JPH01197671A

JPH01197671A - 試験用延長パツケージ

Info

Publication number: JPH01197671A
Application number: JP2241688A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Fuwa; 正博不破
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1988-02-02
Filing date: 1988-02-02
Publication date: 1989-08-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、被試験パッケージの試験用蝙長パッケージに
関し、特に被試験パッケージが高速動作する電子部品に
よって構成されている場合に適しな試験用延長パッケー
ジに関する。

（従来の技術）従来、この種の試験用延長パッケージは、被試験パッケ
ージの全端子に対応して単に配線がパッケージを通過し
て接続され念構成となっている。

第５図は、その従来の試験用延長パッケージ例を示す斜
視図である。

第５図に示すように、複数の電子回路パッケージ１１．
１１・・・１１からなるモジュール１０において、被試
験パッケージ１の入出力信号端子が一対一に対応し九配
線１３．１３・・・１３で構成され虎試験用延長パッケ
ージ１２に接続して使用している。

（発明が解決しようとするｉｌｌｇ）上述し九従来の試験用延長パッケージは、被試験パッケ
ージの入出力を単に配線を挿入して接続するだけである
ので、被試験パッケージが大型、かつ長尺になる程、構
造上、試験用延長パッケージも大型、長尺となり、その
内部を通過する配線長が長くなる。

そこで、高速動作をする電子部品から構成される電子回
路パッケージの試験においては、モジュール内の伝送信
号がモジュール内に挿入された試験用延長パッケージの
長い配線長による分布定数負荷との不整合にもとづく反
射波形の影ｑ＃を受けるという欠点がある。

第４図は、従来の試験用延長パッケージを使用した場合
のモジュール内の信号伝送形態例をモデル化して示した
説明図である。

第４図において、電子回路パッケージ１１ａ。

１１ｂ、１．１１ｎは、駆動源となる電子回路パッケー
ジｌ１ｍの出力信号が、バックボード配線により受信側
電子回路パッケージ１１ｂと１１ｎに接続され、また試
験用延長パッケージ１２内の配＃１１３を介して、受信
側電子回路パッケージとなる被試験パッケージ１に接続
されている。

ここで、バックボード配線長ＬＢに対して電子回路パッ
ケージに接続される分岐長１ｂは十分短かく、駆動源か
らみ九場合、集中定数負荷とみなせる。一方、試験用延
長パッケージ１２内の配線１３の配線長ＬＰはバックボ
ード配線長ＬＢよりは短いが、分岐長１ｂに対してはは
るかに長いので、被試験パッケージ１が駆動源からみる
と分布定数負荷のようにみえ不整合による反射波が発生
しやすい。

本発明はこのような欠点を解消し、試験の丸め高速動作
をする電子部品を塔載した被試験ノくツケージの間に挿
入しても反射波形の影響を受けないような試験用延長パ
ッケージを提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）前記の目的を達成するため、本発明の試験用低長パッケ
ージは、複数の電子回路、＜ツケージ１１゜１１・−・
１１，１から構成されるモジュール１ｑ内の任意の試験
されるべき電子回路・シラケージ１の入出力信号が、そ
れぞれ一対のドライノ（回路）とレシーバ回路８とから
なるトランシーバ回路３に接続され、トランクーノ（回
路３ごとにドライバ回路）あるいはレシーバ回路８の動
作を可能とする手段４を備えている。

（実施例）次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

＠１図は、本発明の一実施例分示す斜視図である。

ｗＸＩ図に示すように、電子回路パッケージ１１゜１１
・−＠１１．１からなるモジュール１０のうち試験しよ
うとするパッケージ１？本実施例の試験用延長パッケー
ジ２に接続し、モジュール本体に装置して使用する。

試験用延長パッケージには、トランシーバ回路３および
スイッチ回路４が設けられている。

被試験パッケージ１の入出力信号端子が、それぞれ一対
のドライバ回路７とレシーバ回路８からなるトランシー
バ回路３に接続され、トランシーバ回路３分経て図示し
ないバックボードの端子のそれぞれに接続される。

トランシーバ回路３のそれぞれは、その動作を決めるイ
ネーブル信号線がスイッチ回路４のスイッチのそれぞれ
に接続されている。

＠２図は、第１図の実施例の試験用煽長パッケージ２に
設けられ念、被試験パッケージとバックボードの端子間
を結ぶ回路群のなかの一つの回路構成例を示すもので、
他の回路もこれと同一の回路構成である。

第２図に示すように、トランシーバ回路３の一方が、バ
ックボード側端子Ｓに接続され、他方が被試験パッケー
ジ側端子６に接続される。またトランシーバ回路３に含
まれるドライバ回路７およびレシーバ回路８のイネーブ
ル信号線フａおよび８ａは、スイッチ回路４スイツチの
接点に接続され、その接点はそれぞれ抵抗器を介して電
圧ｖ０゜の電源に接続されている。スイッチ回路４スイ
ツチの中点は接地されていて、スイッチの状態によって
、いずれかの接点が接地され、ドライバ回路フとレシー
バ回路８のうち接地された接点に接続されている方が動
作を停止する。

たとえば、第２図において、被試験パッケージ＠端子６
が入力信号の場合、トランシーバ回路３をドライバ回路
にするために、イネーブル信号線フａを高電位にすれば
よ匹ので、スイッチ回路４のスイッチは図中の実線で示
すようだ接点を接続する。そこでイネーブル信号線８ａ
は低電位となり、レシーバ回路８はインヒビット状態と
なる。

また、被試験パッケージ側端子６が出力信号であれば、
スイッチ回路４スイツチの接点を図中に点線で示すよう
に接続すればドライバ回路フがインヒビット状態とを妙
、トランシーバ回路３をレシーバにすることができる。

ｗＬｇ図は、第１図に示す実施例使用時のモジュール１
０内における信号伝送形態例をモデル化して示した説明
図である。

第８図に示すように電子回路パッケージ１゜１１　ａ　
、　１１　ｂ　、　１１　ｎｌｃおいて、駆動源となる
電子回路パッケージ１１ａの出力信号がバックボード配
線により、受信側の電子回路パッケージ１１ｂと１１ｎ
に接続され、試験用延長パッケージ２を介して受８電子
回路パッケージとなる被試験パッケージ１に接続されて
いる。パックゲート配線長ＬＢに対して、試験用延長パ
ッケージ２の分岐長を電子回路パッケージ１．１１ａ、
１１ｂ　ｅ　１　’Ｉ　ｎと同様、ｌｂ以下とすること
により駆動源からみな試験用延長パッケージ側をみた負
荷が集中定数負荷にみえる九め、試験用延長パッケージ
２ＶＣよる反射波形の影響をなくすことができる。

（発明の効果）以上説明し念ように本発明は、試験用延長パッケージに
おいて、被試験パッケージとバックボード配線の間にト
ランシーバ回路を挿入し、トランシーバ回路にイネーブ
ル制御スイッチを設けることにより、トランシーバ回路
とバックボード側端子間を短くして、駆動源から被試験
パッケージ側をみた場合に、集中定数負荷にみえるよう
にすることができるという効果がある。したがって、本
実施例を使用することにより、高速動作をする回路にお
いても反射波形の影響が現われないという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す斜視図である。第２図は、８１図の実施例のパッケージ内の配線例の一
つをモデル化して示した回路構成図である。第８図は、第１図の実施例使用時のモジュール内信号伝
送形態例を示す説明図である。第４図は、従来の試験用延長パネル使用時のモジュール
内信号伝送形頷例を示す説明図である。第５図は、従来の試験用延長パネル例を示す斜視図であ
る。１ｅ・・被試験パッケージ２．１２・・Φ試験用延長パッケージ３拳・・トランシーバ回路４・・・スイッチ回路Ｓ００．バックボード側端子６・・・被試験パッケージ側端子フ・・・ドライバ回路８、・、レシーバ回路１０・・・モジュール１１１１１ａ、１１ｂ、１１ｎ・・・電子回路パッケー
ジ１３・・・配線

Claims

【特許請求の範囲】

　複数の電子回路パッケージから構成されるモジュール
内の任意の試験されるべき電子回路パッケージの入出力
信号が、それぞれ一対のドライバ回路とレシーバ回路か
らなるトランシーバ回路に接続され、前記トランシーバ
回路ごとにドライバ回路あるいはレシーバ回路の動作を
可能とする手段を備えた試験用延長パッケージ。