JPH01189193A - 電子回路内蔵型構造パネル - Google Patents
電子回路内蔵型構造パネルInfo
- Publication number
- JPH01189193A JPH01189193A JP1410688A JP1410688A JPH01189193A JP H01189193 A JPH01189193 A JP H01189193A JP 1410688 A JP1410688 A JP 1410688A JP 1410688 A JP1410688 A JP 1410688A JP H01189193 A JPH01189193 A JP H01189193A
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- JP
- Japan
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- electronic
- core material
- parts
- board
- boards
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、航空機や人工衛星などにおける電子回路の
実装方法に関するものである。
実装方法に関するものである。
第４図は従来の一般的な電子機器を搭載した構造パネル
の斜視図、第５図、第６図は第４図の側面図及び部分拡
大断面図である。図において（１）は、金属ケース＋１
１１、ブリット基板［１２１１締結部品（＋３）、電子
部品（＋４）などから構成される電子機器、（２）は２
枚の金属製表面材（２１）とその中間の芯材（２２）を
主構造部材とし内部に締結用インサート（２４）を有す
る構造パネル、（３）は上記電子機器（１）間の接続ケ
ーブル、（４）は電子機器（１）を構造パネルに結合す
るボルトである。
の斜視図、第５図、第６図は第４図の側面図及び部分拡
大断面図である。図において（１）は、金属ケース＋１
１１、ブリット基板［１２１１締結部品（＋３）、電子
部品（＋４）などから構成される電子機器、（２）は２
枚の金属製表面材（２１）とその中間の芯材（２２）を
主構造部材とし内部に締結用インサート（２４）を有す
る構造パネル、（３）は上記電子機器（１）間の接続ケ
ーブル、（４）は電子機器（１）を構造パネルに結合す
るボルトである。
次に作用について説明する。一般的に大きな電子回路系
は、複数の電子機器（１）に分割実装される。
は、複数の電子機器（１）に分割実装される。
分割された電子回路は電子機器（１１内で更に複数のプ
リント基板（（２）上に分割実装され、締結部品（＋３
１を用いて金属ケース（１１）内に組立てられる。この
ような電子機器（１１を搭載する構造パネル（２）には
、機械的に強くかつ軽量で構成できろ構造として、金属
製表面材（２１）を芯材（２２）の両面に結合材（２３
）で結合した構造パネル（２）が用いられる。電子機器
（１）は構造パネル（２）内に固定されたインサート（
２４）にポルＩ−（４１で結合され、電子回路系が機会
的にも一体化ずろ。
リント基板（（２）上に分割実装され、締結部品（＋３
１を用いて金属ケース（１１）内に組立てられる。この
ような電子機器（１１を搭載する構造パネル（２）には
、機械的に強くかつ軽量で構成できろ構造として、金属
製表面材（２１）を芯材（２２）の両面に結合材（２３
）で結合した構造パネル（２）が用いられる。電子機器
（１）は構造パネル（２）内に固定されたインサート（
２４）にポルＩ−（４１で結合され、電子回路系が機会
的にも一体化ずろ。
従来の構造パネルは以上のように構成されているので、
電子機器が大型でかつ数が多くなる程に厳しい環境に軽
量で剛えうる構造とするには、芯材の厚さを増加するこ
とが必要で、電子回路系の高密度実装化に反して、電子
回路を実装できないスペースが益々増大するという問題
があった。
電子機器が大型でかつ数が多くなる程に厳しい環境に軽
量で剛えうる構造とするには、芯材の厚さを増加するこ
とが必要で、電子回路系の高密度実装化に反して、電子
回路を実装できないスペースが益々増大するという問題
があった。
この発明は上記のような問題を解消するためになされた
もので、機械的特性の確保から不可欠な芯材の厚みで生
じろ構造パネル内部スペースを回路実装に活用できかつ
構造上の機能を損わない構造パネルを得ることを目的と
する。
もので、機械的特性の確保から不可欠な芯材の厚みで生
じろ構造パネル内部スペースを回路実装に活用できかつ
構造上の機能を損わない構造パネルを得ることを目的と
する。
この発明に係る構造パネルは電子部品を表面実装技術に
より、片面に実装したプリント基板を表面材として、実
装部品と干渉しない中空部形状・寸法を有する芯材の両
面に結合し、構造パネルを形成したものである。
より、片面に実装したプリント基板を表面材として、実
装部品と干渉しない中空部形状・寸法を有する芯材の両
面に結合し、構造パネルを形成したものである。
この発明におけろ構造パネルは、表面実装のブリット基
板を表面材として、実装部品と干渉しない形状・寸法中
空部を有する芯材に結合したので、外表面に部品が出る
ことなく電子回路を内蔵できる。
板を表面材として、実装部品と干渉しない形状・寸法中
空部を有する芯材に結合したので、外表面に部品が出る
ことなく電子回路を内蔵できる。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は構造パネル平面図、第２図、第３図は〉
第１図の断面図、部分拡大断面図である。
図において、囮は表面実装プリント基板、（）４）はゴ
リント基板（１２１に実装された電子部品、（２１）は
プリント基板（閾の外面に絶縁性の結合材（２３）で結
合した金属板、（２２）はプリント基板（（２）が両面
に結合材ＦＩ２１で結合し、内部に電子部品ｆ１４１を
収納できる中空部を有する芯材、（２４）はプリント基
板（Ｉ２１間に固定され、取付穴を提供するインサート
、（５）は芯材（２２）の外周において、プリント基板
（１２１，インサー１− （２４）、芯材（２２）を結
合する形で適用された充填材、（６）はプリント基板（
（２）上で電子部品（１４１実装面側に形成された電気
接続用の印刷パターンである。
リント基板（１２１に実装された電子部品、（２１）は
プリント基板（閾の外面に絶縁性の結合材（２３）で結
合した金属板、（２２）はプリント基板（（２）が両面
に結合材ＦＩ２１で結合し、内部に電子部品ｆ１４１を
収納できる中空部を有する芯材、（２４）はプリント基
板（Ｉ２１間に固定され、取付穴を提供するインサート
、（５）は芯材（２２）の外周において、プリント基板
（１２１，インサー１− （２４）、芯材（２２）を結
合する形で適用された充填材、（６）はプリント基板（
（２）上で電子部品（１４１実装面側に形成された電気
接続用の印刷パターンである。
電子部品Ｆ）４１は全てプリント基板（＋２！への表面
実装に適した形状であり、ブリット基板ｆｒ２１の表面
に形成された印刷パターン（６）上に接合されて電子回
路を構成する。
実装に適した形状であり、ブリット基板ｆｒ２１の表面
に形成された印刷パターン（６）上に接合されて電子回
路を構成する。
従って電子部品（＋４１の本体及びリード線はプリン！
・基板＋＋２）の実装面上でのみ実装できるつ芯材（２
２）はゴリノト基板（１２１に実装の電子部品（１４１
と干渉することのない寸法・形状の中空部と両プリント
基板ＦＴ２１上の電子部品（）４１が互いに干渉しない
だけの厚さを有している。又芯材−の両面は両プリント
基板囮と結合材（２３）で強固に結合し、強度・剛性の
高い構造となっているがプリント基板（Ｉ２１の外面の
保護と更にパネルの強度向上のため外面に金属板（２１
）を絶縁性の結合材（２３）で取付けである。
・基板＋＋２）の実装面上でのみ実装できるつ芯材（２
２）はゴリノト基板（１２１に実装の電子部品（１４１
と干渉することのない寸法・形状の中空部と両プリント
基板ＦＴ２１上の電子部品（）４１が互いに干渉しない
だけの厚さを有している。又芯材−の両面は両プリント
基板囮と結合材（２３）で強固に結合し、強度・剛性の
高い構造となっているがプリント基板（Ｉ２１の外面の
保護と更にパネルの強度向上のため外面に金属板（２１
）を絶縁性の結合材（２３）で取付けである。
芯材（２２）の全周端部は芯材（２２）自身の保護とプ
リント基板（（２）との結合材（２３）に破壊が生じな
いようにインサート（２４）の固定も兼ねて充填材で補
強されている。
リント基板（（２）との結合材（２３）に破壊が生じな
いようにインサート（２４）の固定も兼ねて充填材で補
強されている。
′以上のように、この発明によれば、電子回路をプリン
ト基板実装で構造パネルに内蔵できろようにしなので電
子回路系の高密度実装化と軽量化が可能となる効果を有
する。
ト基板実装で構造パネルに内蔵できろようにしなので電
子回路系の高密度実装化と軽量化が可能となる効果を有
する。
第１図は本発明の一実施例による構造パネルの平面図、
第２図は第１図の断面図、第３図は部分拡大断面図、第
４図、第５図、第６図は従来の電子機器をＭ＠Ｉ、た構
造パネルの斜視図、側面図、部分断面図である。（（２
）はプリント基板、（）４１は電子部品、（２２）は芯
材、（２３）は結合材である。 なお、図中同一符号は同一、または相当部分を示す。
第２図は第１図の断面図、第３図は部分拡大断面図、第
４図、第５図、第６図は従来の電子機器をＭ＠Ｉ、た構
造パネルの斜視図、側面図、部分断面図である。（（２
）はプリント基板、（）４１は電子部品、（２２）は芯
材、（２３）は結合材である。 なお、図中同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 電子部品を片面に表面実装したプリント基板を少なくと
も一方に使用した一対の平行に対向する平板と、上記平
板間に位置し、両平板間距離を一定に保持するための厚
さと上記プリント基板上の電子部品との干渉を避ける形
状、及びサイズの連続的中空部を有する芯材と、上記平
板及び芯材間を接触面で結合する結合材とを備えたこと
を特徴とする電子回路内蔵型構造パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1410688A JPH01189193A (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 | 電子回路内蔵型構造パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1410688A JPH01189193A (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 | 電子回路内蔵型構造パネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01189193A true JPH01189193A (ja) | 1989-07-28 |
Family
ID=11851866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1410688A Pending JPH01189193A (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 | 電子回路内蔵型構造パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01189193A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6836045B2 (en) | 2000-10-12 | 2004-12-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrical motor |
| WO2023164884A1 (zh) * | 2022-03-03 | 2023-09-07 | 罗灿 | 同步磁阻切向感应线圈转子 |
-
1988
- 1988-01-25 JP JP1410688A patent/JPH01189193A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6836045B2 (en) | 2000-10-12 | 2004-12-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrical motor |
| WO2023164884A1 (zh) * | 2022-03-03 | 2023-09-07 | 罗灿 | 同步磁阻切向感应线圈转子 |
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