JPH01191396A - 半導体メモリ回路 - Google Patents

半導体メモリ回路

Info

Publication number
JPH01191396A
JPH01191396A JP63016169A JP1616988A JPH01191396A JP H01191396 A JPH01191396 A JP H01191396A JP 63016169 A JP63016169 A JP 63016169A JP 1616988 A JP1616988 A JP 1616988A JP H01191396 A JPH01191396 A JP H01191396A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory cell
holding current
word
pad
current
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63016169A
Other languages
English (en)
Inventor
Takehisa Shimokawa
下川 健寿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63016169A priority Critical patent/JPH01191396A/ja
Publication of JPH01191396A publication Critical patent/JPH01191396A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体メモリ回路に関し、特にメモリ素子の保
持不良を検出する半導体メモリ回路に関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体メモリ回路は拡散時や組立時に発生したゴ
ミによって配線が短絡したり、あるいはセルトランジス
タのリークが原因となってメモリセルの保持不良をおこ
す場合がある。
第3図は従来の一例を説明するためのECLRAM回路
図である。
第3図に示すように、このメモリ回路は、メモリセル1
とこのメモリセルに接続されたワードトップ線2.ワー
ドボトム線3.パッド4および保持電流を供給する定電
流源回路6とを有している。
ここで、仮にワードトップ線2とワードボトム線3が数
十■くΩのインピーダンスをもつゴミ7によって短絡さ
れているとすると、メモリセル1の保持電流I 11の
一部の電流Ioがゴミ7の経路を流れる。これにより、
メモリセルには本来よりも少ない保持電流1.〜工。が
流れる。また、セルトランジスタにリークがある場合も
同様にリーク分だけ他のセルの保持電流は減少し、デー
タを保持できなくなる。このような不良品はp7’vv
工程(ウェーハー枚当りの良品数選別工程)段階で除去
し、その後の工数を減らすようにしなければならない。
しかしながら、かかる保持不良は比較的長いテストサイ
クルでしか把握できない不良であるので、P/W″C除
去するとすれば非常に長い時間がかかってしまう。そこ
で、従来は第3図に示すように、保持電流回路のトラン
ジスタのベースに供給されるVBH用の定電圧電源回路
6の内部からパッド4を取りだし、このパッド4に外部
から電位を与えて電位VBIIを下げることにより、保
持不良の検出を行っている。すなわち、電位・VBHが
下がれば保持電流Inは減少する。もし、上述のように
ゴミ7による短絡やトランジスタのリークがあれば、保
持電流Inを減らすことによって不良を検出することが
できる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体メモリ回路におけるメモリセルの
保持不良検出は、外部からパッド4に与える電位と保持
電流IHの相関を事前に測定しておく必要がある。しか
も、メモリ回路装置の巾には製造段暗でのばらつき等に
よって測定結果とは必ずしも対応(前記電流と電圧の相
関)がとれない場合がでてくる。かかる場合には、保持
電流I I+を減少しすぎて本来は良品であったものを
不良品と判定してしまう危険性がでてくるという欠点が
ある。
本発明の目的は、かかるメモリセルの保持不良を正確に
判定しうる半導体メモリ回路を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はトラジスタを含んで構成したメモリセルをワー
ドトップ線とワードボトム線とに接続し配列した半導体
メモリ回路において、前記メモリセルトランジスタのエ
ミッタに接続した前記ワードボトム線と外部バッドとを
各々ダイオードを介して接続したことにある。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図は本発明の一実施例を説明するための半導体メモ
リ回路図である。
第1図に示すように、このメモリ回路はメモリセル1が
ワードトップ線2とワードボトム線3との間に接続され
、ダイオードが各ワードボトム線3と外部パッド4との
間に接続されている。また保持電流IHを流すトランジ
スタのベースには従来と同様の電位VBHを印加するた
めの定電圧源回路6が接続される。
かかるメモリセルの保持不良の検出を行う場合の動作は
次のとおりである。
第2図は第1図に示す、メモリの内部電位とバッド電位
の関係を説明するための電位レベル図である。
かかるメモリセルの保持不良の検出を行う場合の動作は
次のとおりである。
まず、第2図のように非選択ワードボトム線の電位■2
よりもダイオード順方向電圧V「以上高く、且つj■択
ワードボトム線の電位■1にVfを加えた電位よりも低
い電位をパッド4に与える。
すると、保持電流はすべてパッド4からダイオード5を
バイパスして流れるので、このときのパッド4の電流を
測定すれば、非選択ワード線の全保持電流を知ることが
できる。これをあらかじめ測定しておく。
次に、パッド4に非選択のワードボトム線の電位レベル
図 く、すると、以下は保持電流のI I+の一部がダイオ
ード5をバイパスするようになる。
このようにして、各メモリセ1を流れる保持電流■□を
外部から制御することができる。また、パッド4を流れ
る電流を測定すれば保持電流I Hのバイパス分を知る
こともできる。
このように、本実施例は入力および出力以外のパッドと
各ワードボトム線とをダイオードを介して接続すること
により外部から電位を与え各メモリセルを流れる保持電
流を制御し、且つこの制御分の電流を直接測定すること
ができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の半導体メモリ回路は各ワ
ードボトム線と新たに準備したパッドとをそれぞれダイ
オードで接続することにより、外部からこのパッドに電
位を与えるとメモリセルの保持電流を制御でき、且つこ
の制御分の電流を直接測定することができる。従って、
メモリセルの保持不良を判定するにあたり、保持電流の
バイパス分を増やしすぎて良品を不良品と判定してしま
う危険性も解消される。これによって、P/W時にホー
ルド不良品を即座に除去することが可能となる。更に、
長いテストサイクルでパターンを発生させる必要がなく
、大容量メモリの保持不良試験に特に有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を説明するための半導体メモ
リ回路図、第2図は第1図に示すメモリの内部電位とパ
ッド電位の関係を説明するための電位レベル図、第3図
は従来の一例を説明するための半導体メモリ回路図であ
る。 1・・・メモリセル、2・・・ワードトップ線、3・・
・ワードトッ線、4・・・パッド、5・・・ダイオード
、6・・・定電圧源回路。 1(埋人弁理士内原  晋 第 17 1iJJの電イ立 恰 2 圓

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. トラジスタを含んで構成したメモリセルをワードトップ
    線とワードボトム線とに接続し配列した半導体メモリ回
    路において、前記メモリセルトランジスタのエミッタに
    接続した前記ワードボトム線と外部パッドとを各々ダイ
    オードを介して接続したことを特徴とする半導体メモリ
    回路。
JP63016169A 1988-01-26 1988-01-26 半導体メモリ回路 Pending JPH01191396A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63016169A JPH01191396A (ja) 1988-01-26 1988-01-26 半導体メモリ回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63016169A JPH01191396A (ja) 1988-01-26 1988-01-26 半導体メモリ回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01191396A true JPH01191396A (ja) 1989-08-01

Family

ID=11909009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63016169A Pending JPH01191396A (ja) 1988-01-26 1988-01-26 半導体メモリ回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01191396A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5554928A (en) Manufacturing defect analyzer
JPH08129053A (ja) 集積回路試験装置
JPS58115372A (ja) 半導体装置試験回路
US5521511A (en) Method and device for testing integrated power devices
JPH01191396A (ja) 半導体メモリ回路
JP2919147B2 (ja) 半導体集積回路の試験方法
JP3539231B2 (ja) 接合温度測定方法及びその方法を実施するための測定装置
JPH0252446A (ja) 集積回路の試験装置
JP3202669B2 (ja) 電気的特性測定方法
JP2730504B2 (ja) 試験用プローブピンの接触不良判断方法およびインサーキットテスタ
JPS5937866Y2 (ja) 半導体icメモリ
JPH07225258A (ja) 半導体装置
JPH05264676A (ja) 故障検出方法及び検出装置
JP2003007087A (ja) メモリのテスト方法、テスト装置及びテスト用メモリモジュール
JPS6371669A (ja) 電子回路装置の検査方法
US20030210068A1 (en) Apparatus of testing semiconductor
JP2919312B2 (ja) 半導体装置の検査方法
JP2000046896A (ja) 半導体cmos集積回路の試験装置
JP2002057454A (ja) 集積回路の接合状態判定方法、及び集積回路の接合状態検査装置
JPH10288650A (ja) 半導体集積回路
JPH11166950A (ja) 微小電流測定方法および微小電流測定装置
JPH03120697A (ja) 集積回路装置
JPH09298222A (ja) 半導体装置の測定システム及びその測定方法
JP2900847B2 (ja) 集積回路試験装置
JP2001345361A (ja) 半導体チップの測定方法