JPH01194218A - 電力コネクタ - Google Patents
電力コネクタInfo
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- JPH01194218A JPH01194218A JP63305126A JP30512688A JPH01194218A JP H01194218 A JPH01194218 A JP H01194218A JP 63305126 A JP63305126 A JP 63305126A JP 30512688 A JP30512688 A JP 30512688A JP H01194218 A JPH01194218 A JP H01194218A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- power connector
- copper
- alloy
- gold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
Landscapes
- Contacts (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気コネクタまたは接点に関し、よ−り詳細
には、実質的電流を多分１０Ｖを超える電圧で搬送する
際に有用な電気コネクタに関する。
には、実質的電流を多分１０Ｖを超える電圧で搬送する
際に有用な電気コネクタに関する。
純金の電子接点を使用して、接合する通常ばね式接触面
の接触抵抗をそれ以上は減らせない最小値に減少させる
ことは、エレクトロニックテクノロジー、特にコンピュ
ータテクノロジーにおいて既知である。軽量の研磨した
金製プローブに対して試験した時に１ｍΩ未満の接触抵
抗を有するこのような接触面は、一般に、頻発の開閉用
には設計されていない。このように、回路ボードおよび
それらの噛み合い部品上の薄い純金接触面は、しばしば
わずか１００ｍＶまでの電圧、極めて低いアンペア数で
操作する電子デバイスおよびコンピュータデバイスで電
気回路を与えるための標準手段である。このような接点
は、腐食媒体および酸化に対して非常に抵抗性である。
の接触抵抗をそれ以上は減らせない最小値に減少させる
ことは、エレクトロニックテクノロジー、特にコンピュ
ータテクノロジーにおいて既知である。軽量の研磨した
金製プローブに対して試験した時に１ｍΩ未満の接触抵
抗を有するこのような接触面は、一般に、頻発の開閉用
には設計されていない。このように、回路ボードおよび
それらの噛み合い部品上の薄い純金接触面は、しばしば
わずか１００ｍＶまでの電圧、極めて低いアンペア数で
操作する電子デバイスおよびコンピュータデバイスで電
気回路を与えるための標準手段である。このような接点
は、腐食媒体および酸化に対して非常に抵抗性である。
しかしながら、金をニッケルの中間層なしに成る金属基
材、例えば、銅または銀上で使用するならば、電子接点
は、２５℃よりも高い温度、１００℃程度の温度にさら
されるならば劣化する傾向がある。銅および銀の原子は
、全表面に徐々に移行する。移行した銅は、硫化および
酸化を受けやすい接触面を作り、一方、移行した銀は、
接触面を普通の室内空気と同程度に温和な硫化雰囲気中
で使用する時に特に有害である。従って、ニッケル（ま
たは場合によってコバルトまたはニッケルに富んだ合金
またはコバルトに富んだ合金）の層を銅または銀または
銅基合金または銀基台金の基材と金との間に使用して銅
または銀移行を防止するとともに金の上層で破壊がある
ことがあるところで比較的耐変色性金属の露出層をあた
えることが、一般の標準的ブラクティスである。電子型
接点材料の良好な説明は、論文「インレークラッド錬金
合金の性質」、ロバート・ジェイ・ラッセル、ソリッド
・ステート・テクノロジー、第１０頁（８／７６）に含
まれている。
材、例えば、銅または銀上で使用するならば、電子接点
は、２５℃よりも高い温度、１００℃程度の温度にさら
されるならば劣化する傾向がある。銅および銀の原子は
、全表面に徐々に移行する。移行した銅は、硫化および
酸化を受けやすい接触面を作り、一方、移行した銀は、
接触面を普通の室内空気と同程度に温和な硫化雰囲気中
で使用する時に特に有害である。従って、ニッケル（ま
たは場合によってコバルトまたはニッケルに富んだ合金
またはコバルトに富んだ合金）の層を銅または銀または
銅基合金または銀基台金の基材と金との間に使用して銅
または銀移行を防止するとともに金の上層で破壊がある
ことがあるところで比較的耐変色性金属の露出層をあた
えることが、一般の標準的ブラクティスである。電子型
接点材料の良好な説明は、論文「インレークラッド錬金
合金の性質」、ロバート・ジェイ・ラッセル、ソリッド
・ステート・テクノロジー、第１０頁（８／７６）に含
まれている。
低い接触抵抗を有するがエレクトロニクス工業によって
必要とされる極めて低い接触抵抗を必ずしも有しておら
ず且つ頻度の高い開閉を存続するのに十分な耐摩耗性を
有する電気接点材料のニーズがある。
必要とされる極めて低い接触抵抗を必ずしも有しておら
ず且つ頻度の高い開閉を存続するのに十分な耐摩耗性を
有する電気接点材料のニーズがある。
本発明の目的は、合理的に高いアンペア数を場合によっ
て１０ｖを超える電圧で搬送するのに適した電気接点を
提供することにある。
て１０ｖを超える電圧で搬送するのに適した電気接点を
提供することにある。
本発明の更に他の目的は、本発明の電気接点で使用でき
る電気接点材料を提供することにある。
る電気接点材料を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は、互いに表面で接触するように配置した少なく
とも２個の部品を具備することを特徴とする電流（例え
ば、少なくとも約０．ＩＡの電流）用遮断自在の伝導路
を与えるのに適した電力コネクタを意図する。これらの
部品の少なくとも１個は、金とニッケルとの合金から作
られる接合接触面を有する。接合接触面において、合金
は、ニッケル約１〜約１０重量％を含有する。全中のニ
ッケルの量は、一般に、接合接触面からの距離とともに
、本質上純粋なニッケルの冶金学的に結合された下層ま
で増大する。しかしながら、ニッケルを下層から全上層
に拡散することによって調製される合金は、通常、スパ
ッタリングおよびオージェ分析によって調べた場合、特
定の構造を示す。
とも２個の部品を具備することを特徴とする電流（例え
ば、少なくとも約０．ＩＡの電流）用遮断自在の伝導路
を与えるのに適した電力コネクタを意図する。これらの
部品の少なくとも１個は、金とニッケルとの合金から作
られる接合接触面を有する。接合接触面において、合金
は、ニッケル約１〜約１０重量％を含有する。全中のニ
ッケルの量は、一般に、接合接触面からの距離とともに
、本質上純粋なニッケルの冶金学的に結合された下層ま
で増大する。しかしながら、ニッケルを下層から全上層
に拡散することによって調製される合金は、通常、スパ
ッタリングおよびオージェ分析によって調べた場合、特
定の構造を示す。
ごく近い表面、場合によって厚さ１５０人単位の表面は
、比較的高いニッケル含量を有する。この表面層直下で
は、ニッケル含量は、若干落ち且つ場合によって０８３
〜２μｍである金層の厚さの２７３まで比較的一定のま
まである。金含有層の残りの厚さにわたって、ニッケル
含量は、下にある金属のニッケル含量まで迅速に増大す
る。当業者は、この種のオージェ分析が時々表面人工物
であってもよくバルク材料の性質を表わさないかバルク
材料の性質に関して有意ではなくともよい被検査物体の
表面における結果を与えることを認識するであろう。従
って、本発明の接点構造物の金層においては、外面近く
のニッケル含量が比較的低い水準であると言っても差し
つかえないと思われる。それは、表面から離れた若干の
点において、金のニッケル含量が迅速に増大するまで、
低い水準のままである。
、比較的高いニッケル含量を有する。この表面層直下で
は、ニッケル含量は、若干落ち且つ場合によって０８３
〜２μｍである金層の厚さの２７３まで比較的一定のま
まである。金含有層の残りの厚さにわたって、ニッケル
含量は、下にある金属のニッケル含量まで迅速に増大す
る。当業者は、この種のオージェ分析が時々表面人工物
であってもよくバルク材料の性質を表わさないかバルク
材料の性質に関して有意ではなくともよい被検査物体の
表面における結果を与えることを認識するであろう。従
って、本発明の接点構造物の金層においては、外面近く
のニッケル含量が比較的低い水準であると言っても差し
つかえないと思われる。それは、表面から離れた若干の
点において、金のニッケル含量が迅速に増大するまで、
低い水準のままである。
電力コネクタは、雄／雌プラグ部品、ピン、ねじ切り構
造物などの通常の接点形態であることができる。有利に
は、コネクタは、ストリップ形態の電気接点複合材料か
ら作ることができるような形状を有する。本発明の意図
内でもあるこのような接点材料は、導電性材料、例えば
、ニッケルまたはニッケルに富んだ合金に冶金学的に結
合された厚さ約０． １〜２μｍの金層の下に設けられ
たニッケルまたはニッケルに富んだ合金からなる少なく
とも１つの主要表面を有する金属のストリップ形態の構
造基材を具備する。この拡散は、主要外面でニッケル約
１〜約１０重量％を与えるようなものである。これに関
連して、「ニッケルに富んだ合金」とは、ニッケル少な
くとも約９０％、有利にはニッケル少なくとも９５％ま
たは９９％を含有する合金を意味し且つ商業上純粋なニ
ッケルおよびニッケルーコバルト合金を包含する。
造物などの通常の接点形態であることができる。有利に
は、コネクタは、ストリップ形態の電気接点複合材料か
ら作ることができるような形状を有する。本発明の意図
内でもあるこのような接点材料は、導電性材料、例えば
、ニッケルまたはニッケルに富んだ合金に冶金学的に結
合された厚さ約０． １〜２μｍの金層の下に設けられ
たニッケルまたはニッケルに富んだ合金からなる少なく
とも１つの主要表面を有する金属のストリップ形態の構
造基材を具備する。この拡散は、主要外面でニッケル約
１〜約１０重量％を与えるようなものである。これに関
連して、「ニッケルに富んだ合金」とは、ニッケル少な
くとも約９０％、有利にはニッケル少なくとも９５％ま
たは９９％を含有する合金を意味し且つ商業上純粋なニ
ッケルおよびニッケルーコバルト合金を包含する。
本発明の接点材料の特定例としては、銅、銅基合金、例
えば、黄銅、キュプロニッケル、ベリリウム銅、銅−ニ
ッケル−スズ合金および銅−ニッケル−アルミニウム合
金、ニッケル、コバルトまたはニッケルーコバルト合金
（特にストリップ形態）が挙げられる。銅、銅基合金お
よびコバルトの場合には、基本金属は、少なくとも１つ
の主要表面上の厚さ約３〜１０μｍのニッケルの電着層
を有する。その少なくとも１つの主要表面の外側部分は
、電着層またはニッケルおよび／またはコバルト合計的
１％までを含有する金合金の厚さ約０．１〜約２μｍの
層からなり、この電着層または金合金の層は、表面また
はその付近で全ニッケル約１％〜約１０％の量のニッケ
ルの全表面への拡散を与えるようにニッケルに熱結合す
る。ストリップは、すべての表面上で、または２つの主
要表面、即ち、上面および底面上で、または１つの主要
表面上で金と面することができる。
えば、黄銅、キュプロニッケル、ベリリウム銅、銅−ニ
ッケル−スズ合金および銅−ニッケル−アルミニウム合
金、ニッケル、コバルトまたはニッケルーコバルト合金
（特にストリップ形態）が挙げられる。銅、銅基合金お
よびコバルトの場合には、基本金属は、少なくとも１つ
の主要表面上の厚さ約３〜１０μｍのニッケルの電着層
を有する。その少なくとも１つの主要表面の外側部分は
、電着層またはニッケルおよび／またはコバルト合計的
１％までを含有する金合金の厚さ約０．１〜約２μｍの
層からなり、この電着層または金合金の層は、表面また
はその付近で全ニッケル約１％〜約１０％の量のニッケ
ルの全表面への拡散を与えるようにニッケルに熱結合す
る。ストリップは、すべての表面上で、または２つの主
要表面、即ち、上面および底面上で、または１つの主要
表面上で金と面することができる。
ニッケルおよびニッケルに富んだ合金ストリップは、金
属の装入物を溶融し、次いで、鋳造し、次いで、熱間加
工し且つ／または冷間加工してストリップ形態とする通
常の冶金溶融テクノロジーによって調製することができ
る。ニッケル、コバルトまたはニッケルに富んだ合金ス
トリップの特に有利な製法は、金属粉末をロール圧粉し
、焼結結合し、ロール圧粉金属粉末を相互拡散した後ま
たは同時に結合粉末製品を圧延してストリップ形態およ
び厚さにする方法である。
属の装入物を溶融し、次いで、鋳造し、次いで、熱間加
工し且つ／または冷間加工してストリップ形態とする通
常の冶金溶融テクノロジーによって調製することができ
る。ニッケル、コバルトまたはニッケルに富んだ合金ス
トリップの特に有利な製法は、金属粉末をロール圧粉し
、焼結結合し、ロール圧粉金属粉末を相互拡散した後ま
たは同時に結合粉末製品を圧延してストリップ形態およ
び厚さにする方法である。
本発明のコネクタの主要構造素子を構成できるニッケル
またはニッケルに富んだ合金以外の金属のストリップは
、一般に、常法で調製され、多くの供給業者から市販さ
れている。本発明は、銅、黄銅、アルミニウム青銅、キ
ュプロニッケル、ベリリウム銅、銅−ニッケル−スズ合
金および電気接点技術で有用な他の金属または他の導電
性材料の市販のストリップの使用を意図する。このスト
リップは、アルカリ洗浄浴、溶剤、蒸気脱脂などの常法
によって十分に洗浄し、次いで、電気メツキして厚さ約
５〜約１０μｍのニッケルの層を与える。エレクトロブ
レーティング・エンジニアリング・ハンドブック、第３
版、Ａ、ケネス・グラハン、ファン・ノストランド・ラ
インホールド・カンパニー、著作権、１９７１年、第２
４７頁に記載の電気メツキ浴の１つは、ニッケルを電気
メツキするために使用できる。・ 金は、純粋な軟質全電着物を製造するのに適したシアン
化物型、サイトレート型または他の型の浴からニッケル
ストリップ上またはメツキニッケル上に電着する。次い
で、ストリップは、約３５０℃〜６００ ’Ｃで２時間
〜１０秒間熱処理して、ニッケルを金に拡散させて全外
面でニッケル１〜１０％の量に達する。
またはニッケルに富んだ合金以外の金属のストリップは
、一般に、常法で調製され、多くの供給業者から市販さ
れている。本発明は、銅、黄銅、アルミニウム青銅、キ
ュプロニッケル、ベリリウム銅、銅−ニッケル−スズ合
金および電気接点技術で有用な他の金属または他の導電
性材料の市販のストリップの使用を意図する。このスト
リップは、アルカリ洗浄浴、溶剤、蒸気脱脂などの常法
によって十分に洗浄し、次いで、電気メツキして厚さ約
５〜約１０μｍのニッケルの層を与える。エレクトロブ
レーティング・エンジニアリング・ハンドブック、第３
版、Ａ、ケネス・グラハン、ファン・ノストランド・ラ
インホールド・カンパニー、著作権、１９７１年、第２
４７頁に記載の電気メツキ浴の１つは、ニッケルを電気
メツキするために使用できる。・ 金は、純粋な軟質全電着物を製造するのに適したシアン
化物型、サイトレート型または他の型の浴からニッケル
ストリップ上またはメツキニッケル上に電着する。次い
で、ストリップは、約３５０℃〜６００ ’Ｃで２時間
〜１０秒間熱処理して、ニッケルを金に拡散させて全外
面でニッケル１〜１０％の量に達する。
本発明で意図するような電気コネクタ材料およびそれか
ら作られる電気接点は、有用な寿命を通して腐食生成物
を本質上歯まず且つ腐食生成物を本質上歯まないままで
あり且つこのようにして信頼性のある安定な接点サービ
スを与えるので、卑金属製接点よりも有利である。純金
接触面と比較して、高電流（例えば、０．ＩＡよりも高
い電流）を電気回路に流す時には、本発明の接点および
接点材料は、接点を周期的に開離しなければならない時
には有利である。これらの状況では、純金表面は、剥摩
または粗面化し、全接触面上の金は、−緒に焼結するか
融解する傾向があり、且つ接点は、容易には分離できな
い。逆に、本発明は、全接触面がニッケル１〜１０％を
含有する時には、このような変性合接点上の変性金が純
金の融解または焼結特性を示さず、そして、勿論、接点
を含めた回路が所定の容量を超えて過負荷さｉていない
ならば、このようにして、接点は、常時容易に開離する
ことができるという発見に基づくものである。
ら作られる電気接点は、有用な寿命を通して腐食生成物
を本質上歯まず且つ腐食生成物を本質上歯まないままで
あり且つこのようにして信頼性のある安定な接点サービ
スを与えるので、卑金属製接点よりも有利である。純金
接触面と比較して、高電流（例えば、０．ＩＡよりも高
い電流）を電気回路に流す時には、本発明の接点および
接点材料は、接点を周期的に開離しなければならない時
には有利である。これらの状況では、純金表面は、剥摩
または粗面化し、全接触面上の金は、−緒に焼結するか
融解する傾向があり、且つ接点は、容易には分離できな
い。逆に、本発明は、全接触面がニッケル１〜１０％を
含有する時には、このような変性合接点上の変性金が純
金の融解または焼結特性を示さず、そして、勿論、接点
を含めた回路が所定の容量を超えて過負荷さｉていない
ならば、このようにして、接点は、常時容易に開離する
ことができるという発見に基づくものである。
本発明の接点材料を調製する際には、冶金技術の当業者
は、熱処理時間が通常温度に応じて変化するであろうこ
とを認識するであろう（より長い時間が所定の厚さの金
の場合により低い温度で使用され、逆もまた同じ）。よ
り低い温度および所定温度でのより短い時間は、より厚
い金層の場合よりもより薄い゛金層の場合に使用される
であろう。
は、熱処理時間が通常温度に応じて変化するであろうこ
とを認識するであろう（より長い時間が所定の厚さの金
の場合により低い温度で使用され、逆もまた同じ）。よ
り低い温度および所定温度でのより短い時間は、より厚
い金層の場合よりもより薄い゛金層の場合に使用される
であろう。
同時係属加国特許出願第５３４．００９号明細書に開示
されているように、ニッケルの金への拡散は、時効硬化
性基板の時効硬化と同時に実施できる。通常、例えば、
ベリリウム銅、銅−ニッケル−スズ合金、銅−ニッケル
−アルミニウム合金などの銅基合金のこの時効硬化は、
接点材料が電気接点としての最終形態にした後に実施さ
れる。例えば、ベリリウム銅のストリップ形態は、ブラ
ンキングし、接点形状に成形する。次いで、このように
しいて成形された接点を、順次ニッケル、金で電気メツ
キし、次いで、基板の時効硬化と適当な金−ニッケル相
互拡散との両方を同時に達成するために電気メツキ金の
厚さを考慮して選ばれた温度／時間組み合わせで熱処理
する。或いは、接点を、複合金−ニッケルー銅ベリリウ
ムストリップからブランキングし、成形し、次いで、熱
処理してもよい。
されているように、ニッケルの金への拡散は、時効硬化
性基板の時効硬化と同時に実施できる。通常、例えば、
ベリリウム銅、銅−ニッケル−スズ合金、銅−ニッケル
−アルミニウム合金などの銅基合金のこの時効硬化は、
接点材料が電気接点としての最終形態にした後に実施さ
れる。例えば、ベリリウム銅のストリップ形態は、ブラ
ンキングし、接点形状に成形する。次いで、このように
しいて成形された接点を、順次ニッケル、金で電気メツ
キし、次いで、基板の時効硬化と適当な金−ニッケル相
互拡散との両方を同時に達成するために電気メツキ金の
厚さを考慮して選ばれた温度／時間組み合わせで熱処理
する。或いは、接点を、複合金−ニッケルー銅ベリリウ
ムストリップからブランキングし、成形し、次いで、熱
処理してもよい。
ニッケルｉよび金の拡散を生ずる焼鈍熱処理は、メツキ
ストリップ材料の熱間再圧延と同時に実施することがで
きる。例えば、ロール圧粉し、次いで、焼結し、ニッケ
ル粉末を圧延することによって作られるニッケルストリ
ップは、金で電気メツキし、次いで、３５０℃〜５００
℃の範囲内の温度で再圧延してニッケルと金との間の冶
金学的結合を高め且つニッケルの拡散を果たすことがで
きる。或いは、冶金学的結合および拡散は、前記のよう
に焼鈍熱処理することによって達成することができ、複
合体は機械的特性を高めるために焼鈍前または焼鈍後の
いずれかに冷間圧延できる。
ストリップ材料の熱間再圧延と同時に実施することがで
きる。例えば、ロール圧粉し、次いで、焼結し、ニッケ
ル粉末を圧延することによって作られるニッケルストリ
ップは、金で電気メツキし、次いで、３５０℃〜５００
℃の範囲内の温度で再圧延してニッケルと金との間の冶
金学的結合を高め且つニッケルの拡散を果たすことがで
きる。或いは、冶金学的結合および拡散は、前記のよう
に焼鈍熱処理することによって達成することができ、複
合体は機械的特性を高めるために焼鈍前または焼鈍後の
いずれかに冷間圧延できる。
当業者に本発明の利点のより大きい認識を与えるために
、下記例を与える。
、下記例を与える。
ロール圧粉焼結ニッケル粉末から作られた厚さ約０．５
ｎ＋ｍ、幅約’３０ｍｍ、長さ約７０ｍのニッケルスト
リップを十分に洗浄し、温和にエツチングし、サイトレ
ートをベースとする電気メツキ浴からの金で電気メツキ
して、厚さ約０，５μｍの均一な純金デポジットを与え
る。メツキストリップを十分にすすいで電解液の痕跡を
除去し、乾燥し、次いで、炉を通過することによって熱
処理する。
ｎ＋ｍ、幅約’３０ｍｍ、長さ約７０ｍのニッケルスト
リップを十分に洗浄し、温和にエツチングし、サイトレ
ートをベースとする電気メツキ浴からの金で電気メツキ
して、厚さ約０，５μｍの均一な純金デポジットを与え
る。メツキストリップを十分にすすいで電解液の痕跡を
除去し、乾燥し、次いで、炉を通過することによって熱
処理する。
炉を４８０℃に保持する。この炉は、水素１０容量％の
雰囲気を含有し、残部は窒素である。冷却ストリップを
炉に給送し、６分間の滞留時間で通過する。ストリップ
が炉を出ると、同じ還元条件下で冷却し、次いで、巻く
。
雰囲気を含有し、残部は窒素である。冷却ストリップを
炉に給送し、６分間の滞留時間で通過する。ストリップ
が炉を出ると、同じ還元条件下で冷却し、次いで、巻く
。
このようにして調製された複合ニッケルー金接点ヰ」料
は、電気接点サービス複合材料対複合材料における優秀
な結果を与える。接点は、通常のサービスにさらす時に
長時間にわたって有害な挙動を本質上向も示さない。接
点は、サービスにおいて腐食せず、剥摩せず、孔食せず
、且つ使用時に約２００℃までの温度にさらす時さえ困
難なしに数百回切断できる。
は、電気接点サービス複合材料対複合材料における優秀
な結果を与える。接点は、通常のサービスにさらす時に
長時間にわたって有害な挙動を本質上向も示さない。接
点は、サービスにおいて腐食せず、剥摩せず、孔食せず
、且つ使用時に約２００℃までの温度にさらす時さえ困
難なしに数百回切断できる。
法令の条項に従って、本発明の特定の態様をここに例示
し且つ説明したが、当業者は、特許請求の範囲によって
カバーされる本発明の形態で変更を施すことができるこ
と、および他の特徴の対応の使用なしに本発明の成る特
徴を時々有利に使用できることを理解するであろう。
し且つ説明したが、当業者は、特許請求の範囲によって
カバーされる本発明の形態で変更を施すことができるこ
と、および他の特徴の対応の使用なしに本発明の成る特
徴を時々有利に使用できることを理解するであろう。
出願人代理人 佐 藤 −雄
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、互いに表面で接触するように配置した少なくとも２
個の部品を具備する電力コネクタであって、該部品の少
なくとも１個は金とニッケルとの合金から作られる接合
接触面を有し、前記合金は前記接合接触面近くでニッケ
ル約１〜約１０重量％を含有し、前記ニッケルの前記量
は、表面から若干の距離を通して実質的に一定のままで
あり、且つ、前記接合接触面の内部の点において、前記
接合接触面からの距離とともに、金含有金属と、ニッケ
ルおよびニッケルに富んだ合金の群からの金属からなる
冶金学的に結合された下層との間の界面に向けて増大し
ているようなものであることを特徴とする、電流用遮断
自在の伝導路を与えるのに適した電力コネクタ。 ２、前記の冶金学的に結合された下層が、本質上純粋な
ニッケルの層である、請求項１に記載の電力コネクタ。 ３、前記の本質上純粋なニッケルの層が、前記コネクタ
の主要構造素子である、請求項２に記載の電力コネクタ
。 ４、前記の冶金学的に結合された下層が、導電性基板上
の厚さ約３〜約１０μｍのニッケルの電着物である、請
求項１に記載の電力コネクタ。 ５、前記導電性基板が、銅、黄銅、アルミニウム青銅、
銅−ニッケル−アルミニウム合金、キュプロニッケル、
ベリリウム銅および銅−ニッケル−スズ合金の群から選
ばれる、請求項４に記載の電力コネクタ。 ６、前記導電性基板が、時効硬化銅基合金の群から選ば
れる、請求項５に記載の電力コネクタ。 ７、前記コネクタの２以上の部品が、金ニッケルの前記
合金の接合面を有する、請求項１に記載の電力コネクタ
。 ８、噛み合い自在の雄部品および雌部品を有する、請求
項１に記載の電気コネクタ。 ９、ニッケルおよびニッケルに富んだ合金の群からの金
属から作られた少なくとも１つの表面を有し且つ厚さ約
０．１〜約２μｍの金の層が上に設けられ、且つ、冶金
学的に結合された導電性基材（前記金層は外面近くでニ
ッケル約１〜１０重量％を含有し、ニッケルの含量は前
記外面の内部で若干の距離にわたって本質上一定のまま
であり且つ前記外面から離れた点で増大し始め、且つ、
前記外面からの距離が増大するにつれて増大し続ける）
を具備することを特徴とする、電力コネクタ材料。 １０、下にある金属が、ニッケルである、請求項９に記
載の電力コネクタ材料。 １１、前記ニッケルが、導電性基材上の電着物である、
請求項１０に記載の電力コネクタ材料。 １２、前記導電性基材が、銅、黄銅、アルミ 既ニウム
青銅、銅−ニッケル−アルミニウム合金、キュプロニッ
ケル、ベリリウム銅および銅−ニッケル−スズ合金の群
から選ばれる金属である、請求項１１に記載の電力コネ
クタ材料。 １３、前記導電性基板が、時効硬化銅基合金である、請
求項１２に記載の電力コネクタ材料。 １４、ストリップの形態である、請求項９に記載の電力
コネクタ材料。
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