させ
てプラズマを発生させると共に、該プラズマを前記磁界
により真空チャンバの試料配置部側へ導き、該試料配置
部内の加熱された試料基板に結晶膜を形成する結晶成長
装置において、前記プラズマ生成部の周囲の励磁コイル
配置位置の試料配置部側に、マイクロ波共振器が配置さ
れていることを特徴とする。
また、前記第2の課題を解決するための結晶成長装置は
、前記真空チャンバの周囲であって前記マイクロ波共振
器配置位置の試料配置部側に、前記励磁コイルと別の励
磁コイルが設けられていることを特徴とする。
、前記真空チャンバの周囲であって前記マイクロ波共振
器配置位置の試料配置部側に、前記励磁コイルと別の励
磁コイルが設けられていることを特徴とする。
〔作用〕 ・
上述の第1の課題を解決するための結晶成長装置にあっ
ては、真空チャンバの周囲の励磁コイル配置位置の試料
配置部側にマイクロ波共振器が配置されているため、該
マイクロ波共振器によって適当な磁場分布を形成し、そ
れによってプラズマを全て試料配置部側へ導くことがで
きる。即ち、プラズマ中の2点間の電位差φは下記(1
)式にて与えられるため、ある点における電子の円運動
エネルギを一定とすると、イオンは、磁束密度が大きい
領域から小さい領域へ向かうに従って加速され、逆方向
へ向かうに従って減速されることとなり、プラズマも前
記イオンの挙動と同様に引き出されたり押し戻されたり
する結果、前記マイクロ波共振器によって適当な磁場分
布を形成することにより、プラズマを全て試料配置部側
へ導くことが可能となる。
ては、真空チャンバの周囲の励磁コイル配置位置の試料
配置部側にマイクロ波共振器が配置されているため、該
マイクロ波共振器によって適当な磁場分布を形成し、そ
れによってプラズマを全て試料配置部側へ導くことがで
きる。即ち、プラズマ中の2点間の電位差φは下記(1
)式にて与えられるため、ある点における電子の円運動
エネルギを一定とすると、イオンは、磁束密度が大きい
領域から小さい領域へ向かうに従って加速され、逆方向
へ向かうに従って減速されることとなり、プラズマも前
記イオンの挙動と同様に引き出されたり押し戻されたり
する結果、前記マイクロ波共振器によって適当な磁場分
布を形成することにより、プラズマを全て試料配置部側
へ導くことが可能となる。
φ= −Wo/ e (I Bb/Ba)
・”(1)但し、 e:電子電荷 wo :プラズマ中の任意の点aにおける電子の円運動
エネルギ Ba−プラズマ中の任意の点aにおける磁束密度 Bb:プラズマ中の任意の点すにおける磁束密度 また、第2の課題を解決するための結晶成長装置にあっ
ては、前記励磁コイルとは別の励磁コイルがマイクロ波
共振器配置位置と試料配置部側に設けられているため、
その部分の磁束密度を上述の如く設けられた別の励磁コ
イルによって変化させ、イオンのエネルギを制御するこ
とが可能となる。
・”(1)但し、 e:電子電荷 wo :プラズマ中の任意の点aにおける電子の円運動
エネルギ Ba−プラズマ中の任意の点aにおける磁束密度 Bb:プラズマ中の任意の点すにおける磁束密度 また、第2の課題を解決するための結晶成長装置にあっ
ては、前記励磁コイルとは別の励磁コイルがマイクロ波
共振器配置位置と試料配置部側に設けられているため、
その部分の磁束密度を上述の如く設けられた別の励磁コ
イルによって変化させ、イオンのエネルギを制御するこ
とが可能となる。
以下本発明をその実施例を示す図面に基づいて説明する
。
。
第1図は本発明に係る結晶成長装置の模式的縦断面図で
あり、図中2は真空チャンバを示している。該真空チャ
ンバ2は、ベース15上に上端側が縮径された円筒状の
石英チューブ13を配置することによって外殻が構成さ
れており、その上端側の縮径された部分の一部がプラズ
マ生成部2aとなっている。そしてベース15側に設け
られた排気装置(図示せず)を用いて白抜矢符にて示す
如く排気することにより、真空チャンバ2内は所定の真
空度に保たれるようになっている。また前記石英チュー
ブ13の上端にはガス導入口9が装着されており、該ガ
ス導入口9からは■族原料ガスが真空チャンバ2内へ導
入されるようになっている。また前記石英チューブ13
の中腹部にはその周囲に装着されているフランジ14を
貫通するようにガス導入口10が装着されており、該ガ
ス導入口10からは■族原料ガスが真空チャンバ2内へ
導入されるようになっている。更に該真空チャンバ2の
下端側は、その内部に試料基板Sを載置支持する基板ホ
ルダ7が配置された試料配置部2bとなっている。なお
該基板ホルダ7はヒータ16によって試料基板S共々所
定温度に加熱されるようになっている。
あり、図中2は真空チャンバを示している。該真空チャ
ンバ2は、ベース15上に上端側が縮径された円筒状の
石英チューブ13を配置することによって外殻が構成さ
れており、その上端側の縮径された部分の一部がプラズ
マ生成部2aとなっている。そしてベース15側に設け
られた排気装置(図示せず)を用いて白抜矢符にて示す
如く排気することにより、真空チャンバ2内は所定の真
空度に保たれるようになっている。また前記石英チュー
ブ13の上端にはガス導入口9が装着されており、該ガ
ス導入口9からは■族原料ガスが真空チャンバ2内へ導
入されるようになっている。また前記石英チューブ13
の中腹部にはその周囲に装着されているフランジ14を
貫通するようにガス導入口10が装着されており、該ガ
ス導入口10からは■族原料ガスが真空チャンバ2内へ
導入されるようになっている。更に該真空チャンバ2の
下端側は、その内部に試料基板Sを載置支持する基板ホ
ルダ7が配置された試料配置部2bとなっている。なお
該基板ホルダ7はヒータ16によって試料基板S共々所
定温度に加熱されるようになっている。
かかる真空チャンバ2のプラズマ生成部2aの周囲には
、石英チューブ13と同心状に励磁コイル4が配置され
ている。また前記プラズマ生成部2aの周囲には、前記
励磁コイル4の配置位置の試料配置部2b側に第2図に
示す如きドーナツ状のマイクロ波共振器3が配置されて
いる。換言すれば前記マイクロ波共振器3内を石英チュ
ーブ13が貫通した状態となっている。なお該マイクロ
波共振器3はマイクロ波導波管工1によってマイクロ波
発振器12と連結されている。
、石英チューブ13と同心状に励磁コイル4が配置され
ている。また前記プラズマ生成部2aの周囲には、前記
励磁コイル4の配置位置の試料配置部2b側に第2図に
示す如きドーナツ状のマイクロ波共振器3が配置されて
いる。換言すれば前記マイクロ波共振器3内を石英チュ
ーブ13が貫通した状態となっている。なお該マイクロ
波共振器3はマイクロ波導波管工1によってマイクロ波
発振器12と連結されている。
また前記真空チャンバ2の周囲であって前記マイクロ波
発振器3の配置位置の試料配置部2b側に、より具体的
には前記マイクロ波発振器3配置位置と前記フランジ1
4装着位置との間に、前記励磁コイル4とは別の励磁コ
イル5が配置されている。
発振器3の配置位置の試料配置部2b側に、より具体的
には前記マイクロ波発振器3配置位置と前記フランジ1
4装着位置との間に、前記励磁コイル4とは別の励磁コ
イル5が配置されている。
更に前記真空チャンバ2の周囲であって前記基板ホルダ
7の配置位置に、前記再励磁コイル4゜5とは別の励磁
コイル6が配置されている。
7の配置位置に、前記再励磁コイル4゜5とは別の励磁
コイル6が配置されている。
かかる本発明の結晶成長装置を用いて試料基板Sに例え
ばGaAs単結晶を成長させる場合は、真空チャンバ2
内を10−’Torr以下の真空度となした後、該真空
チャンバ2内へガス導入口9よりAsH,を、ガス導入
口10よりTMGを夫々導入し、その内部を2 X 1
0−’Torrから4 x40−3Torrまでの真空
度に保つ。そして励磁コイル4への通電によって静磁界
を形成すると共に、マイクロ波発振器12にてマイクロ
波を発振させ、これをマイクロ波導波管11にて伝播さ
せてマイクロ波共振器3にて共振させる。
ばGaAs単結晶を成長させる場合は、真空チャンバ2
内を10−’Torr以下の真空度となした後、該真空
チャンバ2内へガス導入口9よりAsH,を、ガス導入
口10よりTMGを夫々導入し、その内部を2 X 1
0−’Torrから4 x40−3Torrまでの真空
度に保つ。そして励磁コイル4への通電によって静磁界
を形成すると共に、マイクロ波発振器12にてマイクロ
波を発振させ、これをマイクロ波導波管11にて伝播さ
せてマイクロ波共振器3にて共振させる。
この状態で、石英チューブ13のマイクロ波共振器3内
貫通部分の磁界の強さを、その磁界による電子サイクロ
トロン周波数とマイクロ波周波数とが一致するように選
ぶと、電子はマイクロ波のエネルギを共鳴吸収し、真空
チャンバ2のプラズマ生成部2aに、即ち石英チューブ
13におけるマイクロ波共振器3を貫通する部分に高活
性なプラズマが発生し、前記(1)弐にて示した磁場勾
配によりプラズマは試料基板S側へのみ押し出される。
貫通部分の磁界の強さを、その磁界による電子サイクロ
トロン周波数とマイクロ波周波数とが一致するように選
ぶと、電子はマイクロ波のエネルギを共鳴吸収し、真空
チャンバ2のプラズマ生成部2aに、即ち石英チューブ
13におけるマイクロ波共振器3を貫通する部分に高活
性なプラズマが発生し、前記(1)弐にて示した磁場勾
配によりプラズマは試料基板S側へのみ押し出される。
そして前述の如く真空チャンバ2内へ導入された原料ガ
スは、前記プラズマによって分解され、ヒータ16によ
って400〜500℃に加熱された試料基trIis上
にその結晶膜が成長することとなる。
スは、前記プラズマによって分解され、ヒータ16によ
って400〜500℃に加熱された試料基trIis上
にその結晶膜が成長することとなる。
ここで、前記励磁コイル5に前記励磁コイル4と同方向
電流を通電すると、再励磁コイル4,5間にミラー磁場
が形成され、該ミラー磁場によって前述の如く押し出さ
れるプラズマは閉じ込められるこことなる。しかも励磁
コイル5にて磁界の強さを適宜変化させることにより、
前記プラズマを閉じ込める能力を変化させることができ
、試料基板Sへ向かうイオンのエネルギを制御すること
ができるようになる。
電流を通電すると、再励磁コイル4,5間にミラー磁場
が形成され、該ミラー磁場によって前述の如く押し出さ
れるプラズマは閉じ込められるこことなる。しかも励磁
コイル5にて磁界の強さを適宜変化させることにより、
前記プラズマを閉じ込める能力を変化させることができ
、試料基板Sへ向かうイオンのエネルギを制御すること
ができるようになる。
第3図は、上述の如くイオンエネルギを制御することが
できる理由をより明らかにすべく、各励磁コイル4.5
.6にて変化せしめられる磁力線(破線にて示す)の状
態を示すものである。図から明らかなように、マイクロ
波共振器3配置位置に相当する領域Aにて発生したプラ
ズマは、磁束密度の大きい前記領域Aから磁束密度の小
さい領域Bへ押し出されるが、該領域Bから励磁コイル
5配置位置に相当する領域Cへ向けては磁束密度が逆勾
配になっているので、前記プラズマは押し戻されてミラ
ー磁場内に閉じ込められる。そしてプラズマ中のイオン
も前記(1)式に基づき、領域Aから領域Bへ向かうに
従って加速される一方、領域Bから領域Cへ向かうに従
って減速される。即ち、励磁コイル5を用いて領域Cに
おける磁束密度を変化させることにより、イオンのエネ
ルギを制御することができる。
できる理由をより明らかにすべく、各励磁コイル4.5
.6にて変化せしめられる磁力線(破線にて示す)の状
態を示すものである。図から明らかなように、マイクロ
波共振器3配置位置に相当する領域Aにて発生したプラ
ズマは、磁束密度の大きい前記領域Aから磁束密度の小
さい領域Bへ押し出されるが、該領域Bから励磁コイル
5配置位置に相当する領域Cへ向けては磁束密度が逆勾
配になっているので、前記プラズマは押し戻されてミラ
ー磁場内に閉じ込められる。そしてプラズマ中のイオン
も前記(1)式に基づき、領域Aから領域Bへ向かうに
従って加速される一方、領域Bから領域Cへ向かうに従
って減速される。即ち、励磁コイル5を用いて領域Cに
おける磁束密度を変化させることにより、イオンのエネ
ルギを制御することができる。
なお、今一つの励磁コイル6は主に最終的なプラズマの
拡がりを制御するためのものである。
拡がりを制御するためのものである。
なお、マイクロ波共振器3は上述のドーナツ状のもの以
外にも種々の形状のものが考えられる。
外にも種々の形状のものが考えられる。
例えば第4図に示す如(、中心貫通孔を有する円柱状体
の天面が一部斜面とされた形状のマイクロ波共振器3′
であってもよい。
の天面が一部斜面とされた形状のマイクロ波共振器3′
であってもよい。
以上詳述した如く、本発明の結晶成長装置を用いる場合
は、真空チャンバのプラズマ生成部にて生成されるプラ
ズマを全て真空チャンバの試料配置部側へ導くことがで
きる結果、その反対側に位置する石英ガラス板及びそれ
に接触する真空封止材がプラズマによって高温に加熱さ
れることが抑えられ、該真空封止材の溶損が防止できる
ようになり、その水冷機構の筒略化等が可能となる。ま
たパーティクルの発生を現象させることも可能となる。
は、真空チャンバのプラズマ生成部にて生成されるプラ
ズマを全て真空チャンバの試料配置部側へ導くことがで
きる結果、その反対側に位置する石英ガラス板及びそれ
に接触する真空封止材がプラズマによって高温に加熱さ
れることが抑えられ、該真空封止材の溶損が防止できる
ようになり、その水冷機構の筒略化等が可能となる。ま
たパーティクルの発生を現象させることも可能となる。
また結晶成長パラメータとは独立にイオンエネルギを制
御し得るようになり、イオンエネルギが大きくなり過ぎ
て試料基板に形成される結晶膜がイオン衝撃によってダ
メージを受けることがなくなり、該結晶膜の高品質化が
可能となる等、種々の効果がある。
御し得るようになり、イオンエネルギが大きくなり過ぎ
て試料基板に形成される結晶膜がイオン衝撃によってダ
メージを受けることがなくなり、該結晶膜の高品質化が
可能となる等、種々の効果がある。
第1図は本発明に係る結晶成長装置を示す模式的縦断面
図、第2図及び第4図は該装置に組み込まれるマイクロ
波共振器を示す斜視図、第3図は該装置を用いて試料基
板に結晶膜を形成するときに生ずる磁力線の状態を示す
説明図、第5図〜第7図は・従来の結晶成長装置を示す
模式的縦断面図である。 2・・・真空チャンバ 2a・・・プラズマ生成部 2
b・・・試料配置部 3.3′・・・マイクロ波共振器
4゜5.6・・・励磁コイル 12・・・マイクロ波
発振器S・・・試料基板 特 許 出願人 住友金属工業株式会社代理人 弁理
士 河 野 登 夫蔦 1 図 A11i vJ4 図 蔦 し 図 纂 6 図 、、?に へ 7 図
図、第2図及び第4図は該装置に組み込まれるマイクロ
波共振器を示す斜視図、第3図は該装置を用いて試料基
板に結晶膜を形成するときに生ずる磁力線の状態を示す
説明図、第5図〜第7図は・従来の結晶成長装置を示す
模式的縦断面図である。 2・・・真空チャンバ 2a・・・プラズマ生成部 2
b・・・試料配置部 3.3′・・・マイクロ波共振器
4゜5.6・・・励磁コイル 12・・・マイクロ波
発振器S・・・試料基板 特 許 出願人 住友金属工業株式会社代理人 弁理
士 河 野 登 夫蔦 1 図 A11i vJ4 図 蔦 し 図 纂 6 図 、、?に へ 7 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、真空チャンバのプラズマ生成部内へ導入したガスに
、マイクロ波による高周波電界と前記プラズマ生成部の
周囲に配置した励磁コイルによって形成される磁界とを
作用させてプラズマを発生させると共に、該プラズマを
前記磁界により真空チャンバの試料配置部側へ導き、該
試料配置部内の加熱された試料基板に結晶膜を形成する
結晶成長装置において、前記プラズマ生成部の周囲の励
磁コイル配置位置の試料配置部側に、マイクロ波共振器
が配置されていることを特徴とする結晶成長装置。 2、前記真空チャンバの周囲であって前記マイクロ波共
振器配置位置の試料配置部側に、前記励磁コイルと別の
励磁コイルが設けられている請求項1記載の結晶成長装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63012835A JPH01187920A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 結晶成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63012835A JPH01187920A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 結晶成長装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01187920A true JPH01187920A (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=11816432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63012835A Pending JPH01187920A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 結晶成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01187920A (ja) |
-
1988
- 1988-01-22 JP JP63012835A patent/JPH01187920A/ja active Pending
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